专利名称：修补线路的方法
修补线路的方法
技术领域：
本发明是有关于一种修补线路的方法，且特别是有关于一种可节省成本的修补线 路的方法。
背景技术：
近年来，受惠于半导体组件的飞跃性进步，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗 功率、无辐射等优越特性的平面显示器已逐渐成为市场的主流。平面显示器内部的电路是由配置在显示面板上的芯片来驱动，以使显示面板可以 显示图像。图IA为现有显示面板的示意图，而图IB为图IA沿1-1’线的剖面示意图。请同 时参考图IA及1B，在显示面板100的非显示区110内配置有多个接垫122。这些接垫122 用以与芯片130的引脚132对应连接，且芯片130是通过导电胶140而热压着接合于显示 面板100的非显示区110。然而，由于制程环境或人为因素，常常容易有异物150落于接垫122之间或是引脚 132之间，若这些异物150具有导电性，则在将芯片130的引脚132与显示面板100上的接 垫122热压着接合之后，这些导电异物150将会造成接垫122或引脚132之间相互短路，进 而导致显示面板100的画面显示异常。
发明内容有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种修补线路的方法，用以在将两基底以热 压着制程接合后，移除两基底之间的导电异物，以维持两基底上的电路的正常运作。本发明提出一种修补线路的方法，适用于修补多个接垫或多个引脚之间的短路， 其中这些接垫是形成于第一基底上，这些引脚是形成于第二基底上，且第二基底压合于第 一基底上方，而各引脚通过导电胶与对应的接垫电性连接。在导电胶与第一基底或第二基 底之间存在至少一个导电异物，此方法即是先使用激光束移除导电异物上方的部分第二基 底，以形成第一开口。之后再使用此激光束移除上述的导电异物。在本发明的一实施例中，当上述的导电异物是位于第一基底与导电胶之间时，则 在移除此导电异物之前，更包括使用上述雷射光移除导电异物上方的部分导电胶。在本发明的一实施例中，移除上述导电异物的方法包括由第一基底或第二基底侧 发射上述激光束，并将此激光束聚焦在导电异物上。在本发明的一实施例中，使用上述激光束移除该导电异物的方法包含使用氮气激 光束来移除上述导电异物。在本发明的一实施例中，上述的激光束的直径介于5微米至8微米之间。在本发明的一实施例中，于移除上述的导电异物之后，更包括封闭第一开口。在本发明的一实施例中，封闭上述的第一开口的方法包括将凝胶配置于第二基底 上。在本发明的一实施例中，上述的第一基底可以是显示面板、印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)或覆晶玻璃(Chip On Glass, COG)基板。在本发明的一实施例中，上述的第二基底可以是覆晶薄膜(Chip On Film,C0F)或 柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。本发明是在第一基底与第二基底的热压着制程后，利用激光束来移除位在第一基 底与第二基底之间的导电异物，以避免导电异物造成接垫或引脚间彼此短路。因此，本发明 无须将第二基底与第一基底分离即可移除位于第一基底与第二基底之间的导电异物，以减 少第一基底或第二基底的报废量及其热压着重工次数，以节省成本。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。
图IA为现有显示面板的示意图。图IB为图IA沿1-1，线的剖面示意图。图2A至图2B为本发明的一实施例中修补线路的方法的流程剖面示意图。图3A至图3B为本发明的另一实施例中修补线路的方法的部分流程剖面示意图。图4为本发明的另一实施例中修补线路的方法的部分流程剖面示意图。主要组件符号说明100 显示面板110:非显示区122,210 接垫132、310:引脚140、400:导电胶150、500:导电异物200 第一基底300 第二基底312:第一开口410:第二开口L 激光束
具体实施方式图2A至图2B为本发明的一实施例中修补线路的方法的流程的剖面示意图。请先 参照图2A，此方法是用以修补多个接垫210或多个引脚310之间的短路，其中这些接垫210 形成于第一基底200上，引脚310则形成于第二基底300上，且第二基底300压合于第一基 底200上方。具体来说，第二基底300例如是通过导电胶400而热压着于第一基底200上 方，而第二基底300上的各引脚310即是通过导电胶400而与第一基底200上其所对应的 接垫210电性连接。在将第二基底300与第一基底200热压着接合之前，往往会因制程环 境或人为因素而在导电胶400与第一基底200之间，或是导电胶400与第二基底300之间 存在至少一个导电异物500。而本发明所提出的方法即是用以移除导电异物500，以维持第 一基底200与第二基底300之间的正常电性连接关系。
具体而言，本实施例的第一基底200例如是显示面板，第二基底300例如是覆晶薄 膜(Chip On Film，C0F)，但本发明不限于此。在其它实施例中，第一基底200还可以是印刷 电路板(Printed Circuit Board, PCB)，第二基底300则是覆晶薄膜。或者，第一基底200 也可以是覆晶玻璃(Chip On Glass, COG)基板，第二基底300则是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。熟悉该领域的技术人员可自行将本发明所提供的方法应用于适当 处，本发明不在此做限定。导电异物500的位置可依据针对这些引脚310与接垫210进行电性检测的结果而 定。举例来说，若检测结果显示某两相邻的接垫210彼此短路，则可推测导电异物500是存 在于此两相邻的接垫210间。也就是说，导电异物500是存在于第二基底300与导电胶400 之间。另一方面，若检测结果显示某两相邻的引脚310彼此短路，则可推测导电异物500是 存在于导电胶400与第一基底200之间，并位于此两相邻的引脚310之间。