专利名称：一种软性天线的制作方法
技术领域：
本发明系关于一种软性天线，特别系指具有挠性辐射导体材质之天线设计。
背景技术：
嵌入式天线系统设计从单频及窄频进化到多频及宽带的时代，由于多频系统要求 所用的组件必须尽可能微型化，使得多频系统的实现变得更加复杂，因应市场要求无线传 输装置表面光滑平整，无天线延伸在外的设计要求，天线的外观设计和操作系统整合更具 挑战性。然而实际制程经常发生之问题，主要在于传导电性讯号之接触端子插置于塑料壳 体孔洞时，由于插置力量控制不易，容易使接触端子直接撞击到辐射导体及薄膜层，造成辐 射导体毁损，同时薄膜层容易产生突起，导致天线无法有效运作。另外如改为采用软式印刷电路板(Flexible Print Circuit ；FPC)作为天线辐射 导体，此制程缺点为仅能贴附于完整平面或简单曲面之物体表面。若应用雷射成型(Laser Direct Structuring ；LDS)技术，则该技术缺点为价格高昂，且产能与制造良率均偏低。
发明内容
本发明之目的系提供一种软性天线，利用软性材质之挠性辐射导体与其馈电末端 作为辐射导体线路层与接触端子，避免设置接触端子导致辐射导体层及薄膜层毁损，另外 还可避免薄膜层产生突起，提高产能与制造良率。本发明之另一目的系提供一种软性天线，将覆盖薄膜层之挠性辐射导体贴覆于承 载件表面，整合软式印刷电路板及雷射成型技术设计概念，将挠性辐射导体任意贴覆于复 杂外观平面或曲面之物体表面。本发明之又一目的系提供一种软性天线，主要于塑料壳体表面贴覆软式可挠曲之 薄膜层及挠性辐射导体线路，然后透过打凸、高压薄膜成型、裁切剪裁、最后置于模穴射出 成型完成天线成品，增加薄膜层设置，经此提高辐射导体表面耐磨性与抗化学性。为达成上述目的，本发明系为一种软性天线，包括薄膜层、挠性辐射导体及承载 件；挠性辐射导体呈弯折状且具有一馈电末端，将薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表面； 承载件具有一贯穿孔，将挠性辐射导体层下表面贴覆于承载件上表面且其馈电末端插置贯 通于贯穿孔并贴覆于承载件下表面。本发明主要将习知辐射导体线路层与金属接触端子替换成软性材质之挠性辐射 导体层与弯折状之馈电末端，避免设置金属接触端子造成其尖端插入时因重力撞击导致辐 射导体层及最外层表面之薄膜层毁损，另外还可避免薄膜层产生突起，增加辐射导体表面 耐磨性与抗化学性，提高产品制造良率。另外，将覆盖薄膜层之挠性辐射导体贴覆于承载件表面，整合软式印刷电路板及 雷射成型技术设计概念，使挠性辐射导体能轻易完整贴覆于复杂外观平面或曲面之物体表
此外，藉由选用软式可挠曲之薄膜层及挠性辐射导体线路材质方式，避免天线成 品于打凸、高压薄膜成型、裁切剪裁及模穴射出成型程序中发生毁损，并透过薄膜层设置， 提高辐射导体表面耐磨性与抗化学性。为使贵审查人员进一步了解本发明之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。
图1为本发明第一实施例之立体分解俯视图。图2为本发明第一实施例之立体组合俯视图。图3为本发明第一实施例之侧视图。图4为本发明第二实施例之立体分解俯视图。
具体实施例方式请共同参阅图1及图2，为本发明第一实施例之立体分解及组合俯视图。本实施例 之软性天线(1)包括薄膜层(11)、挠性辐射导体(12)及承载件(13)；挠性辐射导体(12) 设置为弯折状并于一侧端部末端配置一馈电末端(121)。软性天线(1)组合时将薄膜层(11)第一下表面(111图中未示)覆盖于挠性辐射 导体(12)层第一上表面(122)，薄膜层原料选用聚酯薄膜(Mylar)，由于薄膜层(11)及挠 性辐射导体(12)皆为软性可挠曲弯折材质，因此能使薄膜层(11)及挠性辐射导体(12)相 对表面连接处完全密合；承载件(13)选用非导电性材质，本实施例系为塑料件，将承载件 (12)配置一贯穿孔(131)，将挠性辐射导体(12)第二下表面(123图中未示)贴覆于承载 件(13)第二上表面(132)，同时将馈电末端(121)插置贯通于贯穿孔(131)后再将馈电末 端(121)贴覆于承载件(13)第三下表面(133图中未示)，由于挠性辐射导体(12)设计成 弯折倒U形，因此能使软性可挠曲之挠性辐射导体(12)及其馈电末端(121)之两侧端部紧 密贴覆包附于承载件(13)表面，经此设计将挠性辐射导体(12)与承载件(13)相对表面连 接处完全密合。本实施例之软性天线⑴其薄膜层(11)近似矩形，长度约为70mm，宽度约为 28mm,厚度约为0. 