专利名称：一种半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路的部件，具体涉及一种集成电路的封装结构。
背景技术：
近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急 速发展，但体积却越来越小，这一趋势加速了半导体集成电路的高速发展。其中，引线框架 是半导体集成电路的骨架，引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体，是一种借助于 键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它 起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框架主要由两部分组成载片台和引脚。其中载片 台在封装过程中位芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。引线框 架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线间 突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片线路板的电及热通道。现有的引线框架主要由至少2个单元片(通常可以有几个、十几个或者几十个) 并排组成，所述单元片包括散热部、垫片部和框架，所述框架上设有内引脚和外引脚。在 DPAK产品(功率器件)等的半导体封装时，参见图1所示，先将芯片2安装于引线框架1的 垫片部，然后用金线3将芯片与框架的内部脚电连接，最后采用塑封工艺例如封装树脂4将 整个产品封装起来，以达到保护产品的目的。然而，该封装结构在实际使用中存在较大的不 足，由于引线框架为铜质材料，而铜与金线之间的结合力不强，一旦焊接不牢固或者金线脱 落，将直接影响到半导体性能，导致产品失效，因而该封装结构在封装时需要在引线框架与 金线之间电镀一层银5，银与铜、银与金之间的结合力比较好，这样的封装结构虽然能提高 引线框架与金线间的结合力，单成本比较高，对金、银等贵金属的消耗也较大，同时由于在 功率器件中需要有大功率输出，一般输出端电流比较大，封装时需要使用多根金线分别对 准，既增加了成本，又导致封装效率也不高。
发明内容本实用新型目的是提供一种半导体封装结构，通过对结构的改进，使得封装无须 浪费金、银等贵重金属，节约了成本，并且提高了封装效率。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种半导体封装结构，包括一引 线框架本体与芯片，所述引线框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载 片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元 间分别经连接结构连接，所述芯片设置于所述载片台上并经封装树脂封装，还包括一铜质 的片状弹性夹，所述片状弹性夹一端经粘接剂与所述引线框架本体连接，所述片状弹性夹 另一端经粘接剂与所述芯片连接。上述技术方案中，所述引线框架为现有技术，主要由两部分组成载片台和引脚， 其中载片台在封装过程中位芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外电学通路。 在封装过程中，首先将芯片固定于引线框架的载片台上，再利用粘接剂将片状弹性夹的两端分别与引线框架及芯片的连接部连接，所述片状弹性夹的作用是将芯片的信号传输到外 部，最后通过封装树脂将引线框架、芯片及片状夹一体封装，即可完成半导体的封装操作。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是1、由于本实用新型通过增设一片状弹性夹，所述片状弹性夹两端分别经粘接剂与 引线框架及芯片连接，较之以往的封装结构，无需使用金、银等贵金属，节约了成本；2、本实用新型连接夹为铜材，分别与引线框架及芯片连接，可直接传导信号，且耐 电流更大；3、对于大电流的功率器件而言，本实用新型封装时只需使用一个片状弹性夹，较 之以往使用多根金线的封装方式，提高了封装效率；4、本实用新型结构简单，使用方便，且易于实现，适合推广使用。
图1为现有技术中封装结构示意图；图2为本实用新型实施例一的封装结构示意图。其中1、引线框架；2、芯片；3、金线；4、封装树脂；5、银；6、引线框架；7、芯片；8、
连接夹；9、封装树脂。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例一参见图2所示，一种半导体封装结构，包括一引线框架本体与芯片，所 述引线框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配 合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连 接，所述芯片设置于所述载片台上并经封装树脂封装，还包括一铜质的片状弹性夹，所述片 状弹性夹一端经粘接剂与所述引线框架本体连接，所述片状弹性夹另一端经粘接剂与所述 芯片连接。半导体在封装时，先将芯片7固定设置于引线框架6的载片台上，再利用锡膏将片 状弹性夹8两端分别与引线框架及芯片连接，最后通过封装树脂9将引线框架、片状弹性夹 及芯片封装起来，完成对半导体的封装。
权利要求一种半导体封装结构，包括一引线框架(6)本体与芯片(7)，所述引线框架(6)本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述芯片(7)设置于所述载片台上并经封装树脂(9)封装，其特征在于还包括一铜质的片状弹性夹(8)，所述片状弹性夹(8)一端经粘接剂与所述引线框架(6)本体连接，所述片状弹性夹(8)另一端经粘接剂与所述芯片(7)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一引线框架本体与芯片，所述引线框架本体由至少一个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述芯片设置于所述载片台上并经封装树脂封装，其特征在于还包括一铜质的片状弹性夹，所述片状弹性夹一端经粘接剂与所述引线框架本体连接，所述片状弹性夹另一端经粘接剂与所述芯片连接。本实用新型通过设置一连接夹，所述连接夹两端分别与引线框架及芯片连接，使得封装无需使用贵金属，节约了成本，且提高了封装效率。
文档编号H01L23/492GK201699009SQ20102021821
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日
发明者丁莹, 朱慧, 沈骏, 黄仰东 申请人:日立电线(苏州)精工有限公司