带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法

专利名称：带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法
技术领域：
本发明的实施方式涉及带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法。
背景技术：
磁性片材用于非接触型受电装置、电磁波吸收体、天线等各种领域。为了提高搬运时的操作性，将磁性片材在粘贴于片材基材的状态下进行操作。对于现有的磁性片材，当将薄板状磁性体从片材基材剥下来时，薄板状磁性体与粘接层成为一体(参照专利文献1)。 由此，能在任意场所粘贴薄板状磁性体。非接触型受电装置广泛用于移动电话、数字照相机、摄像机、笔记本型个人计算机等各种充电式电子设备中。非接触型充电方式是在受电装置和供电装置双方都设置线圈、 并利用了电磁感应的充电方式。由于是非接触型，因此，无需考虑电极彼此之间的接触压力。由于不用考虑接触压力，因此，能稳定地提供充电电压，而不受电极彼此之间的接触状态的影响。随着各种电子设备的薄型化和小型化，受电装置也变得薄型化和小型化。现有的受电装置对于因电磁感应而产生的涡流没有有效的应对措施。特别是，由于受电装置包括充电电池，因此，不希望产生热量。由于受电装置安装于电子设备主体，因此，热量的产生会对电路元器件等带来不良影响。因而，充电时无法发送较大的功率，从而产生充电时间较长的问题。此外，涡流的产生会导致噪声的产生，成为充电效率下降的主要原因。对于这点，专利文献2中记载了使薄板状磁性体介于线圈与充电电池之间等的技术。专利文献2虽然揭示了设置薄板状磁性体的技术，但没有示出薄板状磁性体的粘接固定方法。非接触型受电装置用于各种领域，对每种使用的设备而言，薄板状磁性体的接合所需的粘接力是不同的。因此，在将薄板状磁性体从片材基材剥下来时，将薄板状磁性体和粘接层形成一体化的磁性片材虽然对于一种产品是有效的，但在对多种产品应用同一磁性片材的情况下，若不具有所需的粘接力，则一旦去除粘接层，就需要重新进行粘接工序，从而效率较差。随着磁性片材的适用设备增多，磁性片材需要有各种粘接力。然而，对于现有的磁性片材，由于薄板状磁性体具有粘接层，因此，不得不根据适用设备所需的粘接力来改变粘接层，具有操作性较差的难点。此外，在将磁性片材应用于受电装置之类的电子设备的情况下，为了力图提供对于涡流有效的应对措施等，需要进一步改善磁特性。在受电装置中，仅靠配置磁性片材，对于涡流无法获得有效的应对措施。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开2008-112830公报专利文献2 国际公开第2007/080820号刊物
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高了操作性的带衬纸磁性片材。本发明的其他目的在于提供一种通过利用上述磁性片材来提高生产率的电子元器件的制造方法。实施方式的带衬纸磁性片材的特征在于，包括具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体进行了层叠的树脂薄膜的磁性片材；及通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材，当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时，所述粘接层附着于所述片材基材。实施方式的电子元器件的制造方法包括从实施方式的带衬纸磁性片材将所述磁性片材剥下来的工序；及在电子元器件主体的预先设置有粘接剂层的位置、通过所述粘接剂层粘贴所述磁性片材的工序。


图1是表示实施方式1的带衬纸磁性片材的剖视图。图2是表示实施方式2的带衬纸磁性片材的剖视图。图3是表示圆状裂纹的一个示例的放大照片。图4是用于说明磁性片材的L值及Q值的测定方法的图。
