一种led焊线加热模具的制作方法

文档序号:6959823阅读:443来源:国知局
专利名称:一种led焊线加热模具的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED焊线加热模具。
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能 灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。LED的特点非常明显,寿命长、光效高、无辐射、 低热量、环保、节能、坚固耐用与低功耗等。普通白炽灯的光效为121m/W,寿命小于2000小 时,而直径为5毫米的白光LED光效可以超过1501m/W,寿命可大于100000小时。LED的核 心部分是PN结,因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此 外,它还具有发光特性,在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对 方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。因此LED的发展是未来照明领域的一个重点研究方向,而对于LED灯具的研究则 成为LED照明普及化的一个突破点,由此,LED灯具的高效焊线加热模具的研发就显得十分 必要。传统的LED灯具是将LED焊到支架上,然后再将一颗一颗LED用焊锡焊到灯具底 座,从而制作球泡灯等灯具,如此,整个操作过程非常复杂,且成本较高,此外,由于球泡灯 灯具底座具有较高的高度,因此,不方便焊接金线。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED焊线加热模具装置,解决LED灯具加 工时,芯片直接封装到灯具支架上焊线难的问题。为实现上述目的,本发明提供了一种LED焊线加热模具,包括底座支架、加热装 置,以及保温装置,其中,所述加热装置置于底座支架内部并自底座支架向上突出,所述保 温装置自底座支架上表面向上延伸且与加热装置之间形成安装空间,需要加热的灯具放置 于该安装空间内。作为本发明的优选实施例,所述加热模具进一步包括加热线路,该加热线路的一 端将保温装置与加热装置的电极引线连接在一起,另一端引出以与外接电源相连;作为本发明的优选实施例,所述底座支架由具有良好散热的材料制成;作为本发明的优选实施例,所述底座支架由金属材料、陶瓷材料或非金属材料制 成;作为本发明的优选实施例,所述加热装置由具有良好加热效果且耐火、耐高温的 器件制成;作为本发明的优选实施例,所述保温装置由具有较好保温效果的金属、非金属制 成;作为本发明的优选实施例,所述保温装置与底座支架利用耐热、耐火材料一体设 计。
本发明LED焊线加热模具,通过直接将需焊线的灯具放到加热装置上进行焊线, 从而解决了 LED灯具加工时,芯片直接封装到灯具支架上焊线难的问题。


图1、图2是本发明LED封装器件不同角度的结构示意图。其中,1为底座支架,2为加热装置,3为外接加热线路,4为保温装置,5为需焊线的 灯具。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做详细描述如图1、2所示,本发明LED焊线加热模具包括底座支架1、加热装置2、加热线路 3,以及保温装置4。其中,所述加热装置2置于底座支架1内部并自底座支架1向上突出, 所述保温装置4自底座支架1上表面向上延伸且与加热装置2之间形成安装空间,需要加 热的灯具5放置于该安装空间内,并分别与加热装置2和保温装置4紧密接触,从而实现加 热功能,所述加热线路3与加热装置2电连接。所述底座支架1由具有良好散热性能的材料制成;所述保温装置4可以与底座支 架1 一体形成,也可以与底座支架1分体设计,即固定在底座支架1上。所述加热装置2可以是加热电阻或者其他具有良好加热效果的器件,其形状可以 根据底座支架而定,加热时,保证加热装置2的热量集中在灯具底座。所述加热线路3的一端将保温装置4与加热装置2的电极引线连接在一起,另一 端引出,方便与外接电源相连,以对加热装置2进行加热供电。所述保温装置4由具有良好保温性能且耐热、耐火的材料制成,由此,其可以在灯 具底座承受较高的温度。以上所述仅为本发明的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通 技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换,均为本发明 的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种LED焊线加热模具,其特征在于包括底座支架(1)、加热装置O),以及保温装 置G),其中,所述加热装置( 置于底座支架(1)内部并自底座支架(1)向上突出,所述保 温装置自底座支架(1)上表面向上延伸且与加热装置之间形成安装空间,需要加热的 灯具放置于该安装空间内。
2.如权利要求1所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述加热模具进一步包括加 热线路(3),该加热线路(3)的一端将保温装置(4)与加热装置O)的电极引线连接在一 起,另一端引出以与外接电源相连。
3.如权利要求1所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述底座支架(1)由具有良 好散热的材料制成。
4.如权利要求3所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述底座支架(1)由金属材 料、陶瓷材料或非金属材料制成。
5.如权利要求1所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述加热装置O)由具有良 好加热效果且耐火、耐高温的器件制成。
6.如权利要求1所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述保温装置由具有较 好保温效果的金属、非金属制成。
7.如权利要求1所述的LED焊线加热模具,其特征在于所述保温装置(4)与底座支 架(1)利用耐热、耐火材料一体设计。
全文摘要
本发明提供了一种LED焊线加热模具,包括底座支架(1)、加热装置(2),以及保温装置(4)。其中,所述加热装置(2)置于底座支架(1)内部并自底座支架(1)向上突出,所述保温装置(4)自底座支架(1)上表面向上延伸且与加热装置之间形成安装空间,需要加热的灯具放置于该安装空间内,并分别与加热装置和保温装置紧密接触,从而实现加热功能。当采用无支架一体化封装技术,即将芯片直接封装到灯具底座上时,本发明加热模具可以方便地对灯具进行焊线。
文档编号H01L33/62GK102130228SQ201010602740
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者张方辉, 梁田静, 毕长栋 申请人:陕西科技大学
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