专利名称：引线焊接装置及方法
技术领域：
本发明涉及引线焊接装置的结构以及方法。
背景技术：
在IC等半导体的组装工序中，使用以金属引线连接半导体芯片的焊接点(pad) 和引脚框的引脚之间的引线焊接装置。在引线焊接装置中，使得引线延伸到毛细管的 前端，通过放电焊枪等使得该引线成为初始球后，将该初始球焊接在焊接点上，此后， 一边输出引线一边使得毛细管上升，朝着引脚框的引线成环后，将引线焊接在第二焊接 点。并且，向引脚框的引脚的焊接一结束，则使得毛细管上升，将引线输出到毛细管前 端，此后关闭夹持器，进一步使得毛细管和夹持器上升，在使得所定长度的尾线延伸到 毛细管前端的状态下，切断引线。然后，一边使得毛细管移动到作为下一焊接对象的焊 接点上，一边通过来自放电焊枪的放电点火(spark)，使得尾线形成初始球。又，在毛细 管移动到作为下一焊接对象的焊接点上之前，在引脚框的引脚上从放电焊枪发出放电点 火，形成初始球。此后，在下一个第一焊接点进行焊接。反复这样的焊接周期，顺序连 接焊接点和引脚框的引脚之间。在这种引线焊接装置中，反复几十万次至百万次左右的焊接期间，析出到金属 引线表面的杂质等作为污脏附着在毛细管前端的引线接触部分。若在污脏附着在毛细 管前端状态下继续焊接，则当将毛细管前端的引线压焊到第二焊接点时，不能将引线充 分地推压在第二焊接点上，发生不能将尾线切断成所定长度场合，存在焊接质量降低问 题。因此，若反复几十万次至百万次左右的引线焊接，则中止焊接作业，卸下毛细管进 行更换。但是，卸下毛细管进行更换需要长时间停止引线焊接装置，因此，提出了以下 方法不从引线焊接装置卸下毛细管，仅卸下引线后，使得毛细管前端移动到滑动部件 上，通过使得其前端推压在滑动部件表面上滑动，除去毛细管前端污脏(例如，参照专 利文献1)。该方法与更换毛细管方法相比，能缩短引线焊接装置的停止时间，但是，为 了卸下、安装引线，需要使得引线焊接装置停止某种程度的时间，不能大幅度提高引线 焊接装置的运转率。另一方面，在引线焊接装置中，提出使用二个引线夹持器调整从毛细管的引线 输出长度的方法(例如，参照专利文献2)。[专利文献1]特开2002-222825号公报[专利文献2]特开平11-284008号公报专利文献2中记载的引线输出长度的调整方法系在进行连续点焊后，在关闭靠 近毛细管的夹持器的状态下，一边握持引线，一边使得引线下降，从毛细管前端使得引 线延伸，若引线没有完全插入通过毛细管，从毛细管前端引线延伸出若干状态，则不能 输出引线。另一方面，当除去毛细管前端污脏场合，需要将引线引入毛细管内部，使得 引线不从毛细管前端伸出，因此，在专利文献2中记载的以往技术中，当除去毛细管前端的污脏时，将引线引入毛细管内部后，不能输出引线。因此，在专利文献1、2记载的 以往技术中，不能一边除去毛细管前端的污脏，一边连续地继续引线焊接，不能明显地 提高引线焊接装置的运转率。
发明内容
于是，本发明就是鉴于以往技术所存在的问题而提出来的，本发明的目的在 于，提供能提高引线焊接装置运转率的引线焊接装置以及引线焊接方法。本发明的引线焊接装置，包括毛细管，引线插入穿通，将从前端延伸出来的引线焊接在焊接对象上；第二夹持器，固定上下方向的移动；第一夹持器，配置在第二夹持器和毛细管之间，与毛细管连动而移动；清洁片材，用于除去毛细管前端的污脏，擦拭毛细管前端；以及控制部，控制毛细管移动以及各夹持器的开闭；其中，控制部包括引线引入手段，将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开，使得毛细管下 降，从毛细管前端，将所定长度的引线前端引入毛细管的引线插入穿通孔中；清洁手段，将引线引入毛细管中后，一边对毛细管进行超声波励振，一边将毛 细管前端推压在清洁片材上，除去毛细管前端污脏；引线弯曲矫正手段，使得毛细管从清洁片材上升后，在将第二夹持器设为关 闭，第一夹持器设为打开的状态下，对毛细管进行超声波励振，矫正引线前端的弯曲； 以及引线输出手段，矫正引线弯曲后，与毛细管的上下方向动作协动，使得第一夹 持器及第二夹持器实行开闭动作，将引线输出毛细管前端。