专利名称：在衬底上自组装电气、电子或微机械元件的方法
技术领域：
本发明涉及在衬底上自组装电气、电子或微机械元件的方法。
背景技术：
先进的半导体技术可以解决许多不同的电气、电子或逻辑问题，例如涉及在非常有限的空间中，在非常小的元件中的信号处理或信息存储的问题。在通常的微型化中，微机械元件所起的作用也正变得越来越重要。在本发明中，元件是指可用于技术产品，并且可完成技术功能，但仅在与其它结构结合时才可技术使用的特别小的模块。在该情况中，电气、电子或微机械元件应理解为特别是指包括集成电路的元件、信号处理元件、二极管、存储器、驱动电子件(特别用于显示器)、传感器(特别用于光、热、物质浓度、水分)、电光元件或电声元件、射频识别芯片(RFID芯片)、半导体芯片、光伏元件、电阻器、电容器、功率半导体(晶体管、闸流晶体管、TRIACs)和/或发光二极管(LEDs)。 对于元件的使用，在各情况中元件需在形成电气或电子器件或中间产品时转移至衬底，例如印刷电路板或结构化薄膜上，以制造较大型技术功能装置。这些电气或电子产品即电气或电子器件和中间产品具有的电气、电子或微机械元件在衬底上提供接触式连接。该电气或电子产品能够实现电气、电子或微机械元件的电气化、功能化、控制和/或读取。此外，如果需要，例如通过插塞连接(特别是USB终端子)或通过与供电单元或基于电缆的网络连接，它们实际能够进一步并入各终端产品或与其接触式连接。可将各种产品用作衬底。因此，电气、电子或微机械元件可用于聚合物或金属载体衬底上。在该情况中，载体可以是柔性或刚性的。电气、电子或微机械元件通常用于膜衬底上。所述衬底通常由导电结构(如结构化金属或导电带，如果合适，它们进而位于非导电性的，特别是聚合物载体材料上)构成。它们可用于与元件连接，此外例如在RFID标签的情况中，用作天线。电气或电子产品的实例包括RFID带、RFID标签、组装的印刷电路板，如在大多数电气设备中，由此例如在移动电话、计算机、计算机鼠标、袖珍计算器、远程控制，以及在相对简易的元件如USB闪存、SIM卡、智能卡、时钟或闹钟中所出现的。对于电气或电子产品的制造，各电气、电子或微机械兀件在衬底上的定位是极其重要的，因为只有精确的元件位置才能使其发生准确的接触式连接，并由此准确地发挥各广品的功能。目前，主要利用“拾-放型”机器人将元件定位于衬底上。但是，该定位方法复杂的机械管理由于在该情况中需要高的精确度，使得在可达到的处理速度上不可避免地受限。此外，该方法步骤的缺点在于小型元件，特别是由于它们相对于日益重要的静电和毛细管力，质量小，小型元件容易粘附在机械部件上。这些“拾-放”方法的一个替代方案是US 5，355，577A中所述的用于在平面模版上组装微电子或微电气元件的方法，其中所述元件放置在模版上，并振荡模版，由此通过施加的电压支持而使元件聚积在对应模版上的所述元件的形式的开口中。但该方法也有缺点，因为它要求高度的技术复杂性，并且例如在振荡过程中，在开口中元件的倾斜可造成错误的组装。提出了基于使待定位的组件自组装的各种方法以克服这些缺点。所有这些方法共同的是在衬底上产生能量不均匀的表面，在该衬底表面上，随后施用的元件自身在最低能量位置处定位。因此，例如US 6，507，989B1教导了通过形成复合材料，在结构化或其它适合的表面上自组装元件的方法，其中为了更好的润湿性将作用表面进行化学改性。在该情况中，例如利用如粘合性和/或减少自由表面能的作用可进行自组装。其中所述的一个自组装技术是在两个互不相容的液体(如水和全氟萘烷)的体系中，通过利用界面效应而使元件的特定接触表面接合在一起。但在该情况中的缺点在于其组装速度与接触表面的尺寸直接相关。此外，该方法在液体混合物中进行对于不能在液体中加工的组件是不利的。在W02007/037381A1(=US 2009/0265929A1)中描述了类似的方法，其中自组装机理基于两种液体，并没有涉及使用粘合剂。 US 3，869，787A描述了不可润湿性衬底和仅在一侧可被液体或蜡润湿并且可根据表面能用于芯片的自组装的芯片。必须将组件如电子芯片制成仅在背面可被用于自组装的液体润湿。在该教导中没有涉及可使用辐射固化性防粘剂涂层。US 4，199，649涉及制造用于多种应用的防粘剂表面，并且提及辐射固化，但没有提及电气部件的自组装。US 6，623，579B1描述了在衬底上自组装多个元件的方法，其中将在液体中的元件浆料导引至衬底上，并且该衬底具有接收区域用于对元件形成开口(cutouts)，所述元件积聚在开口中，而未被接收的过量元件在振荡之后排出。这些方法代表了流体自组装方法，其中待组装的元件分散在流体中，并导引至表面上。但该方法也有缺点，即不能处理与所使用的流体不相容的组件。此外，不利的是，在该方法中通常需要使用比衬底上的组装位置的数量更多的元件。