专利名称：一种电池的一体成型套啤贴片五金电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电池的封装结构，尤其涉及一种安装简单、成本低、品质容易 控制的电池的一体成型套啤贴片五金电极。
背景技术：
目前在电池行业内单体电池封装工艺中，电池输出极性端多采用贴片五金工艺、 成型五金组装工艺、套啤五金焊接工艺。对于需采用成型五金及套啤五金工艺等方式来实 现的电池功能，从生产效率及品质控制等主面来讲存在较多制约因素，且就间接快速满足 客户出货较短交期方面而有所不足。以下为成型五金相关制约因素1>电池封工序相对较多，成型五金需单个一一装入，且装入后需加工，生产效率 低；2>成本相对较高，资源浪费相对较大；3>品质相对较低，人为因素制约较多，如五金表面同人体直接接触表面易脏，且易 生锈，以及后续焊接较易熔坏胶壳；4>环保制程相对较难控制；5>成型五金同胶壳为间隙配合无法满足客户防潮防水要求。套啤五金电极有以下相关制约因素1>套啤五金同PCM焊接需定位夹具定位，且需风冷降温； 2>套啤五金为人为操作焊接，效率较低，不良率相对较高；3>环保制程无法保证。
实用新型内容本实用新型提出的一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，其与PCB组装时直接 通过贴片方式焊接在一起，生产效率高，其相对现有成型五金装配的结构具有安装简单、成 本低、品质容易控制的优点。具体的技术方案为一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，同一组五金电极与套啤塑胶一体成型， 所述套啤塑胶包住所述五金电极侧面，所述五金电极的触点露出所述套啤塑胶，所述五金 电极为柱状，所述五金电极底面与所述套啤塑胶底面齐平。所述套啤塑胶的两侧沿有与PCB板外沿配合的扣部。本实用新型的结构设计是针对前期采用成型五金装配工艺及套啤五金焊接工艺 所有相关制约因素有了全面的改善。以下为本实用新型的优点1>电池封装工序较少，生产效率高，自动化成度高；2>成本相对较低，资源利用率高；3>品质较易控制，人为制约因素相对较少；[0021]4>环保制程较易满足；5>较易满足客户特殊要求(出货能力、防潮、防水等)。
图1为本实用新型实施例结构示意图；其中1.五金电极、2.套啤塑胶、3.PCB。
具体实施方式
以下通过实施例来描述本实用新型，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对 实用新型的限制。结合附图解释本方案本实施例提出的一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，同一组五金电极1与套 啤塑胶2 —体成型，所述套啤塑胶2包住所述五金电极1侧面，所述五金电极1的触点露出 所述套啤塑胶2，所述五金电极1为柱状，所述五金电极1底面与所述套啤塑胶2底面齐平。本实施例将与PCB3组装时直接通过贴片方式焊接在一起，生产效率高，其相对现 有成型五金装配的结构具有安装简单、成本低、品质容易控制的优点。显然，上述内容只是为了说明本实用新型的特点，而并非对本实用新型的限制，有 关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用 新型的保护范畴。
权利要求一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，其特征在于同一组五金电极与套啤塑胶一体成型，所述套啤塑胶包住所述五金电极侧面，所述五金电极的触点露出所述套啤塑胶，所述五金电极为柱状，所述五金电极底面与所述套啤塑胶底面齐平。
2.根据权利要求1所述的一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，其特征还在于所 述套啤塑胶的两侧沿有与PCB板外沿配合的扣部。
专利摘要本实用新型提供一种电池的一体成型套啤贴片五金电极，其同一组五金电极与套啤塑胶一体成型，所述套啤塑胶包住所述五金电极侧面，所述五金电极的触点露出所述套啤塑胶，所述五金电极为柱状，所述五金电极底面与所述套啤塑胶底面齐平。本实用新型将与PCB组装时直接通过贴片方式焊接在一起，生产效率高，其相对现有成型五金装配的结构具有安装简单、成本低、品质容易控制的优点。
文档编号H01M2/00GK201616470SQ20102005660
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月15日 优先权日2010年1月15日
发明者王明华, 王永长 申请人:深圳市华天通科技有限公司