专利名称：一种刮除残余树脂模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装领域中塑封料去除技术，特别是涉及一种刮除残余树 脂模具。
背景技术：
在产品采用绿色树脂(green compound)封装时，由于树脂的粘性较大，这种多余 的树脂会粘着在引线框架的宽筋上，给在电子封装的后制程带来困难。为了去除残余的树脂，以往的作业方法有两种A、手工对废料进行去除，即使用平口钳夹住废胶用力掰。该方法的缺点有三第 一、用力的力度要适当，否则不能够完全将粘着的树脂去除；第二、非常耗用时间；第三、手 工掰除残胶后框架会变形，导致产品的效果不佳。B、开一副切除宽筋的模具，让料片的残余树脂向下放置进行连同宽筋同时冲切去 除。使用这种方法虽然作业方便，节约人力、减少时间，但是存在两点缺陷第一，冲切后的 料片，由于自身强度大幅降低，使得后制程中料片产生大量变形和扭曲；第二，当树脂残胶 的长度和引线框架边缘齐平时，料片就不能完全在模具内定位，而且不完全定位后的料片 非常容易造成模具上下凸凹模配件的损害。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种刮除残余树脂模具，去除残余树脂的 同时减少切宽筋带来的变形、同时提高工作效率，减少耗用时间。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种刮除残余树脂模具， 包括上模板和下模板，所述的上模板两侧连有导套，所述的导套套在固定在下模板两侧的 导柱外，所述的上模板左右各设有一斜锲块；所述的下模板上设有下固定板；所述的下固 定板上设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销；所述的下固定板上有与所述的斜锲块相 对应且可左右移动的刮料块；所述的下固定板上有定位针，所述的定位针位于所述的刮料 块前；所述的刮料块中有压缩弹簧支撑；所述的刮料块上设有压料板；所述的压料板上开 有至少两个浅槽。所述的压料板上开有20个浅槽。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果采用一种斜锲的机械机构用于模具的冲切上，能够在保证框架强度、对树脂废胶长 度不一的状况下由设备完成纯树脂废胶的去除，并在压料板和定位针的作用下，使制品能 很好保持平整，从而不影响后续制程。
图1是本实用新型的主视图；[0012]图2是图1的左视图；图3是本实用新型的下模俯视图；图4是料片剪切残余树脂前静态的示意图；图5是料片剪切残余树脂时下模运动示意图；图6是料片剪切残余树脂后、残余树脂脱落示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。一种刮除残余树脂模具，如图1、图2和图3所示，包括上模板1和下模板2，上模 板1两侧连有导套3，导套3套在固定在下模板2两侧的导柱4外，使得上模板1能够沿着 导柱4向下运动。上模板1左右各设有一斜锲块5。下模板2上设有下固定板10，下固定 板10设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销6，下固定板10上还设有与斜锲块5相对应 且可左右移动的刮料块7，下固定板10上有定位针8，定位针8位于刮料块7前。刮料块7 中有压缩弹簧支撑，所述的刮料块7上设有压料板9。所述的压料板9上开有20个浅槽。下固定板10上的定位针8是用于制品在冲裁中的可靠定位，限制制品在平面内的 6个自由度，以保证上模板1在向下时压料板9上的浅槽能准确卡住制品的条带宽筋。在 下模板2上有用于刮除树脂残料并且能左右移动的刮料块7，该刮料块7中有压缩弹簧支 撑，当剪切完树脂残料后，上模板2上升时，刮料块7可靠压缩弹簧进行复位，在复位过程中 由设置在下固定板2上的四个限位销6限制刮料块7复位的距离，使刮料块7能够回到原 点ο如图1，当上模板2沿着导柱4向下运动，在斜锲块5还未接触到刮料块7时，压料 板9上的20个浅槽，就先卡住制品的框架宽筋11，如图4所示。这样在冲裁时确保制品可以处于静止状态，便于上模板左右二端的一对斜锲块对 制品上的残余树脂12进行剪切，同时把框架压住保证冲切后条带的平整以便后道工序生 产。当上模板继续下行斜锲块接触到刮料块7，这样在斜锲块的作用下，下固定板上的刮料 块7向中间移动，对残余树脂12开始剪切，如图5所示。当刮料块7向中间移动的距离超过残留树脂12宽度的剪切量达到剪切目的，残余 树脂12就从条带上脱落下来，如图6所示，而剪切掉的树脂残料会从二个移动的行腔孔内 向下落入设备的废料箱。不难发现，通过模具的上下运动使斜锲块上下运动，并与其对应的刮料块相切，在 二者共性组合下，使刮料块形成左右方向的运动，产生横向的剪切力，从而去除料片上残留 的树脂，在整个过程中通过压料板和定位针的作用，使制品能很好保持平整，节约人力、提 高效率，方便后续制程的作业。
权利要求1.一种刮除残余树脂模具，包括上模板(1)和下模板O)，所述的上模板(1)两侧连有 导套(3)，所述的导套C3)套在固定在下模板( 两侧的导柱(4)外，其特征在于，所述的上 模板(1)左右各设有一斜锲块(5)；所述的下模板( 上设有下固定板(10)；所述的下固定 板(10)上设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销(6)；所述的下固定板(10)上有与所 述的斜锲块(5)相对应且可左右移动的刮料块(7)；所述的下固定板(10)上有定位针(8)， 所述的定位针( 位于所述的刮料块(7)前；所述的刮料块(7)中有压缩弹簧支撑；所述的 刮料块(7)上设有压料板(9)；所述的压料板(9)上开有至少两个浅槽。
2.根据权利要求1所述的刮除残余树脂模具，其特征在于，所述的压料板(9)上开有 20个浅槽。
专利摘要本实用新型涉及一种刮除残余树脂模具，包括上模板和下模板，上模板两侧连有导套，导套套在固定在下模板两侧的导柱外，上模板左右各设有一斜楔块；下模板上设有下固定板；下固定板上设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销；下固定板上设有与斜楔块相对应且可左右移动的刮料块；下固定板上有定位针，定位针位于刮料块前；刮料块中有压缩弹簧支撑；刮料块上设有压料板；压料板上开有至少两个浅槽。本实用新型采用一种斜楔的机械机构用于模具的冲切上，能够在保证框架强度、对树脂废胶长度不一的状况下由设备完成纯树脂废胶的去除，并在压料板和定位针的作用下，使制品能很好保持平整，从而不影响后续制程。
文档编号H01L21/56GK201859854SQ20102059957
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日
发明者卑祖雷, 张军, 苏洪娟, 赵亚俊, 陆云忠 申请人:南通富士通微电子股份有限公司