专利名称：防水型电子连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子器件连接器，尤其涉及一种防水型电子连接器。
背景技术：
现有的电子连接器包括一金属壳体，该金属壳体内收容有一绝缘本体，该绝缘本 体上设有若干个导电端子。金属壳体由金属板冲压、裁切并弯折而成，其具有一基板，基板 的相对两侧缘分别弯折延伸有焊接脚，基板上开设有与插接插头的锁扣配合的卡持孔。然而，该结构容易让水从焊接脚与金属壳体之间的空隙以及该卡持孔流进电子连 接器内的PCB板上，导致电路的短路，进而损坏电子连接器
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种防水电子连接器。为了实现上述目的，本实用新型提供一种防水型电子连接器，包括金属壳体、绝缘 本体、及若干个导电端子，所述导电端子收容固定在所述绝缘本体中，所述金属壳体包覆所 述绝缘本体及导电端子，并于前端形成配合腔，所述金属壳体包括金属片及金属外壳，所述 金属片开有至少一个卡持孔，所述卡持孔的前端缘设有挡块，所述绝缘本体具有容置腔，所 述容置腔的底壁的内侧设有卡槽，所述金属片贴紧地卡设于所述卡槽内，所述容置腔的底 壁对应所述卡槽处开有通孔，所述金属外壳套设于所述绝缘本体上，所述金属外壳具有内 凸外凹的凸起，所述凸起伸进所述通孔与所述金属片抵接。如上所述，本实用新型防水型电子连接器的金属片贴紧地卡设于绝缘本体的卡槽 内，防止了水从卡持孔流进电子连接器的PCB板中，保证电路的正常工作；同时，金属外壳 的凸起伸进所述通孔与所述金属片抵接，充当接地功能，代替了现有技术金属壳体的焊接 脚的作用，从而避免水从焊接脚与金属壳体之间的空隙流到PCB板上，进一步起到防水作用。
图1是本实用新型防水型电子连接器一种实施例的结构立体图。图2是图1所示防水型电子连接器另一角度的结构立体图。图3是图1所示防水型电子连接器一个角度的立体分解图。图4是图1所示防水型电子连接器的绝缘本体与导电端子装配立体图。图5是图4所示绝缘本体装上金属片后一个角度的结构立体图。图6是图4所示绝缘本体装上金属片后另一角度的结构立体图。图7是图6所示绝缘本体、金属片装上金属外壳后的结构立体图。图8是图4所示绝缘本体装上加紧环的结构立体图。图9是图1所示防水型电子连接器的导电端子的结构立体图。图中各附图标记说明如下[0017]防水型电子连接器100金属片10导引部11卡持孔12挡块13绝缘本体20容置腔21开口211 凹槽212凸台213卡槽214通孔215舌板22端子槽221开孔222第二凸台23紧固部24卡接部25加紧槽26卡块27凸缘28导电端子30接触部31端子焊接脚32弯折部33金属外壳40外壳底板41凹口411卡壁412凸起413侧壁42卡口421外壳焊接部43加紧环 50紧固块60紧固孔 6具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1及图2，本实用新型防水型电子连接器100包括一金属壳体、绝缘本体 20、若干个导电端子30、加紧环50以及紧固块60。绝缘本体20与导电端子30模内成型一 体。金属壳体包括金属片10及金属外壳40。参阅图3，金属片10呈方形，其前端缘向下倾斜弯折有一导引部11，金属片10靠 前端对称开有两个卡持孔12，卡持孔12的前端缘向下延伸有挡块13。参阅图3及图4，绝缘本体20设有一容置腔21，容置腔21的前部设有开口 211，容 置腔21与开口 211相对的后壁向前延伸有舌板22，舌板22上开设有若干个端子槽221，且 端子槽221贯穿容置腔21，端子槽221的底壁上开设有上下贯穿该舌板22的开孔222。容 置腔21的底壁的内侧对称开有两凹槽212，两凹槽212的外侧分别对称设有一凸台213，两 凸台213之间形成卡槽214，两凹槽212之间开设有通孔215。绝缘本体20的外侧靠近开 口 211处设有第二凸台23，第二凸台23横向环绕绝缘本体20，绝缘本体20包括位于所述 第二凸台23前的紧固部24以及位于所述第二凸台23后的卡接部25。紧固部24与第二凸 台23交界处设有加紧槽26，卡接部25的两侧设有卡块27。绝缘本体20的后部两侧分别 对称设有一凸缘28。参阅图9，导电端子30呈长条形，其具有一接触部31和一端子焊接脚32，接触部 31与端子焊接脚32之间设有一弯折部33。