具体实施例方式以下，基于附图，对用于实施本发明的方式进行说明。图1是表示实施方式1的带衬纸磁性片材的剖视图，图2是表示实施方式2的带衬纸磁性片材的剖视图。在这些图中，1 是带衬纸磁性片材，2是磁性片材，3是树脂薄膜，4是粘接层，5是薄板状磁性体，6是衬纸， 7是粘接层，8是片材基材。图1表示包括一片薄板状磁性体5的带衬纸磁性片材1。图2 表示包括两片薄板状磁性体5、5的带衬纸磁性片材1。带衬纸磁性片材1包括由树脂薄膜3和薄板状磁性体5的层叠体构成的磁性片材 2。磁性片材2通过粘接层7粘接于片材基材8。片材基材8起到作为衬纸6的作用。带衬纸磁性片材1由磁性片材2和片材基材8的粘接体构成。磁性片材2从片材基材8剥下来使用。在将磁性片材2从片材基材8剥下来时，衬纸6的粘接层7成为附着于片材基材 8的状态。构成衬纸6的片材基材8只要是具有柔性的材质即可，没有特别限定。作为片材基材8，例如优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚 (PPS)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)薄膜等树脂薄膜。片材基材8的厚度优选为在5 ΙΟΟμπι的范围内。若片材基材8的厚度小于 5 μ m，则有可能无法充分获得衬纸6的功能。此外，若片材基材8的厚度小于5 μ m，则在利用后述的汤姆逊刀等实施半切割加工时，有可能会切到片材基材8。若片材基材8的厚度超过100 μ m，则在将带衬纸磁性片材1卷绕成卷盘状时，外径增大，带衬纸磁性片材1的操作性下降。作为薄板状磁性体5，使用非晶磁性合金、具有微细结晶的铁基合金等。特别是，由于Co基非晶磁性合金具有较高的相对磁导率等，磁特性优良，因此适合作为薄板状磁性体 5。薄板状磁性体5的板厚优选为在5 30 μ m的范围内。若薄板状磁性体5的板厚超过 30 μ m，则弹性增强，将带衬纸磁性片材1卷绕成卷盘状时的操作性下降。此外，对于由非晶合金构成的薄板状磁性体5的情况，若板厚较厚，则难以非晶化。另外，厚度小于5μπι的薄
4板状磁性体5难以制作。与薄板状磁性体5层叠而构成磁性片材2的树脂薄膜3与适用于片材基材1的树脂薄膜相同，优选为由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚(PPQ薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚四氟乙烯(PTFE)薄膜等形成。树脂薄膜3的厚度优选为在5 50 μ m的范围内。若树脂薄膜3的厚度小于5 μ m,则磁性片材2的强度容易不够。另一方面，若树脂薄膜3的厚度超过50 μ m，则磁性片材2过厚，妨碍了磁性片材2的薄型化。薄板状磁性体5与树脂薄膜3进行层叠，由此制作磁性片材2。薄板状磁性体5和树脂薄膜3的层叠结构可以是薄板状磁性体5/树脂薄膜3的单面层叠体、树脂薄膜3/薄板状磁性体5/树脂薄膜3的双面层叠体中的任一种。磁性片材2中的薄板状磁性体5的片数并没有特别限定，也可以是如图1所示的利用一片薄板状磁性体5的磁性片材2、图2 所示的利用两片薄板状磁性体5的磁性片材2、及利用三片以上的薄板状磁性体5的磁性片材2等，薄板状磁性体5的片数可以是一片或多片的任一种。从磁性片材2的薄型化的观点来看，薄板磁性体5的片数优选为5片以下。优选将树脂薄膜3配置于与粘接层7相接触的位置，使得在将磁性片材2从片材基材8剥下来时，成为粘接层7附着于片材基材8的状态。此外，在对薄板状磁性体5形成后述的圆状裂纹的情况下，为了抑制薄板状磁性体5的飞散、分离等，优选将树脂薄膜3配置在与片材基材8的相反侧。磁性片材2优选具有层叠于薄板状磁性体5的两面的树脂薄膜(第1树脂薄膜及第2树脂薄膜)3、3。虽然薄板状磁性体5和树脂薄膜3的大小(纵横尺寸)也可以相同，但优选树脂薄膜3稍微大些。在对薄板状磁性体5设有多个后述的圆状裂纹的情况下，由于薄板状磁性体5自身的强度下降，因此，优选用树脂薄膜3/薄板状磁性体5/树脂薄膜3的双面层叠体来构成磁性片材2，并且，树脂薄膜3的纵横尺寸大于薄板状磁性体5的纵横尺寸。由此， 能很好地维持例如分割成多个、从而强度下降的薄板状磁性体5的片材形状。