专利名称：晶片承载器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶片承载器。
背景技术：
新能源和可再生能源是21世纪世界经济发展中最具决定性影响的技术领域之 一。光伏电池是一种重要的可再生能源，既可作为独立能源，亦可实现并网发电，而且是零 污染排放。硅太阳能电池由于成本原因，最初只能用于空间，但是随着技术发展和工艺成 熟，应用也逐步扩大。面对今天的能源供应状况和日益严重的环境污染，硅太阳能电池更是 得到了更广泛的使用。硅太阳能电池的制造工序主要包括单晶或多晶锭一切方一抛光或者酸腐蚀一线 切片一清洗等步骤。在清洗步骤中晶片承载器(又称清洗花篮)是不可或缺的。如专利申 请号为200410101211.0，申请日为2004年12月17日，名称为“硅片承载器”的专利申请中 公开了一种硅片承载器，如图1所示，为现有技术中晶片承载器的示意图。该方形硅片承载 器1包括开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、H形端壁3和与其相对立的另 一平板端壁4、以及支脚24。该硅片承载器1的侧壁2外表面竖直并列着具有固定宽度的 用于在清洗硅片时液体流出的窗格21，每个窗格21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定 硅片位置的齿条22。每个硅片顺着齿条22进入到硅片承载器1中，同时由齿条22以及位 于支脚24上侧的锥形齿26对硅片进行固定。其中，在支脚24和侧壁2之间只间隔的留有 多个间隙25以用于清洗液的流出。由其结构可知，每两个相邻间隙25之间间隔有塑料条， 塑料条的一端连接着支脚24，由此可知其另一端必然连接有位于齿条22下侧、且位于相邻 两个齿条22之间的横向塑料条，亦即齿条22底部通过一横向塑料条而彼此连接。现有技术存在的缺点是，由于支脚与侧壁间的塑料条以及形成于齿条22底部的 横向塑料条阻挡了硅片的边缘部分，在清洗时一方面造成清洗液在这些部分的流动受到阻 碍，另一方面，硅片清洗时为了加强清洗效果而采用了超声波，所述塑料条阻碍了超声波在 这些部位的传播，而清洗效果很大程度上取决于超声波的传播和清洗液的流动，因而现有 的承载器存在硅片边缘部分无法得到有效清洗的问题，特别是对于方形硅片来说，边缘被 阻挡部分更多，这个问题更为突出。
实用新型内容本实用新型的目的旨在至少解决上述技术缺陷，特别是改善晶片的边缘无法得到 有效清洗的缺陷。为达到上述目的，本实用新型一方面提出一种晶片承载器，包括箱形主体，所述 箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧 壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第 二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向 凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位 于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与 所述第二侧壁间形成有开口。使用时，晶片顺着第一纵向凹槽和第二纵向凹槽插入到晶片承载器中，依赖于第 一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动。根据本实用新型的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在 支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽为底部开口的凹槽，在晶片清洗时，有利于 清洗液的流动以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。根据本实用新型的一个实施例，其中，所述第一端壁为H形端壁，所述第二端壁为 平板端壁。根据本实用新型的一个实施例，其中，在至少一个所述第一纵向凹槽的槽壁上形 成有至少一个横向缺口。根据本实用新型的一个实施例，其中，在至少一个所述第二纵向凹槽的槽壁上形 成有至少一个横向缺口。根据本实用新型的一个实施例，其中，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的 槽壁上的横向缺口均勻分布。根据本实用新型的一个实施例，其中，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹槽的 两个相邻的槽壁上的横向缺口交错分布。根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上端形 成有晶片导入部。根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的外表面 形成有至少一根横梁。根据本实用新型的一个实施例，其中，所述横向缺口全部地贯穿或部分地断开所 述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一支脚和第二支脚上分别对应地 形成有两个定位槽。根据本实用新型的一个实施例，其中，在所述第一支脚和第二支脚上，在对应于所 述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有用于固定晶片的锥形齿。通过本实用新型的晶片承载器，在满足耐腐蚀、长期使用不变形的同时，由于其在 支脚与侧壁底部之间形成有开口，且侧壁的凹槽为底部开口的凹槽，有利于清洗液的流动 以及超声波的传递，因此能显著地提高清洗效果。此外，通过形成于第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁上的横向缺口，更有利于清洗 液的流动以及超声波的传递，从而能进一步提高清洗效果。同时，由于能够节约晶片承载器 的原材料的用量，有利于降低成本。本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从
以下结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1为现有技术的晶片承载器的示意图；图2为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的立体图；图3为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的俯视图；图4为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图；图5为本实用新型的另一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参 考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的 限制。在本实用新型的描述中，术语“内侧”、“外侧”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、
