专利名称：多极连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多极连接器，尤其涉及一种安装在印刷电路板上且具有插入安装 用的多个端子的多极连接器。
背景技术：
在多极连接器所具有的插入安装用的多个端子在与对应连接器的端子接触的接 点部排列为一列的情况下，插入安装用的端子的基板安装部也排列为一列向外部伸出，而 且所述端子的基板安装部插入并焊接于在印刷电路板上设置为一列的通孔中(例如，参照 专利文献1)。虽然强烈要求多极连接器小型化、多极化，但是存在如下的问题，S卩，即使想使现 有的多极连接器进一步小型化、多极化，由于通孔间距限制端子的窄间距化，因而也限制多 极连接器的小型化、多极化。专利文献1 JP特开2007-214139号公报。在多极连接器中，即使在与对应连接器的端子接触的接点部，多个端子排列为一 列，通过在基板安装部的附近，将1列端子列分为2列并列变换为交错排列，能够减轻因 通孔间距带来的限制，使端子进一步窄间距化，从而能够使多极连接器进一步小型化、多 极化，但是，近年来，大多在端子组中包括用于传送高速差动信号的端子对等，该端子对是 将相邻的两个端子作为一对来形成的，如果将端子列由1列分为2列，则会出现如下的问 题，即，在该部分上，端子对的相互间隔扩大，电结合状态变差，产生阻抗不匹配(impedance mismatch)，变得不能够高效地传送高速差动信号。
发明内容
本发明的目的在于提供既能够减轻阻抗不匹配又能够将1列端子列分(列变换) 为多个列的多极连接器。为了实现上述目的，本发明的多极连接器具有端子组，在与对应连接器的端子接 触的接点部，所述端子组的多个端子排列为一列，然后经由列变换部，1列端子列分为2列 以上的多列部，该多列部用作与所述对应连接器相反一侧的连接部，所述端子组包括多个 特定端子，所述多个特定端子在所述多列部的端子宽度大于在所述接点部的端子宽度，因 而，在特定端子的接点部之间预先使阻抗相互匹配，在多列部使特定端子的端子宽度扩大 来增大容量，以在特定端子之间抑制阻抗上升。即，减小阻抗不匹配。在本发明中，优选所述特定端子的端子宽度从所述列变换部开始变宽。在列变换 部使端子弯曲，将ι列端子列分为2列以上的多列部，由此易于产生高频电阻，与多列部同 样地使阻抗上升，但是，由于从列变换部开始端子宽度变宽，所以更易于使阻抗匹配。根据本发明，能够提供能够一种减少阻抗不匹配并使1列端子列分(列变换)为 多个列的多极连接器。
图1是本发明一个实施方式的多极连接器的前方立体图。图2是上述多极连接器的后方立体图。图3是上述多极连接器的剖视图。图4是上述多极连接器的分解状态的前方立体图。图5是上述多极连接器的上层端子组装配状态的主体的前方立体图。图6是上述多极连接器的上层端子组装配状态的主体的后方立体图。图7是上述多极连接器的下层端子组装配状态的主体的前方立体图。图8是上述多极连接器的下层端子组装配状态的主体的后方立体图。图9是安装上述多极连接器的印刷电路板的焊盘以及通孔的布局图。图10是上述多极连接器的下层端子组的后方立体图。图11是上述多极连接器的下层端子组的仰视图。图12是上述多极连接器的下层端子组的后视图。图13是上述多极连接器的下层端子组的侧视图。
具体实施例方式下面，基于
