专利名称：电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装。
背景技术：
近年来，对搭载集成电路的半导体芯片等的电子部件而言，已应用于各种用途上，并要求具有多方面的功能。另外，还有信息处理量的提高和处理能力高速化的要求，虽然导体芯片的高密度化在不断发展、半导体芯片的布线数在不断增多，但在布线间距方面有界限，并且输入输出的布线数取决于半导体芯片的面积，在布线数方面有界限。为了解决上述问题并实现高密度安装，有人提出了将半导体芯片进行电层叠的COC(Chip on Chip，叠层芯片)技术，但时常发生层叠半导体芯片时的成品率差的问题、连接可靠性差的问题。鉴于上述问题，有人提出了基于下述操作形成的再配置型电子装置在支承基板上形成粘接层，接着，在粘接层上以一定间隔配置并固定单片化的半导体芯片等电子部件，接着，采用半导体密封材料等密封材料覆盖电子部件而进行密封，接着将配置有电子部件的密封材料的固化物从粘接层剥离，接着，在电子部件的曾经与粘接层相接触的面上，通过再布线技术，将布线进行至电子部件外径的外侧，由此增加输入输出的布线数目并应对高密度化(例如，参照专利文献I)。对该再配置型电子装置中所用的粘接层而言，要求其具有将电子部件固定于支承基板上的功能以使电子部件在用密封材料进行密封的温度下不发生位置偏移的功能，并且，要求在对密封材料热固化后，能够容易地将配置有电子部件的密封材料的固化物，从设置有粘接层的支承基板上剥离。并且，优选在上述剥离时粘接层的残渣不附着在配置有电子部件的密封材料的固化物上。另一方面，以往所提出的粘接层是一种热塑性粘接层或热发泡型粘接层，因此，难以兼备使电子部件固定而不发生位置偏移的功能、容易将密封材料的固化物从支承基板剥离的功能以及残渣不附着的功能(例如，参照专利文献2、3)。若电子部件发生位置偏移，则在此后的再布线工艺中无法准确地进行再布线；另夕卜，若不能容易地剥离密封材料的固化物，则在密封材料、电子部件上产生龟裂等并成为破损的原因；并且，若粘接层的残渣附着于配置有电子部件的密封材料的固化物上，则发生电子装置的可靠性降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006-287235号公报专利文献2 :日本特开2005-191296号公报专利文献3 :日本特开2005-243702号公报
发明内容
发明要解决的课题本发明的目的在于，提供一种电子装置的制造方法、采用该电子装置的制造方法制作的可靠性高的电子装置、包括该电子装置的制造方法的电子装置封装的制造方法以及采用该电子装置封装的制造方法所制作的可靠性高的电子装置封装，其中，所述电子装置的制造方法在再配置型电子装置的制造工序中不发生电子部件的位置偏移，且在密封材料、电子部件上难以产生破损，并且，即使附着了残渣的情况下也可简易地进行去除。解决课题的方法本发明的上述目的可通过下列⑴ (22)中所记载的技术方案来实现。(I) 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括
固定树脂层形成工序，该工序在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，该工序在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将多个该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，该工序通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；密封材料固化工序，该工序通过对该密封材料进行加热,使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，该工序将被支承于该支承基材上的该电子部件配置密封材料固化物，从该支承基材剥离，并且，在该剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。(2)如⑴的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述剥离工序中，通过对前述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。(3)如(I)的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述剥离工序中，通过对前述固定树脂层照射活性能量线后对前述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。(4)如(I)的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述剥离工序中，通过对前述固定树脂层照射活性能量线后对前述固定树脂层进行加热以使其熔融，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材上剥离。(5)如⑴ ⑷中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在前述密封材料固化工序中加热前述密封材料的温度，低于前述剥离工序中加热前述固定树脂层的温度。(6)如(3)或(4)所述的电子装置的制造方法，其中，在前述剥离工序中，加热前述固定树脂层的温度为130 200°C。(7)如⑷的电子装置的制造方法，其中，照射前述活性能量线后的前述固定树脂层在180°C下的熔融粘度为0. 01 IOOPa S。(8) 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括