在将薄板状磁性体5和树脂薄膜3进行层叠时，优选通过粘接层4将它们形成一体化。此外，通过使片材基材8成为比薄板状磁性体5要大的构件，从而还能形成粘接有多个磁性片材2的带衬纸磁性片材1。作为片材基材8的形状，可举出使纵横的长度增加的形状、使长度变长的长条状形状等。根据使纵横增大后的片材基材8，能将带衬纸磁性片材 1层叠以进行搬运。根据长条状的片材基材8，能将带衬纸磁性片材1卷绕成卷盘状以进行搬运。这样，通过调整片材基材8的尺寸，能提高带衬纸磁性片材1的收纳性和搬运性。将上述由薄板状磁性体5和树脂薄膜3的层叠体构成的磁性片材2通过粘接层7 与片材基材8 (衬纸6)进行粘接，从而构成带衬纸磁性片材1。具有粘接层7的片材基材8 通过在片材基材8的表面涂布粘接剂以形成粘接层7来制作。也可以使用较宽的粘接胶带那样的、将粘接层7和片材基材8预先形成一体化的粘接胶带。作为将粘接层7和片材基材8形成一体化的粘接胶带的具体示例，可举出MARUU粘接公司(ι >々接着社)制的PET 类薄膜等。对于本实施方式的带衬纸磁性片材1，在将磁性片材2从片材基材8 (衬纸6)剥下来时，成为粘接层7附着于片材基材8的状态。换言之，在将磁性片材2从片材基材8 (衬纸6)剥下来时，粘接层7不附着于磁性片材2。因此，通过在粘贴磁性片材2的元器件的磁性片材2的粘贴部位预先设置具有目标粘接力的粘接剂层，从而能控制磁性片材2和该元器件的粘接力。因而，能利用与粘贴磁性片材2的元器件相对应的粘接力来高效地粘接磁性片材2。为了维持粘接层7附着于片材基材8的状态，优选利用与片材基材8亲合性较好、 与薄板状磁性体5亲合性较差的粘接剂来形成粘接层7。作为这种粘接剂，可举出丙烯酸类粘接剂。片材基材8与粘接层7的粘接强度优选为9. 8N/25mm以上。另一方面，磁性片材2与粘接层7的粘接强度优选为在0. 03 9N/25mm的范围内。通过应用具有这种粘接力的粘接层7，在将磁性片材2从衬纸6剥下来时，能以很好的重复性获得粘接层7附着于衬纸6侧的状态。磁性片材2与粘接层7的粘接强度进一步优选为在0. 04 0. 24N/25mm 的范围内。粘接层7除了利用预先调整了对磁性片材2的粘接力的粘接剂以外，还能实施如下所示的前期处理以调整粘接力。即，也可以在粘接磁性片材2之前，通过实施使设置于片材基材8的粘接层7的表面干燥以使粘接力下降、将粘接层7放置数日以使粘接力下降、将暂时粘接了的磁性片材2剥下来以使粘接层7的粘接力下降等的前期处理，从而使用调整了对磁性片材2的粘接力的粘接层7。本实施方式的带衬纸磁性片材1如以下那样使用。首先，将磁性片材2从片材基材8(衬纸6)剥下来，并将剥下来的磁性片材2粘贴于元器件来使用。在元器件的磁性片材2的粘贴部位预先设置具有目标粘接力的粘接剂层，使用设置于该元器件侧的粘接剂层来粘接磁性片材2。通过对设置于元器件侧的粘接剂层预先进行调整，使其具有与该元器件相对应的粘接力，从而能用与元器件相对应的粘接力来粘贴磁性片材2。例如，在对移动电话、数字照相机、摄像机、笔记本型个人计算机等移动型电子设备的受电装置使用磁性片材2的情况下，磁性片材2的粘贴部位处于受电线圈、充电电池附近。实际上，粘贴磁性片材2的部位因机型而有各种各样，所需的粘接力因粘贴部位而不同。对此，通过在粘贴磁性片材2的元器件上预先设置具有所需粘接力的粘接剂层，并使用该元器件侧的粘接剂层来粘贴磁性片材2，从而能用与元器件相对应的粘接力来粘接磁性片材2。因此，能将一个带衬纸磁性片材1应用于各种元器件，能提高带衬纸磁性片材1的操作性。本实施方式的电子元器件的制造方法包括将磁性片材2从带衬纸磁性片材1剥下来的工序、及在电子元器件主体的预先设置有粘接剂层的位置粘贴磁性片材2的工序。电子元器件并没有特别限定，可举出受电装置或构成该受电装置的元器件、个人计算机或电视机等电子设备中的需要电磁波防止功能的元器件、电磁波防止元器件等。此外，通过使用由上述方法粘贴了磁性片材2的元器件、即电磁波防止元器件或包括该元器件的受电装置等，可制作移动电话、数字照相机、摄像机、笔记本型个人计算机等移动型电子设备、或者个人计算机、电视机等电子设备。在本实施方式的带衬纸磁性片材1中，优选在薄板状磁性体5上形成有圆状裂纹。 此外，薄板状磁性体5进一步优选具有多个圆状裂纹。通过对薄板状磁性体5设置圆状裂纹、特别是多个圆状裂纹，能提高薄板状磁性体5的磁特性⑴值)。为了提高薄板状磁性体 5的磁特性，多个圆状裂纹之间进一步优选用裂缝来连接。即，通过利用多个圆状裂纹和裂缝将薄板状磁性体5分割成多个，能更进一步提高薄板状磁性体5的磁特性。