本发明的一个实施方式。图1是本发明的一个实施方式的多 极连接器的前方立体图，图2是上述多极连接器的后方立体图，图3是上述多极连接器的 剖视图，图4是上述多极连接器的分解状态的前方立体图。图1 图4所示的多极连接器 1安装在设备侧的印刷电路板100(参照图3)上，是用于未图示的对应连接器(安装在设 备间的连接线的末端上的插头)与印刷电路板100平行地进行插入嵌合的横式(纵式是 与印刷电路板100垂直地插入嵌合的方式)的微型显示接口连接器(mini display port connector)(插座)。此外，在以下的说明中，以图1中的箭头a_b方向为多极连接器的前 后方向，以箭头c-d方向为多极连接器的上下方向，以箭头e_f方向为多极连接器1的左右 方向进行说明。如图4所示，多极连接器1具有主体2 ；表面安装用的10个1组的上层端子组30 以及插入安装用的10个1组的下层端子组40 (总计20个端子)；端子分隔件5 ；连接器壳 体6;屏蔽罩7。图5是上层端子组装配状态的主体的前方立体图，图6是上层端子组装配状态的 主体的后方立体图，图7是下层端子组装配状态的主体的前方立体图，图8是下层端子组装 配状态的主体的后方立体图。如图3 图8所示，主体2是由合成树脂等绝缘材料制成的成型品，一体地形成 有大致长方体状的端子支撑基部2a ；大致矩形板状的端子支撑部2b，从端子支撑基部2a 的前表面大致中央部向前方水平地突出；10个上层端子压入槽2c，在端子支撑部2b的上 表面上以大致等间隔地在前后方向平行的方式排列设置为左右横向一列；上层端子插入孔 2d，使上层端子压入槽2c直线贯通至端子支撑基部2a的后表面；10个下层端子压入槽2e， 在端子支撑部2b的下表面上以大致等间隔地在前后方向平行的方式排列设置为左右横向 一列；下层端子插入孔2f，使下层端子压入槽2e直线贯通至端子支撑基部2a的后表面；脚 部2g，从下方支撑端子支撑基部2a ；左右2个定位销2h，从脚部2g的下表面向下突出；下
4层端子容纳凹部2i，设置在主体2的后面(端子支撑基部2a以及脚部2g的后面)；下层端 子夹持用凹凸部2j，设置在下层端子容纳凹部2i的下部；左右2个定位孔2k，设置在下层 端子夹持凹凸部2j的左右外侧；卡合部，与其他连接器壳体6和屏蔽罩7卡合。如图3 图8所示，10个上层端子3(上层端子组30)分别由整体弯曲为“L”形状 的细长的电极端子形成，在“L”形状的10个上层端子3的一端从主体2的后侧通过上层端 子插入孔2d压入上层端子压入槽2c，“L”形状的10个上层端子3的另一端在主体2的后 侧向下引出的状态下，将10个上层端子3装配在主体2上，由压入上层端子压入槽2c中的 “L”形状的10个上层端子3的一端的顶端部(前端部)形成与对应连接器的10个上层端 子接触的接点部3a，由在主体2的后侧向下引出的“L”形状的10个上层端子3的另一端的 顶端部(下端部)形成安装在印刷电路板100上的基板安装部3b。由于上层端子3用于表 面安装，所以基板安装部3b是将在主体2的后侧向下引出的“L”形状的10个上层端子3 的另一端的顶端部弯曲为直角而形成的，以与印刷电路板100平行。而且，10个上层端子3 的接点部3a经由10个上层端子压入槽2c在端子支撑部2b的上表面上以大致等间隔地在 前后方向平行的方式排列为左右横向一列，该1列端子列直至基板安装部3b —直被保持。 也就是说，10个上层端子3在全长上排列为左右横向一列。对于10个上层端子3，通过对导电性良好的金属薄板(带钢材料)进行的冲切加 工以及弯曲加工等冲压加工，使基板安装部3b的顶端借助未图示的托架部相互连接，一次 性形成为排列成左右横向一列的书笺状态，在该状态下将10个上层端子3装配在主体2上 后，切断托架部，由此一次性将10个单独的上层端子3装配在主体2上。