专利名称：白光led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED发光技术领域，特别涉及一种白光LED。
背景技术：
LED以其能耗低、寿命长等优点而逐步取代传统的光源，开始从指示灯领域向室内外照明领域发展，白光LED也就应运而生了。现有的白光LED主要由载体、芯片、设于芯片上的荧光粉层以及由透光树脂制成的封装外壳组成，现有白光LED的荧光粉层直接涂于芯片上，因芯片在发光过程中同时产生大量的热，而直接涂于芯片上的荧光粉层会在长期热环境下出现色衰现象，即LED灯使用一段时间，亮度明显降低，影响白光LED整体质量，故有必要对现有白光LED进行结构改良，以提高整体品质。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构简单合理、发光效果好且长期使用无明显色衰的白光LED。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均勻分布有荧光粉。进一步地，所述正级连接脚有两个，分别设于负级连接脚的两侧，芯片通过连接线分别与两个正级连接脚连接。进一步地，所述两个正级连接脚中，一个为直边脚，另一个为斜脚。进一步地，所述凹槽设圆杯状。进一步地，所述圆杯状凹槽内壁和底部均涂有反光层。本实用新型有益效果为本实用新型所述的封装外壳内均勻分布有荧光粉，相对传统白光LED而言，荧光粉由直接涂于芯片上改为均勻分散于封装外壳内，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本实用新型结构简单，制作成本低，利于推广应用。
图1是本实用新型的整体结构示意图。图中1、芯片，2、负级连接脚，3、正级连接脚，5、凹槽，6、连接线，7、封装外壳，8、荧光粉
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明[0016]如图1所示，本实用新型一种白光LED，它包括正级连接脚3和负级连接脚2，所述负级连接脚2的顶部设有凹槽5，所述凹槽5的底部设有芯片1，所述芯片1通过连接线6 与正级连接脚3连接。所述正级连接脚3有两个，分别设于负级连接脚2的两侧，芯片1通过连接线6分别与两个正级连接脚3连接。所述两个正级连接脚3中，一个为直边脚，另一个为斜脚。正级连接脚3与负级连接脚2 —起构成本实用新型的正负两极。芯片1可为蓝光LED或者紫光LED，其将与荧光粉配合而有效生成白光。所述正级连接脚3和负级连接脚2的上部包覆有封装外壳7，所述封装外壳7内均勻分布有荧光粉8。所述荧光粉8可为YAG荧光粉或TAG荧光粉或RGB三基色荧光粉，具体使用何种荧光粉8，可根据芯片1的种类而定，其结果是芯片1所发的光与荧光粉8被激发出的光均勻混合后，生成白光。所述凹槽5设圆杯状，达到反光效果，为进一步增强反光效果，所述圆杯状凹槽5 内壁和底部均涂有反光层，这样设置，可有效增加本实用新型的整体光亮度，提高整体品质。本实用新型所述封装外壳7内均勻分布有荧光粉8，相对传统白光LED而言，荧光粉8由直接涂于芯片1上改为均勻分散于封装外壳7内，这样设置，荧光粉8远离芯片1，受芯片1发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本实用新型结构简单，制作成本低，利于推广应用。以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.白光LED，它包括正级连接脚C3)和负级连接脚O)，所述负级连接脚O)的顶部设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的底部设有芯片(1)，所述芯片(1)通过连接线(6)与正级连接脚C3)连接，还包括一包覆在正级连接脚C3)和负级连接脚( 上部的封装外壳(7)，其特征在于所述封装外壳(7)内均勻分布有荧光粉(8)。
2.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述正级连接脚(3)有两个，分别设于负级连接脚O)的两侧，芯片(1)通过连接线(6)分别与两个正级连接脚(3)连接。
3.根据权利要求2所述的白光LED，其特征在于所述两个正级连接脚(3)中，一个为直边脚，另一个为斜脚。
4.根据权利要求1-3任一所述的白光LED，其特征在于所述凹槽( 设圆杯状。
5.根据权利要求4所述的白光LED，其特征在于所述圆杯状凹槽( 内壁和底部均涂有反光层。
专利摘要本实用新型涉及LED发光技术领域，特别涉及一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均匀分布有荧光粉。本实用新型所述的封装外壳内均匀分布有荧光粉，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本实用新型结构简单，制作成本低，利于推广应用。
文档编号H01L33/48GK201985160SQ20102068236
公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者何刚, 喻洋, 金亦君 申请人:奉化市金源电子有限公司