专利名称：基于线路板工艺的usb插接件的制作方法
技术领域：
基于线路板工艺的USB插接件技术领域[0001]本实用新型涉及USB插接领域，尤其是一种基于线路板工艺的USB插接件。
技术背景[0002]现有的USB插接件多为金属框内固定塑胶，于塑胶中焊接经电镀镍金的四根 USB插接金手指，其制作工艺复杂，成本较高且体积较大大、显得笨重，在应用于数据 传输线或U盘中时，需对应要在插接金手指尾部焊接导线或对应焊接U盘中电路板的焊 盘，后续焊接工艺较为麻烦。发明内容[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种基于线路板工艺的USB插接件，所 得的USB插接件轻薄，更便于USB插接件后续应用焊接。[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是[0005]一种基于线路板工艺的USB插接件，包括第一、二绝缘基板，以产品插接方向 为基准所述第二绝缘基板头部宽于第一绝缘基板，该第一、二绝缘基板以插接方向的 中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶的插接板，该两侧台阶在产品插设于USB接 口中时恰可于插接板的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置，该第一、二绝缘基板 外表面分别形成有线路图形，该第一绝缘基板头部的线路图形中至少包含有USB插接金 手指图形，所述第一、二绝缘基板的外表面线路图形中至少包含有USB电缆连接焊盘 组的焊盘图形，所述插接板上按设计贯穿有若干镀通孔，所述镀通孔对应连通第一、二 绝缘基板外表面的线路图形，所述第一、二绝缘基板的外表面线路图形上皆电镀有镍金 层，所述焊盘图形及USB插接金手指图形以外的第一、二绝缘基板的外表面及线路图形 上覆盖有阻焊层(所述镀通孔内也可填塞阻焊层)；所述USB插接金手指图形和其外表面 的镍金层形成USB插接金手指，所述USB电缆连接焊盘组的焊盘图形和其外表面的镍金 层形成USB电缆连接焊盘组，所述USB电缆连接焊盘组通过镀通孔及线路图形导通USB 插接金手指，通过线路板制作工艺将USB插接金手指的线路转移至USB电缆连接焊盘 组，一方面线路板为成熟工艺技术，通过线路板制作USB插接件，其产品轻薄、制作工 艺简单可靠；另一方面通过USB电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的焊接。[0006]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述两台阶外侧对称 形成有定位缺口，以产品插接方向为基准，该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插 接方向定位产品插接后的位置。[0007]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述台阶的厚度为产 品插设于USB接口中时恰可在垂直插接板的板面方向定位产品插接后的位置。[0008]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述第一绝缘基板尾 部的外表面线路图形中包含有一对存储器固定焊盘的焊盘图形，该存储器固定焊盘的焊 盘图形外表面电镀有镍金层而形成存储器固定焊盘，可用于焊接固定U盘内的电路板，使USB插接件即可连接导线制作成数据传输线，又可方便连接U盘内的电路板制作成U。[0009]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述USB电缆连接焊 盘组的焊盘图形位于第二绝缘基板尾部的外表面线路图形中。[0010]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述第二绝缘基板尾 部的外表面线路图形中还包含有接地焊盘的焊盘图形，该接地焊盘的焊盘图形位于所述 USB电缆连接焊盘组的焊盘图形后方，该接地焊盘的焊盘图形外表面电镀有镍金层而形 成接地焊盘，用于后续焊接时连接屏蔽层或作为U盘内电路板地线。[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘基板外表面覆盖的阻焊层上印刷 有字符层，该字符层可印刷为各焊盘的文字标识。