如图3 图8所示，10个下层端子4(下层端子组40)分别由整体弯曲为“L”形状 的细长的电极端子形成，在“L”形状的10个下层端子4的一端从主体2的后侧通过下层端 子插入孔2f压入下层端子压入槽2e，“L”形状的10个下层端子4的另一端在主体2的下 层端子容纳凹部2i内向下引出的状态下，将10个下层端子4装配在主体2上，由压入下层 端子压入槽2e中的“L”形状的10个下层端子4的一端的顶端部(前端部)形成与对应连 接器的10个下层端子接触的接点部4a，由在主体2的下层端子容纳凹部2i内向下引出的 “L”形状的10个下层端子4的另一端的顶端部(下端部)形成用于安装在印刷电路板100 上的基板安装部4b。由于下层端子4用于插入安装，所以基板安装部4b是没有弯曲在主 体2的后侧向下引出的“L”形状的10个下层端子4的另一端的顶端部而形成为销结构的， 以与印刷电路板100垂直。而且，10个下层端子4的接点部4a经由10个下层端子压入槽 2e在端子支撑部2b的下表面上以大致等间隔地在前后方向平行的方式排列为左右横向一 列，该1列的端子列在主体2的后侧向下引出的“L”形状的10个下层端子4的另一端的中 途(基板安装部4b的附近)分为前后2列，并列变换为大致交错排列。即，10个下层端子 4在接点部4a排列为左右横向一列，但是在基板安装部4b分为前后2列，排列为大致交错 状。后面描述该下端端子组40的列变换结构。“L”形状的10个下层端子4的在主体2的后侧向下引出的另一端的下部(分为前 后2列并排列为大致交错状的基板安装部4b的附近部)被主体2的下层端子夹持用凹凸 部2j从前侧支撑。对于10个下层端子4，通过对导电性良好的金属薄板(带钢材料)进行的冲切加 工以及弯曲加工等冲压加工，首先与10个上层端子3相同，使基板安装部4b的顶端借助未图示的托架部相互连接，一次性形成为从接点部4a至基板安装部4b排列成左右横向一列 的书笺状态，此后，在切断托架部而成为10个单独的下层端子4的状态下，在“L”形状的10 个下层端子4的另一端的中途实施弯曲加工进行列变换，由此制作完成10个下层端子4。 然后，将10个单独的下层端子4 一次性装配在主体2上。与根据各列分开进行制造相比， 这样一次性制造10个下层端子4，能够将制造成本的上升抑制得低。如图2 图6所示，端子分隔件5是由合成树脂等绝缘材料形成的成型品，一体地 形成有大致长方体状的端子组间分隔部5a，能够与主体2的下层端子容纳凹部2i嵌合； 下层端子容纳凹部5b，设置在端子组间分隔部5a的前表面；凹凸状的下层端子间分隔部 5c，设置在下层端子容纳凹部5b的上部；下层端子夹持用凹凸部5d，设置在下层端子容纳 凹部5b的下部；左右2个定位销5e，从下层端子夹持用凹凸部5d的左右外侧向前方突出； 凹凸状的上层端子间分隔部5f，设置在端子组间分隔部5a的后表面下部；卡合部，与连接 器壳体6卡合。端子分隔件5在将10个下层端子4装配在主体2上之后，装配在主体2上。在将 端子分隔件5装配在主体2上时，一边将左右2个定位销5e从主体2的后侧插入左右2个 定位孔2k中，一边将端子组间分隔部5a嵌合在主体2的下层端子容纳凹部2i中。而且， “L”形状的10个下层端子4的在主体2的后侧向下引出的另一端(基板安装部4b除外) 容纳于在端子支撑基部2a (主体2)与端子组间分隔部5a (端子分隔件5)之间由主体2的 下层端子容纳凹部2i和端子分隔件5的下层端子容纳凹部5b形成的空间中(基板安装部 4b除外)，在该空间中进行列变换。另外，“L”形状的10个下层端子4的在主体2的后侧 向下引出的另一端的上部(列变换前)嵌入端子分隔件5的下层端子间分隔部5c的凹部 中，在“L”形状的10个下层端子4的另一端的上部的端子相互之间嵌入有端子分隔件5的 下层端子间分隔部5c的凸部，并且下部(在基板安装部4b的附近进行列变换后)被端子 分隔件5的下层端子夹持用凹凸部5d从后侧支撑，并且下部被夹持在主体2的下层端子夹 持用凹凸部2j与端子分隔件5的下层端子夹持用凹凸部5d之间，从而适当地保持端子彼 此之间的间隔与列彼此之间的间隔。