本发明的引线焊接方法，其特征在于，包括准备工序，准备焊接装置，该焊接装置包括毛细管，引线插入穿通，将从前 端延伸出来的引线焊接在焊接对象上；第二夹持器，固定上下方向的移动；第一夹持 器，配置在第二夹持器和毛细管之间，能与毛细管连动而移动；以及清洁片材，用于除 去毛细管前端的污脏，擦拭毛细管前端；引线引入工序，将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开，使得毛细管下 降，从毛细管前端，将所定长度的引线前端引入毛细管的引线插入穿通孔中；清洁工序，将引线引入毛细管中后，一边对毛细管进行超声波励振，一边将毛 细管前端推压在清洁片材上，除去毛细管前端污脏；引线弯曲矫正工序，使得毛细管从清洁片材上升后，在将第二夹持器设为关 闭，第一夹持器设为打开的状态下，对毛细管进行超声波励振，矫正引线前端的弯曲； 以及引线输出工序，矫正引线前端弯曲后，与毛细管的上下方向动作协动，使得第 一夹持器及第二夹持器实行开闭动作，将引线输出毛细管前端。下面说明本发明效果。本发明具有能提高引线焊接装置运转率的效果。
图1是表示本发明实施形态的引线焊接装置结构的系统图。图2是表示本发明的引线焊接装置的动作的流程图。图3(a)_(d)是表示本发明的引线焊接装置的动作的说明图。图4(a)_(g)是表示本发明的引线焊接装置的引线引入工序和清洁工序的说明 图。图5是表示本发明的引线焊接装置的引线引入工序后的引线状态的说明图。图6(a)_(d)是表示本发明的引线焊接装置的引线前端的弯曲矫正工序的说明 图。图7是表示本发明的引线焊接装置的引线前端弯曲矫正工序前的引线状态的说 明图。图8是表示本发明的引线焊接装置的引线前端弯曲矫正工序后的引线状态的说 明图。图9(a)_(h)是表示本发明的引线焊接装置的引线输出工序的说明图。符号说明如下10-引线焊接装置、11-卷线筒、12-引线、12a-尾线、12b_初始球、12c_前 端、12d_压焊球、13a-焊接臂、13b_超声波转换器、14-焊接台、15-超声波振子、 16-毛细管、16A-中心孔、16a_面部、16b_直孔、16c_内倒角部、16d_锥孔、17a_第 一夹持器、17b_第二夹持器、18-移动机构、19-焊接头、20-XY台、21-半导体芯片、 22-焊接点、23-引脚框、24-引脚、26-放电焊枪、27a_第一夹持器开闭机构、27b_第 二夹持器开闭机构、28-照相机、29-毛细管高度检测手段、30-控制部、32-数据总线、 34-存储部、41-夹持器开闭接口、42-毛细管高度检测接口、43-超声波振子驱动接 口、44-移动机构接口、45-球形成手段接口、50-清洁台、51-清洁片材、52-基座板、 60-计算机。
具体实施例方式下面参照
本发明较佳实施形态。在以下实施形态中，虽然对构成要 素，种类，组合，形状，相对设置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并 不局限于此。先参照图1说明作为本发明实施形态的引线焊接装置10的整体构成。在图1 中，信号线用点划线表示。如图1所示，引线焊接装置10的焊接头19设置在XY台20 上，焊接臂13a安装在焊接头19上，在焊接臂13a的前端安装超声波转换器13b。焊接 臂13a由Z方向电机驱动绕回转中心回转，超声波转换器13b的前端构成为相对作为焊接 面的半导体芯片21的焊接点面进行弧状接离动作。