专利名称：一种功放基板的新型焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接结构，具体是一种功放基板的新型焊接结构。
背景技术：
在无线通信行业的功放模块产品中，PCB板和金属基板采用焊接连接工艺越来越 多，为了不影响产品所在的系统的性能指标，产品上的连接器对应处的金属基板不能开通 孔形式的让位孔。在焊接工艺中，连接器需要过焊接炉，焊锡膏需要加热熔化后焊接连接 器。对于非通孔形式的让位孔在焊接工艺中，因焊锡膏的熔化，会形成封闭的腔，腔内的空 气因受热膨胀将上面的连接器朝上顶，产生了不均勻的压力，可能导致连接器偏斜。从焊 接炉出来冷却焊接牢固后，将有连接器焊接偏斜情况出现，批量生产时出现焊接不一致性， 该情况的出现将影响产品使用。如何通过对现有技术进行改进，使其能克服上述技术问题，这成为目前人们普遍 关注的问题，然而，现今还未见相关的结构设计，也未见相关的报道。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现今存在的功放基板的焊接结构中不能使膨胀气体 外泄的问题，提供了能消除膨胀气体产生的不均勻压力，避免了不均勻的压力将导致连接 器偏斜的可能性，从而保证连接器能牢固且垂直于PCB板上的一种功放基板的新型焊接结 构。本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现一种功放基板的新型焊接结构， 包括金属基板、连接器、以及与金属基板连接的PCB板，所述连接器的一端设有贯穿PCB板 并设置在金属基板内的引脚，所述的金属基板内设有容置引脚的让位槽、以及连通让位槽 的第一透气孔。所述的让位槽的槽口所对应的PCB板上设有连通让位槽的第二透气孔。所述的第一透气孔的一端设置在让位槽的槽底，另一端设置在金属基板的外表所述的PCB板上设有焊接孔，该焊接孔上设有焊锡膏层，所述的引脚穿过焊接孔。所述的金属基板通过高温焊锡膏与PCB板连接。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型通过在金属基 板内设置让位槽和连通让位槽的第一透气孔，以及在PCB板内设置第二透气孔，能使焊接 时的膨胀气体泄漏，从而提高焊接基板中连接器的焊接质量，保证连接器与PCB顶面垂直 而不倾斜，提升批量产品生产时的一致性，提高连接器焊接的可靠性，从而增加连接器在 产品使用时的寿命。
图1为本实用新型的结构示意图；3[0012]图2为本实用新型沿A — A线的剖视结构示意图；图3为本实用新型沿B - B线的剖视结构示意图。本实用新型附图中所对应的附图标记为1、金属基板，2、PCB板，3、连接器，4、引 脚，5、让位槽，6、第一透气孔，7、第二透气孔，8、焊锡膏层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不 限于此。实施例如图1、图2及图3所示，本实用新型金属基板1通过高温焊锡膏和PCB板3焊接 在一起形成一个整体，连接器3的一端设有贯穿PCB板2并设置在金属基板1内的引脚4， 引脚4的数量为一个以上。金属基板1内设有容置引脚4的让位槽5以及连通让位槽5的 第一透气孔6，第一透气孔6的一端设置在让位槽5的槽底，另一端设置在金属基板1的外 表面，让位槽5的槽口所对应的PCB板2上设有连通让位槽5的第二透气孔7。PCB板2上设有焊接孔，引脚4穿过该焊接孔，焊接孔上设有焊锡膏层8，在连接器 3与形成整体的PCB板2和金属基板1过焊接炉时，焊锡膏层8熔化，填充满引脚4与焊接 孔之间的缝隙。焊锡膏层8熔化时，让位槽5内的受热膨胀气体通过金属基板1上的第一透气孔 6和PCB板2上的第二透气孔7排出，这样让位槽5内外的气压平衡，不会对连接器3产生 向上的压力，从而避免了连接器3焊接时偏斜。如上所述，则能很好的实现本实用新型。
权利要求1.一种功放基板的新型焊接结构，包括金属基板(1)、连接器(3)、以及与金属基板(1) 连接的PCB板(2 )，所述连接器(3 )的一端设有贯穿PCB板(2 )并设置在金属基板(1)内的 引脚(4)，其特征在于所述的金属基板(1)内设有容置引脚(4)的让位槽(5)、以及连通让 位槽(5)的第一透气孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种功放基板的新型焊接结构，其特征在于所述的让位槽 (5)的槽口所对应的PCB板(2)上设有连通让位槽(5)的第二透气孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种功放基板的新型焊接结构，其特征在于所述的第一透 气孔(6)的一端设置在让位槽(5)的槽底，另一端设置在金属基板(1)的外表面。
4.根据权利要求1所述的一种功放基板的新型焊接结构，其特征在于所述的PCB板 (2)上设有焊接孔，该焊接孔上设有焊锡膏层(8)，所述的引脚(4)穿过焊接孔。
5.根据权利要求1 4任一项所述的一种功放基板的新型焊接结构，其特征在于所 述的金属基板(1)通过高温焊锡膏与PCB板(2)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种功放基板的新型焊接结构，包括金属基板(1)、连接器(3)、以及与金属基板(1)连接的PCB板(2)，连接器(3)的一端设有贯穿PCB板(2)并设置在金属基板(1)内的引脚(4)，金属基板(1)内设有容置引脚(4)的让位槽(5)、以及连通让位槽(5)的第一透气孔(6)。本实用新型采用上述结构，焊接时受热产生的膨胀气体能顺利的外泄，从而避免了产生不均匀的压力而使连接器被顶偏的可能性。
文档编号H01R43/02GK201829763SQ20102057085
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日
发明者李树雄 申请人:芯通科技(成都)有限公司