专利名称：侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种积层印刷电路板模组，特别涉及侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法。
背景技术：
在先进电子装配技术中，积层式印刷电路基板及模组能有效达到增加基板上芯片的单位密度，缩短连接芯片导体的长度，减低网络间的电容效应，提高线路的性能及信赖度等目标。于先前技术中，积层式印刷电路基板大都采用复合材料积层板，先镀上一层铜箔， 再经蚀刻制程以得到所需的印刷电路板。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。藉由焊料或其他用于侧边连接的材料将一印刷电路基板模组封装至另一印刷电路基板母板上。因此，为了达到有效地连接，通常需要在印刷电路基板模组的侧边上形成多个电性连接。于已公开的相关技术中，美国专利US 6，675，472及美国专利早期公开US 2004/0141299揭示一种单层塑胶的芯片载体，其具有半圆柱的侧边接触而无毛边妨碍电性的可靠度。再者，美国专利US 7，246，434揭示一种制造可表面封装的积层印刷电路板模组，于印刷电路板模组的底部形成凸出的堡型导通孔(castellation vias)，以期增加印刷电路母板上的封装密度。就实际应用而言，业界亟需各种不同型态的具有侧边金属化的积层印刷电路板模组，易于整合及封装在各种类型的印刷电路母板上，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。
发明内容
根据本发明的一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组， 包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组，其至少一侧边具有多个导电接触件，其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域；以及多个接触垫，设置于电路板模组的一表面的周边区域，并与该些导电接触件电性连接。于一实施例中，各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一铜镀层形成于该半圆孔凹入区域的表面，其中该绝缘区域实质上无铜毛边。于另一实施例中，各个导电接触件包括一平边区域以及一铜镀层形成于该平边区域的表面，其中该些绝缘区域实质上向内凹入。于另一实施例中，各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一实心半圆铜柱嵌入该半圆孔凹入区域，其中该些绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。根据本发明另一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；沿该主要区域的周边形成多个贯穿孔并形成一第一铜镀层于该贯穿孔的内壁；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；沿各个贯穿孔的外缘形成一长条形槽孔，使得至少一侧边形成具有一半圆孔凹入区域和一绝缘区域，其中因该保护镀层的保护使得该绝缘区域的成型残铜毛边经过蚀刻方法将其残铜毛边与线路蚀刻成形时一并去除；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。根据本发明另一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；沿该主要区域的周边形成一长条形槽孔并形成一第一铜镀层于该长条形槽孔的内壁；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；移除该长条形槽孔的侧壁上部分的该第一和第二铜镀层和该保护镀层，以形成具有侧边导电接触件的一凸出区域和一绝缘区域；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。根据本发明又一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供一铜基板，具有多个铜柱结构；提供一中间基板，并分别制作不同的电路结构于该些中间基板上，其中该中间基板具有多个贯孔对应该些铜柱结构；对位压合该铜基板、该中间基板和一外层基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；电镀一铜镀层和一锡镀层于该外层基板上；图案化该铜镀层并移除该锡镀层；沿该主要区域的周边加工以形成一积层印刷电路板模组，使其具有嵌入一半圆孔凹入区域的一实心半圆铜柱以及一相邻的绝缘区域，其中该相邻的绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。