Xiong 等人(“Controlled part-to-substrate Micro-Assembly viaelectrochemical modulation of surface energy，，，Transducers’ 01 - InternationalConference on solid-State Sensors and Actuators, Munich, Germany, 2001)教导了微组装方法，其中微元件和衬底之间的组装位置根据它们的疏水性，以针对性的方式设置。在该情况中，在微元件或衬底上的活性组装位置是由链烷硫醇涂覆的金构成的疏水性表面，其中非活性的组装位置由纯的亲水性金表面构成。在该情况中，通过链烷硫醇盐单层的电化学还原可将活性组装位置转化为非活性的亲水性金表面。如果将烃基“润滑剂”涂覆在表面上，并且然后将元件和衬底浸入水中，它仅润湿疏水性组装位置，减少该处的摩擦，并可以由毛细管力支持的方式使微元件粘附在衬底的特定位置上。但在该情况中也存在缺点，即该元件和衬底必须是耐水的。此外，它们不利地受限于它们的构造，因为它们必须具有金表面。此外，在该情况中还存在的缺点是为了达到良好的结果需要使用比衬底上的组装位置数量更多的元件。由 S.Park 和 K. F. Bohriilgei., “A fully dry self-assembly process withproper in-plane orientation，，，MEMS，08，Tucson, AZ, US, 2008 教导的在干燥环境中进行的自组装方法中，衬底和将在衬底上组装的元件具有互补性啮合部件。为了达到衬底上组装的元件的均匀定位，元件和衬底还具有次要的支持均匀定位的部件。为了实现组装，将元件位于其上的衬底振荡直至主要和次要部件啮合。但其所述方法的缺点在于必需的元件改性，以及组装本身是非常复杂的。WO 2003/087590A2描述了使结构自组装的方法，其中将液体以图案化的方式施涂于衬底上，然后当至少部分液体保持液体形式时，由于在施涂液体之后根据液体在衬底上的图案与液体的相互作用，至少部分结构自组装。所使用的液体可以是如液体焊锡、粘合齐U、环氧树脂或预聚物。为了有助于液体在衬底上的图案化，还可将对该液体表现出排斥或亲和性的前体施用于衬底。但该方法在元件自组装于衬底上时不适于弥补理想的目标位置和施用后即刻，即开始组装过程之前的各元件位置之间的大位置偏差。特别地，该方法不适于重现性地弥补对于理想的中点位置和理想的元件旋转定位的偏差。由于元件还仅漂浮在可用于该方法的许多液体上，并且不沉淀于所述液体中，所以可能出现不准确的定位，这在文献中被称为“歪斜”。因此，待解决的问题是提供避免现有技术中上述缺点的方法。特别地，待解决的问 题是提供自组装方法，通过该方法，电气、电子和微机械元件可重现地自组装于衬底上，其包括在理想的位置和在施用于衬底之后的元件位置之间的元件中点位置和旋转定位相关的大偏差的校正。
发明内容
在本发明中，通过在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法解决该问题，所述方法包括以下步骤a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆于所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤；c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)将至少一个元件施用于根据b)或c)涂覆的部分表面，所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物。为了达到特别好的结果，在该情况中所述至少一个元件施用的方式应为将其粘附区域的至少一部分定位于根据c)涂覆的衬底的部分表面上。
具体实施例方式“粘合性”意指表面的粘着、粘附、吸附性。在该方式下，压敏标签粘着在多种表面上，以及保护膜粘附在玻璃部件上。“防粘性”是“粘合性”的反义词(W0 2001/62489使用“抗粘合性的”解释词语“防粘性”，参见第4页第21行)，并且与“不粘的”、“斥粘性的”或者特别对于具有防粘涂层的标签，“可分离的”同义。在本发明含义中的自组装方法应理解为表示用于在衬底上定位物体(在此是电气、电子或微机械元件)的方法，其是在衬底表面上施用所述物体之后，假定由于衬底上的表面能不均匀的分布，产生物体的最终定位，在该情况中不是由外部引起的。在该情况中，如上所述，电气、电子或微机械元件应理解可用于技术产品，并且可完成技术功能，但仅在与其它结构结合时才可技术使用的特别小的模块。在本发明的含义中，元件的目标定位应理解为表示所述衬底的部分表面，所述部分表面基本上对应于元件粘附区域的形式，并且大小相似(即与元件的粘附区域的尺寸偏差O. 8-3. O倍)，并且意图在组装之后使元件位于其上。在该情况中，粘合性组合物应理解为指基本非金属物质组合物，其能通过表面粘合性和内强度(内聚力)连接衬底和元件。进一步优选地，所述粘合性组合物是可固化的，即它可通过本领域技术人员已知的合适方法交联，由此产生将元件固定在衬底上的硬质化合物。防粘性组合物不自发地与粘合性组合物混溶，并且与后者的接触使得衬底和粘合性组合物之间的接触角(润湿角)增大。这样的防粘性组合物亦称为“防粘性涂料化合物”。本发明中使用的防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，即具有可通过电磁辐射，特别是UV光或电子束而交联或聚合的基团的防粘性涂料化合物。因此，所述防粘性组合物通过对涂覆在衬底上的组合物使用电磁辐射，特别是UV光或电子束进行照射而固化，直至达到组合物的至少部分固化。