图3是表示设置有圆状裂纹的薄板状磁性体的一个示例的放大照片，9是圆状裂纹(用虚线围住的部分)，10是与圆状裂纹相连的裂缝。图中显示的数字的单位是mm。这种圆状裂纹例如通过利用陶瓷球对薄板状磁性体5实施喷丸(shot blast)加工来形成。若使陶瓷球与薄板状磁性体5进行碰撞，则在碰撞位置的周围形成圆状裂纹。此外，通过使陶瓷球碰撞多个部位，从而在形成圆状裂纹的同时形成裂缝，成为多个圆状裂纹之间由裂缝连接的状态。陶瓷球的碰撞部位优选成为贯通孔。圆状裂纹的直径优选为在0. 1 0. 5mm的范围内。此外，圆状裂纹的形成范围优选为在薄板状磁性体5的每单位面积IOmmX IOmm有4 100个。若圆状裂纹的数量为每单位面积小于4个，则无法充分获得因设置圆状裂纹而提高磁特性的效果。另一方面，若圆状裂纹的数量为每单位面积超过100个，则薄板状磁性体5的强度下降较大，有可能损害作为磁性片材2的功能。圆状裂纹的数量进一步优选为每单位面积IOmmX IOmm形成30 70 个的范围内。对于在薄板状磁性体5上设置多个圆状裂纹的情况，优选像上述那样用裂缝来连接圆状裂纹之间。通过用裂缝来连接多个圆状裂纹之间，从而可认为能得到与用上述专利文献2所记载的弯曲加工来将薄板状磁性体分割成多个时相同的效果。此外，与单纯用弯曲加工来将薄板状磁性体分割成多个的情况相比，通过用裂缝来连接多个圆状裂纹之间， 能更进一步提高磁特性⑴值)。此外，薄板状磁性体5优选具有多边形的外形，外形的至少一边具有切断面，并且，在切断面上没有0. Imm以上的缺口部。如后所述，为了提高带衬纸磁性片材1的量产性， 有效的方法是在将具有长条的薄板状磁性体5的磁性片材2和片材基材8通过粘接层7进行粘接之后，对具有薄板状磁性体5的磁性片材2进行切断加工或冲裁加工，形成装载有多个磁性片材2的带衬纸磁性片材1。在使用轧辊急冷法所形成的长带作为薄板状磁性体5 的情况下，通过利用该形状，能提高量产性。接下来，对本实施方式的带衬纸磁性片材1的制造方法进行阐述。带衬纸磁性片材1的制造方法优选包括通过粘接层7将由树脂薄膜3和薄板状磁性体5的层叠体构成的磁性片材2粘接于成为衬纸6的片材基材8上的工序；及维持将磁性片材2粘接于片材基材8的状态、并利用切断加工或冲裁加工成形为所需形状(磁性片材2的产品形状)的工序。对于在薄板状磁性体5上设置圆状裂纹的情况，优选包括维持磁性片材2和片材基材8的粘接状态、并利用外力在薄板状磁性体5上设置圆状裂纹的工序。根据这种制造方法，能高效地制造带衬纸磁性片材1。首先，制作由树脂薄膜3和薄板状磁性体5的层叠体构成的磁性片材2。虽然薄板状磁性体5也可以预先切断成最终使用的磁性片材2的尺寸，但优选使用长条的形状或较宽的形状。例如，非晶磁性合金薄带由轧辊急冷法来制造。因此，非晶磁性合金薄带可获得作为长带。通过将由长带构成的薄板状磁性体5和长条形状的树脂薄膜3进行层叠，能制造长条的磁性片材2。此外，也可以在长条或较宽的树脂薄膜3上分别配置有切断成最终产品尺寸的多个薄板状磁性体5。或者，也可以将切断成最终产品尺寸的薄板状磁性体5和与其尺寸相配的树脂薄膜3进行层叠。在将树脂薄膜3和薄板状磁性体5进行层叠时，在其之间根据需要来设置粘接层4。为了将树脂薄膜3和薄板状磁性体5形成一体化，树脂薄膜3和薄板状磁性体5优选用粘接层4进行粘接。关于树脂薄膜3和薄板状磁性体5的层叠结构，能适用树脂薄膜3/薄板状磁性体 5的2层结构、树脂薄膜3/薄板状磁性体5/树脂薄膜3的3层结构、及将树脂薄膜3和薄板状磁性体5交替层叠4层以上的多层结构等各种层叠结构。对于在薄板状磁性体5的正反两面层叠树脂薄膜3、用树脂薄膜3来夹着薄板状磁性体5的情况，也可以是树脂薄膜3/ 薄板状磁性体5/薄板状磁性体5/树脂薄膜3之类的非正规层叠结构。