根据本发明再一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；以一第一模具沿该主要区域的周边形成一图案化冲孔并形成一第一铜镀层于该图案化冲孔的内壁，其中该图案化冲孔具有多个凸出部分自一第一长条形槽孔延伸与该主要区域的周边接触；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层；以一第二模具沿该图案化冲孔的外缘形成一第二长条形槽孔，使得该积层印刷电路板模组的至少一侧边包括一导电的类弧边孔凹入区域和一绝缘区域。为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下
图1显示一具体实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图2A-2F显示图1具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图3显示根据本发明另一实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图4A-4E显示图3具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图5显示根据本发明又一实施例的具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图6A-6F显示图5具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图7显示根据本发明又一实施例的具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。
图8A-8D显示图7具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。主要元件符号说明S10-S20 积层印刷电路板模组的制程步骤100 积层印刷电路板的主体结构IOOa-IOOd 积层印刷电路板模组101 主要区域105 周边区域110:内层的绝缘基板112和114 外层绝缘基板113和115:内层线路111和117:贴附铜箔120 贯穿孔122 铜镀层122a:铜镀层的侧边124:保护镀层128:导电接触垫130 长条形槽孔140a 半圆柱孔的凹入区域140b 绝缘区域S30-S40 另一积层印刷电路板模组的制程步骤330 长条形槽孔322 铜镀层328:导电接触垫340a:导电区域340b:微凹的绝缘区S50-S60 另一积层印刷电路板模组的制程步骤610 厚铜板611 铜基部615 铜柱622,626 铜箔624:中间基板625 贯穿孔631 铜柱顶部与外层基板间的微小间距632 外层基板634:外层线路铜箔640:导电贯穿孔650:防焊绿漆655:导电区域S70-S81 另一积层印刷电路板模组的制程步骤
830 第一槽孔832:凸出结构835 类弧边830，第二槽孔822 第一铜镀层828:导电接触垫840a:类弧边的导电区域840b:微凹的绝缘区
具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着图式说明的范例，做为本发明的参考依据。在图式或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在图式中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，图式中各元件的部分将以分别描述说明，值得注意的是，图中未显示或描述的元件，为所属技术领域中的普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。根据本发明的主要实施例和样态，提供一种积层印刷电路板模组的侧边金属化的技术，用于侧边焊接或侧边连接于印刷电路母板上。于一实施例中，形成无铜层剥离(copper peeling)或毛边(copper burring)白勺堡型半圆iL包边电IS (castellation plating)结构，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。于一实施例中，各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一实心半圆铜柱嵌入该半圆孔凹入区域，其中该些绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。图1显示一具体实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。为了能更清楚地理解本揭露的内容及各实施例，于叙述图1的制造流程时，应辅以参照图2A-2F的结构示意图。首先，于图1的步骤SlO中，提供多层基板，例如由厚度约为0. 1至1. 