[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述第一、二绝缘基板皆为若干块相同尺寸的 绝缘基板层压而成，该第一、二绝缘基板所层压的绝缘基板厚度及数量分别按所设计的 第一、二绝缘基板的厚度叠加选定。[0013]作为本实用新型的进一步改进，以产品插接方向为基准所述插接板尾部的后 端成圆弧形开口。[0014]本实用新型的有益效果是基于线路板工艺将USB插接金手指的线路转移至 USB电缆连接焊盘，通过USB电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的焊接， 且产品轻薄、成本较低；产品头部两侧呈阶梯，恰可于插接板的板面垂直插接方向定位 产品插接后的位置；台阶外侧形成对称定位缺口，恰可于插接方向定位产品插接后的位 置；产品所形成的总厚度及台阶厚度恰可于垂直插接板的板面方向定位产品插接后的位 置，使USB插接件顺利稳定得实现与USB接口的插接。
[0015]图1为本实用新型的示意图；[0016]图2为图1的后视图；[0017]图3为图1右视图；[0018]图4为图1中A-A向剖面示意图；[0019]图5为图4的B部放大示意图；[0020]图6为本实用新型所述产品中镀通孔结构放大示意图。
具体实施方式
[0021]实施例一种基于线路板工艺的USB插接件，包括第一、二绝缘基板1、2，以 产品插接方向为基准所述第二绝缘基板2头部宽于第一绝缘基板1，该第一、二绝缘基 板1、2以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶3的插接板4，该两侧 台阶3在产品插设于USB接口中时恰可于插接板4的板面垂直插接方向定位产品插接后 的位置，该第一、二绝缘基板1、2外表面分别形成有线路图形5，该第一绝缘基板1头 部的线路图形5中至少包含有USB插接金手指图形，所述第一、二绝缘基板1、2的外表 面线路图形5中至少包含有USB电缆连接焊盘组6的焊盘图形，所述插接板4上按设计 贯穿有若干镀通孔7，所述镀通孔对应连通第一、二绝缘基板1、2外表面的线路图形5，所述第一、二绝缘基板1、2的外表面线路图形5上皆电镀有镍金层8，所述焊盘图形及 USB插接金手指图形以外的第一、二绝缘基板1、2的外表面及线路图形5上覆盖有阻焊 层9(所述镀通孔内也可填塞阻焊层)；所述USB插接金手指图形和其外表面的镍金层8 形成USB插接金手指20，所述USB电缆连接焊盘组6的焊盘图形和其外表面的镍金层8 形成USB电缆连接焊盘组6，所述USB电缆连接焊盘组6通过镀通孔及线路图形5导通 USB插接金手指20，通过线路板制作工艺将USB插接金手指的线路转移至USB电缆连 接焊盘组，一方面线路板为成熟工艺技术，通过线路板制作USB插接件，其产品轻薄、 制作工艺简单可靠；另一方面通过USB电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的 焊接。[0022]以产品插接方向为基准所述两台阶3外侧对称形成有定位缺口 10，以产品插 接方向为基准，该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插接方向定位产品插接后的位置。[0023]以产品插接方向为基准所述台阶的厚度为产品插设于USB接口中时恰可在垂 直插接板4的板面方向定位产品插接后的位置。[0024]以产品插接方向为基准所述第一绝缘基板1尾部的外表面线路图形5中包含有 一对存储器固定焊盘30的焊盘图形，该存储器固定焊盘30的焊盘图形外表面电镀有镍金 层8而形成存储器固定焊盘30，可用于焊接固定U盘内的电路板，使USB插接件即可连 接导线制作成数据传输线，又可方便连接U盘内的电路板制作成U盘。[0025]以产品插接方向为基准所述USB电缆连接焊盘组6的焊盘图形位于第二绝缘 基板1尾部的外表面线路图形5中。[0026]以产品插接方向为基准所述第二绝缘基板1尾部的外表面线路图形5中还包含 有接地焊盘11的焊盘图形，该接地焊盘11的焊盘图形位于所述USB电缆连接焊盘组6 的焊盘图形后方，该接地焊盘11的焊盘图形外表面电镀有镍金层8而形成接地焊盘11， 用于后续焊接时连接屏蔽层或作为U盘内电路板地线。[0027]所述第二绝缘基板1外表面覆盖的阻焊层上印刷有字符层12，该字符层可印刷 为各焊盘的文字标识。[0028]所述第一、二绝缘基板皆为若干块相同尺寸的绝缘基板层压而成，该第一、二 绝缘基板所层压的绝缘基板厚度及数量分别按所设计的第一、二绝缘基板的厚度叠加选定。[0029]以产品插接方向为基准所述插接板4尾部的后端成圆弧形开口。