薄板状磁性体5的层叠数根据目标磁特性来设定，根据需要，可使用多个薄板状磁性体5。在对磁性片材2有强度要求的情况下，优选适用由树脂薄膜3来覆盖薄板状磁性体5的正反两面的层叠结构。接下来，通过粘接层7将磁性片材2粘接于成为衬纸6的片材基材8上。如上所述，有效的方法是使用将粘接层7和片材基材8预先形成一体化的粘接胶带。接下来，优选进行如下工序维持磁性片材2粘接于片材基材8的状态，并利用外力将磁性片材2分割成多个，或者在磁性片材2中设置贯通孔。对于分割工序，适用弯曲加工或切断加工。对于设置贯通孔的工序，适用通过针来开孔的方法、喷射硬质球的方法(喷丸)等。这些工序可以在将薄板状磁性体5剥离的情况下直接对薄板状磁性体5进行，还可以隔着树脂薄膜3进行。作为喷射硬质球的方法，可举出使用氧化锆或氧化铝等的陶瓷球的方法。若是喷射硬质球的方法，则能隔着树脂薄膜3在薄板状磁性体5中形成贯通孔。在贯通孔的周围形成圆状裂纹，进一步从圆状裂纹形成裂缝，成为圆状裂纹之间由裂缝连接的状态。其结果是，有时薄板状磁性体5成为分割状态。此时，由于将薄板状磁性体5与树脂薄膜3进行层叠，因此，可抑制薄板状磁性体5的飞散和分离。特别是，通过在薄板状磁性体5的与陶瓷球碰撞的表面侧也预先层叠有树脂薄膜3，从而能有效地抑制薄板状磁性体5的飞散和分
1 O陶瓷球的直径优选为在0. 5 1. 5mm的范围内，喷射压力优选为在0. 1 0. 5MPa 的范围内。根据这种范围，在由厚度为5 30 μ m的薄板状磁性体5和树脂薄膜3的层叠体构成的磁性片材2中，容易将圆状裂纹的比例调整为每单位面积IOmmX IOmm有4 100 个的范围内。此外，通过使喷射时间为0. 1 10秒之间，从而能将圆状裂纹的比例调整为每单位面积IOmmX IOmm有30 70个的范围内。此外，即使在利用圆状裂纹之间的裂缝将薄板状磁性体5进行了分割的情况下，也能将薄板状磁性体5的至少一部分作为具有0. 01 25mm2的范围内的面积的磁性体片。由此，制作将磁性片材2和成为衬纸6的片材基材8形成一体的带衬纸磁性片材 1。在磁性片材2具有长条形状或较宽形状的情况下，将磁性片材2加工成目标尺寸(例如产品尺寸)。此时，通过仅对磁性片材2进行切断加工或冲裁加工，从而能获得在片材基材 8上装载有具有所需尺寸的多个磁性片材2的带衬纸磁性片材1。通过将磁性片材2从这样的带衬纸磁性片材1的片材基材8剥下来使用，从而能提高磁性片材2的操作性。对于磁性片材2的加工，优选适用例如利用汤姆逊刀进行半切割加工。利用汤姆逊刀进行的加工是冲裁加工的一种，所谓汤姆逊刀，是用于冲裁成一定形状的金属模。利用半切割加工，仅将磁性片材2的部分切断，而不切断成为衬纸6的片材基材8。由此，能制造在衬纸6上装载有多个磁性片材2的带衬纸磁性片材1。通过应用半切割加工，仅对磁性片材2的部分进行冲裁加工，从而能高效地制造在片材基材8上配置有多个磁性片材2的带衬纸磁性片材1。例如，在利用纵横尺寸大的较宽的衬纸6的情况下，将多个磁性片材2在片材基材 8上配置成矩阵状。这种带衬纸磁性片材1能堆叠以进行搬运。在利用长条的衬纸6的情况下，将多个磁性片材2沿片材基材8的长边方向按顺序配置。这种带衬纸磁性片材1能卷绕成卷盘状以进行搬运。根据这种带衬纸磁性片材1，能提高磁性片材2的操作性和搬运性等。
实施例接下来，对本发明的具体实施例进行阐述。(实施例1)利用丙烯酸类粘接剂，将厚度为20μπι的Co基非晶合金薄带(宽度40mmX长度 5m的长带)、和厚度为25μπι的PET薄膜(宽度4mmX长度&ιι)进行粘接，从而制作由“PET 薄膜/粘接层/Co基非晶合金薄带/粘接层/PET薄膜”的5层结构形成的磁性片材(厚度 90 μ m)。接下来，在微粘接片材(片材基材为厚度80 μ mX宽度55mmX长度5m的PET薄膜的粘接胶带、PET薄膜与粘接层的粘接力9. 8N/25mm)上粘接长条的磁性片材，从而制作长条的带衬纸磁性片材。之后，利用汤姆逊刀对长条的磁性片材实施半切割加工，以宽度 35mmX长度35mm为单位来切断磁性片材。在将各磁性片材剥下来时，在磁性片材侧未发现有粘接剂(粘接层)附着。