超声波转换器13b的前端在半导体芯 片21的焊接点面或引脚框23的表面附近，沿着上下方向即Z方向移动。在超声波转换 器13b的前端安装作为焊接工具的毛细管16。XY台20和焊接头19构成移动机构18， 移动机构18能通过XY台20使得焊接头19在沿着焊接面的面内(XY面内)移动到随意 位置，通过用Z方向电机驱动安装在焊接头19上的焊接臂13a，能使得超声波转换器13b前端以及安装在超声波转换器13b前端的毛细管16在X、Y、Z方向移动自如。在XY 台20的超声波转换器13b的前端侧设有吸附固定引脚框23的焊接台14。又，在从焊接 台14稍稍离开的位置，设有清洁台50。清洁台50是在平板状的基座板52上安装用于擦 拭毛细管16前端的清洁片材51。毛细管16是具有圆锥台形状的前端部的开孔圆柱，能使得金线等制造的引线12 插入穿通中心部的引线孔。引线12从安装在焊接头19上的卷线筒11供给。安装在焊接 臂13a前端的超声波转换器13b将由超声波振子15产生的超声波振动传递到毛细管16， 使得毛细管16沿焊接臂13a及超声波转换器13b的长度方向即Y方向振动，具有将插入 穿通在毛细管16的引线12推压到作为焊接面的半导体芯片21的焊接点面以及引脚框23 的引脚24上使其接合的功能。又，在毛细管16的前端位置附近，设有放电焊枪26，熔 融从毛细管16前端延伸出来的引线使其成为初始球。在焊接头19上设有用于握持、释放插入穿通在毛细管16中的引线12的第一夹 持器17a以及第二夹持器17b。第一夹持器17a与焊接臂13a及超声波转换器13b连动， 在X、Y、Z方向移动，第二夹持器17b与焊接臂13a及超声波转换器13b连动，在X、 Y方向移动，作为上下方向的Z方向高度固定。第一夹持器17a设有第一夹持器开闭机 构27a，通过该第一夹持器开闭机构27a的动作对第一夹持器17a进行开闭驱动，第二夹 持器17b设有第二夹持器开闭机构27b，通过该第二夹持器开闭机构27b的动作对第二夹 持器17b进行开闭驱动。上述引线焊接装置10在内部通过具有CPU的控制部30，检测各部分的位置， 进行动作控制，通过引线12连接半导体芯片21和引脚框23之间，同时，进行毛细管16 前端的清洁。在XY台20，设有检测焊接头19的X、Y方向位置的XY位置检测手段。 又，在焊接头19上，设有毛细管高度检测手段29，通过检测焊接臂13a的绕回转中心的 回转角度，检测毛细管16前端的Z方向高度。毛细管高度检测手段29也可以不检测回 转角度，而是直接检测超声波转换器13b前端或毛细管16前端的位置。又，毛细管高度 检测手段29既可以是电气方式、光学方式等的非接触式，也可以是接触式。在焊接头19上安装作为摄像手段的照相机28，用于取得半导体芯片21、引脚框 23等的图像，根据由照相机28所摄的图像进行毛细管16的XY方向的定位。照相机28 只要能取得图像信号，也可以由光圈机构或无快门等的摄像元件及透镜等构成。上述毛细管高度检测手段29的检测信号通过毛细管高度检测接口(I/F)42经数 据总线32与控制部30连接，各信号输入控制部30。又，由XY台20和焊接头19构成 的移动机构18通过移动机构接口(I/F) 44经数据总线32与控制部30连接，第一夹持器 开闭机构27a、第二夹持器开闭机构27b通过夹持器开闭接口(I/F) 41经数据总线32与控 制部30连接，超声波振子15通过超声波振子驱动接口(I/F) 43经数据总线32与控制部 30连接，放电焊枪26通过球形成手段接口(I/F)45经数据总线32与控制部30连接，根 据来自包含CPU的控制部30的指令，使得各设备动作。存储部34与数据总线32连接。