专利名称：用以形成白光的发光二极管模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode,LED)模块，特别是涉及一种用以形成白光的发光二极管模块。
背景技术：
发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯， 结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成，藉以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。然而，现有的LED设计仍难以满足人们对于高发光效率的要求。且现有的LED结构仍难以完全取代一般白光照明灯具。故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，其特征在于所述发光二极管模块包括导电架；座体，结合于所述导电架，其中所述座体具有凹部和反射面；三个发光二极管芯片，直立地设置于所述座体的所述凹部内，并电性连接于所述导电架，其中所述发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片；高反射率材料层，形成于所述座体的所述反射面上；以及
保护层，包覆于所述发光二极管芯片上。在一实施例中，所述座体的材料为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料本发明的发光二极管模块可使发光二极管芯片直立地设置于座体的凹部内，因而可同时利用发光二极管芯片的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。因此，相较于现有的平置方式的发光二极管芯片只利用到单面发光源，本实施例的发光二极管芯片可达到充份发挥发光二极管的发光效率。且每一发光二极管灯座内可设有三个发光二极管芯片，以发出白光，因而本发明的发光二极管模块可作为灯具来进行照明。。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。图2显示依照本发明一实施例的发光二极管芯片的剖面示意图。
具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本发明的发光二极管模块包括导电架100、发光二极管芯片200、座体300、保护层400及高反射率材料层500。导电架100可用以承载发光二极管芯片200，导电架100与座体300可稳固地结合成一体，以形成发光二极管模块，其中座体300例如是以射出成型的方式藉以与导电架100形成一封装结构。保护层400是包覆于发光二极管芯片200上，用以保护发光二极管芯片200。如图1所示，本实施例的导电架100是由金、银、铜、铁、铝或其合金材料所制成，其制造方式可为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。如图1所示，本实施例的发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部301 内，并可电性连接于导电架100。由于发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部 301内，因而可同时利用发光二极管芯片200的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。再者，且由于发光二极管芯片200可直接与导电架100电性连接，因而可减少传统以金属打线的加工程序，也减少设以打线所产生的易烧断、制程烦琐之缺点。本实施例的发光二极管芯片200可用以形成白光，其例如包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片。当这些红色、绿色及蓝色发光二极管芯片 200发光时，即可混光形成一白色光。如图1所示，本实施例的座体300的材料可例如为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺 (PPA)、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料。座体300是利用一体成型的方式 (例如射出成型)形成于导电架100上，因而形成用以封装发光二极管芯片200的封装结构。其中，座体300可为杯状结构，例如横截面为矩形、多边形、圆形或椭圆形的杯状结构， 因此，本实施例的发光二极管芯片200的出光可形成一较集中的特定光形(矩形、多边形、 圆形或椭圆形)。座体300具有凹部301和反射面302，反射面302是形成於凹部301内， 用以反射发光二极管芯片200的光线。如图1所示，本实施例的保护层400是包覆于发光二极管芯片200上，并形成光学透镜于座体300上。保护层400可形成于座体300所形成的凹部301内，并包覆住发光二极管芯片200，用以保护发光二极管芯片200。此保护层400的材料可为透光性材质，例如玻璃或高透光性树脂。在本实施例中，此高透光性树脂可包含环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯 (Polystyrene,PS)、丙;I；希日青-丁二炼-苯乙炼聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene, ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、压克力(Acrylic resin)或娃胶(Silicone)。如图1所示，本实施例的高反射率材料层500是形成于反射面302的表面上(例如是以涂附的方式来形成)，以进一步增加反射面302的表面反射率，提高发光效率。高反射率材料层500例如是由高反射率材料所形成，此高反射率材料例如为银、铝、金、铬、铜、铟、 铱、镍、钼、铼、铑、锡、钽、钨、锰、上述任意合金或耐黄化且耐热之白色反射漆料(如二氧化钛)。以反射大部分的侧向光，并减少发光二极管芯片200在侧向出光方面的发光耗损。由上述可知，本发明的发光二极管芯片可直立地设置于座体的凹部内，因而可同时利用发光二极管芯片的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。因此，相较于现有的平置方式的发光二极管芯片只利用到单面发光源，本实施例的发光二极管芯片可达到充份发挥发光二极管的发光效率。且本发明的发光二极管模块可作为灯具来进行照明。综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
权利要求
1.一种发光二极管模块，用以提高发光效率，其特征在于所述发光二极管模块包括 导电架；座体，结合于所述导电架，其中所述座体具有凹部和反射面；三个发光二极管芯片，直立地设置于所述座体的所述凹部内，并电性连接于所述导电架，其中所述发光二极管芯片包括红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片；高反射率材料层，形成于所述座体的所述反射面上；以及保护层，包覆于所述发光二极管芯片上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于所述座体的材料为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料。
全文摘要
本发明提供一种用以形成白光的发光二极管模块。此发光二极管模块包括导电架、座体、多个发光二极管芯片、保护层及高反射率材料层。座体结合于导电架，发光二极管芯片直立地设置于座体的凹部内，并电性连接于导电架，用以形成白光，保护层包覆于发光二极管芯片上，高反射率材料层形成于座体的凹部内。本发明的发光二极管模块可大幅提升发光二极管的光学效率，并可提供白光照明。
文档编号H01L33/48GK102386299SQ201010267218
公开日2012年3月21日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者林翊轩 申请人:昆山旭扬电子材料有限公司