此外， 在将半切割后的带衬纸磁性片材卷绕成卷盘状时，未发现有磁性片材剥落或损坏。(实施例2 6)利用丙烯酸类粘接剂，将厚度为20μπι的Co基非晶磁性薄带(宽度40mmX长度 5m的长带)、和厚度为25μπι的PET薄膜(宽度4mmX长度&ιι)进行粘接，从而制作由“PET 薄膜/粘接层/Co基非晶合金薄带/粘接层/PET薄膜”的5层结构形成的磁性片材(厚度 90 μ m)。接下来，在表1所示的条件下，对磁性片材喷射氧化锆球，从而形成圆状裂纹。接下来，在重新粘贴PET薄膜的微粘接片材(片材基材为厚度80μπιΧ宽度 55mmX长度5m的PET薄膜)上粘接长条的磁性片材，从而制作长条的带衬纸磁性片材。之后，利用汤姆逊刀对长条的磁性片材实施半切割加工，以宽度35mmX长度35mm为单位来切断磁性片材。在将磁性片材剥下来时，在磁性片材侧未发现有粘接剂(粘接层)附着。接下来，将从片材基材剥下来的磁性片材像图4所示的那样配置在平面线圈11 上，测定了 L值和Q值。对于配置在平面线圈11上的磁性片材2，在测定频率为120kHz、测定电压为0. IV的条件下，使用LCR测量仪对L值及Q值进行了测定。其结果如表1所示。 另外，在表1中，一并示出磁性片材和片材基材的粘接力(衬纸的粘接层所产生的与磁性片材的粘接力)。(实施例7)除利用“PET薄膜(厚度40 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度 20 μ m)/粘接层(厚度3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度20 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /PET 薄膜(厚度40 μ m) ”的7层结构的磁性片材(使用2片Co基非晶合金薄带)以外，与实施例2同样地制作了带衬纸磁性片材。与实施例2同样地对这种带衬纸磁性片材的特性进行了测定。其结果如表1所示。(实施例8)除利用“PET薄膜(厚度40 μ m) /粘接层(粘接层3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度20 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度20 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) / Co基非晶合金薄带(厚度20 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /PET薄膜(厚度40 μ m) ”的9层结构的磁性片材(使用3片Co基非晶合金薄带)以外，与实施例2同样地制作了带衬纸磁性片材。与实施例2同样地对这种带衬纸磁性片材的特性进行了测定。其结果如表1所示。(实施例9)除利用“PET薄膜(厚度25 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度 15 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /PET薄膜(厚度25 μ m) ”的5层结构的磁性片材以外，与实施例2同样地制作了带衬纸磁性片材。与实施例2同样地对这种带衬纸磁性片材的特性进行了测定。其结果如表1所示。(实施例10)除利用“PET薄膜(厚度40 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /Co基非晶合金薄带(厚度 30μπι)/粘接层(厚度3μπι)/ΡΕΤ薄膜(厚度40μπι)”的5层结构的磁性片材以外，与实施例3同样地制作了带衬纸磁性片材。与实施例2同样地对这种带衬纸磁性片材的特性进行了测定。其结果如表1所示。(参考例1)在具有“Co基非晶合金薄带(厚度20 μ m) /粘接层(厚度3 μ m) /PET薄膜(厚度 40μπι)”的层叠结构的磁性片材中，在喷射压力IMPaX喷射时间3秒的条件下，对Co基非晶合金薄带直接喷射直径为0. 2mm的氧化锆球，此时Co基非晶合金薄带变成粉末。[表 1]
