专利名称：一种多通路连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种多通路连接器。
背景技术：
连接器一般用来连接导通电路板或者连接导通两端的电子元件，请参阅图1 ，其为 现有的一种连接器，包括与一电子元件相接触(或焊接)的第一接触部10'、与另一电子元
件相接触的第二接触部ir以及连接所述第一接触部io'与所述第二接触部ir的一连接 部12'，所述第二接触部ir与电子元件相接触的第二弹性接触部13'呈弧形状，如此通过 该连接器达到连接导通两端的电子元件电信号的功能。 然而，现有连接器连接导通两端的电子元件之间仅有唯一一条连接通路即连接器
所在的通路，如此连接器两端之间的高频电流仅有一条流通路径，这样容易使高频电流发 生高频干扰，影响信号传输。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多通路连接器，能使高频电流沿着最小阻 抗路径流动，导通顺畅，避免产生电磁干扰。 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种多通路连接器，包 括弹性部、第一弹性接触部以及连接所述弹性部与第一弹性接触部的第一连接臂，所述弹 性部、第一弹性接触部均呈弧形状，所述第一连接臂于连接所述第一弹性接触部的一端呈 弯曲状，所述弹性部的一端连接有一焊接板，所述第一弹性接触部的一端连接有一第二连 接臂，所述第二连接臂具有与所述焊接板相接触的第二弹性接触部。 其中，所述第二弹性接触部与所述焊接板弹性接触，所述第二弹性接触部呈弧形。
其中，所述焊接板、弹性部、第一连接臂、第一弹性接触部以及第二连接臂围绕成 一异型框。 其中，所述焊接板于近邻所述弹性部的一端具有一翘起部，该翘起部上设有一阻 断槽，所述阻断槽呈C形，所述阻断槽的C形槽口朝外。 其中，所述第一弹性接触部的弧形表面上凸设有一凸包，所述凸包呈弧形状。
其中，所述弹性部、第一弹性接触部的弧形内凹面朝内。 其中，所述焊接板的相对两侧分别延伸有一定位板，所述第一弹性接触部以及第 二连接臂均位于所述两定位板之间。 其中，所述多通路连接器的外形长度尺寸为3. Omm 7. Omm，厚度尺寸为0. lmm 0. 2mm。 其中，所述多通路连接器为金属材料制造。 其中，所述金属为铍铜，所述焊接板、第一弹性接触部的表面均镀有金，所述镀金 厚度为2U IOU。 本发明的有益效果是区别于现有技术的连接器作为连接导通两端所连接的电子元件，端子两端所连接的电子元件之间仅有唯一一条连接导通路径即连接器所在的连接路 径，高频电流流动阻抗大，容易产生高频干扰影响信号传输的情况。本发明多通路连接器通 过在焊接面与第一弹性接触部间另设与焊接板和第一弹性接触部连接的第二连接臂，所述 第二连接臂的接触部与焊接板接触，从而在焊接板与第一弹性接触部之间形成有另一连接 路径，如此可为流经焊接板和第一弹性接触部之间的高频电流多提供一条流通路径，高频 电流可在两流通路径中沿着最小阻抗路径流动，从而实现高性能的高频连接特征，避免产 生高频干扰。
图1是现有连接器的结构示意图； 图2是本发明多通路连接器的正面示意图； 图3是图2所述多通路连接器的立体图； 图4是本发明多通路连接器与电子元件的结合示意图。