6mm的玻璃环氧树脂(FR-4)、苯树脂、或双马来酰胺三氮杂苯(bismaleimidetricaine，简称BT)树脂所构成的绝缘基板。于所述绝缘基板的表面上分别叠积一层铜箔，成为贴铜层基板并作为本实施例的起始材料。接着，形成导电贯穿孔于部分的贴铜层基板中，以形成内部的电性连接。接着，于步骤Sll中，分别制作不同的内部电路结构于内部的贴铜层基板上。于一实施例中，可选择实施刷磨、微蚀等步骤，将板面铜箔做适当的粗化处理，后续以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附于其表面。接着，将贴好干膜光阻的基板施以曝光、显影、蚀铜等图案化步骤，接着将裸露出来的铜箔腐蚀移除以形成线路，最后再以光阻移除液(如NaOH 水溶液)将干膜光阻洗除。接着，步骤S12中，将所述贴铜层基板对位压合成为一积层基板结构，作为后续形成积层印刷电路板模组的主体结构100，如图2A所示，并定义出一主要区域101和一周边区域105。请参阅图2B，此积层印刷电路板模组的主体结构100可包括一内层的绝缘基板 110表面分别形成图案化的内层线路113和115，外层绝缘基板112和114分别已贴附铜箔 111和117设置于内层的绝缘基板110的外侧。其制作步骤详细描述如下，例如将完成内层线路板与已贴附铜箔的外层绝缘基板压合。在进行压合步骤之前，内层线路板可先经过黑化(即氧化)处理，使内层线路的铜表面粗化，以便能和外层绝缘基板产生良好的粘合性能。之后，送入真空压合机中以适当的温度及压力使所述积层基板硬化粘合。接着，请参阅图2C，沿主要区域101的边缘形成多个贯穿孔120(如图1的步骤 S13)，并形成一铜镀层122于各贯穿孔的内壁。于一具体实施例中，可选择以雷射贯穿孔或电脑数值控制加工(CNC)贯穿孔机在积层印刷电路板的主体结构100的主要区域101边缘钻出多个贯穿孔。后续实施贯穿孔镀铜(plating through hole，简称PTH)制程，于图1的步骤S14中，将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及环境冲击的厚度。接着，请参阅图1的步骤S15和图2D，将外层导线结构(未显示)形成于主要区域101中，并形成多个导电接触垫1 于主要区域的周围。后续再进行二次镀铜和镀保护层步骤(如图1的步骤S16所示)，电镀一铜镀层122和一保护镀层(例如镀锡层)124于该铜镀层122上。保护镀层IM披覆在二次镀铜上，确使在后续槽孔制程中，无侧边露铜。 保护镀层需符合可电镀和可于后续制程中移除的特性。于一实施例中，可藉由公知的影像转移技术形成外层导线结构，在制作步骤上与内层线路的制程步骤相同。接着，于图1的步骤S17中，于积层印刷电路板主体结构100的周边区域105，形成多个长条形槽孔130。例如，沿各个贯穿孔的外缘，例如藉由钻削、切削、冲模或挖掘出长条形槽孔，露出所述积层印刷电路板模组主要区域101的侧边，使得至少一侧边具有多个半圆柱孔的凹入区域和绝缘区域。请参阅图2E，其显示所述积层印刷电路板模组的主要区域 101的局部立体示意图，包括半圆柱孔的凹入区域140a和相邻的绝缘区域140b。在进行形成长条形槽孔130的步骤时会产生残铜毛边，因保护镀层IM覆盖的缘故，使得镀铜层122 侧壁不致受到后制程S18被蚀刻去除，但经过S18制程其长条形槽孔侧边未有保护层保护的残铜毛边将一并去除，因此此绝缘区域140b的表面实质上无铜毛边。应注意的是，在保护镀层124的遮蔽下，因蚀刻位于半圆柱孔边缘的二次镀铜层的侧边122a，所以会于蚀铜镀层使其略微凹入。接着，施行图1步骤S18所示的去膜、蚀刻、剥锡步骤，以图案化该第二铜镀层并移除锡镀层。例如，贴附一光阻干膜于第二铜镀层上，并以微影制程将此干膜图案化。在干膜图案化步骤后，以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将显露出来的铜箔腐蚀移除，形成线路结构。最后再以锡铅剥除液将锡铅层剥除。接着，进行后续制程，例如图1步骤S19的防焊绿漆涂布和图1步骤S20的镀化镍/金步骤，后续完成如图2F所示的积层印刷电路板模组100a。后续的步骤例如，在外层线路完成后，披覆绝缘树脂层来保护线路避免氧化和焊接短路。涂装绝缘树脂层前通常需先经刷磨、微蚀等步骤，将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。藉由网版印刷、帘涂、静电喷涂...等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥。另可替代地，干膜感光绿漆可通过真空压膜机将其压合披覆于板面上。待冷却后进行曝光步骤，绿漆受紫外线照射后会产生聚合反应，之后以例如Na2C03水溶液将未受光照的涂膜区域显影去除，最后再加以高温烘烤使绿漆中的树脂完全硬化。如上述揭示，本实施例所提供的积层印刷电路板模组IOOa具有侧边导电接触构件，且在其至少一侧边上具有一半圆柱孔的凹入区域140a(另称堡型包边电镀(castellation plating)结构)和一平面的绝缘区域140b。