存储部34保持对于控制部30进行的位置检测 处理以及控制指令输出动作来说必要的控制数据，根据来自控制部30的指令，向控制部 30输出控制数据，或者存储、保持输入的信号数据等。控制部30、数据总线32、存储部 34、以及各接口 41-45是构成为一体的计算机60，在存储部34中，除了控制数据，还存储用于控制焊接控制全体的控制程序，作为引线引入手段的引线引入程序，作为清洁手 段的清洁程序，作为引线弯曲矫正手段的引线矫正程序，作为引线输出手段的引线输出 程序。在本实施形态中，清洁台50设置在离开焊接台14的位置，但是，清洁台50也 可以例如在推压引脚框23的夹持器表面安装清洁片材51。说明上述构成的引线焊接装置的动作。如图2的步骤SlOl所示，若开始引线 焊接，则控制部30如图3(a)所示，由图1所示放电焊枪将延伸到毛细管16前端的引线 形成为初始球12b，使得毛细管16的前端位置移动到半导体芯片21的焊接点22上。然 后，控制部30如图3(b)的箭头a所示，使得毛细管16下降到焊接点22上，使得初始球 12b压焊在焊接点22，在焊接点22上形成压焊球12d。此后，控制部30如图3 (b)的箭 头b所示，使得毛细管16上升后，如图3(b)的箭头c所示，使得毛细管16向着引脚24 成环，将引线12焊接在引脚24上后，如图3(b)的箭头d所示，将第一夹持器17a设为打 开，使得毛细管16上升，从毛细管16前端延伸出所定长度的尾线12a后，进而，一边使 得毛细管16上升，一边关闭第一夹持器17a，切断尾线12a。在这种状态下，如图3(b) 所示，毛细管16处于引脚24上的所定高度的上升位置，从毛细管16前端延伸出所定长 度的尾线12a，成为第一夹持器17a关闭、第二夹持器17b打开。如图2的步骤S102所示，控制部30确认引线焊接次数是否成为所定次数，例如 几十万次以上。并且，当控制部30判断引线焊接次数没有达到所定次数场合(步骤S102 的“否”)，回到图2的步骤S101，继续焊接。若成为图3(b)所示状态，则控制部30 一边使得毛细管16移动到作为下一焊接对象的焊接点22上，一边通过来自放电焊枪26 的放电点火使得尾线12a形成初始球12b。又，也可以在移动到作为下一焊接对象的焊接 点22上之前，在引脚24上所定高度的上升位置，从放电焊枪26发出放电点火，形成初 始球12b。此后，使得毛细管16移动到下一焊接点22上，以与前文说明相同的工序，进 行引线焊接，通过引线12连接焊接点22和引脚24之间。在图2的步骤S102中，当控制部30判断引线焊接次数达到所定次数以上场合 (步骤S102的“是”)，则如图2的步骤S103以及图3(c)所示，控制部30结束向引脚 24的引线焊接，在所定长度的尾线12a延伸出毛细管16前端的状态下，中断引线焊接， 通过图1所示的XY台20，使得焊接头19在X、Y方向移动，使得毛细管16的位置成为 清洁台50的清洁片材51上。若毛细管16移动到清洁片材51上，则控制部30实行图2的步骤S104所示的引 线引入工序。如图4(a)所示，当毛细管16移动到清洁片材51上时，毛细管16处于所 定高度的上升位置，从其前端延伸出所定长度的尾线12a，成为第一夹持器17a关闭、第 二夹持器17b打开状态。如图4(b)、图4(c)所示，控制部30关闭第二夹持器17b后， 将第一夹持器17a设为打开，将握持引线12的夹持器从第一夹持器17a变更为第二夹持器 17b。此时，之所以在关闭第二夹持器17b后将第一夹持器17a设为打开，是因为引线12 因没有图示的引线张紧器通常向着上方向被拉引，若将第一夹持器17a及第二夹持器17b 都设为开，则因引线张紧器，引线12向着上方向被拉引，引线12会脱离毛细管16。