专利名称：一种将多个led芯片同时键合到导热基板上的方法
技术领域：
本发明属于LED封装技术领域，涉及一种LED芯片键合到导热基板上的工艺，尤其是涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法。
背景技术：
LED单管功率通常在1-5W左右，光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于 道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是 无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED 的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，即将多个LED芯片贴装在高导热复合 导热基板上，以解决高功率输出和散热的问题。目前的LED芯片贴片机一次只能贴装和焊 接一个芯片，不能将多个芯片一次同时贴装和焊接到导热基板上，影响了生产效率；且第一 个芯片所承受的焊接时间就要远远大于最后一个芯片，使得同一个导热基板上的LED芯片 焊接规范不一致，导致各种焊接质量问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够利用现有贴片机同时贴装 多个芯片的方法。本发明采取的技术方案是一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘4，其中预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置 与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘4上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片3，且芯 片焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准，且芯片3对准导 热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；5)预贴片真空吸盘释放芯片3。进一步，在步骤2中使用预贴片框架板，所述预贴片框架板为与导热基板尺寸一 致的板，且预贴片框架板的厚度小于需贴装芯片的厚度，在预贴片框架板上对应导热基板 上需焊接芯片的位置，制有与芯片大小一致的框架孔；并采取如下步骤1)将预贴片框架板5固装在预贴片真空吸盘4上；2)在预贴片框架板5的框架孔6处贴装对应芯片3，芯片3焊接面向外。进一步，所述导热基板上预置有焊料，所述焊料为钎料膏或钎料片。本发明的有益效果是1、采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，节省 了时间，提高了生产效率。
2、采用预贴片框架板，可以方便的将所需贴装的芯片贴装在预贴片真空吸盘上的 正确位置。3、采用钎料合金焊接将比采用导热胶、导电胶粘接芯片的结构具备更小的热阻 (1/20 1/5)。
图1为实施例1步骤3示意2为实施例1步骤4示意3为实施例1步骤6示意4为实施例1步骤5示意5为实施例1步骤6示意6为实施例1步骤8示意图
具体实施例方式下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限 定性的，不能以此限定本发明的保护范围。实施例1 同时贴装多个LED芯片的方法，采取如下步骤1.将导热基板切割成需要的尺寸；2.将导热基板上层铜箔按电路要求刻蚀图形；3.如图1所示，在导热基板2预定位置印刷钎料膏1或放置钎料片；4.如图2所示，在预贴片真空吸盘4上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装LED 芯片3，LED芯片焊接面向上；其中预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热 基板上焊接LED芯片的位置相对应；5.预贴片真空吸盘吸附LED芯片并倒置；6.如图3所示，用贴片机将吸附LED芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准， LED芯片3对应钎料膏1位置，将LED芯片3贴装到对应钎料膏1位置；7.预贴片真空吸盘释放LED芯片；8.加热导热基板、钎料膏和LED芯片，钎料膏熔化；9.停止加热，钎料凝固，LED芯片被焊接到导热基板上。实施例2 同时贴装多个LED芯片的方法，采取如下步骤1.将导热基板切割成需要的尺寸；2.将导热基板上层铜箔按电路要求刻蚀图形；3.制作预贴片框架板，预贴片框架板如图4所示，采用一块与导热基板尺寸一致 的板，且预贴片框架板5的厚度小于LED芯片的厚度，在板上对应导热基板上需焊接LED芯 片的位置，刻出与LED芯片大小一致的框架孔6。4.在导热基板2预定位置印刷钎料膏1或放置钎料片；5.如图4所示，将预贴片框架板5固定安装在预贴片真空吸盘4上；预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置与步骤3中框架孔的位置相对应；6.如图5所示，在预贴片真空吸盘4上按预贴片框架板5上预制的框架孔位置逐个贴装LED芯片3，LED芯片焊接面向上；7.预贴片真空吸盘吸附LED芯片并倒置；8.如图6所示，用贴片机将吸附LED芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准， LED芯片3对应钎料膏1位置，将LED芯片3贴装到对应钎料膏1位置；9.预贴片真空吸盘释放；10.加热导热基板、钎料膏和LED芯片，钎料膏熔化；11.停止加热，钎料凝固，LED芯片被焊接到导热基板上。
权利要求
一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片，且芯片焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，且芯片对准导热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；5)预贴片真空吸盘释放芯片。
2.根据权利要求1所述的将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，其特征在于 在步骤2中使用预贴片框架板，所述预贴片框架板为与导热基板尺寸一致的板，且预贴片 框架板的厚度小于需贴装芯片的厚度，在预贴片框架板上对应导热基板上需焊接芯片的位 置，制有与芯片大小一致的框架孔；并采取如下步骤1)将预贴片框架板固装在预贴片真空吸盘上；2)在预贴片框架板的框架孔处贴装对应芯片，且芯片焊接面向外。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方 法，其特征在于所述导热基板上预置有焊料，所述焊料为钎料膏或钎料片。
全文摘要
本发明涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装芯片，焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，芯片对应钎料膏位置，将芯片贴装到对应钎料膏位置；5)预贴片真空吸盘释放芯片。采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，保证所有芯片贴装焊接的质量一致性，另外节省了时间，提高了生产效率。
文档编号H01L33/64GK101867005SQ20101020018
公开日2010年10月20日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者赵鉴鑫 申请人:天津市卓辉电子有限公司