由于保护镀层124的覆盖，经过图1的步骤S17和S18制程使得在形成半圆柱孔结构时，不致形成毛边或残留的铜屑。再者，藉由将裸露的铜侧面进行微蚀刻，可确使内部镀铜层122不会延伸至平面的绝缘部，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。图3显示根据本发明另一实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。为了能更清楚地理解本揭示的内容及各实施例，于叙述图3的制造流程时，应辅以参照图4A-4E 的结构示意图。于图3的步骤S30中，提供多层基板，例如由玻璃环氧树脂(FR-4)、苯树脂、或双马来酰胺三氮杂苯(简称BT)树脂所构成的绝缘基板。于所述绝缘基板的表面上分别叠积一层铜箔，成为贴铜层基板并作为本实施例的起始材料。接着，形成导电贯穿孔于部分的贴铜层基板中，以形成内部电性连接。接着，于步骤S31中，分别制作不同的内部电路结构于部分的贴铜层基板上。于一实施例中，可选择实施刷磨、微蚀等步骤将板面铜箔做适当的粗化处理，后续以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附于其表面。接着，将贴好干膜光阻的基板进行曝光、显影、蚀铜等图案化步骤，将裸露出来的铜箔腐蚀移除形成线路，最后再以光阻移除液(如NaOH水溶液)将干膜光阻洗除。接着，步骤S32中，将所述贴铜层基板对位压合成为一积层基板结构，作为后续形成积层印刷电路板模组的主体结构100，请参照图2A所示，并由此定义一主要区域101和一周边区域105。其制作步骤详细描述如下，例如将完成内层线路板与已贴附铜箔的外层绝缘基板压合。在进行压合步骤之前，内层线路板可先经过黑化(即氧化)处理，使内层线路的铜表面粗化，以便能和外层绝缘基板产生良好的粘合性能。之后，送入真空压合机中以适当的温度及压力使所述积层基板硬化粘合。接着，于图3的步骤S33中，形成长条形槽孔。例如沿积层印刷电路板的主体结构 100的主要区域101的周边区域105，藉由雷射加工或电脑数值控制加工例如钻削、切削、冲模或挖掘等方法，形成长条形槽孔330露出所述积层印刷电路板模组主要区域101的侧边， 如图4A所示。接着，请参阅图4B，将此积层印刷电路板的主体结构100浸于化学铜溶液中， 借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于长条形槽孔330的侧壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将长条形槽孔330内的铜镀层322加厚到足够抵抗后续加工及环境冲击的厚度，如图3步骤S34所示。请参阅图3的步骤S35和图4B，将外层导线结构(未显示)形成于主要区域101 中，并形成多个导电接触垫328于主要区域的周围。后续再进行二次镀铜和镀锡步骤(如图3的步骤S36所示)。于一实施例中，外层导线结构可采用影像转移技术实施，在制作上如同内层线路的制程步骤。请参阅图4C，藉由雷射加工或CNC加工(步骤S37)选择性地将长条形槽孔330的侧壁上的导电层断绝，而形成不连续的导电区域:340a和微凹的绝缘区340b。请参阅图4D， 其显示所述积层印刷电路板模组的主要区域的局部立体示意图，包括平面的导电区域340a 和相邻的微凹的绝缘区340b。应注意的是，于实施上述雷射加工或CNC加工步骤时，可控制切断侧壁上的导电层的深度，以形成微凹的绝缘区340b。接着，施行图3步骤S38所示的去膜、蚀刻、剥锡步骤，以图案化该第二铜镀层并移除锡镀层。例如，贴附一光阻干膜于第二铜镀层上，并以微影制程将此干膜图案化。在干膜图案化步骤后，以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀移除，形成线路结构。最后再以锡铅剥除液将锡铅层剥除。接着，进行后续制程，例如图3步骤S39的防焊绿漆涂布和图3步骤S40的镀化镍 /金步骤，后续完成如图4E所示的积层印刷电路板模组100b。后续的步骤例如，在外层线路完成后，需再披覆绝缘树脂层来保护线路避免氧化和焊接短路。如上述揭示，本实施例所提供的积层印刷电路板模组IOOb具有侧边导电接触构件，且于至少一侧边上具有一平面的导电区和一微凹的绝缘区，使其易于整合及封装于各种型态的印刷电路母板上，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。图5显示根据本发明又一实施例的具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。为了能更清楚地理解本揭示内容的各实施例，于叙述图5的制造流程示意图时，应辅以参照图6A-6F的结构示意图。请参阅图5的步骤S50和图6A，首先提供一厚铜板610。接着，于步骤S51中，将此厚铜板610图案化以形成多个铜柱615于铜基部611上，如图6B所示。