专利名称：陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，尤其涉及可适合 用于形成层叠型陶瓷电子部件中的陶瓷层的陶瓷成形体、及使用其而实施的层叠型陶瓷电 子部件的制造方法。
背景技术：
以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型陶瓷电子部件包含陶瓷层叠体，该陶瓷层叠体 具有交替层叠多个陶瓷层与多个内部电极的结构。为了形成陶瓷层而准备陶瓷浆料，在得 到陶瓷层叠体时，采用以下方法预先制作通过将陶瓷浆料成形为片状而获得的陶瓷生片， 然后将这些多个陶瓷生片堆叠；或者反复将陶瓷浆料印刷、干燥。对于此处所用的陶瓷浆料而言，重要的是使陶瓷原料粉末与粘合剂(〃 4 >夕') 成分均勻地分散于溶剂中，因此，陶瓷浆料中添加有不饱和脂肪酸等分散剂，其吸附于陶瓷 原料粉末的表面，用以提高分散性(例如，参照专利文献1)。近年来，对于层叠陶瓷电容器，例如增大静电电容这样为了提高层叠型陶瓷电子 部件的特性，要求使层叠型陶瓷电子部件所包含的陶瓷层薄层化，由此增加层叠片数。为 了应对该薄层化的要求，需要使陶瓷层中所含的陶瓷原料粉末微粒化，使其粒径达到例如 IOOnm以下。但是，陶瓷原料粉末越微粒化，则陶瓷浆料中陶瓷原料粉末彼此越容易凝集，故而 陶瓷原料粉末的分散性恶化。这样，若一面使用含有分散性恶化的陶瓷原料粉末的陶瓷浆 料形成陶瓷层，一面制作陶瓷层叠体，则有时各陶瓷层的密度下降、或表面粗糙度恶化，导 致所得的层叠型陶瓷电子部件发生短路不良或绝缘不良等故障。再者，为了防止陶瓷原料粉末彼此凝集，也可考虑增大上述分散剂的添加量，但若 这样地过量添加分散剂，则虽然可某种程度地抑制陶瓷原料粉末彼此凝集，但不仅会使陶 瓷生片等陶瓷成形体中的陶瓷原料粉末的填充密度下降，而且由粘合剂成分所带来的陶瓷 原料粉末间的结合力也降低，其结果，陶瓷成形体的强度下降。现有技术文献[专利文献1]日本特公平7-108817号公报
发明内容
发明所要解决的问题因此，本发明的目的在于提供一种陶瓷成形体，其可解决如上所述的由于陶瓷原 料粉末彼此凝集而引起的问题。本发明的其它目的在于提供一种使用上述的陶瓷成形体而实施的层叠型陶瓷电 子部件的制造方法。解决问题的技术手段本发明首先涉及一种陶瓷成形体，其是通过对包含陶瓷原料粉末、粘合剂成分及溶剂的陶瓷浆料赋予特定的形状而获得的。为了解决上述技术课题，构成陶瓷原料粉末的 陶瓷粒子的表面由分散剂所覆盖，且该分散剂为包含由下述共聚物形成的高分子分散剂， 上述共聚物包含相对于全部结构单元的5 45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元 A ；相对于全部结构单元的50 90重量％的以下述通式(2)所示的结构单元B;及以结构 单元C相对于结构单元B的重量比(结构单元C/结构单元B)计为0. 05 0. 7的以下述 通式(3)所示的结构单元C。[化1]
权利要求
1.一种陶瓷成形体，其是利用对包含陶瓷原料粉末、粘合剂成分及溶剂的陶瓷浆料赋 予特定的形状而获得的，构成所述陶瓷原料粉末的陶瓷粒子的表面由分散剂所覆盖，且所述分散剂包含由下述共聚物形成的高分子分散剂，所述共聚物包含相对于全部结 构单元的含量为5 45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A ；相对于全部结构单元 的含量为50 90重量％的以下述通式(2)所示的结构单元B ；及以结构单元C相对于结 构单元B的重量比即结构单元C/结构单元B计为0. 05 0. 7的以下述通式(3)所示的结 构单元C，
2.如权利要求1所述的陶瓷成形体，其中，所述陶瓷粒子的直径为IOnm 300nm。
3.如权利要求2所述的陶瓷成形体，其中，所述高分子分散剂的添加量相对于所述陶 瓷粒子100重量份为0. 1 10重量份。
4.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中包括以下步骤制作生的陶瓷层叠体的步骤，该生的陶瓷层叠体包含层叠的多个陶瓷生胚层及沿所述 陶瓷生胚层间的特定界面而形成的内部导体膜；以及焙烧所述生的陶瓷层叠体的步骤，其中，所述生的陶瓷层叠体包含的所述陶瓷生胚层是由权利要求1至3中任一项所述 的陶瓷成形体形成的。
5.如权利要求4所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷层叠 体的步骤包括制作多个由用于形成所述陶瓷生胚层的所述陶瓷成形体形成的陶瓷生片的 步骤、以及堆叠所述多个陶瓷生片的步骤。
6.如权利要求4所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷层叠 体的步骤包括通过将构成所述陶瓷成形体的所述陶瓷浆料反复涂布，从而形成层叠的多 个所述陶瓷生胚层。
全文摘要
本发明提供一种陶瓷成形体及层叠型陶瓷电子部件的制造方法，在陶瓷生片中，即便陶瓷粒子微粒化也不易产生凝集，即便谋求陶瓷层的薄层化也不易发生短路不良等。在将成为陶瓷层2的陶瓷生片中，使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散剂覆盖，该共聚物系包含相对于全部结构单元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的结构单元A；相对于全部结构单元的50～90重量％的以通式(2)所示的结构单元B；及以结构单元C相对于结构单元B的重量比计为0.05～0.7的以通式(3)所示的结构单元C。
文档编号H01G4/12GK102123968SQ20098013196
公开日2011年7月13日 申请日期2009年8月21日 优先权日2008年8月27日
发明者佐藤史章, 吉川宣弘, 户上敬, 田畑和宽, 藤冈真人 申请人:株式会社村田制作所