专利名称：芯片转移方法及芯片转移设备的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种芯片转移技术，特别是有关于一种芯片转移方法及一种芯片转移设备。
背景技术：
由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，因此发光二极管目前已应用于电子产品的指示灯、液晶显示器的背光源、交通号志灯、大型显示广告牌及主要照明光源等。从制造观点来看，发光二极管的制程包括前段的芯片制程及后段的芯片封装。图1为一种现有的芯片转移方法。请参考图1，如步骤S12所示，进行一测试步骤，即测试多个配置于蓝膜(blue tape)、属于同一晶圆且尚未分类的发光二极管芯片的光电特性，以产生一测绘数据(mapping data)，其中测绘数据包括每个芯片的位置及规格。接着，如步骤S14所示，进行一分类步骤，即依照前述测绘数据，将多张蓝膜上的同一规格(即相近光电特性)的芯片移动至另一张蓝膜，使得同一张蓝膜上具有单一相同规格的芯片。之后，如步骤S16所示，进行一扩晶步骤，即扩张蓝膜以增加这些芯片之间的距离，以利于芯片的拾取。最后，如步骤S18所示，进行一固晶步骤，即将这些分类为同一规格的芯片从同一蓝膜转移并固定至对应同一规格的封装载体。封装载体例如是导线架(Ieadframe)或线路基板(wiring substrate)。值得注意的是，在上述方法中，从测试步骤到固晶步骤，发光二极管芯片将历经两次蓝膜，即发光二极管芯片于分类步骤前后所分别配置的不同蓝膜。然而，使用过后且无法回收的蓝膜将不利于降低成本及环保。此外，发光二极管芯片在蓝膜上的二次转移将增加错位的可能。
发明内容
本发明提供一种芯片转移方法，用以将芯片转移至封装载体。本发明提供一种芯片转移设备，用以将芯片转移至封装载体。本发明提出一种芯片转移方法，供未分类芯片蓝膜进行固晶的制程。提供一蓝膜、多个配置在蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中这些芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且为多种规格，这些规格包括一第一规格及一第二规格，测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。依照测绘数据，将这些属于第一规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第一规格的封装载体。依照测绘数据，将这些属于第二规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第二规格的封装载体。本发明提出一种芯片转移设备，包括下列构件。一放置平台，用以承载一蓝膜及多个芯片，其中这些芯片配置在蓝膜上。一数据库，用以储存一测绘数据，其中测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。一第一装填模块，用以储存多个分别对应这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。一第二装填模块，用以储存多个分别对应这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。一传输模块，用以传输供应自第一装填模块或第二装填模块的这些封装载体。一取放模块，通过测绘数据将这些芯片从蓝膜移动至对应规格的封装载体。基于上述，本发明的芯片转移方法通过省略现有的分类步骤来减少蓝膜的使用，以降低成本及符合环保。此外，本发明的芯片转移方法可减少发光二极管芯片在蓝膜上的转移次数，以减少错位的可能。另外，本发明的芯片转移设备利用多个装填模块配合传输模块来提供封装载体，以缩短芯片转移的时间。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图1为一种现有的芯片转移方法；图2为本发明一实施例的芯片转移方法；图3为本发明另一实施例的一种芯片转移设备。其中，附图标记100:芯片转移设备102:放置平台104:数据库106:第一装填模块106a:弹匣106b 取放装置108:第二装填模块108a 弹匣108b 取放装置110:传输模块IlOa:固定区IlOb:点胶区112:取放模块114 点胶模块116 测试模块116a:光电特性测试单元116b:外观检查单元118:供给模块
具体实施例方式本实施例公开一种芯片转移方法，其中所欲转移的目标物是多个发光二极管芯片，其中这些芯片已配置在同一蓝膜上、属于同一晶圆且尚未分类，并且依照光电特性的差异，这些芯片将属于多个不同的规格。图2为本发明一实施例的芯片转移方法。请参考图2，如步骤S22所示，进行一测试步骤，即测试同一蓝膜上的所有芯片的光电特性，以产生一测绘数据，其中测绘数据包括每个芯片的规格及其相对于蓝膜的位置。在本实施例中，测试步骤更可包括芯片的外观检查，以检查出外观不符合标准的芯片，外观检查结果亦可记录于测绘数据中。接着，如步骤SM所示，进行一扩晶步骤，即通过扩张蓝膜以增加这些芯片之间的距离，以利于芯片的拾取。之后，如步骤幻6所示，进行一固晶步骤，即依照测绘数据，将属于同一规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应此同一规格的封装载体，意即将这些属于第一规格的芯片移动并固定至一对应第一规格的封装载体，并将这些属于第二规格的芯片移动并固定至一对应第二规格的封装载体，余此类推。在本实施例中，将芯片固定至封装载体的步骤包括通过黏胶将芯片固定至封装载体。在本实施例中，对应于同一规格的封装载体包括多个载体组件，而这些属于同一规格的芯片分别固定至这些载体组件。