即，被可靠地绝缘。10个上层端子3在将端子分隔件5装配在主体2上后装配在主体2上。而且，“L” 形状的10个上层端子3的另一端在端子分隔件5的后侧向下引出，在“L”形状的10个上 层端子3的另一端与“L”形状的10个下层端子4的另一端之间夹入端子分隔件5的端子 组间分隔部5a，“L”形状的10个上层端子3的另一端与“L”形状的10个下层端子4的另 一端之间的间隔被端子分隔件5的端子组间分隔部5a适当地保持。即，被可靠地绝缘。另 外，“L”形状的10个上层端子3的在端子分隔件5的后侧向下引出的另一端的下部(基板 安装部3b附近)嵌入端子分隔件5的上层端子间分隔部5f的凹部，在“L”形状的10个上 层端子3的另一端的下部的端子相互间嵌入有端子分隔件5的上层端子间分隔部5f的凸 部，端子相互间隔被适当地保持。即，被可靠地绝缘。如图1 图4所示，连接器壳体6是通过冲切加工以及弯曲加工等冲压加工使一 张具有导电性的金属薄板形成为大致方形筒状而成的，将大致方形筒状的后部从主体2的 前侧外嵌在端子支撑基部2a上，在以大致方形筒状包围端子支撑部2b的状态下，将连接器 壳体6装配在主体2上，其中，在该端子支撑部2b的上表面上，10个上层端子3的接点部3a 配置为左右横向一列，在下表面上，10个下层端子4接点部4a配置为左右横向一列，在连接器壳体6的前端侧形成开口部8，并且形成能够从前方插入嵌合对应连接器的与对应连接 器嵌合的嵌合部9。连接器壳体6设置有多个悬臂梁状的弹簧接片6a，总是按压并接触屏 蔽罩7，使连接器壳体6总是与屏蔽罩7电连接；多个悬臂梁状的弹簧接片6b，在嵌合对应 连接器时，按压并接触对应连接器的具有导电性的连接器壳体，使连接器壳体彼此电连接。 这些各弹簧接片6a、6b是部分地将连接器壳体6切起而形成的。另外，连接器壳体6设置 有与主体2的壳体卡合部一起用于防止从主体2脱离(防脱)的主体卡合部；与端子分隔 件5的连接器壳体卡合部一起用于防止端子分隔件5从主体2脱离(防脱)的卡合部；与 屏蔽罩7卡合的卡合部。如图1 图4所示，屏蔽罩7通过冲切加工以及弯曲加工等冲压加工对一张具有 导电性的金属薄板进行加工而形成的，并且屏蔽罩7设置有罩部7a，覆盖主体2的端子支 撑基部2a的上表面和左右侧面共3个面；作为顶板延长部的盖部7b，从罩部7a的顶板后边 缘可自由弯折地向后方延伸。在多极连接器1的组装工序最后，使打开盖部7b的状态下的 罩部7a从主体2的后侧外嵌在端子支撑基部2a上，由此将屏蔽罩7配置在主体2上，然后 在装配后将打开的盖部7b关闭，由此从连接器壳体6之上覆盖端子支撑基部2a的上表面 和左右侧面共3个面，并且从在主体2的后侧向下引出的“L”形状的10个上层端子3的另 一端上覆盖主体2的后面(端子支撑基部2a以及端子分隔件5的后面)，从而与连接器壳 体6 —起构成多极连接器1的屏蔽件。为了使对应连接器的屏蔽件通过连接器壳体6与印 刷电路板100电连接，屏蔽罩7设置有从罩部7a的两端部向下突出的左右2个插入安装用 的端子部7c。另外，屏蔽罩7设置有用于与主体2的屏蔽罩卡合部一起防止从主体2脱 离的主体卡合部；与连接器壳体6卡合的卡合部。图9是印刷电路板的焊盘以及通孔的布局图。如图9所示，在印刷电路板100上设置有2个定位孔101，对应于主体2的左右2 个定位销2h而配置；表面安装用的10个焊盘102，对应于10个上层端子3的基板安装部 3b排列为一列；10个通孔103，对应于10个下层端子4的基板安装部4b大致交错状排列 为2列；2个接地用通孔104，对应于屏蔽罩7的左右2个端子部7c而配置。