专利名称：硅胶键盘粘合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅胶电脑键盘设计领域，具体涉及硅胶材料粘结技术。
背景技术：
目前硅胶键盘设计粘合结构有切边点胶结构和扣合点胶结构，切边点胶结构的键 盘上盖和键盘下盖长度保持一致，凹形点胶槽设计于键盘下盖位置，薄膜开关对齐于上盖 碳点位置，键盘下盖点胶后由键盘上盖反扣于键盘下盖上，再翻转使其正面朝上，再切边， 如图1所示；扣合点胶结构的键盘上盖和键盘下盖设计成U型，采用地包天设计，凹形点胶 槽设计于下盖，薄膜开关对齐于上盖碳点位置，键盘下盖点胶后由键盘上盖反扣于键盘下 盖上，再翻转使其正面朝上，如图3所示。前者在市场上采用最多，其缺陷在于严重浪费胶 水及硅胶材料，且不环保，容易开胶；而后者在市场上采用较少，其优势在于可节省部分硅 铜胶及硅胶材料，但其缺点同样明显薄膜开关放置容易偏移，容易溢胶，耗费大量清理时 间，易开胶。
实用新型内容本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，有效解决硅胶键盘在粘合过程中 溢胶及其粘合后开胶的问题，达到提高产品质量、降低生产成本和提高生产效率的目的。本实用新型采用的技术方案如下一种硅胶键盘粘合结构，包括键盘上盖、键盘下盖，所述键盘上盖或键盘下盖上设 置有凹形点胶槽，所述凹形点胶槽内涂有粘合剂，所述键盘下盖或键盘上盖上设置有与所 述凹形点胶槽相对应的凸形点胶条，所述凹形点胶槽与所述凸形点胶条通过所述粘合剂相 粘合。所述凹形点胶槽的凹陷深度与所述凸形点胶条的凸起尺寸相匹配。所述键盘下盖还包括位于左侧边缘的左侧凸条，所述左侧凸条与所述凸形点胶条 之间形成U形槽。所述凹形点胶槽左侧凸起的尺寸与所述U形槽的凹陷深度相匹配。所述凹形点胶槽为凹形的点状或多条状结构；所述凸形点胶条为凸形的点状或多 条状结构。本实用新型的有益效果在于硅胶键盘的凹形点胶槽和凸形点胶条通过粘合剂相 粘合，形成封闭结构之后，没有溢胶现象，不用增加擦拭工序，减少20%作业量；大大减少 胶水用量能减少50%硅胶胶水；粘胶后不用翻动，减少薄膜开关放置不良；特殊的上下啮 合结构其粘合力大而强，粘胶后可以立即移动；增大其接触面积，并形成抱死状态，明显 减少开胶机率；提升抗撕扯强度。
附图1为硅胶键盘粘合前的切边点胶结构示意3[0012]附图2为附图1的结构在粘合后的结构示意图；附图3为硅胶键盘粘合前的扣合点胶结构示意图；附图4为附图3的结构在粘合后的结构示意图；附图5为本实用新型粘合前结构示意图；附图6为本实用新型粘合后结构示意图。图中标示说明1为键盘上盖、2为键盘下盖、3为粘合剂、4为凹形点胶槽、5为左 侧凸起、6为凸形点胶条、7为U形槽、8为左侧凸条、9为薄膜开关、10为硅胶键盘、11为粘 合层、12为切边。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。如图5所示，一种硅胶键盘的粘合结构，包括键盘上盖1，键盘下盖2 ；键盘上盖1 背面设置有用于涂抹粘合剂3的凹形点胶槽4 ；键盘下盖2上设置有与凹形点胶槽4相对 应的凸形点胶条6 ；键盘上盖1的背面还设置有薄膜开关9。凹形点胶槽4和对应的凸形点 胶条6在粘合剂3的作用下能达到粘合在一起的目的，键盘上盖1的左侧凸起5与键盘下 盖2的U形槽7也能在粘合剂3的作用下相粘合，U形槽的内径与键盘上盖1的左侧凸起 5自身尺寸相匹配，凹形点胶槽4的凹陷深度与凸形点胶条6的尺寸也相匹配，从而在粘合 剂3的作用下实现无缝对接。左侧凸条8起到进一步固定卡位的作用，薄膜开关9直接利 用定位孔并对齐于上盖碳点位置，放在上盖上，不用粘合剂。如图6所示，键盘上盖1与键盘上盖2通过粘合剂3粘合为一个整体硅胶键盘 10，如图6所示的阴影部位为键盘上盖1与键盘下盖2在粘合剂3的作用下形成的粘合层 11，在粘合层11的作用下，键盘上盖1与键盘下盖2紧密的抱团在一起，形成封闭状，不会 出现溢胶现象，与现有技术相比，还同时增大了粘合面积，提升了抗撕扯强度。由于不会出 现溢胶现象，因此不用增加擦示工序，减少了作业量，也大大减少胶水用量，而且粘胶后不 用翻动，有效避免了现有技术中，在键盘上盖1与键盘下盖2翻转所带来的薄膜开关9放置 不良的弊端。
权利要求一种硅胶键盘粘合结构，包括键盘上盖、键盘下盖，其特征在于所述键盘上盖或键盘下盖上设置有凹形点胶槽，所述凹形点胶槽内涂有粘合剂，所述键盘下盖或键盘上盖上设置有与所述凹形点胶槽相对应的凸形点胶条，所述凹形点胶槽与所述凸形点胶条通过所述粘合剂相粘合。
2.如权利要求1所述的硅胶键盘粘合结构，其特征在于所述凹形点胶槽的凹陷深度 与所述凸形点胶条的凸起尺寸相匹配。
3.如权利要求1所述的硅胶键盘粘合结构，其特征在于所述键盘下盖还包括位于左 侧边缘的左侧凸条，所述左侧凸条与所述凸形点胶条之间形成U形槽。
4.如权利要求3所述的硅胶键盘粘合结构，其特征在于所述凹形点胶槽左侧凸起的 尺寸与所述U形槽的凹陷深度相匹配。
5.如权利要求1所述的硅胶键盘粘合结构，其特征在于所述凹形点胶槽为凹形的点 状或多条状结构；所述凸形点胶条为凸形的点状或多条状结构。
专利摘要一种硅胶键盘粘合结构，包括键盘上盖、键盘下盖，所述键盘上盖或键盘下盖上设置有凹形点胶槽，所述凹形点胶槽内涂有粘合剂，所述键盘下盖或键盘上盖上设置有与所述凹形点胶槽相对应的凸形点胶条，所述凹形点胶槽与所述凸形点胶条通过所述粘合剂相粘合。这种硅胶键盘粘合结构没有溢胶现象，不用增加擦拭工序，减少了作业量和胶水用量，从而减少相应工序产生的不良影响，且粘胶后不用翻动，避免薄膜开关放置不良。
文档编号H01H13/88GK201741614SQ201020245140
公开日2011年2月9日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者李赞象 申请人:惠州市臻晖电子有限公司