固定树脂层形成工序，该工序在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，该工序在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，该工序通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；以及密封材料固化兼剥离工序，该工序通过对该密封材料进行加热,使密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物的同时，将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离，并且在该密封材料固化兼剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分 子化，将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。(9)如(8)的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述密封材料固化兼剥离工序中，通过对前述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。(10)如⑶的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述密封材料固化兼剥离工序中，通过对前述固定树脂层照射活性能量线后对前述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。(11)如⑶的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述密封材料固化兼剥离工序中，通过对前述固定树脂层照射活性能量线后对前述固定树脂层进行加热以使其溶融，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。(12)如(10)或(11)所述的电子装置的制造方法，其中，在前述密封材料固化兼剥离工序中，加热前述密封材料和前述固定树脂层的温度为130 200°C。(13)如(11)的电子装置的制造方法，其中，照射前述活性能量线后的前述固定树脂层在180°C下的熔融粘度为0. 01 IOOPa S。(14)如⑴ (13)中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，还包括布线层形成工序，该工序在前述电子部件配置密封材料固化物的配置有前述电子部件的面上形成布线层，获得形成有该布线层的电子部件配置密封材料固化物。(15)如(14)的电子装置的制造方法，其中，还包括单片化工序，该工序通过对形成有前述布线层的前述电子部件配置密封材料固化物进行分割，使形成有前述布线层的前述电子部件配置密封材料固化物单片化，获得单片化的前述电子部件配置密封材料固化物。(16)如(3)或(10)中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，前述固定树脂层含有在酸或碱的存在下热分解温度降低的树脂；以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂。(17)如⑷或(11)中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，前述固定树脂层含有在酸或碱的存在下熔融温度降低的树脂；以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂。(18)如(16)或(17)中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，前述树脂为聚碳酸酯类树脂。(19)如(18)的电子装置的制造方法，其特征在于，前述聚碳酸酯类树脂为由至少具有两个环状结构的碳酸酯结构单元构成的聚碳酸酯树脂。(20) 一种电子装置，其特征在于，采用⑴ (19)中任一项所述的电子装置的制造方法制作而成。(21) 一种电子装置封装的制造方法，其特征在于，包括安装工序，该工序将(15)的单片化的前述电子部件配置密封材料固化物安装于基板上。(22) 一种电子装置封装，其特征在于，采用(21)的电子装置封装的制造方法制作rfu 。
发明的效果基于本发明的电子装置的制造方法，能够提供一种在再配置型电子装置的制造工序中，电子部件不发生位置偏移而且在密封材料、电子部件上难以产生破损，并且即使在附着了残渣的情况下也能够简易地进行去除的电子装置的制造方法，并提供采用该电子装置的制造方法制作的可靠性高的电子装置、包含该电子装置的制造方法的电子装置封装的制造方法以及采用该电子装置封装的制造方法制作的可靠性高的电子装置封装。