而且，在将多 极连接器1安装在印刷电路板100上时，一边将主体2的左右2个定位销2h插入印刷电路 板100的2个定位孔101中，一边将多极连接器1放置在印刷电路板100的设置有10个焊 盘102的表面上，使10个上层端子3的基板安装部3b重叠在印刷电路板100的10个焊盘 102之上，使10个下层端子4的基板安装部4b插入印刷电路板100的10个通孔103中，并 且使屏蔽罩7的左右2个端子部7c插入印刷电路板100的2个接地用通孔104中。在此 状态下，将10个上层端子3的基板安装部3b回流焊接在印刷电路板100的10个焊盘102 上，在使10个上层端子3与印刷电路板100机械地固定并电连接(表面安装)后，翻转印 刷电路板100，将10个下层端子4的基板安装部4b流体焊接在印刷电路板100的10个通 孔103上，使10个下层端子4与印刷电路板100机械地固定并电连接(插入安装)，并且将 屏蔽罩7的左右2个端子部7c流体焊接在印刷电路板100的2个接地用通孔104中，使屏 蔽罩7与印刷电路板100机械地固定并电连接(插入安装)。对于多极连接器1，在对应连接器从前方通过开口部8插入嵌合在嵌合部9中时， 10个上层端子3的接点部3a分别与对应连接器的10个上层端子接触，通过10个上层端子 3使对应连接器的10个上层端子分别与印刷电路板100电连接，10个下层端子4的接点部4a分别与对应连接器的10个下层端子接触，通过10个下层端子4使对应连接器的10个下 层端子分别与印刷电路板100电连接，例如传送影像信号、声音信号、控制信号、时钟信号 等，并且屏蔽罩7使对应连接器的屏蔽件通过连接器壳体6与印刷电路板100电连接(接 地连接)，发挥屏蔽功能(电磁干扰方法)。接着，参照图10 图13说明下层端子组40的列变换结构。图10是下层端子组 的后方立体图，图11是下层端子组的仰视图，图12是下层端子组的后视图，图13是下层端 子组的侧视图。如上所述，构成下层端子组40的10个下层端子4整体弯曲为“L”形状，“L”形状 的10个下层端子4的形成与对应连接器的10个下层端子接触的接点部4a的一端从主体 2的后侧通过下层端子插入孔2f压入下层端子压入槽2e中，以大致等间隔地在前后方向 (对应连接器的插拔方向)平行方式排列为左右横向一列。另一方面，“L”形状的10个下 层端子4的用作与对应连接器相反一侧的连接部即与印刷电路板100连接的连接部的另一 端，在主体2的后侧向下引出，“L”形状的10个下层端子4的另一端的顶端部(下端部)成 为用于安装在印刷电路板100上的基板安装部4b。在此，如果“L”形状的10个下层端子4 的另一端与“L”形状的10个下层端子4的一端同样地排列为左右横向一列，则当然基板安 装部4b以及插入基板安装部4b的印刷电路板100的通孔103也排列为左右横向一列，从 而存在如下问题，即，由于印刷电路板100的通孔103间距限制下层端子4的窄间距化，因 而也限制多极连接器1的小型化、多极化。为了解决此问题，在“L”形状的10个下层端子 4的另一端的中途，在基板安装部4b的附近，将1列端子列41分为前后2列42、43的多列 部44，并且设置用于列变换为大致交错排列的列变换部45。此外，图10 图13示出了列变换的具体例子，为了便于说明，在图10 图12中 的10个下层端子4上标注端子号码进行以下的说明。右端的下层端子4为1号，向左依次 为2号、3号……，左端的下层端子4为10号。