专利名称：一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片和贴片的封装结构。
背景技术：
在电路板的生产中，对应相同功能的IC的可以由裸片或者封装的贴片。实际生产中需要根据IC裸片或贴片的不同供应源的不同而涉及设计对应的两款PCB板，以适应不同的IC结构。这个往往造成生产成本的提高及装配封装的不便利性。
实用新型内容因此，针对上述问题，本实用新型提出一种同时兼容IC裸片或贴片的封装结构。本实用新型采用如下技术方案在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘上，在管脚焊盘的外围还设有一个贴片定位块，贴片定位块外设有第二管脚焊盘，所述的第一管脚焊盘通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘。本实用新型采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同裸片或贴片结构的芯片兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1所示，在芯片定位块1四周设有第一管脚焊盘2，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘2上，在第一管脚焊盘2的外围还设有一个贴片定位块3，贴片定位块3外设有第二管脚焊盘4，所述的第一管脚焊盘2通过铜箔走线电性连接于相应的
第二管脚焊盘4。本实用新型用于封装驱动裸片时，将裸片定位固定在芯片定位块1上，再将驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘2上。本实用新型用于封装驱动贴片时， 将贴片定位固定在贴片定位块3上，再将驱动贴片直接焊接在第二管脚焊盘4。由于所述的第一管脚焊盘2通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘4，因此无论是采用裸片封装还是贴片封装均可以将该芯片电性接入电路中。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种驱动裸片与贴片的兼容封装结构，其特征在于在芯片定位块(1)四周设有第一管脚焊盘O)，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘⑵上，在管脚焊盘 (2)的外围还设有一个贴片定位块(3)，贴片定位块C3)外设有第二管脚焊盘，所述的第一管脚焊盘( 通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘G)。
专利摘要本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片和贴片的封装结构。本实用新型的驱动裸片与贴片的兼容封装结构是在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘上，在管脚焊盘的外围还设有一个贴片定位块，贴片定位块外设有第二管脚焊盘，所述的第一管脚焊盘通过铜箔走线电性连接于相应的第二管脚焊盘。本实用新型采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同裸片或贴片结构的芯片兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。
文档编号H01L23/498GK201956344SQ20102067069
公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者庄加华 申请人:厦门基德显示器件有限公司