专利名称：一种新型led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种结构简单的新型LED灯珠。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和 不可见光，属于光电半导体的一类，在结构上包括P极与N极，是一种依靠半导体PN结发光 的光电元件。因其耗能低、寿命长、体积小、重量轻等特点，应用领域也越来越广泛，正逐步 取代钠灯、钨丝灯、日光灯成为主要照明产品。LED灯珠的结构各异，现有的LED灯珠结构较为复杂，而且可靠性不高。
实用新型内容为了解决现有技术的上述问题，本实用新型的目的是提供一种可靠性高且结构简 单的新型LED灯珠。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种新型LED灯珠，包括正电极、塑胶基 体、胶体、LED芯片和负电极，所述正电极和负电极分别位于所述塑胶基体两侧，所述塑胶基 体上部设有凹槽，所述LED芯片设在所述凹槽的底部，所述胶体覆盖在所述LED芯片上。作为优选，所述胶体充满所述塑胶基体的凹槽。本实用新型的有益效果是，胶体将LED芯片牢牢固定，可靠性高，整个LED灯珠结 构十分简单。
图1是本实用新型的新型LED灯珠的截面结构示意图；具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。如图1所示，本实施例的新型LED灯珠，包括正电极1、塑胶基体2、胶体3、LED芯 片4和负电极5，所述正电极1和负电极5分别位于所述塑胶基体2两侧，所述塑胶基体2 上部设有凹槽，所述LED芯片4设在所述凹槽的底部，所述胶体3覆盖在所述LED芯片上。 为了将LED芯片4牢牢固定，所述胶体3充满所述塑胶基体的凹槽。本实用新型的新型LED灯珠胶体将LED芯片牢牢固定，可靠性高，整个LED灯珠结 构十分简单。以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新 型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围 内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新 型的保护范围内。
权利要求1.一种新型LED灯珠，其特征在于，包括正电极、塑胶基体、胶体、LED芯片和负电极，所 述正电极和负电极分别位于所述塑胶基体两侧，所述塑胶基体上部设有凹槽，所述LED芯 片设在所述凹槽的底部，所述胶体覆盖在所述LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯珠，其特征在于，所述胶体充满所述塑胶基体的凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种新型LED灯珠，包括正电极、塑胶基体、胶体、LED芯片和负电极，所述正电极和负电极分别位于所述塑胶基体两侧，所述塑胶基体上部设有凹槽，所述LED芯片设在所述凹槽的底部，所述胶体覆盖在所述LED芯片上。本实用新型的新型LED灯珠胶体将LED芯片牢牢固定，可靠性高，整个LED灯珠结构十分简单。
文档编号H01L33/48GK201868470SQ201020565370
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者陈苏南 申请人:深圳市迈克光电子科技有限公司