请继续参照图2A，在检测出接垫210之间或引脚310之间存在有导电异物500后， 接着在导电异物500上方使用激光束L照射第二基底300，以移除部分的第二基底300而形 成第一开口 312。此时激光束L的聚焦范围是依据第二基底300的厚度而定。而且，在本实 施例中，激光束L例如是氮气激光束，且其直径可以介于5微米至8微米之间，但本发明不 限于此。之后，请参照图2B，调整激光束L的聚焦范围，并使其通过第一开口 312而射入第 二基底300与导电胶400之间。此时，若导电异物500是存在于第二基底300与导电胶400 之间，则直接将激光束L聚焦至导电异物500上，以利用激光束L撞击导电异物500，使其经 由第一开口 312散逸至外界。值得注意的是，本实施例在移除导电异物500之后，接着例如是将第一开口 312封 闭，如图2C所示，以避免再次因微粒子掉入第二基底300与导电胶400之间而造成接垫210 之间彼此短路。具体来说，本实施例例如是将凝胶涂布在第二基底300上以封闭第一开口 312，但本发明不限于此。图3A至图3B为本发明的另一实施例中修补线路的方法的部分流程的剖面示意 图。请参照图3A，若导电异物500是存在于导电胶400与第一基底200之间，则在使用激光 束L击穿部分的第二基底300而形成第一开口 312之后，接着则是将激光束L通过第一开 口 312聚焦至导电胶400，以击穿导电胶400而形成暴露出导电异物500的第二开口 410。 然后，如图3B所示，将激光束L聚焦至导电异物500，以使其受到激光束的能量撞击而经由 第一开口 312散逸至外界。特别的是，虽然本实施例的激光束L是由第二基底300侧，经由第一开口 312与第 二开口 410照射至导电异物500，但在其它实施例中，若第一基底200为透光材质，也可以从 第一基底200侧使用激光束L照射导电异物500，如图4所示。同样地，在移除导电异物500之后，也可以选择性地将第一开口 312封闭，以避免 微粒子从外界掉入至第一基底200与第二基底300之间。而封闭第一开口 312的方法可与 前述实施例相同或相似，此处不再赘述。综上所述，本发明是在第一基底与第二基底的热压着制程后，利用激光束来移除 位在第一基底与第二基底之间的导电异物，以避免导电异物造成接垫或引脚间彼此短路。 也就是说，本发明无须将第二基底与第一基底分离即可移除位于第一基底与第二基底之间的导电异物。因此，在显示器之后段制程中利用本发明所提供的方法来进行线路的修补，便 无须将覆晶薄膜或柔性电路板自显示面板上撕离，所以不但可以缩短修补线路所需花费的 时间，更可以减少覆晶薄膜或柔性电路板的报废量以及热压着制程的重工次数，以节省成 本。当然，本发明所提供的方法亦可以用以修复覆晶薄膜与印刷电路板之间的线路， 其同样可达到节省成本的功效。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技 艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围 当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
一种修补线路的方法，适于修补多个接垫或多个引脚之间的短路，其中所述接垫形成于一第一基底上，所述引脚形成于一第二基底上，该第二基底压合于该第一基底上方，且各该引脚通过一导电胶与对应的该接垫电性连接，而该导电胶与该第一基底或该第二基底之间存在至少一导电异物，该方法包括使用一激光束移除该导电异物上方的部分该第二基底，以形成一第一开口；使用该激光束移除该导电异物。
2.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，当该导电异物位于该第一基 底与该导电胶之间时，在移除该导电异物前更包括使用该激光束雷射移除该导电异物上方 的该导电胶，以形成一第二开口。
3.根据权利要求2所述的修补线路的方法，其特征在于，使用该激光束移除该导电异 物的方法包括由该第二基底或该第一基底侧发射该激光束，并将该激光束聚焦在该导电异 物上。
4.根据权利要求3所述的修补线路的方法，其特征在于，由该第二基底侧发射该激光 束的步骤包括将该激光束穿过该第一开口及该第二开口而聚焦至该导电异物上。
5.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，使用该激光束移除该导电异 物的方法包含使用一氮气激光束移除该导电异物。
6.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，该激光束的直径介于5微米至 8微米之间。
7.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，在移除该导电异物之后，更包 括封闭该第一开口。
8.根据权利要求7所述的修补线路的方法，其特征在于，封闭该开口的方法包括将一 凝胶配置于该第二基底上。
9.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，该第一基底包含一显示面板、 一印刷电路板或一覆晶玻璃基板。
10.根据权利要求1所述的修补线路的方法，其特征在于，该第二基底包含一覆晶薄膜或一柔性电路板。
全文摘要
一种修补线路的方法，适用于修补多个接垫或多个引脚之间的短路，其中这些接垫是形成于第一基底上，这些引脚是形成于第二基底上，且第二基底压合于第一基底上方，而各引脚通过导电胶与对应的接垫电性连接。在导电胶与第一基底或第二基底之间存在至少一个导电异物，此方法即是先使用激光束移除导电异物上方的部分第二基底，以形成第一开口。之后再使用此激光束移除上述的导电异物。
文档编号H01L21/60GK101916736SQ20101025189
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者张简城, 范裕淦, 陈慧昌, 黄庆宏 申请人:友达光电股份有限公司