权利要求
1.一种带衬纸磁性片材，其特征在于，包括具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体进行了层叠的树脂薄膜的磁性片材；及通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材，当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时，所述粘接层附着于所述片材基材。
2.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 所述树脂薄膜配置在所述薄板状磁性体和所述粘接层之间。
3.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于，所述磁性片材与所述粘接层的粘接强度为0. 03N/25mm以上、9N/25mm以下的范围内。
4.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 所述片材基材与所述粘接层的粘接强度为9. 8N/25mm以上。
5.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 所述薄板状磁性体与所述树脂薄膜相粘接。
6.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 在所述薄板状磁性体上形成有圆状裂纹。
7.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 在所述薄板状磁性体上形成有多个圆状裂纹。
8.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 所述多个圆状裂纹之间由裂缝进行连接。
9.如权利要求8所述的带衬纸磁性片材，其特征在于，所述薄板状磁性体由所述多个圆状裂纹和所述裂缝分割成多个。
10.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材，其特征在于，所述圆状裂纹的形成范围为每单位面积IOmmX IOmm有4 100个。
11.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于，所述树脂薄膜包括层叠于所述薄板状磁性体的第1表面的第1树脂薄膜、和层叠于所述薄板状磁性体的与所述第1表面为相反侧的第2表面的第2树脂薄膜。
12.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于，所述薄板状磁性体具有多边形的外形，所述外形的至少一边具有切断面，所述切断面没有0. Imm以上的缺口。
13.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 所述薄板状磁性体的板厚在5 30 μ m的范围内。
14.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材，其特征在于， 包括多个所述薄板状磁性体。
15.一种电子元器件的制造方法，其特征在于，包括从权利要求1所述的带衬纸磁性片材将所述磁性片材剥下来的工序；及在电子元器件主体的预先设置有粘接剂层的位置、通过所述粘接剂层粘贴所述磁性片材的工序。
16.如权利要求15所述的电子元器件的制造方法，其特征在于， 所述电子元器件是受电装置。
全文摘要
根据实施方式，提供通过粘接层(7)将层叠有树脂薄膜(3)和薄板状磁性体(5)的磁性片材(2)粘接于成为衬纸(6)的片材基材(8)的带衬纸磁性片材(1)。当将磁性片材(2)从片材基材(8)剥下来时，衬纸(6)的粘接层(7)附着于片材基材(8)。
文档编号H01F38/14GK102461360SQ20108002522
公开日2012年5月16日 申请日期2010年6月3日 优先权日2009年6月4日
发明者山田胜彦, 日下隆夫, 酒井和美, 齐藤忠雄 申请人:东芝高新材料公司, 株式会社东芝