在本发明的方法中，所述粘合性组合物和防粘性组合物涂覆至衬底的方式为在涂覆所述两种组合物之后，防粘性组合物在固化后围封并邻接所述粘合性组合物，即经固化的防粘性组合物包围位于衬底上的粘合性组合物，使得粘合性组合物和经固化的防粘性组合物的相边界还基本存在于形成衬底和粘合性组合物之间的接触角的各位置上。在该情况中，本发明不但解决了背景技术中提出的问题，而且还具有的优点为它可以非常简单的方式实施，可使用印刷方法良好地实现，并还可以简单的方式集成在制造电气和电子产品的自动化方法，特别是卷对卷的方法中。在该情况中，还有利的是能够使用柔性衬底。另一优点是如果选择合适的粘合剂，元件漂浮进入粘合剂中(而非仅漂浮在其上)，因此元件在组装后相对于衬底以平面方式排列，由此可以特别简单的方式进行接触式连接。还有利的是相对于现有技术的方法，次品率更低，这表明要求平均更少的组装步骤或更少量的待组装元件，以实现在衬底上的组件组装，得到背景技术中所述的产品。最后，相对于现有技术中的方法，本发明的方法还可在空气中进行。出乎意料地发现，未以精确定位的方式定位的粘合剂液滴，只要它们至少部分地接触到衬底中构成组件的目标位置的部分表面，则自发地移动至目标位置，即没有外界影响。该效应可在高速运行装置的应用中使用，因为粘合剂不必以很高的精确度定位。本发明的方法优选实施的方式为首先提供衬底，然后涂覆防粘性组合物并固化，随后涂覆粘合性组合物，最后施用至少一个元件，即各步骤的顺序优选为a) — b) — c) — d) ο为了能够进行特别好的自组装，所述至少一个元件优选施用于根据b)或c)涂覆的部分表面使得它的底部区域的至少部分已位于它的目标位置上。为此目的的相应方法是已知的。在步骤d)中施用至少一个元件可优选通过以下步骤实施i)在电子元件的输送位置处提供多个电子元件， )将构成所述元件的目标位置并用防粘性组合物和粘合性组合物涂覆的衬底的一部分至少移到所述输送位置的邻近处，iii)从输送位置非接触式地输送至少一个电子元件，而所述衬底中构成所述元件的目标位置的部分表面位于邻近输送位置处，使得在自由阶段(free phase )之后，所述电子元件至少部分地接触衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和iv)将所述衬底中已具有所述元件的部分表面移至下游位置，而所述电子元件在目标位置自行定位。
特别有利地，所述自组装方法可使用由弹性材料或可塑性变形的材料构成的并具有导电性图案的衬底进行，所述图案具有至少一个以延伸入所述元件目标位置的方式形成的路径，并且进行以下步骤i)为了形成包括部分所述路径的折合盖(flap)，在元件目标位置周围和图案的部分路径周围的衬底区域中实施穿孔或削薄定位，ii)由衬底掀开折合盖，iii)折叠所述折合盖使得iv)位于折合盖上的元件通过至少一个所述元件的端触点与至少一部分图案路径接触。由于包埋在通过折叠折合盖形成的袋体中，根据该方法的自组装元件受特别保护，从而产生特别耐用和稳定的电气和电子产品和中间产品。优选地，所述辐射固化性防粘性涂料化合物是选 自以下组中的涂料化合物辐射固化性硅树脂(即基本上包含聚烷基_、聚芳基-和/或聚芳烷基-硅氧烷聚合物的组合物，所述聚合物包含或不包含游离OH基，如果期望，与聚酯或聚丙烯酸酯共缩合，具有可辐射固化的侧链)和基于多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的辐射固化性树脂。可优选使用的基于多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的辐射固化性树脂包括可交联的涂料组合物，所述可交联的涂料组合物包含55-75重量％的聚烯键式不饱和交联剂、20-40重量％的至少一种脂族丙烯酸酯和1-20重量％的至少一种可交联的多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯。此外，出人意料地发现使用辐射固化性硅树脂可得到特别精确的相边界，其导致粘合性组合物的接触角特别显著的提高，并由此导致在目标位置上良好的元件自组装。特别地，使用热固性硅树脂不能得到令人满意的自组装。辐射固化性硅树脂也更优选于基于多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的辐射固化性树脂。