另一方面，于步骤S52中，提供多层的基板，包括中间基板624、和外层基板632。例如由厚度约为0. 2至0. 8mm的玻璃环氧树脂(FR-4)、苯树脂或双马来酰胺三氮杂苯(简称 BT)树脂所构成的绝缘基板。所述绝缘基板的表面上分别叠积铜箔622、626，成为贴铜层积板为起始材料。接着，于步骤S53中，将铜箔622、626图案化，以分别制作不同的电路结构于该中间基板拟4上。于一实施例中，先进行刷磨、微蚀等步骤将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。接着，将贴好干膜光阻的基板进行曝光、显影、蚀铜等步骤，将裸露出来的铜箔腐蚀去除形成线路，最后再以NaOH水溶液将干膜光阻洗除。接着，形成贯穿孔625于中间基板624中，所述贯穿孔625的尺寸和位置对应所述铜基部611上的铜柱615，如图6C所示。接着，请参阅步骤S54，对位压合该些铜柱615的铜基部611、中间基板6 和外层基板632，成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域。例如，将完成内层线路板以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔634粘合。在进行压合步骤之前，内层板需先经过黑化(即氧化)处理，使铜面钝化增加绝缘性，并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。应注意的是，贯穿孔625的直径和高度及位置对应铜基部611上的铜柱615直径和高度及位置。接着，送入真空压合机中以适当的温度及压力F使胶片硬化粘合。请参阅图6E，形成导电贯穿孔640于积层印刷电路板结构中，以形成电性连接。 接着，于步骤S55中，形成外层导线结构于所述积层印刷电路板的主要区域，同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀第二铜镀层和镀锡层于该第一铜镀层上，如图5 步骤S56所示。接着，图案化第二铜镀层和镀锡层，如图5步骤S57所示。例如，贴附一光阻干膜于第二铜镀层上，并将此干膜图案化，在干膜图案化后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成外层线路结构。最后再以锡铅剥除液将锡铅层剥除。接着，进行后续制程，例如图5步骤S58的防焊绿漆650涂布。例如，在外层线路完成后，需再披覆绝缘树脂层来保护线路避免氧化和焊接短路。接着，实施步骤S59的成型槽孔加工，例如藉由钻削、切削、冲模或挖掘出长条形槽孔，露出所述积层印刷电路板模组主要区域的侧边，使得至少一侧边具有多个导电区域655和相邻的绝缘区域(未显示)。于另一实施例中，沿周边区域K(如图6E所示)切割所述积层印刷电路板堆叠结构成为积层印刷电路板模组区块，如图6E所示。接着，进行步骤S60的镀化镍/金步骤，后续完成如图 6F所示的积层印刷电路板模组100c。应注意的是，所述实心半圆铜柱的高度低于积层印刷电路板模组的高度。铜柱615的顶部与外层基板632之间具有微小间距631，造成落差低于 10微米以内。如上述揭示，本实施例所提供的积层印刷电路板模组于至少一侧边上具有实质上平面的导电区和绝缘区，使其易于整合及封装在各种类型的印刷电路母板上，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。虽本实施例所揭示铜柱615仅贯穿中间基板6M结构，然而应可了解的是，亦可采取延伸铜柱615的高度使其贯穿外层基板632结构，使铜柱的高度实质上等于积层印刷电路板模组的高度。图7显示根据本发明又一实施例之具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。为了能更清楚地理解本揭示内容的各实施例，于叙述图7的制造流程示意图时，应辅以参照图8A-8D的结构示意图。首先，于图7的步骤S70中，提供多层的基板，例如玻璃环氧树脂(FR-4)、苯树脂、 或双马来酰胺三氮杂苯(简称BT)树脂所构成的绝缘基板。于所述绝缘基板的表面上各叠积铜箔，成为贴铜层基板并作为本实施例的起始材料。接着，形成导电贯穿孔于部分的贴铜层基板中，以形成内部电性连接。接着，于步骤S71中，分别制作不同的内部电路结构于部分的贴铜层基板上。于一实施例中，可选择实施刷磨、微蚀等步骤将板面铜箔做适当的粗化处理，后续以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附于其表面。接着，将贴好干膜光阻的基板进行曝光、显影、蚀铜等图案化步骤，将裸露出来的铜箔腐蚀移除形成线路，最后再以光阻移除液(如NaOH水溶液)将干膜光阻洗除。接着，步骤S72中，将所述贴铜层基板对位压合成为一积层基板结构，作为后续形成积层印刷电路板模组的主体结构，并由此定义一主要区域和一周边区域。其制作步骤详细描述如下，例如将完成内层线路板与已贴附铜箔的外层绝缘基板压合。