图I是表示本发明的电子装置封装的一实施方式的示意性纵向剖面图。图2是表示本发明电子装置的制造方法中从固定树脂层形成工序至密封材料层形成工序的实施例的示意性纵向剖面图。图3是表示本发明电子装置的制造方法中的密封材料固化工序和剥离工序的实施例的示意性纵向剖面图。图4是表示本发明电子装置的制造方法中的密封材料固化工序和剥离工序的实施例的示意性纵向剖面图。图5是表示本发明电子装置的制造方法中的密封材料固化兼剥离工序的实施例的示意性纵向剖面图。图6是表示本发明电子装置的制造方法中的密封材料固化兼剥离工序的实施例的示意性纵向剖面图。图7是表示本发明电子装置的制造方法中的布线层形成工序的实施例的示意性纵向剖面图。图8是表示本发明电子装置的制造方法中的布线层形成工序和单片化工序的实施例的示意性纵向剖面图。
具体实施例方式下面，基于附图所示的优选实施方式，详细说明本发明的电子装置的制造方法、本发明的电子装置、本发明的电子装置封装的制造方法和本发明的电子装置封装。图I是表示采用本发明的电子装置的制造方法制造的电子装置、电子装置封装的实例之一的纵向剖面图。此外，在下面的说明中，将图I中的上侧称为“上”、下侧称为“下”。图I中所示的电子装置封装10具有形成有布线电路19的内插板20、以及在内插板20上配置的电子装置30。通过各自的布线电路和凸块18来电连接内插板20和电子装置30。
另外，电子装置30上设置有半导体芯片11以及覆盖半导体芯片11的密封部13，在半导体芯片11的功能面12的下面设置有与半导体芯片11的端子(未图示)相连结的导电性通孔15，以及在导电性通孔15周围设置有第一绝缘层14，另外，在导电性通孔15的下面设置有与导电性通孔15相连结的导体层16以及第二绝缘层17，而且在导体层16的下面设置有与导体层16相连结的凸块18。内插板(基板)20是支承电子装置30的基板，其俯视形状通常为正方形、长方形等四边形。另外，通过聚酰亚胺、环氧树脂、氰酸酯、双马来酰亚胺三嗪(BT树脂)等各种树脂材料来构成内插板20。在内插板20的上面(一侧面)上，例如，以规定形状设置有由铜等导电性金属材料构成的布线电路19。导电性通孔15是用于对半导体芯片11的端子(未图示)与导体层16进行电连接，既可以仅在通孔15的壁面形成有导电层16，也可以在整个通孔15上形成有导电层16。 若仅在通孔15的壁面形成有导电层16，则优选通过绝缘性物质填充通孔15的空隙。导体层16是用于将导电性通孔15与凸块18电连接的层，例如由铜等导电性金属材料来构成。凸块18是用于使导体层16与内插板20上的布线电路19电连接，其从电子装置30突出的部分形成为大致球(Ball)状。此外，例如，通过以焊锡、银钎料、铜钎料、磷铜钎料等钎料作为主要材料来构成该凸块18。图I所示的电子装置30，例如，能够采用本发明电子装置的制造方法进行制造。<电子装置的制造方法>本发明第一方式的电子装置的制造方法(下面也记作“本发明的电子装置的制造方法(I) ”)，其特征在于，包括固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，通过该固定树脂层将该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对该密封材料进行加热，使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于该支承基材上的该电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离，并且，在该剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。本发明第二方式的电子装置的制造方法(下面也记作“本发明的电子装置的制造方法(2) ”)，其特征在于，包括固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，通过该固定树脂层将该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；以及密封材料固化兼剥离工序，通过对该密封材料进行加热，使密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物，并同时将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离，而且，在该密封材料固化兼剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。即，在本发明的电子装置的制造方法(I)中，在施行密封材料固化工序后施行剥离工序；另一方面，在本发明的电子装置的制造方法(2)中，在对密封材料进行固化的同时施行剥离。S卩，在进行密封材料固化兼剥离工序的方面不同，除此以外，本发明电子装置的制造方法(I)与本发明电子装置的制造方法(2)相同。另外，在本发明的电子装置的制造方法(I)中，通过在剥离工序中使固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。另外，在本发 明的电子装置的制造方法(2)中，通过在密封材料固化兼剥离工序中使固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。在本发明电子装置的制造方法(I)的剥离工序以及本发明电子装置的制造方法
