带有凸块的镀银铜排的制作方法

文档序号:6946063阅读:254来源:国知局
专利名称:带有凸块的镀银铜排的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电工用铜排。主要用于中低压开关柜、配电盘、断路器、变压器、铁路、风力、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等。属电工合金材料技术领域。
背景技术
电工用铜排是制作中低压开关柜、配电盘、断路器、变压器、铁路、风力、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等安装用导体材料。传统的电工用铜排存在以下不足1、其横截面呈矩形。矩形铜排只能满足于一般电器产品作导体材料,而对于一些对导体材料有特殊截面形状要求的场合则不能适用。因而满足不了电器行业产品升级换代的需求。2、铜排由纯铜制成,其导电性能较弱。

发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种能适用于对导体材料有特殊截面形状要求且导电性能好的场合的带有凸块的镀银铜排。本发明的目的是这样实现的一种带有凸块的镀银铜排,包括铜排本体,所述铜排本体呈正方体结构,在所述铜排本体的中央开设有一圆形通孔,在所述铜排本体的前后端面上左右对称设置有一凸块,并在所述铜排本体的表面镀有一层金属银。本发明的有益效果是1、本发明铜排的横截面采用“U”型结构,因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合,满足了电器行业产品升级换代的需求。2、由于在铜排的表面镀有一层金属银,可以增加铜排的导电性能。


图1为本发明带有凸块的镀银铜排的立体结构示意图。图中附图标记铜排本体1、圆形通孔11、凸块12;金属银2。
具体实施例方式参见图1,图1为本发明带有凸块的镀银铜排的立体结构示意图。由图1可以看出,本发明带有凸块的镀银铜排,包括铜排本体1,所述铜排本体1呈正方体结构,在所述铜排本体1的中央开设有一圆形通孔11,在所述铜排本体1的前后端面上左右对称设置有一凸块12,并在所述铜排本体1的表面镀有一层金属银2。
权利要求
1. 一种带有凸块的镀银铜排,包括铜排本体(1),其特征在于所述铜排本体(1)呈正方体结构,在所述铜排本体(1)的中央开设有一圆形通孔(11),在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12),并在所述铜排本体(1)的表面镀有一层金属银O)。
全文摘要
本发明涉及一种带有凸块的镀银铜排,属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1),所述铜排本体(1)呈正方体结构,在所述铜排本体(1)的中央开设有一圆形通孔(11),在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12)。本发明能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的表面镀有一层金属银,可以增加铜排的导电性能。
文档编号H01B5/02GK102262920SQ20101018991
公开日2011年11月30日 申请日期2010年5月31日 优先权日2010年5月31日
发明者冯岳军, 张忠良, 陈希康 申请人:江阴市电工合金有限公司
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