参阅图3，金属外壳40具有与容置腔21的底壁正对的外壳底板41，外壳底板41后部设有一凹口 411，外壳底板41后部于凹口 4儿的两侧分别对称延伸有一卡壁412。外壳底板41对应通孔215处设有一凸起413，外壳底板41的两相对侧缘分别弯折延伸有一侧 壁42，两侧壁42对应卡块27处开有卡口 421，侧壁42以及卡壁412远离外壳底板41的侧 缘各延伸有外壳焊接部43。参阅图3，加紧环50呈与加紧槽26匹配的环状，加紧环50套设于加紧槽26内。参阅图3，紧固块60呈方形，紧固块60开有与紧固部24形状匹配的紧固孔61。参阅图5至图8，由于绝缘本体20与导电端子30模内成型一体的，接触部31固 定于舌板22的端子收容槽内，端子焊接部32外露在绝缘本体20后，安装时，只需把金属片 10卡接于卡槽214上，并使挡块12容置于凹槽212内，此时，舌板22、金属片10以及绝缘 本体20之间形成与对接连接器插接的配合腔；再把金属外壳40套设于绝缘本体20的卡接 部25上，使凸起413伸进通孔215并与金属片10抵接(电连接)，卡块27与卡口 421卡 接，卡壁412卡合于凸缘28上；最后把加紧环50套在加紧槽26内，紧固块60紧套于紧固 部24上并抵顶第二凸台23，起到固定加紧环50的作用。如上所述，本实用新型防水型电子连接器100的金属片10贴紧地卡设于绝缘本体 20的卡槽214内，防止了水从卡持孔12流进电子连接器的PCB板中；同时，金属外壳40的 凸起413伸进通孔215与金属片10抵接，充当接地功能，代替了现有技术金属壳体的焊接 脚的作用，从而避免水从焊接脚与金属壳体之间的空隙流到PCB板上，保证电路的正常工作。
权利要求一种防水型电子连接器，包括金属壳体、绝缘本体及若干个导电端子，所述导电端子收容固定在所述绝缘本体中；所述金属壳体包覆所述绝缘本体及导电端子，并于前端形成配合腔，其特征在于所述金属壳体包括金属片及金属外壳，所述金属片开有至少一个卡持孔，所述卡持孔的前端缘设有挡块，所述绝缘本体具有容置腔，所述容置腔的底壁的内侧设有卡槽，所述金属片贴紧地卡设于所述卡槽内，所述容置腔的底壁对应所述卡槽处开有通孔，所述金属外壳套设于所述绝缘本体上，所述金属外壳具有内凸外凹的凸起，所述凸起伸进所述通孔与所述金属片抵接。
2.如权利要求1所述的防水型电子连接器，其特征在于所述容置腔的底壁的内侧对 称开有两凹槽，所述通孔开设于两所述凹槽之间，两所述凹槽的外侧分别对称设有一凸台， 两所述凸台之间形成所述卡槽，所述金属片卡设于所述卡槽内，所述挡块容置于所述凹槽 内。
3.如权利要求1所述的防水型电子连接器，其特征在于所述容置腔前部设有开口，所 述容置腔与所述开口相对的后壁向前延伸有舌板，所述导电端子一端位于所述舌板上，另 一端伸出所述绝缘本体。
4.如权利要求1所述的防水型电子连接器，其特征在于还包括一加紧环以及一紧固 块，所述绝缘本体的外侧靠近所述开口处设有第二凸台，所述第二凸台横向环绕所述绝缘 本体，所述绝缘本体包括位于所述第二凸台前的紧固部以及位于所述第二凸台后的卡接 部，所述第二凸台与绝缘本体交界处设有加紧槽，所述加紧环套设于所述加紧槽内，所述紧 固块套接于所述紧固部上并抵顶所述第二凸台。
5.如权利要求1所述的防水型电子连接器，其特征在于所述所述绝缘本体的后端的 两侧对称设有凸缘，所述金属外壳对应所述凸缘处设有卡壁，所述卡壁与所述凸缘卡合。
专利摘要本实用新型公开了一种防水型电子连接器，其包括金属壳体、绝缘本体、及若干个导电端子，导电端子收容固定在绝缘本体中，金属壳体包覆绝缘本体及导电端子，并于前端形成配合腔，金属壳体包括金属片及金属外壳，金属片开有至少一个卡持孔，卡持孔的前端缘设有挡块，绝缘本体具有容置腔，容置腔的底壁的内侧设有卡槽，金属片贴紧地卡设于卡槽内，容置腔的底壁对应卡槽处开有通孔，金属外壳套设于所述绝缘本体上，金属外壳具有一内凸外凹的凸起，凸起伸进通孔与金属片抵接。本实用新型防水型电子连接器的金属片贴紧地卡设于绝缘本体的卡槽内，防止了水从卡持孔流进电子连接器的PCB板中，保证了电路的正常工作。
文档编号H01R13/648GK201594647SQ200920265428
公开日2010年9月29日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者彭勇锜 申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司