(2)的密封材料固化兼剥离工序中，作为使固定树脂层所含的树脂发生低分子的方法并没有特别限制，例如，可以举出如下所示的第一 第三实施方式。本发明电子装置的制造方法⑴的第一实施方式(下面也记作“本发明的电子装置的制造方法(IA) ”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用热分解性固定树脂层(下面也记作“固定树脂层(A) ” )，通过在剥离工序中，在固定树脂层所含热分解性树脂的热分解温度以上的温度下，加热固定树脂层而使其发生热分解，由此使固定树脂层所含的热分解性树脂发生低分子化、进而使其挥发，从而将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。本发明电子装置的制造方法(IA)，是在没有先对固定树脂层照射活性能量线的情况下加热固定树脂层来使其热分解的实施方式。另外，本发明电子装置的制造方法(2)的第一实施方式(下面也记作“本发明的电子装置的制造方法(2A)”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用热分解性固定树脂层(固定树脂层(A))，在密封材料固化兼剥离工序中，通过在固定树脂层所含热分解性树脂的热分解温度以上的温度下加热固定树脂层，由此使固定树脂层所含的热分解性树脂发生低分子化、进而使其挥发，从而将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。即，本发明电子装置的制造方法(2A)，是在没有先对固定树脂层照射活性能量线的情况下加热固定树脂层来使其热分解的实施方式。固定树脂层(A)是指通过在热分解温度以上的温度下进行加热，使固定树脂层发生热分解，详细而言使固定树脂层所含的热分解性树脂发生热分解，从而可将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离的固定树脂层。此外，在本发明中，固定树脂层的热分解温度是指固定树脂层所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度。本发明电子装置的制造方法(I)的第二实施方式(下面记作“本发明的电子装置的制造方法(IB) ”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用在活性能量线的照射下热分解温度降低的热分解性固定树脂层(下面也记作“固定树脂层(B)”)，并且，在剥离工序中，首先向固定树脂层(B)照射活性能量线，然后在活性能量线照射后的热分解性固定树脂层(B)的热分解温度以上的温度下，加热固定树脂层来使其发生热分解，由此将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。另外，本发明电子装置的制造方法(2)的第二实施方式(下面记作“本发明的电子装置的制造方法(2B)”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用在活性能量线的照射下热分解温度降低的热分解性固定树脂层(固定树脂层(B))，并且，在密封材料固化兼剥离工序中，首先向固定树脂层(B)照射活性能量线，然后在活性能量线照射后的热分解性固定树脂层(B)的热分解温度以上的温度下，力口热固定树脂层(B)来使其发生热分解，由此将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。由于固定树脂层(B)含有在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或产生碱的光产碱齐U、以及通过在酸或碱的存在下加热而发生低分子化来降低热分解温度的热分解性树脂，因此，在本发明电子装置的制造方法(IB)和(2B)中，首先对固定树脂层(B)照射活性能量线，以使在固定树脂层(B)中产生酸或碱，接着在酸或碱的存在下加热固定树脂层(B)，由此使固定树脂层(B)所含的热分解性树脂发生低分子化，进而通过使低分子化的热分解性树脂热分解或挥发，将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。固定树脂层(B)是指通过在热分解温度以上的温度下进行加热，使固定树脂层 发生热分解，从而能够将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离的固定树脂层，其中，通过对固定树脂层照射活性能量线，在固定树脂层(B)中产生酸或碱，接着，通过在酸或碱的存在下加热固定树脂层(B)，使固定树脂层(B)所含的热分解性树脂发生低分子化，进而通过使低分子化的热分解性树脂发生热分解或挥发，能够将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。