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。 请参阅图2以及图3，本发明多通路(Multi-path)连接器包括一焊接板10、弹性 部11以及第一弹性接触部12。所述焊接板10于近邻所述弹性部11的一端具有一向上翘 起的翘起部，该翘起部上设有一呈C形的阻断槽13，所述阻断槽13的C形槽口朝外。所述 弹性部11与第一弹性接触部12之间由一呈板状的第一连接臂14连接。所述弹性部11、第 一弹性接触部12均具有呈弧形的弹性表面。所述第一弹性接触部12的弹性表面上凸设有 呈弧形的凸包121。 所述第一弹性接触部12于远离第一连接臂14的一端沿斜下方并朝向所述焊接板 10延伸有一第二连接臂15，所述第二连接臂15具有与所述焊接板10相弹性接触的呈弧形 的第二弹性接触部151。所述焊接板10的两侧各凸伸有一相对设置的定位板101，所述第一 弹性接触部12、第二连接臂15以及第一连接臂14位于所述两定位板101之间。所述焊接 板10、弹性部11、第一连接臂14、第一弹性接触部12、第二连接臂15围绕成一异型框。所 述弹性部11与第一弹性接触部12的呈弧形的弹性表面的弧形内凹面朝内。
所述多通路连接器采用金属材料构成，本实施例中所述多通路连接器采用铍铜构 成，所述多通路连接器的表面镀有金，其镀金厚度为2U IOU，为节省镀金材料，可以仅在 焊接板10以及第一弹性接触部12的表面镀金，如此可以增加焊接板10的焊接性能以及增 加第一弹性接触部12与电子元件的接触导电性能、提高导电率。本发明多通路连接器的外 形长度尺寸在3. Omm 7. Omm之间，厚度尺寸为0. lmm 0. 2mm之间，制作尺寸精度高并具 有良好的尺寸一致性，制程能力(CPK)为1.33。 请参阅图4，本发明多通路连接器与组装于电子产品中，其焊接板10通过SMT焊接 于电路板20上，第一弹性接触部12与电子元件21馈接，弹性部11与第一弹性接触部12通 过第一连接臂14连接，从而使与第一弹性接触部12馈接的电子元件21与电路板20相导 通。所述第一弹性接触部12通过第二连接臂15与焊接板10接触，从而焊接板10与第一
4弹性接触部12之间具有两条连接路径，如此就为流经焊接板10与第一弹性接触部12之间 的高频电流提供了多余一条的流通路径，高频电流能够沿着最小阻抗路径流动，从而实现 高性能的高频连接特性；本发明多通路连接器端子的结构由于在焊接板10和第一弹性接 触部12之间设置多个导通路径，如此弹性部11、第一弹性接触部12的弹力与一般的连接器 的弹力大。本发明多通路连接器整体结构上没有锐钩、锐角朝外，使得在批量生产时(镀前 冲压生产和电镀时)，不会发生多个多通路连接器钩挂在一起的现象，同时当焊接板10焊 在电路板时，多通路连接器也不会钩挂其他元件。 本发明多通路连接器的焊接板10焊接时，由于在焊接板10的一侧设置有一 C形 的阻断槽13，如此可以阻断焊接板10与电路板焊接时的焊锡流向弹性部11，而使焊锡留存 在C形的阻断槽13中，如此可以保证弹性部11的弹力不受影响，并且可以使焊接板10与 电路板之间可靠焊接。 所述第一弹性接触部12、第二连接臂15位于两定位板101之间，如此当第一弹性 接触部12受力向焊接板10接近时，两定位板101可以对第一弹性接触部12进行限位，使 得第一弹性接触部12的弹性变形区只能朝向一个方向变形，从而达到第一弹性接触部12 弹性变形的唯一性。 本发明多通路连接器符合REACH(化学品注册、评估、许可和限制)标准，具有良好 的抗腐蚀性、抗震动、抗冲击性；盐雾测试48H，浓度为5%， 0 ;震动测试IEC 68_2_36， 冲击测试IEC 68-2-27。 区别于现有技术的连接器作为连接通道连接两端的电子元件，两端所连接的电子 元件之间仅有唯一一条连接路径即连接器所在的连接路径，高频电流流动阻抗大，容易产 生高频干扰影响信号传输的情况。