在进行压合步骤之前，内层线路板可先经过黑化(即氧化)处理，使内层线路的铜表面粗化，以便能和外层绝缘基板产生良好的粘合性能。之后，送入真空压合机中以适当之温度及压力使所述积层基板硬化粘合。接着，于步骤S73中，施以第一冲孔步骤，例如以第一形状的模具沿该周边区域 105冲压以形成多个第一槽孔830。请参阅图8A，此第一形状的模具包括多个凸出结构832， 各凸出结构832的前缘具有类弧边835或类方括弧边，然不以此为限，使积层印刷电路板模组的主要区域101边缘形成多个凹入区。接着于步骤S74中，并形成一第一铜镀层822于该槽孔的内壁。于一实施例中，将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于第一槽孔830的内壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及环境冲击的厚度。接着，请参阅图7的步骤S75，将外层导线结构(未显示)形成于主要区域中，并形成多个导电接触垫8 于主要区域的周围。后续再进行二次镀铜和镀锡步骤(如图7的步骤S76所示)，电镀一第二铜镀层和镀锡层于该第一铜镀层822上。于一实施例中，外层导线结构可采用影像转移技术实施，在制作上如同内层线路的制程步骤。
接着，施行图7步骤S77所示的去膜、蚀刻、剥锡步骤，以图案化该第二铜镀层并移除锡镀层。例如，贴附一光阻干膜于第二铜镀层上，并以微影制程将此干膜图案化。在干膜图案化步骤后，以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀移除，形成线路结构。最后再以锡铅剥除液将锡铅层剥除。接着，进行后续制程，例如图7步骤S78的防焊绿漆涂布和图7步骤S79的镀化镍 /金步骤。例如，在外层线路完成后，需再披覆绝缘树脂层来保护线路避免氧化和焊接短路。接着，进行第二冲孔步骤(步骤S80)，以第二形状的模具沿该周边区域冲压以形成多个槽孔，所述第二冲孔的位置与第一槽孔的位置部分重叠，由此使积层印刷电路板模组的主要区域边缘形成多个平边区。请参阅图8C，其显示所述积层印刷电路板模组的主要区域101的局部立体示意图，包括类弧边的导电区域840a和相邻的微凹的绝缘区840b。接着，进行分离(例如切割)以形成独立的积层印刷电路板模组单体，完成如图8D 所示的积层印刷电路板模组lood。如上述揭示，本实施例所提供的积层印刷电路板模组于至少一侧边上具有一弧边的导电部分(如椭圆孔包边电镀)和平面的绝缘部分。所述类弧边的导电部分可增加封装时的接触面积和角度，使其易于整合及封装在各种类型的印刷电路母板上，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。本发明虽以各种实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域的普通技术人员，当可做些许的更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组，包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组，其至少一侧边具有多个导电接触件，其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域；以及多个接触垫，设置于电路板模组的一表面的周边区域，并与该些导电接触件电性连接。
2.根据权利要求1所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组，其中各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一铜镀层形成于该半圆孔凹入区域的表面，其中该绝缘区域实质上无铜毛边。
3.根据权利要求1所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组，其中各个导电接触件包括一平边区域以及一铜镀层形成于该平边区域的表面，其中该些绝缘区域实质上向内凹入。
4.根据权利要求1所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组，其中各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一实心半圆铜柱嵌入该半圆孔凹入区域，其中该些绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。
5.根据权利要求1所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组，其中各个导电接触件包括一半椭圆孔凹入区域以及一铜层电镀于该半圆孔凹入区域的表面。
