专利名称：一种半导体晶圆片高温扩散舟的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种扩散舟，尤其是一种半导体晶圆片高温扩散舟。
背景技术：
目前半导体产品都需经过高温扩散的工序，按照需要改变产品的电阻率，而在高 温扩散过程中必须有高度纯净、耐高温、软化点高等特性。现有技术中，扩散舟多为刻槽舟，即在石英玻璃上刻槽来盛放圆晶片，石英玻璃的 抗高温软化性较差，长时间高温下容易变形，会导致晶圆片断裂、破碎；圆晶片盛放在刻槽 内，圆晶片的大部分是与刻槽接触，与未接触部分相比，扩散浓度会不同，影响圆片的质量。 这是现有技术所存在的不足之处。
发明内容本实用新型的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种半导体晶圆片 高温扩散舟的技术方案，该方案的扩散舟，结构简单，高温下不宜变形，并且减少了与圆晶 片的接触面积。本方案是通过如下技术措施来实现的一种半导体晶圆片高温扩散舟，包括有挡 板，本方案的特点是所述的挡板包括前挡板和后挡板，在两个挡板之间固定有多个碳化硅 柱，另外，在前挡板上还固定有一舟头。所述的碳化硅柱为四个，分别为两个碳化硅侧柱和 两个碳化硅底柱。所述的舟头为圆弧形。本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中有前挡板，可 以保护圆晶片，防止拉动扩散舟进出扩散炉时碰到晶圆片；后挡板可以防止扩散炉管尾部 通入的气体吹到圆晶片上，影响整体扩散质量；碳化硅柱可以固定圆晶片，并且减少了与圆 晶片的接触面积，在高温时，不会将形变作用力传递给圆晶片；本扩散舟没有刻槽，可以增 加晶圆片的数量，提高生产效率，降低成本。由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实 质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
图1为本实用新型具体实施方式
的结构示意图。图中，1为舟头，2为前挡板，3为碳化硅底柱，4为碳化硅侧柱，5为后挡板，6为拉孔。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式
，并结合其附 图，对本方案进行阐述。通过附图可以看出，本方案的半导体晶圆片高温扩散舟，包括有前挡板2和后挡 板5，在两个挡板之间固定有四个碳化硅柱，分别为两个碳化硅侧柱4和两个碳化硅底柱3， 另外，在前挡板2上还固定有一圆弧形的舟头1，舟头上还设置有一拉孔6，方便拉动整个扩 散舟。
权利要求一种半导体晶圆片高温扩散舟，包括有挡板，其特征是所述的挡板包括前挡板和后挡板，在两个挡板之间固定有多个碳化硅柱，另外，在前挡板上还固定有一舟头。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片高温扩散舟，其特征是所述的碳化硅柱为四 个，分别为两个碳化硅侧柱和两个碳化硅底柱。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆片高温扩散舟，其特征是所述的舟头为圆弧形。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体晶圆片高温扩散舟的技术方案，该方案的扩散舟，包括有前挡板和后挡板，在两个挡板之间固定有多个碳化硅柱，另外，在前挡板上还固定有一舟头。该方案的扩散舟，结构简单，高温下不宜变形，并且减少了与圆晶片的接触面积。
文档编号H01L21/673GK201681800SQ20102015895
公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月15日 优先权日2010年4月15日
发明者吕明, 李秉永, 郭城, 魏继昊 申请人:山东科芯电子有限公司