如图10 图13所示，在10个下层端子4中的1号、3号、5号、6号、8号、10号6 个“L”形状的下层端子4的另一端的中途形成曲柄状的向前弯曲部4c，该向前弯曲部4c是 从该中途将基板安装部4b侧(下侧)在接点部4a侧(上侧)的稍微前侧向下引出而形成 的，在剩余的2号、4号、7号、9号4个“L”形状的下层端子4的另一端的中途形成与向前 弯曲部4c形成前后对称形状的曲柄状的向后弯曲部4d，该向后弯曲部4d是从该中途将基 板安装部4b侧(下侧)在接点部4a侧(上侧)的稍微后侧向下引出而形成的，通过这些 向前弯曲部4c和向后弯曲部4d构成上下颠倒的“Y”字形的列变换部45，通过该列变换部 45，在基板安装部4b的附近使1列端子列41分(分支)为前后2列42、43，即，分为多列部 44，并列变换为大致交错排列。这样一来，具有如下的下层端子组40，S卩，在与对应连接器的下层端子接触的接点 部4a，10个下层端子4排列为一列，其后经列变换部45，1列端子列41被分为前后2列42、 43的多列部44，该多列部44用作与对应连接器相反一侧的连接部，从而能够减小因通孔 103间距带来的限制，实现对10个下层端子4的进一步的窄间距化，由此能够使多极连接器 1进一步小型化、多极化。在下层端子组40中具有用于传送高速差动信号的端子对，该端子对是将相邻的2 个端子作为一对来形成的，当通过列变换部45在基板安装部4b的附近将1列端子列41分为前后2列42、43的多列部44，并且，并列变换为大致交错排列时，将端子对的各端子分在 不同的列(前列42和后列43)上。假如在端子对为2号、3号2个下层端子4时，存在如下 问题在多列部44，2号、3号2个下层端子4的相互间隔扩大，端子对的电结合状态变差， 产生阻抗不匹配，变得不能够高效地传送高速差动信号。为了解决该问题，对于需要使阻抗 匹配的形成端子对的特定端子46、47 (在此为2号、3号2个下层端子4)，如图10 图13 所示，使在多列部44的端子宽度Ll宽于在接点部4a的端子宽度L2 (Li > L2)。然后，在2 个特定端子46、47的接点部4a间预先使阻抗相互匹配，在多列部44使2个特定端子46、47 的端子宽度Ll扩大，从而增大容量，在2个特定端子46、47间抑制阻抗的上升。即，减小阻 抗不匹配。这样，下层端子组40包括在多列部44的端子宽度Ll大于在接点部4a的端子宽 度L2的2个特定端子46、47，由此能够一边减小阻抗不匹配一边将1列端子列41分为前后 2列42、43的多列部44，并列变换为大致交错排列。在列变换部45，使包含2个特定端子46、47的10个下层端子4弯曲，将1列端子 列41分为前后2列42、43的多列部44，因而易于形成高频电阻，与多列部44同样地使阻抗 上升，但是如图10 图13所示，在多列部44使端子宽度Ll扩大时，从列变换部45开始使 端子宽度Ll扩大，由此更易于使阻抗匹配。如上所述，对于2个特定端子46、47，使在多列部44的端子宽度Ll宽于在接点部 4a的端子宽度L2，但是如果在基板安装部4b的端子宽度L3宽于在接点部4a的端子宽度 L2，则分别使2个特定端子46、47的基板安装部4b进行插入的印刷电路板100的通孔103 需要成为如下的通孔，即，所述通孔大于分别使除2个特定端子46、47以外的8个下层端子 4的基板安装部4b进行插入的印刷电路板100的通孔103，从而妨碍10个下层端子4的进 一步的窄间距化，由此，使2个特定端子46、47的在基板安装部4b的端子宽度L3比在多列 部44的端子宽度Ll窄(L3 < Li)。优选使2个特定端子46、47的在基板安装部4b的端子 宽度L3比2个特定端子46、47的在接点部4a的端子宽度L2窄(L3 < L2)，更优选，如图 10 图13所示，缩小为多列部44扩大前的端子宽度L3 (除2个特定端子46、47以外的8 个下层端子4的基板安装部4b的端子宽度)。