本发明电子装置的制造方法(I)的第三实施方式(下面记作“本发明电子装置的制造方法(IC) ”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用在活性能量线的照射下熔融温度降低的热熔性固定树脂层(下面也记作“固定树脂层(C)”)，并且，在剥离工序中，首先对固定树脂层(C)照射活性能量线，然后在活性能量线照射后的热熔性固定树脂层(C)的熔融温度以上的温度下，加热固定树脂层来使其熔融，由此将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。另外，本发明电子装置的制造方法(2)的第三实施方式(下面记作“本发明电子装置的制造方法(2C)”)，是如下所述的实施方式作为固定树脂层使用在活性能量线的照射下熔融温度降低的热熔性固定树脂层(固定树脂层(C))，并且，在密封材料固化兼剥离工序中，首先向固定树脂层(C)照射活性能量线，然后在活性能量线照射后的热熔性固定树脂层(C)的熔融温度以上的温度下，加热固定树脂层(C)来使其熔融，由此将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。由于固定树脂层(C)含有在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或产生碱的光产碱剂、以及通过在酸或碱的存在下加热而发生低分子化来降低熔融温度的热熔性树脂，因此，在本发明电子装置的制造方法(IC)和(2C)中，首先对固定树脂层(C)照射活性能量线，以使在固定树脂层(C)中产生酸或碱，接着在酸或碱的存在下加热固定树脂层(C)，使固定树脂层(C)所含的热熔性树脂发生低分子化，从而使熔融粘度降低，由此将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。固定树脂层(C)是指通过在熔融温度以上的温度下进行加热，使固定树脂层熔融，从而能够将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离的固定树脂层，其中，通过对固定树脂层照射活性能量线，使在固定树脂层(C)中产生酸或碱，接着，通过在酸或碱的存在下加热固定树脂层(C)，使固定树脂层(C)所含的热熔性树脂发生低分子化并降低熔融粘度，从而能够将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离。此外，在本发明中，固定树脂层的熔融温度是指使固定树脂层所含的热熔性树脂的溶融粘度达到IOOPa s以下的温度。对本发明电子装置的制造方法(IB)、(1C)、(2B)和(2C)而言，在剥离工序或密封材料固化兼剥离工序中通过加热来将电子部件配置密封材料固化物从支承基材剥离时，能够先照射活性能量线来降低热分解温度或熔融温度，因此，能够通过低温下的加热，即可实现电子部件配置密封材料固化物从支承基材的剥离，从而能够减少对电子部件配置密封材料固化物的损伤，并且能够可靠地防止电子部件、密封材料上产生裂纹等破损。下面，参照图2 图8来说明本发明电子装置的制造方法(I)和(2)。图2 图8用于来说明俯视电子装置30时(从图2的纸面上侧观察时)将布线进行至电子部件40外缘的外侧的再配置型电子装置30的制造方法的纵向剖面图。将图2 图8的纸面的上侧称为“上”、下侧称为“下”。此外，对本发明电子装置的制造方法(I)和本发明电子装置的 制造方法(2)而言，其不同点在于，是在进行密封材料固化工序后再施行剥离工序还是同时施行密封材料固化和剥离，而其它工序则是通用的。[I]首先，准备如图2(a)所示的电子部件40以及具有平坦性、刚性和耐热性的支承基板50。作为电子部件40并没有特别限制，可以举出半导体芯片等有源元件，电容器、过滤器等无源元件等。作为支承基板50，只要具有平坦性、刚性和耐热性即可，并没有特别限定，可以举出硅片、陶瓷板、不锈钢板、铜板等金属板等。其中，优选在后述密封材料层形成工序中或者在布线层形成工序中操作性优良和可利用现有设备的便利性优良的硅片。另外，当在剥离工序或密封材料固化兼剥离工序中先照射活性能量线时，作为支承基材50，只要具有平坦性、刚性和耐热性并且使活性能量线透过的材料即可，并没有特别限定，例如，可以举出石英玻璃、钠玻璃等玻璃材料，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、环烯烃聚合物、聚酰胺、聚碳酸酯等树脂材料。[2]接着，在支承基材50上形成用于固定电子部件40的固定树脂层60(图2(b)，固定树脂层形成工序)。优选将该固定树脂层60形成为具有均匀的膜厚，以使在后述的布线层形成工序中能够形成精度良好的布线。作为形成固定树脂层60的方法，并没有特别限制，可以举出采用旋涂法、印刷法、分散法(dispense)对液状的固定树脂组合物进行成型以形成固定树脂层60的方法；层压膜状的固定树脂组合物来形成固定树脂层60的方法等，但优选能够使固定树脂层60的膜厚均匀性优良的、旋涂液状的固定树脂组合物的方法以及层压膜状的固定树脂组合物的方法。