[0030]基于线路板工艺将USB插接金手指的线路转移至USB电缆连接焊盘，通过USB 电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的焊接，且产品轻薄、成本较低；产品头 部两侧呈阶梯，恰可于插接板的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置；台阶外侧形 成对称定位缺口，恰可于插接方向定位产品插接后的位置；产品所形成的总厚度及台阶 厚度恰可于垂直插接板的板面方向定位产品插接后的位置，使USB插接件顺利稳定得实 现与USB接口的插接。[0031]具体实施时，以产品插接方向为基准，其必要制作工艺依次按如下步骤进行[0032]a.开料按设计尺寸裁切出相同尺寸的第一、二双面覆铜板和第一、二半固化 片；[0033]b.钻定位孔在所述第一、二双面覆铜板和第一、二半固化片上按设计钻出定 位孔；[0034]C.微蚀按设计将所述第一、二双面覆铜板的一面涂覆保护胶后放入微蚀液中 蚀刻成第一、二单面覆铜板；[0035]d.铣内槽按设计将一块第一单面覆铜板覆铜面向上重叠于若干块第一半固化 片(该若干块第一半固化片的数量可为0)上后共同铣出若干第一绝缘基板内槽，该第一 绝缘基板内槽横向分隔出各第一绝缘基板1 ；按设计将若干块第二半固化片重叠于(该若 干块第二半固化片的数量可为0)覆铜面向下的第二单面覆铜板上后共同铣出若干位置及 数量对应第一绝缘基板内槽的若干第二绝缘基板内槽，该第二绝缘基板内槽横向分隔出 各第二绝缘基板2，该第二绝缘基板内槽的头部槽宽小于第一绝缘基板内槽(所述第一、 二绝缘基板内槽也可按设计铣出造型图案，如第一、二绝缘基板尾部后端设计为圆弧形 开口)，制作过程中也可分别对第一、二单面覆铜板及第一、二半固化片铣内槽，或按其 他叠加方式铣出所需内槽；在后序压合工艺中在按重叠规则重叠；[0036]e.压合按设计将重叠的一块第一单面覆铜板和若干第一半固化片对位放置于 重叠的若干第二半固化片和一块第二单面覆铜板之上，重叠后各第一、二绝缘基板内槽 在产品插接方向的中心轴相互重叠，对位压合后形成大块双面电路基板，该大块双面电 路基板上由第一、二绝缘基板1、2重叠压合的部位形成头部两侧呈台阶的插接板4，若 第一、二半固化片的数量为0，则只需将第一单面覆铜板与第二单面覆铜板叠加成业内常 规所述的双面板即可，添加第一、二半固化片的目的是在选择不到合适厚度的第一、二 双面覆铜板时，按需求添加合适数量及厚度的第一、二半固化片以达到厚度要求；[0037]f.钻孔按设计在若干插接板4上钻出若干通孔；[0038]&沉铜将层压后的大块双面电路基板两面的保护胶除去，经沉铜后在大块双 面电路基板两面形成沉铜层及在所述通孔中形成孔壁沉铜层，该孔壁沉铜层连通大块双 面电路基板两面的覆铜层和沉铜层；[0039]h.化学镀铜按设计对大块双面电路基板两面的沉铜层进行化学镀铜，形成沉 铜层表面的加厚镀铜层；[0040]i.图形转移对化学镀铜后的大块双面电路基板两面进行涂膜显影曝光后蚀刻 的传统线路制作工艺，制作出各插接板4两面的线路图形5，该线路图形5按设计包含有 USB插接金手指图形和若干焊盘图形；该USB插接金手指图形位于各第一绝缘基板1头 部外表面的线路图形5中；[0041]j.镀镍金在所有线路图形5上电镀镍金；[0042]k.腿膜去除图形转移工艺后的剩余涂膜层后，进行清洗、烘干；[0043]1.阻焊在除USB插接金手指图形及若干焊盘图形的大块双面电路基板的两面 上印刷阻焊层9 ；[0044]m.文字按设计在至少一面阻焊层9上印刷字符层；[0045]η.切割线在大块双面电路基板的至少一面按设计切割出若干横向的分割线， 各横向的分割线纵向分隔出各插接板4从而与第一、二绝缘基板内槽共同界定出各产品 外形；[0046]ο.后序操作按分割线分割出各产品。
