专利名称：一种led散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED散热结构。
背景技术：
目前，LED作为一种半导体制作的电光源被称为21世纪新一代光源，因其具有节能，长寿命和环保等优势，可作为传统光源的替代光源。在LED技术发展过程中，随着LED 光源光通量的提高，伴随着LED光源散热的问题，热量的过度聚集会加速光源的衰减，甚至会因材料的热膨胀而导致电路的时效，需要将LED光源的关键元件LED芯片粘结在散热基板上，以提高LED芯片的散热性能。目前的LED散热结构是在散热基板上直接粘结所有LED 芯片，LED芯片通过一个散热基板实现散热，但是这种散热结构散热能力有限，对于LED芯片众多的大型LED光源，其散热效果较差。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种LED散热结构，提高LED的散热效果。为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案是一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块， 相邻散热块之间具有散热间隙。所述散热块为铜质散热块，铜质散热块与相应LED芯片之间设有铜锡粘接层。本实用新型的LED散热结构，在每个LED芯片的底部设有散热块，相邻散热块之间形成散热间隙，LED芯片产生的热量首先通过散热块的四周侧壁散发到散热间隙中，增大了散热面积，而且散热块与散热基板导热连接，剩余的热量传导至散热基板散发，提高了散热效率。另外本实用新型的导热块采用铜质材料，导热效率高，而且在铜质散热块与LED芯片之间通过铜锡粘接层固定连接，粘结时铜锡粘接层熔融并向铜质散热块扩散，粘接牢固并且高于铜锡粘接层熔融温度也不融化。
图1为实用新型LED芯片粘结过程的示意图。
具体实施方式
实施例本实施例的LED散热结构如图1所示，包括矩阵设置的LED芯片1和散热基板4， 每个LED芯片1底部设有铜质的散热块2，在相邻散热块2之间形成散热间隙5，散热块2 与散热基板4采用焊接连接，散热块2与相应LED芯片1之间设有用于粘结的铜锡粘接层 3。粘结LED时在每个LED芯片与散热块之间放置铜锡合金，利用高频感应加热器选择对铜质散热块进行瞬间加热，加热时间约为5秒钟，使铜锡合金熔融，熔融后向铜质的散热块扩散，冷却后将LED芯片与铜质散热块粘接在一起并在其之间形成铜锡粘接层。
权利要求1.一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，其特征在于每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。
2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于所述散热块为铜质散热块，铜质散热块与相应LED芯片之间设有铜锡粘接层。
专利摘要本实用新型公开了一种LED散热结构，包括散热基板和至少两个LED芯片，每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块，相邻散热块之间具有散热间隙。本实用新型的LED散热结构，在每个LED芯片的底部设有散热块，相邻散热块之间形成散热间隙，LED芯片产生的热量首先通过散热块的四周侧壁散发到散热间隙中，增大了散热面积，而且散热块与散热基板导热连接，剩余的热量传导至散热基板散发，提高了散热效率。另外本实用新型的散热块采用铜质材料，散热效率高，而且在铜质散热块与LED芯片之间通过铜锡粘接层固定连接，粘接时铜锡粘接层熔融并向铜质散热块扩散，粘接牢固并且高于铜锡粘接层熔融温度也不融化。
文档编号H01L33/48GK201946633SQ20102067469
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者闫冬 申请人:新蔡县吉禾光电科技有限公司