作为通过采用旋涂法、印刷法、分散法对液状的固定树脂组合物进行成型以形成固定树脂层60的方法，并没有特别限制，可以举出采用公知的旋转涂布机、印刷机、分散机来将清漆状固定树脂组合物形成为固定树脂层60的方法，其中，所述清漆状固定树脂组合物，是通过将室温下为液状的固定树脂组合物或者室温下为固体的固定树脂组合物溶解于溶剂、稀释剂中来形成。并且，作为层压膜状的固定树脂组合物的方法并没有特别限制，可以举出下述方法通过将清漆状的固定树脂组合物涂布于聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基材膜上并进行干燥，制作膜状的固定树脂组合物，接着，采用公知的层压机等，形成固定树脂层60。在此，说明在本发明电子装置的制造方法(IA)、(IB)、(IC)、(2A)、(2B)和(2C)中所用的固定树脂层60。此外，下面所示的固定树脂层是示例，可根据使固定树脂层所含的树脂发生低分子化的方法，进行适当的选择。在本发明电子装置的制造方法(IA)中，固定树脂层60是热分解性固定树脂层(A)，含有通过在热分解温度以上的温度下进行加热而引起热分解的热分解性树脂。在此，优选固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度为400°C以下，特别优选为350°C以下。通过使固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度在上述范围，能够在热分解固定树脂层60时，减少热量对电子部件40和密封材料固化物层71的影响。即，通过使固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度成为上述范围并且调节加热时间，能够在不施行超过400°C的加热的情况下，使固定树脂层(A)发生热分 解。因此，在对固定树脂层(A)进行热分解时，能够减少热量对电子部件40和密封材料固化物层71的影响。此外，为了使固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度在上述范围，例如，作为树脂选择不具有脂环族和芳香族的骨架的直链或支链状的热分解性的树脂即可。另外，优选在固定树脂层(A)的加热温度下进行加热时固定树脂层(A)所含热分解性树脂的重量减少量为1%以上，特别优选为5%以上。通过使在固定树脂层(A)的加热温度下加热时固定树脂层(A)所含热分解性树脂的重量减少量处于上述范围，能够减少在电子部件配置密封材料固化物上附着的固定树脂层(A)的残渣。即，通过将加热固定树脂层(A)的温度下的重量减少量调整为上述范围以上，能够通过调节加热时间来使固定树脂层(A)发生热分解。在本发明中，热分解性树脂在加热固定树脂层的温度下的重量减少量，是通过TG/DTA(热重-差热分析法，气体环境氮，温度以10°C /分钟升温至固定树脂层的加热温度并在到达固定树脂层的加热温度后固定在该温度上)所测定的值。并且，通过精确称量约IOmg树脂，并采用TG/DTA装置(日本精工株式会社制造)进行测定(气体环境氮，温度以10°C /分钟升温至固定树脂层的加热温度并在到达固定树脂层的加热温度后固定在该温度上)，能够施行TG/DTA测定。并且，优选固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度为50°C以上，特别优选为100°C以上。通过使固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度处于上述范围，能够在形成密封材料层70进而使密封材料层70固化的工艺中抑制固定树脂层(A)发生不需要的热分解。此外，为了使固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的重量减少5%的温度为50°C以上，例如，调节树脂的分子量即可。在本发明中，热分解性树脂的重量减少5 %的温度是指通过TG/DTA (热重-差热分析法)测定时失去5%重量的温度。并且，通过精确称量约IOmg树脂，并采用TG/DTA装置(日本精工株式会社制造)进行测定(气体环境氮，升温速度5°C /分钟)，能够施行TG/DTA 测定。作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂，例如，可以举出聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚类树脂、聚氨酯类树脂等。这些树脂中，优选能有效缩短固定树脂层(A)的热分解时间的聚碳酸酯类树脂。此外，固定树脂层(A)所含的热分解性树脂既可以是一种也可以是两种以上。在此，聚碳酸酯类树脂是至少在主链上作为结构单元具有碳酸酯基(_0_(C =0)-0-)的树脂，也可以具有其它结构单元。另外，聚酯类树脂是至少在主链上作为结构单元含有酯基(-(C = 0)-0-)的树脂，也可以含有其它结构单元。在此，聚酰胺类树脂是至少在主链上作为结构单元含有酰胺键(_NH_(C = 0)-)的 树脂，也可以含有其它结构单元。并且，聚酰亚胺类树脂是至少在主链上作为结构单元含有酰亚胺键(-(C =0)-NR-(C = 0)-)的树脂，也可以含有其它结构单元。在此，R表示有机基。另外，聚醚类树脂是至少在主链上作为结构单元含有醚基(-0-)的树脂，也可以含有其它结构单元。