权利要求1.一种基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于包括第一、二绝缘基板(1、 2)，以产品插接方向为基准所述第二绝缘基板(2)头部宽于第一绝缘基板(1)，该第 一、二绝缘基板(1、2)以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶(3)的 插接板(4)，该两侧台阶(3)在产品插设于USB接口中时恰可于插接板(4)的板面垂直 插接方向定位产品插接后的位置，该第一、二绝缘基板(1、2)外表面分别形成有线路图 形(5)，该第一绝缘基板(1)头部的线路图形(5)中至少包含有USB插接金手指图形， 所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表面线路图形(5)中至少包含有USB电缆连接焊盘组 (6)的焊盘图形，所述插接板(4)上按设计贯穿有若干镀通孔(7)，所述镀通孔对应连通 第一、二绝缘基板(1、2)外表面的线路图形(5)，所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表 面线路图形(5)上皆电镀有镍金层(8)，所述焊盘图形及USB插接金手指图形以外的第 一、二绝缘基板(1、2)的外表面及线路图形(5)上覆盖有阻焊层(9)；所述USB插接金 手指图形和其外表面的镍金层⑶形成USB插接金手指(20)，所述USB电缆连接焊盘组 (6)的焊盘图形和其外表面的镍金层(8)形成USB电缆连接焊盘组(6)，所述USB电缆 连接焊盘组(6)通过镀通孔及线路图形(5)导通USB插接金手指(20)。
2.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产品插接 方向为基准所述两台阶(3)外侧对称形成有定位缺口(10)，以产品插接方向为基准， 该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插接方向定位产品插接后的位置。
3.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产品插接 方向为基准所述台阶的厚度为产品插设于USB接口中时恰可在垂直插接板(4)的板面 方向定位产品插接后的位置。
4.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产 品插接方向为基准所述第一绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中包含有一对存 储器固定焊盘(30)的焊盘图形，该存储器固定焊盘(30)的焊盘图形外表面电镀有镍金层 (8)而形成存储器固定焊盘(30)。
5.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产 品插接方向为基准所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形位于第二绝缘基板(1)尾 部的外表面线路图形(5)中。
6.根据权利要求5所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产品插 接方向为基准所述第二绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中还包含有接地焊盘 (11)的焊盘图形，该接地焊盘(11)的焊盘图形位于所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘 图形后方，该接地焊盘(11)的焊盘图形外表面电镀有镍金层(8)而形成接地焊盘(11)。
7.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于所述 第一、二绝缘基板皆为若干块相同尺寸的绝缘基板层压而成。
8.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件，其特征在于以产 品插接方向为基准所述插接板(4)尾部的后端成圆弧形开口。
专利摘要本实用新型公开了一种基于线路板工艺的USB插接件，第二绝缘基板头部宽于第一绝缘基板，第一、二绝缘基板以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶的插接板，在插接板上基于线路板工艺形成导通的USB插接金手指及USB电缆连接焊盘，将USB插接金手指的线路转移至USB电缆连接焊盘组，一方面产品轻薄，另一方面通过USB电缆连接焊盘组更便于USB插接件后续应用时的焊接；两侧台阶在产品插设于USB接口中时恰可于插接板的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置。
文档编号H01R12/55GK201805023SQ200920255730
公开日2011年4月20日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者姚丛国 申请人:昆山万正电路板有限公司