本发明多通路连接器通过在焊接板10与第一弹性接触 部12之间另设与焊接板IO和第一弹性接触部12连接的第二连接臂15，所述第二连接臂 15的第二弹性接触部151与焊接板10相弹性接触，从而在焊接板10与第一弹性接触部12 之间形成有另一连接路径，如此可为流经焊接板10和第一弹性接触部12之间的高频电流 多提供一条流通路径，高频电流沿着最小阻抗路径流动，从而实现高性能的高频连接特征， 避免产生高频干扰。 综上所述，本发明多通路连接器的第一弹性接触部12由第一连接臂14、弹性部11 和第一弹性接触部12连接，另通过在焊接板10与第一弹性接触部12之间另设与焊接板10 和第一弹性接触部12连接的第二连接臂15，所述第二连接臂15的第二弹性接触部151与 焊接板10接触，从而在焊接板10与第一弹性接触部12之间形成有另一连接路径，如此可 为流经焊接板10和第一弹性接触部12之间的高频电流多提供一条流通路径，高频电流沿 着最小阻抗路径流动，从而实现高性能的高频连接特征，避免产生高频干扰。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种多通路连接器，其特征在于，包括弹性部、第一弹性接触部以及连接所述弹性部与第一弹性接触部的第一连接臂，所述弹性部、第一弹性接触部均呈弧形状，所述第一连接臂于连接所述第一弹性接触部的一端呈弯曲状，所述弹性部的一端连接有一焊接板，所述第一弹性接触部的一端连接有一第二连接臂，所述第二连接臂具有与所述焊接板相接触的第二弹性接触部。
2. 根据权利要求1所述的多通路连接器，其特征在于，所述第二弹性接触部与所述焊 接板弹性接触，所述第二弹性接触部呈弧形。
3. 根据权利要求1所述的多通路连接器，其特征在于，所述焊接板、弹性部、第一连接 臂、第一弹性接触部以及第二连接臂围绕成一异型框。
4. 根据权利要求3所述的多通路连接器，其特征在于，所述焊接板于近邻所述弹性部 的一端具有一翘起部，该翘起部上设有一阻断槽，所述阻断槽呈C形，所述阻断槽的C形槽 口朝外。
5. 根据权利要求4所述的多通路连接器，其特征在于，所述第一弹性接触部的弧形表 面上凸设有一凸包，所述凸包呈弧形状。
6. 根据权利要求5所述的多通路连接器，其特征在于，所述弹性部、第一弹性接触部的 弧形内凹面朝内。
7. 根据权利要求6所述的多通路连接器，其特征在于，所述焊接板的相对两侧分别延 伸有一定位板，所述第一弹性接触部以及第二连接臂均位于所述两定位板之间。
8. 根据权利要求1所述的多通路连接器，其特征在于，所述多通路连接器的外形长度 尺寸为3. 0mm 7. 0mm，厚度尺寸为0. lmm 0. 2mm。
9. 根据权利要求1所述的多通路连接器，其特征在于，所述多通路连接器为金属材料 制造。
10. 根据权利要求9所述的多通路连接器，其特征在于，所述金属为铍铜，所述焊接板、 第一弹性接触部的表面均镀有金，所述镀金厚度为2U IOU。
全文摘要
本发明公开了一种多通路连接器，包括弹性部、第一弹性接触部以及连接弹性部、第一弹性接触部的第一连接臂。弹性部、第一弹性接触部均呈弧形状。弹性部的一端连接有焊接板，第一弹性接触部的一端连接有第二连接臂，第二连接臂具有与焊接板相接触的第二弹性接触部。本发明多通路连接器通过在焊接板与第一弹性接触部间另设与焊接板和第一弹性接触部连接的第二连接臂，第二连接臂与焊接板接触，从而在焊接板与第一弹性接触部之间形成另一连接路径，如此可为流经焊接板、第一弹性接触部之间的高频电流多提供一条流通路径，高频电流沿着最小阻抗路径流动，从而实现高性能的高频连接特征，避免产生高频干扰。
文档编号H01R13/03GK101728682SQ20101004272
公开日2010年6月9日 申请日期2010年1月4日 优先权日2010年1月4日
发明者张海军, 王可夫 申请人:深圳市信维通信股份有限公司