在本实施例中，更可在每个封装载体上形成一标记，接着辨识这些封装载体上的标记，以更新一载体数据，其中载体数据包括这些封装载体的存放位置、这些封装载体所对应的规格及这些封装载体是否已安装芯片。上述的标记例如是可光学辨识的条形码。值得注意的是，在本实施例中，从测试步骤到固晶步骤，在固晶步骤中，直接依照测绘数据来移动并固定芯片，故可省略现有的图1的分类步骤S14，所以发光二极管芯片仅历经一次蓝膜。相较于现有必须历经两次蓝膜，本实施例有利于除可降低成本及符合环保，并可减少发光二极管芯片在蓝膜上的转移次数，以减少错位的可能。图3为本发明另一实施例的一种芯片转移设备。请参考图2，本实施例的芯片转移设备100包括一放置平台102，用以承载一蓝膜及多个配置在蓝膜上的芯片，其中这些芯片属于同一晶圆，且依照各芯片的光电特性，将测绘数据记录成对应的规格。芯片转移设备100更包括一数据库104，用以储存一测绘数据，其中测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。芯片转移设备100更包括一第一装填模块106，用以储存多个分别对应这些芯片所属的这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。此外，芯片转移设备100更包括一第二装填模块108，用以储存多个分别对应这些芯片所属的这些规格的封装载体，并供应所需规格的封装载体。芯片转移设备100更包括一传输模块110，用以传输供应自第一装填模块106或第二装填模块108的这些封装载体。在本实施例中，传输模块110可为一单轨输送模块或一单带输送模块。传输模块110可包括一固定区110a，以暂时停放这些封装载体。在本实施例中，传输模块110可以平行时序的方式移动已安装这些同一规格芯片的封装载体及欲安装这些同一或另一规格的芯片的封装载体。因此，可缩短转移这些在同一蓝膜上的芯片的时间，以提高产能。举例而言，当要使用对应A规格的封装载体时，可利用传输模块110来输入A规格的封装载体；当要使用B规格的封装载体时，可藉由传输模块110来输出A规格的封装载体，并输入B规格的封装载体。在另一未绘示实施例中，芯片转移设备100可包括两个以上的装填模块，而传输模块110亦可移动供应自这些装填模块的这些封装载体。芯片转移设备100更包括一取放模块112，通过测绘数据将这些芯片从蓝膜移动至对应规格的封装载体。在本实施例中，取放模块112可将芯片从放置平台102移动至位在传输模块110的固定区IlOa的封装载体上。此外，在本实施例中，取放模块112可为一机器人模块。因此，依照数据库104中的测绘数据，第一装填模块106或第二装填模块108提供对应芯片规格的封装载体至传输模块110，并藉由取放模块112将放置平台102上所欲移动规格的芯片移动至传输模块110上的封装载体。为了提供对应芯片规格的封装载体，数据库104更储存一封装载体数据，而封装载体数据包括这些封装载体的存放位置、这些封装载体所对应的规格及这些封装载体是否已安装芯片。因此，后续封装制程的设备可通过一信息传输系统来存取数据库104中的封装载体数据，以得知每个已固定芯片的封装载体上的芯片规格。为了储存这些对应不同芯片规格的封装载体，第一装填模块106可包括多个弹匣106a，而同一弹匣106a储存多个对应于同一芯片规格的封装载体。此外，第二装填模块108亦可包括多个弹匣108a，而同一弹匣108a储存多个对应于同一芯片规格的封装载体。为了将封装载体从弹匣106a移动至传输模块110，第一装填模块106可包括一取放装置106b，用以将封装载体从对应的弹匣106a移动至传输模块110，或将封装载体从传输模块110移动至对应的弹匣106a。此外，为了将封装载体从弹匣108a移动至传输模块110，第二装填模块108可包括一取放装置108b，用以将封装载体从对应的弹匣108a移动至传输模块110，或将封装载体从传输模块110移动至对应的弹匣108a。为了将移动自放置平台102的芯片固定至封装载体，芯片转移设备100更可包括多个点胶模块114，其中传输模块110更包括多个点胶区110b，这些点胶区IlOb分别位于固定区IlOa的外侧，而这些点胶模块114分别对位在这些点胶区IlOb上的这些封装载体点胶。为了针对同一晶圆上的多个芯片产生测绘数据，芯片转移设备100更可包括一测试模块116，用以预先测试这些芯片，以建立测绘数据。在本实施例中，测试模块116可包括一光电特性测试单元116a，以测试芯片的光电特性。此外，测试模块116更可包括一外观检查单元116b，用以检查出外观不符合标准的芯片，而外观检查结果亦可记录于测绘数据中。在本实施例中，芯片转移设备100更可包括一供给模块118，用以将测试完成的晶圆及其下的蓝膜从测试模块116移动至放置平台102上。综上所述，本发明的芯片转移方法通过省略现有的分类步骤来减少蓝膜的使用，以降低成本及符合环保。此外，本发明的芯片转移方法可减少发光二极管芯片在蓝膜上的转移次数，以减少错位的可能。另外，本发明的芯片转移设备利用多个装填模块配合传输模块来提供封装载体，以缩短芯片转移的时间。虽然本发明已以实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与修改，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种芯片转移方法，适用于对未分类芯片蓝膜进行固晶的制程，其特征在于，该方法包含下列步骤提供一蓝膜、多个配置在该蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中多个该芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且为多种规格，该些规格包括一第一规格及一第二规格，该测绘数据包括该芯片所属的规格及该芯片相对于该蓝膜的位置；依照该测绘数据，将该属于该第一规格的芯片从该蓝膜移动并固定至一对应该第一规格的封装载体；以及依照该测绘数据，将该属于该第二规格的芯片从该蓝膜移动并固定至一对应该第二规格的封装载体。