所述辐射固化性防粘性涂料化合物，特别是辐射固化性硅树脂，优选具有可辐射固化的侧链，所述侧链是或包含(甲基)丙烯酸酯基、环氧基、乙乙烯醚基或乙烯氧基。如果所述辐射固化性防粘性涂料化合物包含丙烯酸酯基，可得到特别好的结果。如果所述辐射固化性防粘剂涂料化合物，特别是所述辐射固化性硅树脂的粘度为100-1500mPa · s (按照DIN 1342定义的粘度；按照DIN 53 019在25°C下测定)，特别优选为450-750mPa *s，则可得到特别好的结果。可使用的辐射固化性硅树脂的实例例如是以商品名 TEG0 RC 706,RC 708,RC 709,RC 711、RC 715,RC 719,RC 726,RC 902,RC 922,RC1002,RC 1009,RC 1772、XP 8014,RC 1401,RC 1402,RC 1403,RC 1406,RC 1409,RC 1412和 RC 1422 购自 Evonik Goldschmidt GmbH 的娃树脂。特别适合的是 Evonik GoldschmidtGmbH 的硅树脂 TEGO ) XP 8019 和 TEGO ⑧ XP 8020。例如还可将光引发剂，即在电磁辐射的作用下分解成反应性组分的物质加入到防粘性组合物，特别是辐射固化性硅树脂中以改善固化。在该情况中，在光的影响下，自由基光引发剂分解成自由基。相应的光引发剂可主要来源于苯甲酮类化学物质，并且可以商品名 Irgacure ⑧ 651、Irgacure ⑧ 127、Irgacure 907、Irgacure ⑩ 369、Irgacure ⑧ 784、Irgacure 819、Darocure ⑩ 1173 (全部来自 Ciba) ;Genocure LTM、Genocure DMHA 或Genocure MBF(来自Rahn)购得。优选将以商品名TEGO A17和TEGO⑧A18购自EvonikGoldschmidt GmbH的芳族酮用作光引发剂。阳离子光引发剂在光的作用下形成强酸，并可主要来自锍或碘鎗化合物，特别是芳族锍或芳族碘鎗化合物，并可以例如名称Irgacure 250 (来自Ciba)购得。优选使用可以商品名TEGO⑧PC 1466购自Evonik GoldschmidtGmbH的阳离子光引发剂。在该情况中，在防粘性组合物中所述至少一种光引发剂的含量相对于辐射固化性娃树脂的量，优选为O. 1-15重量％,优选2-4重量％。本发明使用的粘合性组合物原则上可以是任何能够在衬底表面上永久性固定电气、电子或微机械元件的粘合性组合物。可优选使用的粘合性组合物是可固化的环氧粘合齐 、聚氨酯粘合剂、甲基丙烯酸酯粘合剂、氰基丙烯酸酯粘合剂或丙烯酸酯粘合剂。在该情况中，特别优选环氧粘合剂，因为它们可在数秒内热固化。此外，特别优选丙烯酸酯粘合剂，因为它们可以通过电磁波辐射引发的方式非常快速地固化。
相应的组合物可以商品名Monopox AD VE 18507购自Windach的DELOIndustrie Klebstoffe (环氧粘合剂)或以RiteLok UVOll购自3M (丙烯酸酯粘合剂)。在该情况中，所使用的粘合剂的粘度应尽可能地低，因为这样可尽可能快地处理粘合剂，并且自组装功能特别好。在该情况中优选粘度为10-200mPa*s (按照DIN 53019，在25°C下测定)。所述粘合性组合物还可包含用于提高固化的粘合剂的导电性的添加剂，特别是用于产生各向同性或各向异性的导电性的添加剂。这些添加剂优选是金属颗粒(特别是薄片、珠或小片)、金属纳米线、由金属化玻璃构成的颗粒、金属化聚合物珠或导电性有机聚合物(特别是PED0T:PSS、聚苯胺和特别基于石墨或石墨烯的碳纳米线)。由此元件除了是机械固定的之外还可以是电接触式连接的。为了产生各向同性的导电性，提高固化的粘合剂的导电性的添加剂含量在该情况中相对于所述粘合性组合物质量，优选为25-85重量％，前提是得到高于渗滤限值的体系。本领域技术人员如何能够测定体系的渗滤限值的相应方法是现有技术。为了产生各向异性的导电性，添加剂的含量相对于所述粘合性组合物质量为5-20重量％，其前提是产生低于体系的渗滤限值的体系。特别地，通过加入相应的颗粒可将该体系设为当固定元件时产生各向异性的导电性的形式。由此该元件除了是机械固定的之外还可以是电接触式连接的，在两个空间分隔的触点之间不产生短路。本发明可使用的衬底原则上可以是任何衬底。优选的衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚酰胺(PA)或聚醚醚酮(PEEK)和基于这些聚合物的结构补强性复合材料构成的膜或层压品。可优选使用的市售衬底的实例是
权利要求