由此，能够有效地获得上述列变换而起到的 作用效果。此外，如图10 图13所示，尽管在5号和6号的中央2个下层端子4之间未进行 列变换，但对于该2个下层端子4也在多列部44和列变换部45使端子宽度扩大，而这是为 了调整所有下层端子4即下层端子组40整体的在基板安装部4b的间距。另外，在上述的下层端子组40的列变换结构以外，例如可以使“L”形状的10个下 层端子4的一端的长度的长短交替，也能够使1列端子列41分为前后2列42、43的多列部 44，并列变换为交错排列，但此时，需要在比主体2的后表面更靠后的后侧确保进行列变换 的空间，从而使多极连接器1大型化，但是如图10 图13所示，通过避开“L”形状的10个 下层端子4的另一端的上部(避开下层端子插入孔2f位置)，优选在下层端子4的基板安 装部4b的附近进行列变换，由此在主体2的后面凹陷的下层端子容纳凹部2i内将1列端 子列41分为前后2列42、43的多列部44，并能够列变换为交错排列，从而不使多极连接器 1大型化。以上，在本实施方式中，利用横式微型显示接口连接器说明本发明，但本发明不限于此，在不脱离其宗旨的范围内能够进行各种变形。能够适用于纵式及横式或各种规格，尤 其适用于以窄间距进行插入安装的多极连接器。
权利要求
一种多极连接器，其特征在于，该多极连接器(1)具有端子组(40)，在与对应连接器的端子接触的接点部(4a)，所述端子组(40)的多个端子(4)排列为一列，然后经由列变换部(45)，1列端子列(41)被分为2列(42、43)以上的多列部(44)，该多列部(44)用作与所述对应连接器相反一侧的连接部，所述端子组(40)包括多个特定端子(46、47)，所述多个特定端子(46、47)在所述多列部(44)的端子宽度大于在所述接点部(4a)的端子宽度。
2.如权利要求1所述的多极连接器，其特征在于，所述特定端子(46、47)的端子宽度从所述列变换部(45)开始变宽。
3.如权利要求1所述的多极连接器，其特征在于，所述特定端子(46、47)是将相邻的2个端子作为一对而形成的端子对，用于传送一对 差动信号，该相邻的2个端子在所述多列部(44)分在不同的列上。
4.如权利要求1所述的多极连接器，其特征在于，在所述列变换部(45)，将1列端子列(41)分为2列(42、43)的多列部(44)，并列变换 为大致交错排列。
5.如权利要求1所述的多极连接器，其特征在于，所述多极连接器安装在印刷电路板(100)上，在位于所述多列部(44)的顶端上的基板 安装部(4b)的端子宽度比在所述多列部(44)的端子宽度窄。
全文摘要
本发明提供一种多极连接器，能够一边减小阻抗不匹配一边使1列端子列分(列变换)为多个列。插入安装在印刷电路板(100)上的多极连接器(1)具有端子组(40)，在与对应连接器的端子接触的接点部(4a)，所述端子组(40)的多个端子(4)排列为一列，然后经由列变换部(45)，将1列端子列(41)分为2列(42、43)的多列部(44)，并且列变换为大致交错排列，该多列部(44)用作与对应连接器相反一侧的连接部，端子组(40)包括2个特定端子(46、47)，所述2个特定端子(46、47)的在多列部(44)的端子宽度(L1)大于在接点部(4a)的端子宽度(L2)，该2个特定端子(46、47)是用于传送差动信号的端子对。
文档编号H01R12/71GK101938053SQ20101021965
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者佐佐木大辅, 近藤快人 申请人:星电株式会社