若控制部30将第二夹持器17b设为关闭，在第二夹持器17b握持引线12，则一 边根据来自图1所示毛细管高度检测手段29的信号，反馈毛细管16高度，一边如图4(c)和图4(d)所示，与成为开的第一夹持器17a—起，使得毛细管下降长度D，如图5所示， 使得引线12的前端12c从毛细管16前端仅仅引入长度A，实行引线引入工序。毛细管 16的下降长度D系在尾线12a的设定长度L上，加上长度A的长度，S卩，D = L+A。 所述长度A是图5所示引线12的前端12c进入由直孔16b、内倒角部16c、及锥孔16d构 成的中心孔16A的长度。在此，长度A比尾线12a的长度误差长，如图5所示，为引线 12的前端12c确实越过毛细管16的内倒角部16c进入直孔16b的长度，同时，设为进入 毛细管16的中心孔16A的引线12必须不被毛细管16的中心孔16A的周围等挂住、能从 毛细管16前端伸出的长度。该长度A根据引线焊接条件、引线直径等变化，可以设为 例如20μιη左右。并且，例如，相对尾线12a的设定长度L，实际长度的误差士 IOym 场合，引线12的前端12c的从毛细管16前端的实际引入长度的最小值Aal为10 μ m， 最大值Aa2为30 μ m，引入后的引线12的前端12c的位置成为离开毛细管16前端引入 10-30 μ m的位置。此时，弓丨线12的前端12c成为毛细管16的直孔16b和锥孔16d的大 致交界附近，其前端12c超越内倒角部16c进入内部。如图3(b)所示，点焊之后，由第一夹持器17a握持引线12上升，切断引线12， 如图5所示，引线12的前端12c弯曲成顶端变尖的L字型，其前端12c与毛细管16的直 孔16b或锥孔16d的内面相接。又，L字型的前端12c和相反侧的引线12的侧面成为与 毛细管16的锥孔16d的内面相接那样的状态。并且，引线12 —边从毛细管16的锥孔 16d平缓地弯曲，一边在第一夹持器17a被导向，朝上方延伸，由第二夹持器17b保持。引线引入工序后，如图2的步骤S105所示，控制部30实行清洁工序。从图4(e) 至图4(f)所示，控制部30将第一夹持器17a设为关闭后，将第二夹持器17b设为打开， 将握持引线12的夹持器从第二夹持器17b变更为第一夹持器17a。接着，控制部30—边 根据来自图1所示毛细管高度检测手段29的信号，反馈毛细管16高度，一边如图4(g) 所示，使得毛细管16前端与清洁片材51相接，驱动超声波振子15，使得毛细管16在图 5所示Y方向实行超声波振动。如图5所示，引线12的前端12c进入直孔16b中，没有 从毛细管16前端突出，因此，若将毛细管16前端推压在清洁片材51上，毛细管16前端 的面部16a受清洁片材51擦拭，附着在面部16a及其周边的污脏被除去(清洁工序)。控制部30使得毛细管16前端推压在清洁片材51上仅仅所定时间，除去毛细管 16前端污脏后，开始图2的步骤S106所示的引线弯曲矫正工序。如图6(a)所示，控制 部30使得毛细管16和第一夹持器17a上升。引线12因没有图示的引线张紧器通常向着 上方向被拉引，因此，若使得毛细管16和第一夹持器17a上升，则随此朝上方移动。接 着，如图6(a)所示，若毛细管16上升到所定高度的上升位置，则控制部30如图6(b)、 图6(c)所示，将第二夹持器17b设为关闭后，将第一夹持器17a设为打开，使得握持引 线12的夹持器移动到第二夹持器17b。此时，如图7所示，引线12的前端12c弯曲成顶 端变尖的L字型，其前端12c与毛细管16的直孔16b或锥孔16d的内面相接，L字型的 前端12c和相反侧的引线12的侧面成为与毛细管16的锥孔16d的内面相接那样的状态。 并且，引线12—边从毛细管16的锥孔16d平缓地弯曲，一边在第一夹持器17a被导向， 朝上方延伸，由第二夹持器17b保持。