1.在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤 a)提供衬底， b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面上，然后进行固化步骤， c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面上，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和 d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件， 其特征在于，所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述方法的各步骤的顺序为a) — b) — c) — d) ο
3.根据权利要求I或2所述的方法，其特征在于 在步骤d)中施用至少一个元件是通过以下步骤进行的 i)在电子元件的输送位置提供多个电子元件， )将构成所述元件的目标位置并涂覆有所述防粘性组合物和粘合性组合物的衬底的一部分至少移入所述输送位置的附近， iii)从输送位置非接触式地输送一个电子元件，而所述衬底中构成所述元件的目标位置的部分表面位于输送位置附近，使得在自由阶段之后，所述电子元件至少部分接触所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和 iv)将所述衬底中已具有所述元件的部分表面移至下游处理位置，而所述电子元件在目标位置自行定位。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于 所述衬底由弹性材料或可塑性变形材料构成，并且具有导电性图案，所述图案具有至少一个以延伸入所述元件的目标位置的方式形成的路径，并且实施以下步骤 i)为了形成包括部分所述路径的折合盖，在所述元件的目标位置周围和所述图案的部分路径周围的衬底区域中进行穿孔或削薄定位， )由衬底掀开折合盖， iii)折叠所述折合盖，使得 iv)位于所述折合盖上的元件通过所述元件的至少一个端触点与所述图案的至少一部分路径接触。
5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述辐射固化性防粘性涂料化合物是选自以下组中的涂料化合物辐射固化性硅树脂和基于多氟代(甲基)丙烯酸烷基酯或多氟代(甲基)丙烯酸氧化烯酯的辐射固化性树脂。
6.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述辐射固化性防粘性涂料化合物具有可辐射固化的侧链，所述侧链是或包含(甲基)丙稀酸酷基、环氧基、乙稀基酿基或乙稀氧基。
7.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 根据DIN 53 019在25°C下测定的所述辐射固化性硅树脂的粘度为100_1500mPa · S。
8.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述粘合性组合物是环氧粘合剂、聚氨酯粘合剂、甲基丙烯酸酯粘合剂、氰基丙烯酸酯粘合剂或丙烯酸酯粘合剂的组合物。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于 根据DIN 53 019在25°C下测定的所述粘合性组合物的粘度为10_200mPa · S。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于 所述粘合性组合物包含选自以下组中的添加剂金属颗粒、金属纳米线、由金属化玻璃构成的颗粒、金属化聚合物珠或导电性有机聚合物。
11.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述衬底是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚酰胺(PA)或聚醚醚酮(PEEK)或基于这些聚合物中的至少一种的结构补强性复合材料构成的膜或层压品。
12.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述衬底中不构成所述元件的目标位置的部分表面与所述衬底中构成所述元件的目标位置的部分表面的面积比为5-10。
13.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于 所述衬底中构成所述元件的目标位置的部分表面与所述元件的粘附面积的面积比为O.9_2· O ο
14.电气或电子产品，其特征在于 其包括根据前述权利要求之一所述的方法组装在衬底上的元件。
全文摘要
本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。
文档编号H01L21/58GK102741991SQ201080048372
公开日2012年10月17日 申请日期2010年10月5日 优先权日2009年10月26日
发明者A·霍佩, I·舍内曼, J·施泰格尔, V·阿宁 申请人:赢创高施米特有限公司