专利名称：一种侧面发光led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LE D发光装置的封装结构。
背景技术：
LED显示屏是应用范围很广的传媒工具，作为像素单元的LED灯包含有一种贴片 式(SMD)的结构，现有的这种贴片式LED灯的发光端面和支架的安装端面是相互平行的，生 产的时候直接贴片安装在一平 面PCB板上。然而在有的应用场合，如LED的发光端面和PCB 板的平面需要成90°角安装的时候，现有的LED灯则难以满足这样的要求。
实用新型内容本实用新型提供了一种LED发光端面和支架的安装端面相互垂直的封装结构，以 满足LED发光端面和PCB板成垂直角度的应用需要。为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的 若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。所述的侧面发光LED封装结构的LED芯片包括双色或多色LED发光晶粒。所述的侧面发光LED封装结构的封装体是用于固定和保护LED芯片及支架的树脂 封装材料。所述的侧面发光LED封装结构的支架是具有导电功能的金属材料。本实用新型将LED灯当中的若干支架适当延长弯曲，使得所有支架外延至封装体 外一端形成的安装端面与LED灯的发光端面相互垂直，从而使得该封装结构的LED灯安装 在平面PCB板上之后可以实现侧面发光，满足某些特定的应用要求。
图1为本实用新型的正视图；图2为图1结构的左视图；图3为图1结构仰视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图中标号统一说明如下封装体1、支架2、支架2 —端的安装座201、支架3、支架 3—端的安装座301。一种侧面发光LED封装结构，支架2和支架3的一端分别电性连接LED发光晶粒 的正、负极，并封装在封装体1内，支架2比支架3长，并通过弯曲之后，一端外延至封装体 1外面，形成安装座201 ；支架3较短，一端外延至封装体1外面，形成安装座301，三对这样 的支架2和支架3分别电性连接红、绿、蓝三颗LED发光晶粒，三颗发光晶粒在同一垂直平面上，支架其中一端形成的所有安装座201与装座301在同一水平平面上，形成可以与PCB板电性接触的安装端面。由此，三颗发光晶粒形成的发光端面则和支架安装端面相互垂直。 这种封装结构的LED灯可以贴片安装在PCB板上，使得LED的出光面与PCB板平面成90° 角，这种LED灯可以应用在条形LED显示屏上，若干LED灯成列安装在一细长PCB板上，因 为PCB板的平面与观看视线平行，因此只能看见LED像素，不易看见PCB板，提高了 LED显 示屏的通透性。 进一步地，连接所有LED发光晶粒正、负极的支架可以正极共用或者负极共用，由 此可以减少支架一端的安装座数目，但所有的安装座仍在同一平面上。
权利要求一种侧面发光LED封装结构，其特征在于其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
2.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的LED芯片包括双色 或多色LED发光晶粒。
3.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的封装体是用于固定 和保护LED芯片及支架的树脂封装材料。
4.根据权利要求1所述的侧面发光LED封装结构，其特征是所述的支架是具有导电功 能的金属材料。
专利摘要本实用新型公开了一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种LED封装结构可以应用在LED发光端面与PCB板平面要求相互垂直的场合，可以提高LED显示屏的通透性。
文档编号H01L33/62GK201576681SQ200920298888
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者林谊 申请人:林谊