矩形光斑功率型led封装结构的制作方法

文档序号:7202332阅读:240来源:国知局
专利名称:矩形光斑功率型led封装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于道路交通照明的大功率LED灯具领域,具体涉及灯具的LED封装结构。
背景技术
与本申请有关的现有技术,其LED灯具结构通常包括LED芯片、基板和透镜,是将 多个LED芯片通过热沉、胶体封装在基板上,封装后的LED芯片用透镜套装。LED芯片的两 个电极通过焊接基板上设置的多个片状电极而实现相互连接,基板与具有散热功能的灯体 外壳连接固定,通常大功率LED芯片直接焊接于铝基板,其散热效果不理想。同时,透镜的 作用是使光线按照理想光斑效果照射到地面。这一系列的结构特点,使得散热和光照效果 并不理想。首先LED芯片焊接在平面基板上,上面安装透镜,结构复杂,光线出光效果和散 热性能都不能达成较好的效果。

实用新型内容为了有效解决上述问题,本实用新型提供一种矩形光斑功率型LED封装结构,结 构合理,可有效的改善产品制造工艺,降低生产成本,散热性能好,可以产生理想的光照效
^ ο本实用新型提供这样的技术方案,矩形光斑功率型LED封装结构,其包括高导热 绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜,所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起,凸起两侧 设置凹部,凸起和凹部分别设置通孔,LED芯片设置在芯片承载平面凸起上,LED芯片封装 封胶透镜,封胶透镜与凹部填充。上述LED芯片覆盖荧光胶。上述凹部通孔设置电极,通过导线连接LED芯片。上述高导热绝缘基座底部设置电路板,电路板连接电极。本实用新型提供的矩形光斑功率型LED封装结构,芯片通过共晶焊接在高导热绝 缘基座上,与热沉孔内高导热的电极物质直接相连,提高芯片热传导,LED上直接封装具有 矩形光斑的封胶透镜,避免LED使用时再加二次透镜。提高LED热传导性能的同时,又直接 具备了输出矩形光的功能,既简化生产工艺,又提高了 LED光学性能,节约工时和成本。封 胶透镜注塑形成批量生产率高。芯片承载平面凸起设置可以克服芯片承载平面与基座底面 平齐会挡住一部分出光的弊端。将承载平台提升一定高度有利于搞高出光效率。高导热绝 缘基座设置通孔,在通孔内填注高导热物质银可以更好的提高散热效果。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步详细的说明。

图1是本实用新型矩形光斑功率型LED封装结构示意图。
具体实施方式
为了理解本实用新型,使本领域技术人员能够实现本实用新型,请参见附图1,理 解本实用新型最优选的实施例。矩形光斑功率型LED封装结构1,其包括高导热绝缘基座 2、LED芯片3以及封胶透镜4,所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起5,凸起两侧设置 凹部6,凸起5和凹部6分别设置通孔7、8,LED芯片3设置在芯片承载平面凸起5上,LED 芯片3封装封胶透镜9,封胶透镜9与凹部9填充。LED芯片3覆盖荧光胶10。凹部6通孔 设置电极11,通过导线12连接LED芯片3。高导热绝缘基座2底部设置电路板13,电路板 13连接电极11。封胶透镜形状最好是附图中体现的几何图形,其几何光学有良好的矩形光斑输出 效果。LED芯片与导热基座共晶工艺焊接,具有良好导热绝缘性能的基座设置有通孔导 热,封装胶体直接替代二次透镜,凸起结构的设置,均为本新型需要保护的基本内容。本实用新型的体现的基座结构并不局限于本实施例所述结构,对于本领域普通技 术人员来说显而易见的变换或替代均在本实用新型的保护范围。
权利要求一种矩形光斑功率型LED封装结构,其特征在于其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜,所述高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起,凸起两侧设置凹部,凸起和凹部分别设置通孔,LED芯片设置在芯片承载平面凸起上,LED芯片封装封胶透镜,封胶透镜与凹部填充。
2.如权利要求1所述的矩形光斑功率型LED封装结构,其特征在于所述LED芯片覆 盖荧光胶。
3.如权利要求1或2所述的矩形光斑功率型LED封装结构,其特征在于所述凹部通 孔设置电极,通过导线连接LED芯片。
4.如权利要求3所述的矩形光斑功率型LED封装结构,其特征在于所述高导热绝缘 基座底部设置电路板,电路板连接电极。
专利摘要一种矩形光斑功率型LED封装结构,涉及道路照明大功率LED灯具领域。其包括高导热绝缘基座、LED芯片以及封胶透镜,高导热绝缘基座设置芯片承载平面凸起,凸起两侧设置凹部,凸起和凹部分别设置通孔,LED芯片设置在芯片承载平面凸起上,LED芯片封装封胶透镜,封胶透镜与凹部填充。LED芯片覆盖荧光胶。电极设置在凹部通孔内通过导线连接LED芯片和电路板。芯片通过共晶焊接在基座上,电路层与带通孔的高导热物质直接相连,以提高芯片热传导,封胶透镜直接批量注塑封装在LED上。避免LED使用时再加二次透镜。热传导、光学性强,成本低。出光效率高。
文档编号H01L33/52GK201556644SQ20092029291
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月14日 优先权日2009年12月14日
发明者阮乃明 申请人:东莞勤上光电股份有限公司
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