6.一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括 提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域； 沿该主要区域的周边形成多个贯穿孔并形成一第一铜镀层于该贯穿孔的内壁； 形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；沿各个贯穿孔的外缘形成一长条形槽孔，使得至少一侧边形成具有一半圆孔凹入区域和一绝缘区域，其中因该保护镀层的保护使得该绝缘区域实质上无铜毛边；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。
7.根据权利要求6所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，其中于形成该条形槽孔的步骤之后，还包括施以一微蚀刻步骤，移除露出的该第一和第二铜镀层的侧边。
8.根据权利要求6所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，其中该保护镀层为一锡镀层。
9.一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括 提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；沿该主要区域的周边形成一长条形槽孔并形成一第一铜镀层于该长条形槽孔的内壁；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；移除该长条形槽孔的侧壁上部分的该第一和第二铜镀层和该保护镀层，以形成具有侧边导电接触件的一凸出区域和一绝缘区域；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。
10.根据权利要求9所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法， 其中移除部分的该第一和第二铜镀层和该保护镀层的步骤包括施以雷射加工或电脑数值控制加工。
11.一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括 提供一铜基板，具有多个铜柱结构；提供一中间基板，并分别制作不同的电路结构于该些中间基板上，其中该中间基板具有多个贯孔对应该些铜柱结构；对位压合该铜基板、该中间基板和一外层基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；电镀一铜镀层和一锡镀层于该外层基板上； 图案化该铜镀层并移除该锡镀层；沿该主要区域的周边加工以形成一积层印刷电路板模组，使其具有嵌入一半圆孔凹入区域的一实心半圆铜柱以及一相邻的绝缘区域，其中该相邻的绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。
12.根据权利要求11所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法， 其中该实心半圆铜柱的高度低于该积层印刷电路板模组的高度。
13.—种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括 提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域； 以一第一模具沿该主要区域的周边形成一图案化冲孔并形成一第一铜镀层于该图案化冲孔的内壁，其中该图案化冲孔具有多个凸出部分自一第一长条形槽孔延伸与该主要区域的周边接触；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上； 图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层；以一第二模具沿该图案化冲孔的外缘形成一第二长条形槽孔，使得该积层印刷电路板模组的至少一侧边包括一导电的类弧边孔凹入区域和一绝缘区域。
14.根据权利要求13所述的侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法， 其中各个凸出部分包括一类弧边，延伸至该主要区域的边缘。
全文摘要
本发明提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法。所述积层印刷电路板模组包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组，其至少一侧边具有多个导电接触件，其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域。多个接触垫设置于电路板模组的一表面的周边区域，并与该些导电接触件电性连接。
文档编号H01L21/48GK102573289SQ201010617320
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者李素贞, 陈旭东 申请人:相互股份有限公司