2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，提供该测绘数据的步骤包括测试该芯片以产生该测绘数据。
3.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，测试该芯片的步骤包括光电特性测试。
4.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，测试该芯片的步骤包括外观检查。
5.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，还包括在移动并固定该芯片以前，通过扩张该蓝膜以增加该芯片之间的距离。
6.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，该对应于该第一规格的封装载体包括多个载体组件，而该属于该第一规格的芯片分别对应固定至该载体组件。
7.如权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，将该芯片分别对应固定至该载体组件的步骤包括通过黏胶将该芯片固定至该载体组件。
8.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，还包括在每个封装载体上形成一标记；以及辨识该封装载体上的该标记以更新一载体数据，其中该载体数据包括该封装载体的存放位置、该封装载体所对应的规格及该封装载体是否已安装芯片。
9.一种芯片转移设备，其特征在于，包括一放置平台，承载一蓝膜及多个芯片，其中该芯片配置在该蓝膜上；一数据库，储存一测绘数据，其中该测绘数据包括该芯片所属的规格及该芯片相对于该蓝膜的位置；一第一装填模块，储存多个分别对应该规格的封装载体，并供应所需规格的该封装载体；一第二装填模块，储存多个分别对应该规格的封装载体，并供应所需规格的该封装载体；一传输模块，传输供应自该第一装填模块或该第二装填模块的该封装载体；以及一取放模块，藉由该测绘数据将该芯片从该蓝膜移动至该对应规格的封装载体。
10.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该数据库还储存一封装载体数据，而该封装载体数据包括该封装载体的存放位置、该封装载体所对应的规格及该封装载体是否已安装芯片。
11.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该第一装填模块包括多个弹匣及一取放装置，该多个弹匣储存对应于该规格的封装载体，而该取放装置将该封装载体从该对应的弹匣移动至该传输模块，或将该封装载体从该传输模块移动至该对应的弹匣。
12.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该传输模块同时移动已安装该同一规格芯片的该封装载体及欲安装该同一或另一规格的芯片的该封装载体。
13.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该传输模块包括一固定区，而该取放模块将该芯片移动至位在该固定区的该封装载体上。
14.如权利要求13所述的芯片转移设备，其特征在于，还包括多个点胶模块，其中该传输模块还包括多个点胶区，该点胶区分别位于该固定区的外侧，而该点胶模块分别对位在该点胶区上的该封装载体点胶。
15.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，还包括一测试模块，测试该芯片，以建立该测绘数据。
16.如权利要求15所述的芯片转移设备，其特征在于，该测试模块包括一光电特性测试单元。
17.如权利要求15所述的芯片转移设备，其特征在于，该测试模块包括一外观检查单兀。
18.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，还包括一供给模块，将测试完成的该芯片及其下的该蓝膜从该测试模块移动至该放置平台上。
19.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该传输模块为一单轨输送模块或一单带输送模块。
20.如权利要求9所述的芯片转移设备，其特征在于，该取放模块为一机器人模块。
全文摘要
本发明公开了一种芯片转移方法以及芯片转移设备，该方法以供未分类芯片蓝膜进行固晶的制程。提供一蓝膜、多个配置在蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中这些芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且属于多种规格，这些规格包括一第一规格及一第二规格，测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。依照测绘数据，将这些属于第一规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第一规格的封装载体。依照测绘数据，将这些属于第二规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第二规格的封装载体。
文档编号H01L33/00GK102386286SQ20101027136
公开日2012年3月21日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者钟享融, 陈志慧 申请人:隆达电子股份有限公司