“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实 用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新 型的限制。在下述中将以方形硅晶片(未示出)为例，来详细描述根据本实用新型的晶片承 载器，但是需要说明的是，本实用新型的晶片承载器不仅限用于承载方形硅晶片，而可以应 用于任何需要承载的晶片中，比如圆形硅晶片、方形或圆形玻璃片等。由此下述仅出于示例 的目的而不是为了限制本实用新型的保护范围。下面将参照附图来详细描述根据本实用新型的实施例的晶片承载器。图2为根据本实用新型的一个实施例的晶片承载器100的立体图。晶片承载器 100包括箱体200、第一支脚310、以及第二支脚320。其中，箱体200具有相对设置的第一 侧壁210和第二侧壁220、连接第一侧壁210和第二侧壁220的第一端壁230和第二端壁 240。在第一侧壁210和第二侧壁220的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个 第一纵向凹槽250和多个第二纵向凹槽260，且第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260在横 向--对应。使用时，晶片顺着第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260插入到晶片承载器中，依 赖于第一纵向凹槽和第二纵向凹槽对其横向固定，即不发生横向移动。根据本实用新型的一个实施例，晶片承载器100的第一侧壁210和第二侧壁220 外表面还形成有三条水平的横梁270，横梁270 —方面在起到加固作用的同时，同时还起到 固定方形硅片400 (图中未示出)的作用，以防止在清洗后的甩干操作中方形硅片400被甩 出ο根据本实用新型的一个实施例，晶片承载器100的在第一侧壁210和第二侧壁220 的上端向外侧突出形成有突沿280，以方便人工或机械手拿取晶片承载器100。而在一侧的 突沿280的上表面靠近第一端壁230和第二端壁240处分别形成有两个定位销291，而在另 一侧的突沿280的相对位置处分别形成有两个定位孔292。该定位销291和定位孔292是 用于两个晶片承载器100在相对交换硅片时或者晶片承载器100与其它装置交换硅片时的 定位连接。[0036]根据本实用新型的一个实施例，在第一支脚310、第二支脚320上形成有2个定位 槽311，用于将晶片承载器100放置于清洗及甩干设备(图中未示出)时的定位。图3为本实用新型的一个实施例的晶片承载器100的俯视图。由图3可知，第一支 脚310和第二支脚320分别连接在第一端壁230和第二端壁240的下端，且分别位于第一 侧壁210和第二侧壁220的内侧，在第一支脚310与第一侧壁210之间、以及第二支脚320 与第二侧壁220之间形成有开口，以利于清洗液的流出，同时有利于超声波的传递，因此可 以显著地提高清洗效果。图4为本实用新型的一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。由图4可 知，第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁上形成有多个横向缺口 261。图中，为了 清楚起见，所述横向缺口 261部分地断开第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁。所 述横向缺口有利于清洗液的流动，同时有利于超声波在硅片边缘的传递，因此可以显著改 善硅片边缘的清洗效果。如图5所示为本发明的另一个实施例的晶片承载器的沿A-A方向的剖视图。由图 5可知，在本实施例中在第一侧壁210和第二侧壁220外侧各形成有五根横梁270，在满足 槽壁与整个箱体200的连接的情况下，所有(也可以是其中一部分)横向缺口 261也可以 全部地贯穿第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁。由此能够进一步地改善硅片边 缘的清洗效果。根据本实用新型的一个实施例，在第一侧壁210和第二侧壁220的内侧距离顶端 一定距离内分别形成有晶片导入部211和221，所述晶片导入部211和221实际上分别是第 一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁的顶端部分，即在第一纵向凹槽250和第二纵 向凹槽260的槽壁的顶端部分没有形成横向缺口，而是保持完整状态以作为晶片导入部。 据此，晶片可以顺利的被插入晶片承载器100而不至于发生错位等问题。优选地，根据本实用新型的一个实施例，在第一支脚310、第二支脚320上，在对应 于所述第一纵向凹槽250和第二纵向凹槽260的槽壁的位置上还可以形成有用于固定晶片 的锥形齿(图中未示出)。据此，对于不完整晶片的清洗，底部的锥形齿能够起到固定作用， 使晶片不发生横向移动。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修 改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
权利要求一种晶片承载器，其特征在于，包括箱形主体，所述箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接所述第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和第二支脚分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端，且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。
2.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，所述第一端壁为H形端壁，所述 第二端壁为平板端壁。
3.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一纵向凹槽和/或所 述第二纵向凹槽的至少一个槽壁上形成有至少一个横向缺口。
4.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹 槽的槽壁之上的横向缺口均勻分布。
5.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，所述第一纵向凹槽和/或第二纵向凹 槽的两个相邻槽壁之上的横向缺口交错分布。
6.如权利要求3所述的晶片承载器，其特征在于，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的上 端形成有晶片导入部。
7.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，在所述第一侧壁和/或第二侧壁的外 表面形成有至少一根横梁。
8.如权利要求7所述的晶片承载器，其特征在于，所述横向缺口贯穿或部分地断开所 述第一凹槽和/或第二凹槽的槽壁。
9.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，在所述第一支脚和第二支脚上分别 对应地形成有两个定位槽。
10.如权利要求1所述的晶片承载器，其特征在于，其中，在所述第一支脚和第二支脚 上，在对应于所述第一纵向凹槽和第二纵向凹槽的槽壁的位置上还形成有锥形齿。
专利摘要本实用新型提出一种晶片承载器，包括箱形主体，所述箱形主体的顶部和底部形成有开口，且所述箱形主体具有相对设置的第一侧壁和第二侧壁、连接第一侧壁和所述第二侧壁的第一端壁和第二端壁，在所述第一侧壁和所述第二侧壁的面内以固定间距、贯穿侧壁底部的方式设置有多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽，且所述多个第一纵向凹槽和多个第二纵向凹槽在横向一一对应；以及分别连接在所述第一端壁和第二端壁的下端、且分别位于所述第一侧壁和第二侧壁的内侧第一支脚和第二支脚，在所述第一支脚与所述第一侧壁以及所述第二支脚与所述第二侧壁间形成有开口。根据本实用新型，可以有效地解决在晶片的清洗过程中、晶片的边缘无法得到有效清洗的缺陷。
文档编号H01L21/673GK201732773SQ20102026371
公开日2011年2月2日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日
发明者王敬 申请人:王敬