专利名称：中心紧固平面型功率电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电阻器领域，是一种中心紧固平面型功率电阻器。
背景技术：
目前，市场上销售的T0-247的标准封装平面功率型电阻器，使用时直接用螺丝通过位于注塑体一端的孔与系统散热片相紧固。在同类型的产品中，其额定功率都定义为 ^ 751影响额定功率的主要因素是T0-247注塑体在模压过程中会发生变形，造成底平面弯曲；注塑体本身的钢性不够，在注塑体一端紧固时，不能够对中心位置产生足够的力矩， 致使电阻中心部位很难与系统散热底板之间紧密结合，导致散热效率大打折扣，不能满足某些用户在同体积的产品上更高的额定功率要求。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能够有效提高热传导效率的Τ0-247封装的平面型功率电阻器，使产品的额定功率提高约30%，实现了 100W的额定功率。为实现上述目的，本实用新型提供一种中心紧固平面型功率电阻器，由紧固片、注塑体与平面功率电阻体构成，所述紧固片安装在注塑体的上侧，所述平面功率电阻体用注塑体成型密封，其特征在于，所述平面功率电阻体由陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料层以及引脚构成，所述钯银电极与所述电阻浆料层印制在所述陶瓷基片的表面，所述引脚的一端焊接在所述钯银电极的表面，所述引脚的另一端延伸到所述平面功率电阻体的外侧。所述钯银电极的数量为两个，所述电阻浆料层印制在两个所述钯银电极之间。所述钯银电极与所述引脚的数量相同。在所述电阻浆料层的表面还印制有玻璃铀层。所述陶瓷基片的长度、宽度与厚度分别为13. 8mm、11. 8mm与0. 8mm。所述紧固片的形状为U型。在所述紧固片与所述注塑体的表面设有通孔。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型提供的中心紧固平面型功率电阻器，由紧固片、注塑体与平面功率电阻体构成，紧固片安装在注塑体的上侧，平面功率电阻体由陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料层以及引脚构成，钯银电极与电阻浆料层印制在陶瓷基片的表面，引脚的一端焊接在钯银电极的表面，引脚的另一端延伸到平面功率电阻体的外侧，在电阻浆料层的表面还印制有玻璃铀层，平面功率电阻体表面用注塑体成型密封。本实用新型结构合理，由于紧固片的中心紧固功能，使电阻体的中心部位和系统散热片之间的压力不小于10KG，有效提高了热传导效率，使产品的额定功率提高了约30%，也实现了 100W的额定功率。
[0013]图1为本实用新型的分解图。主要元件符号说明如下1陶瓷基片 2钯银电极3电阻浆料层 4引脚5注塑体6紧固片
具体实施方式
为了更清楚的表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，本实用新型提供一种中心紧固平面型功率电阻器，由紧固片(6)、注塑体(5)与平面功率电阻体构成，该紧固片(6)的形状为U型，且采用钢质材料制成(能承受0.9Nm的扭力)。在紧固片(6)与注塑体(5)的表面设有通孔，该紧固片(6)通过螺丝安装在注塑体(5)的上侧，平面功率电阻体被注塑体(5)包封。其中，平面功率电阻体由陶瓷基片(1)、钯银电极O)、电阻浆料层⑶以及引脚⑷构成，钯银电极⑵与电阻浆料层 (3)印制在陶瓷基片⑴的表面，引脚⑷的一端焊接在钯银电极⑵的表面，引脚⑷的另一端延伸到注塑体(5)的外侧。陶瓷基片⑴的长度、宽度与厚度分别为13. 8mmUl. 8mm 与0.8mm。其中，该钯银电极(2)的数量为两个，电阻浆料层(3)设置在两个钯银电极(2) 之间。钯银电极⑵与引脚⑷的数量相同。在电阻浆料层⑶的表面还印制有玻璃铀层。本实用新型的装配工艺为将钯银电极与电阻浆料经过850°C的高温印制烧结在含有96%氧化铝的陶瓷基片上，然后在电阻浆料层上涂一层玻璃铀，再经过550°C的高温进行烧结，通过定位模将二个弓I脚手工焊接在钯银电极上，将手工焊接后的平面功率电阻体通过模压机注塑成形。在安装使用时，用本公司配套提供的半U形钢质紧固片配合完成装配。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种中心紧固平面型功率电阻器，由紧固片(6)、注塑体(5)与平面功率电阻体构成，所述紧固片(6)安装在注塑体(5)的上侧，所述平面功率电阻体用注塑体(5)成型密封，其特征在于，所述平面功率电阻体由陶瓷基片(1)、钯银电极O)、电阻浆料层(3)以及引脚⑷构成，所述钯银电极⑵与所述电阻浆料层(3)印制在所述陶瓷基片⑴的表面， 所述引脚的一端焊接在所述钯银电极O)的表面，所述引脚(4)的另一端延伸到所述平面功率电阻体的外侧。
2.如权利要求1所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，所述钯银电极 (2)的数量为两个，所述电阻浆料层(3)印制在两个所述钯银电极( 之间。
3.如权利要求2所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，所述钯银电极 ⑵与所述引脚⑷的数量相同。
4.如权利要求1所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，在所述电阻浆料层(3)的表面还印制有玻璃铀层。
5.如权利要求1所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，所述陶瓷基片 (1)的长度、宽度与厚度分别为13. 8mm、11. 8mm与0.8mm。
6.如权利要求1所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，所述紧固片(6) 的形状为U型。
7.如权利要求1所述的一种中心紧固平面型功率电阻器，其特征在于，在所述紧固片 (6)与所述注塑体(5)的表面设有通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种中心紧固平面型功率电阻器，由紧固片(6)、注塑体(5)与平面功率电阻体构成，紧固片(6)安装在注塑体(5)的上侧，平面功率电阻体由陶瓷基片(1)、钯银电极(2)、电阻浆料层(3)以及引脚(4)构成，钯银电极(2)与电阻浆料层(3)印制在陶瓷基片(1)的表面，引脚(4)的一端焊接在钯银电极(2)的表面，引脚(4)的另一端延伸到平面功率电阻体的外侧，在电阻浆料层(3)的表面还印制有玻璃铀层，平面功率电阻体表面用注塑体(5)成型密封。本实用新型结构合理，由于紧固片(6)的中心紧固功能，有效提高热传导效率，使产品的额定功率提高了约30％，也实现了100W的额定功率。
文档编号H01C1/024GK201984913SQ20102069772
公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者艾小军, 魏庄子 申请人:深圳意杰(Ebg)电子有限公司