如图6(d)所示，在使得第一夹持器17a打开、第二夹持器17b关闭状态下，通 过图1所示超声波振子15使得毛细管16在图7所示Y方向实行超声波振动，同时，通过图1所示的XY台20使得焊接头19沿着例如X方向往复移动，使得毛细管16前端也 沿着X方向振动。这样，若使得焊接头19沿着X方向往复移动，进行振动，则毛细管 16、第一夹持器17a、第二夹持器17b —起沿着X方向振动，在第二夹持器17b和毛细管 16的直孔16b之间，引线12相对毛细管16、第一夹持器17a、第二夹持器17b发生相对 振动，因此，毛细管16的中心孔16A的内面或第一夹持器17a的内面和引线12的前端 12c或侧面，每当振动，发生碰接。毛细管16因Y方向超声波振动而振动，因此，每当 引线12的前端12c与毛细管16相碰，受超声波振动的毛细管16的中心孔16A的内面摩 擦，如图8所示，前端12c的L字型部分，前端变圆。引线12的侧面在毛细管16的中 心孔16A或第一夹持器17a的侧面被敲打，因此，沿着成为振动中心的毛细管16的中心 轴被矫正为大致笔直状态。因此，若毛细管16的超声波振动及焊接头19的X方向的往 复移动结束，如图8所示，引线12的前端12c的L字型的弯曲消失，引线12整体成为大 致直线状。若引线矫正工序结束，则如图2的步骤S107所示，控制部30实行引线输出工 序。如图9 (a)及图9(b)所示，控制部30将第一夹持器17a设为关闭，将第二夹持器17b 设为打开。并且，如图9(c)所示，在第一夹持器17a握持引线12的状态下，使得毛细管 16下降。此时，进入毛细管16中心孔16A的引线12如图8所示，保持大致直线状态。 接着，如图9(d)及图9(e)所示，将第二夹持器17b设为关闭，将第一夹持器17a设为打 开后，如图9(e)及图9(f)所示，一边通过超声波振子15使得毛细管16超声波振动，一 边使得毛细管16和第一夹持器17a上升到所定高度的上升位置。如图8所示，进入毛细 管16中心孔16A的引线12成为前端12c圆的大致直线状，因此，其前端12c不会被毛细 管16的直孔16b或内倒角部16c的角等挂住，能容易地从毛细管16前端延伸出来。若引 线12的前端12c从毛细管16前端伸出，剩余部分引线12的侧面受毛细管16中心孔16A 导向，因此，能平滑地从毛细管16中心孔16A延伸出来。又，使得毛细管16超声波振 动，因此，通过该振动也能更平滑地使得引线12从毛细管16前端延伸出来。接着，如 图9(f)所示，若引线12从毛细管16前端伸出所定长度，则控制部30停止毛细管16和 第一夹持器17a的上升，如图9(g)及图9(h)所示，将第一夹持器17a设为关闭，将第二 夹持器17b设为打开，回到引线引入工序开始前状态。若引线输出工序结束，如图2的步骤S108所示，控制部30实行放电点火工序。 如图3(d)所示，一边使得毛细管16移动到作为下一焊接对象的焊接点22上，一边由来 自放电焊枪26的放电点火将尾线12a形成初始球12b。也可以在移动到作为下一焊接对 象的焊接点22上前，在清洁片材51上的所定高度的上升位置，放电焊枪26产生放电点 火，形成初始球12b。如图2的步骤S109所示，控制部30根据放电时的电流，或取得初始球12b的图 像，判断是否成为可焊接的状态。并且，当判断为可焊接状态场合，控制部30回到图2 的步骤S101，再次继续引线焊接。另一方面，在图2的步骤S109中，控制部30判断为没有成为可焊接状态场合， 如图2的步骤SllO所示，停止引线焊接装置。如上所述，本实施形态的引线焊接装置10在引线焊接中途，中断引线焊接动 作，除去毛细管16前端的污脏后，从毛细管16前端输出引线12，形成初始球12b，能继续引线焊接。即，能不停止引线焊接装置地一边继续运转，一边在其中途进行毛细管16 清洁。因此，本实施形态的引线焊接装置10能一边除去毛细管前端污脏，一边连续地继 续引线焊接，能进一步提高引线焊接装置的运转率。