05mm ；挠性辐射导体(12)为弯折倒U形，并蜿蜒延伸形成一矩形辐射导 体路径，倒U形之长条矩形长度约为16mm，宽度约为0. 5mm，倒U形之短边矩形为馈电末端 (121)，长度约为2mm，宽度约为0. 5mm,蜿蜒延伸之矩形辐射导体长度约为12mm，宽度约为 Imm;承载件(13)与薄膜层(11)体积一致，因此同样近似矩形，长度约为70mm，宽度约为 28mm，厚度约为2mm。请参阅图3，为本发明第一实施例之侧视图。本发明之天线结构可应用于各种无线 传输设备之中，而本实施例之软性天线(1)系容置于携带式电话产品内部，其中立体组合 俯视图之A-A剖面线即为前述之侧视图。实施例中将承载件(13)预先设置一个贯穿孔(131)，组装时将挠性辐射导体(12) 第二下表面(123)贴覆于承载件(13)第二上表面(132)，弯折状之馈电末端(121)插置穿 过贯穿孔(131)后再将馈电末端(121)贴覆于承载件(13)第三下表面(133)，由于挠性辐 射导体(12)为倒U形，因此能使软性可挠曲之挠性辐射导体(12)及其馈电末端(121)之两侧端部紧密贴覆包附于承载件(13)第二上表面(132)及第三下表面(133)，进而使挠性 辐射导体(12)与承载件(13)相对表面连接处完全密合。请参阅图4，为本发明第二实施例之立体分解俯视图。本实施例与第一实施例大致 雷同，其不同处在于承载件(13)预先设置两个贯穿孔(131)，由于本发明将挠性辐射导体 (12)选用软性可挠曲弯折材质，因此挠性辐射导体(12)之弯折状馈电末端(121)能轻易插 置穿过承载件(13)之贯穿孔(131)后紧密贴覆于承载件(13)表面，因此当无线传输设备 因应设计需求需要更多数量之贯穿孔(131)时，只需要于承载件(13)对应设计位置上预先 设置需要之贯穿孔(131)数量，然后就可依序将挠性辐射导体(12)之弯折馈电末端(121) 分别插置穿通对应位置之贯穿孔(131)后紧密贴覆于承载件(13)表面。本发明已符合专利要件，实际具有新颖性、进步性与产业应用价值之特点，然其实 施例并非用以局限本发明之范围，任何熟悉此项技艺者所作之各种更动与润饰，在不脱离 本发明之精神和定义下，均在本发明权利范围内。
权利要求
1.一种软性天线，其特征是该软性天线包括一薄膜层；一挠性辐射导体，呈弯折状且具有一馈电末端，该薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表 面；以及一承载件，具有一贯穿孔，该挠性辐射导体下表面层贴覆于承载件上表面且该馈电末 端插置贯通于该贯穿孔并突出于承载件下表面。
2.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该薄膜层原料系采用聚酯薄膜(Mylar)。
3.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该薄膜层覆盖于挠性辐射导体相对表面 之连接处系完全密合。
4.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该挠性辐射导体贴覆于承载件相对表面 之连接处系完全密合。
5.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该挠性辐射导体之弯折状为倒U形。
6.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该承载件为非导电性材质。
7.根据权利要求1所述的软性天线，其特征是该挠性辐射导体之馈电末端系插置贯通 突出于贯穿孔并贴覆于承载件下表面。
全文摘要
一种软性天线，包括薄膜层、挠性辐射导体及承载件；挠性辐射导体呈弯折状且具有一馈电末端，将薄膜层覆盖于挠性辐射导体层上表面；承载件具有一贯穿孔，将挠性辐射导体下表面层贴覆于承载件上表面且其馈电末端插置贯通突出于贯穿孔之承载件下表面。本发明主要利用软性材质之挠性辐射导体及其弯折状之馈电末端，经此设计取代辐射导体线路层与金属接触端子之讯号传导组件，避免设置接触端子导致辐射导体层及薄膜层毁损及突起，并整合软式印刷电路板及雷射成型技术概念，使辐射导体能随意贴覆于复杂外观平面或曲面之物体表面。
文档编号H01Q1/14GK102122757SQ201010624420
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年10月15日
发明者萧富仁, 邱宗文, 陈志帆, 陈柏升 申请人:连展科技电子(昆山)有限公司