专利名称：贴片式发光二极管的制作方法
技术领域：
贴片式发光二极管
技术领城本实用新型涉及一种片式发光二极管。
背景技术：
中国专利ZL01131330. 7 “片式发光二极管及其制造方法”，公开的技术是它包括 具备安装在主印刷电路板的一个面一侧的底座，从上述底座延伸并且贯通设置在主印刷电 路板上的孔而配置的本体部分，设置在该本体部分上而且在主印刷电路板的另一个面一侧 发光的发光部分。在底座上设置与发光部分电连接的一对外部连接用电极。发光部分用树 脂密封块密封。作为一个例子，在把底座安装到主印刷电路板的背面一侧时，配置发光部分 使得与配置在主印刷电路板上的液晶背照光的导光方向一致。它主要应用于背景灯光，不 能两面透光，也是立体放置。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是是提供一种铜支架与发光芯片为平面放置、适用 于霓虹灯的、能两面透光、发光角度大的片式发光二极管。为解决以上技术问题，本实用新型提供了一种贴片式发光二极管，它包括基板、电 极、发光二极管芯片、环氧树脂层组成，在透明的铜膜环氧树脂基板上刻出一对连接用电 极，将发光二极管芯片直接封装在铜膜环氧树脂板上的一对连接用电极之间，发光二极管 芯片部分的表面用环氧树脂层包封。本实用新型的有益效果在于由于采用了透明材料铜膜环氧树脂板(透明敷铜 板)为基板，这样可以让光透过基板除去了铜膜部分两面发光、发光角度大；同时由于电极 在一个平面上，使多个单元相互连接可直接用软导线相连，可弯曲的角度很大，降低整体高 度，克服了用普通发光二极管制作时弯折管脚容易折断的缺陷。
附图1铜膜环氧树脂板的结构示意图。 具体实施例
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例.如附图1所示，1是铜膜环氧树脂板 基板、2 (2’ )是连接用电极、3是发光二极管芯片、4是环氧树脂层、5是超小型贴片式电阻。实施例一如附图1所示，本实用新型由用铜膜环氧树脂板(透明敷铜板)为基板 1，在基板1上采用印刷电路板的工艺刻出一对连接用电极2、2’，将发光二极管芯片3直接 封装在铜膜环氧树脂板1上的一对连接用电极2、2’之间，发光二极管芯片3部分的表面用 环氧树脂层4包封，在连接用电极2(2’ )可以设内值超小型贴片式电阻5。本实用新型每 个单元相互连接时可直接用软导线相连，可弯曲的角度很大，克服了用普通发光二极管制 作时管脚容易折断的缺陷。光可透过基板除去了铜膜部分两面发光、发光角度大，是现代霓虹灯的理想发光源。 本实用新型并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式
的描述旨在于为 了描述和说明本实用新型涉及的技术方案。基于本实用新型启示的显而易见的变换或替代 也应当被认为落入本实用新型的保护范围。以上的具体实施方式
用来揭示本实用新型的最 佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本实用新型的多种实施方式以及多种 替代方式来达到本实用新型的目的。
权利要求1. 一种贴片式发光二极管，它包括基板、电极、发光二极管芯片、环氧树脂层组成，其特 征在于在透明的铜膜环氧树脂基板上刻出一对连接用电极，将发光二极管芯片直接封装 在铜膜环氧树脂板上的一对连接用电极之间，发光二极管芯片部分的表面用环氧树脂层包 封。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片式发光二极管，它包括基板、电极、发光二极管芯片、环氧树脂层组成，在透明的铜膜环氧树脂基板上刻出一对连接用电极，将发光二极管芯片直接封装在铜膜环氧树脂板上的一对连接用电极之间，发光二极管芯片部分的表面用环氧树脂层包封。本实用新型由于采用了透明材料铜膜环氧树脂板为基板，这样可以让光透过基板除去了铜膜部分两面发光、发光角度大；同时由于电极在一个平面上，使多个单元相互连接可直接用软导线相连，可弯曲的角度很大，降低整体高度，克服了用普通发光二极管制作时弯折管脚容易折断的缺陷。
文档编号H01L33/62GK201904370SQ201020558128
公开日2011年7月20日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日
发明者张木荣, 王玉春 申请人:北京吉乐电子集团有限公司