在本实施形态中，在引线弯曲矫正工序中，说明使得焊接头19沿着X方向往复 移动，但是，焊接头19也可以不是仅仅沿着X方向往复移动，只要在XY面内移动，可 以在斜方向或圆周方向等各种各样方向往复移动。又，也可以不使得焊接头19往复移 动，仅仅使得毛细管16超声波振动。
上面参照
了本发明的实施形态，但本发明并不局限于上述实施形态。 在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种引线焊接装置，包括毛细管，引线插入穿通，将从前端延伸出来的引线焊接在焊接对象上； 第二夹持器，固定上下方向的移动；第一夹持器，配置在第二夹持器和毛细管之间，与毛细管连动而移动； 清洁片材，用于除去毛细管前端的污脏，擦拭毛细管前端；以及 控制部，控制毛细管移动以及各夹持器的开闭； 其中，控制部包括引线引入手段，将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开，使得毛细管下降， 从毛细管前端，将所定长度的引线前端引入毛细管的引线插入穿通孔中；清洁手段，将引线引入毛细管中后，一边对毛细管进行超声波励振，一边将毛细管 前端推压在清洁片材上，除去毛细管前端污脏；引线弯曲矫正手段，使得毛细管从清洁片材上升后，在将第二夹持器设为关闭，第 一夹持器设为打开的状态下，对毛细管进行超声波励振，矫正引线前端的弯曲；以及引线输出手段，矫正引线弯曲后，与毛细管的上下方向动作协动，使得第一夹持器 及第二夹持器实行开闭动作，将引线输出毛细管前端。
2.—种引线焊接方法，其特征在于，包括准备工序，准备焊接装置，该焊接装置包括毛细管，引线插入穿通，将从前端延 伸出来的引线焊接在焊接对象上；第二夹持器，固定上下方向的移动；第一夹持器，配 置在第二夹持器和毛细管之间，能与毛细管连动而移动；以及清洁片材，用于除去毛细 管前端的污脏，擦拭毛细管前端；引线引入工序，将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开，使得毛细管下降， 从毛细管前端，将所定长度的引线前端引入毛细管的引线插入穿通孔中；清洁工序，将引线引入毛细管中后，一边对毛细管进行超声波励振，一边将毛细管 前端推压在清洁片材上，除去毛细管前端污脏；引线弯曲矫正工序，使得毛细管从清洁片材上升后，在将第二夹持器设为关闭，第 一夹持器设为打开的状态下，对毛细管进行超声波励振，矫正引线前端的弯曲；以及引线输出工序，矫正引线前端弯曲后，与毛细管的上下方向动作协动，使得第一夹 持器及第二夹持器实行开闭动作，将引线输出毛细管前端。
全文摘要
本发明涉及引线焊接装置及引线焊接方法。引线焊接装置包括毛细管，第一夹持器，第二夹持器，清洁片材，及控制部。控制部包括引线引入手段，将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开，使得毛细管下降，从毛细管前端，将所定长度的引线前端引入毛细管的引线插入穿通孔中；清洁手段，将毛细管前端推压在清洁片材上，除去毛细管前端污脏；引线弯曲矫正手段，在将第二夹持器设为关闭，第一夹持器设为打开的状态下，对毛细管进行超声波励振，矫正引线前端的弯曲；以及引线输出手段，与毛细管的上下方向动作协动，使得第一夹持器及第二夹持器实行开闭动作，将引线输出毛细管前端。在引线焊接装置中，能提高运转率。
文档编号H01L21/60GK102024722SQ20101028991
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月15日 优先权日2009年9月18日
发明者国吉胜俊, 长岛康雄 申请人:株式会社新川