另外，聚氨酯类树脂是至少在主链上作为结构单元含有氨基甲酸酯键(_0_(C =0)-NH-)的树脂，也可以含有其它结构单元。作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的聚碳酸酯类树脂，并没有特别限制，例如，可以举出聚碳酸丙烯酯树脂、聚碳酸乙烯酯树脂、1，2_聚碳酸丁烯酯树脂、1，3_聚碳酸丁烯酯树脂、1，4-聚碳酸丁烯酯树脂、顺式_2，3-聚碳酸丁烯酯树脂、反式_2，3-聚碳酸丁烯酯树脂、a，￠-聚碳酸异丁烯酯树脂、a，Y-聚碳酸异丁烯酯树脂、顺式-1，2-聚碳酸环丁烯酯树脂、反式-1，2-聚碳酸环丁烯酯树脂、顺式-1，3-聚碳酸环丁烯酯树脂、反式-1，3-聚碳酸环丁烯酯树脂、聚碳酸己烯酯树脂、聚碳酸环丙烯酯树脂、聚碳酸环己烯酯树脂、1，3_聚碳酸环己酯树脂、聚(甲基环己烯碳酸酯)树脂、聚(乙烯环己烯碳酸酯)树月旨、聚二氢萘碳酸酯树脂、聚六氢苯乙烯碳酸酯树脂、聚环己烷丙烯碳酸酯树脂、聚苯乙烯碳酸酯树脂、聚(3-苯基丙烯碳酸酯)树脂、聚(3-三甲基甲硅氧基丙烯碳酸酯)树脂、聚(3-甲基丙烯酰氧基丙烯碳酸酯)树脂、聚全氟丙烯碳酸酯树脂、聚降冰片烯碳酸酯树脂、聚降冰片基碳酸酯树脂，以及它们的组合。作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的碳酸酯类树脂，例如，还可以举出 聚碳酸丙烯酯-聚碳酸环己烯酯共聚物、1，3-聚碳酸环己酯-聚碳酸降冰片烯酯共聚物、聚[(氧羰基氧-I，I，4，4-四甲基丁烷)-alt-(氧羰基氧-5-降冰片烯-2-内型(endo) -3-内型-二甲烧)]树脂、聚[(氧擬基氧_1，4_ 二甲基丁烧)-alt-(氧擬基氧-5-降冰片烯-2-内型-3-内型-二甲烷)]树脂、聚[(氧羰基氧-1，1，4，4-四甲基丁烷)-alt-(氧擬基氧_对二甲苯)]树脂、和聚[(氧擬基氧_1，4_ 二甲基丁烧)-alt-(氧擬基氧-对二甲苯)]树脂等。作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的聚碳酸酯类树脂的重均分子量(Mw)，优选为1000 1000000，特别优选为5000 800000。通过设定作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的聚碳酸酯类树脂的重均分子量为上述下限以上，能够获得提高对电子部件40和支承基板50的湿润性进而提高成膜性的效果；另外，通过设定为上述上限值以下，能够获得提高对各种溶剂的溶解性进而提高固定树脂层60的热分解性的效果。作为固定树脂层(A)所含的热分解性树脂的聚碳酸酯类树脂的聚合方法，并没有特别限制，例如，可以举出光气法(溶剂法)或酯交换法(熔融法)等公知的聚合方法。优选固定树脂层(A)中的热分解性树脂的含量为固定树脂层(A)总量的30 100重量％，特别优选为50 100重量％，更优选为60 100重量％。通过使固定树脂层(A)中的热分解性树脂 的含量处于上述范围，则具有能够减少对固定树脂层(A)进行热分解后的残渣的效果。作为固定树脂层(A)中所含的热分解性树脂，从在对密封材料层70进行热固化的温度下难以发生热分解、并且在对密封材料层70进行热固化的温度以上的温度下的热分解性优良的观点出发，特别优选为聚碳酸丙烯酯、1，4_聚碳酸丁烯酯、1，3_聚碳酸环己酯树脂-聚碳酸降冰片烯酯共聚物。在本发明的电子装置的制造方法(IB)中，固定树脂层60是在活性能量线的照射下热分解温度降低的固定树脂层(B)。作为固定树脂层(B)，可以举出含有在酸或碱的存在下热分解温度降低的热分解性树脂；以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂的固定树脂层。当固定树脂层(B)含有在酸或碱的存在下热分解温度降低的热分解性树脂、以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂时，若对固定树脂层(B)照射活性能量线，则在固定树脂层(B)内产生酸或碱，并且在所产生的酸或碱的存在下，对因酸或碱的存在引起热分解温度降低的热分解性树脂进行加热，由此切断树脂的分子链，以使树脂发生低分子化。因此，通过对固定树脂层(B)照射活性能量线，使固定树脂层(B)的热分解温度降低。作为在酸或碱的存在下热分解温度降低的热分解性树脂，可以举出在固定树脂层(A)中所说明的作为热分解性树脂的聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚醚类树脂、聚氨酯类树脂等。并且，当使用固定树脂层(B)作为固定树脂层60时，通过对固定树脂层(B)照射活性能量线，能够降低固定树脂层(B)的热分解温度，因此，基于能够防止电子装置的热损伤的观点出发，优选在支承基材50上形成固定树脂层(B)后，通过照射活性能量线使热分解温度降低。以固定树脂层(B)作为在酸或碱的存在下热分解温度降低的热分解性树脂含有聚碳酸酯类树脂即聚碳酸丙烯酯树脂时为例，说明热分解温度降低的机理。如下式(I)所示，首先，来自前述光产酸剂的H+，使聚碳酸丙烯酯树脂的羰基氧发生质子化、进而使极性迁移状态转移，从而生成不稳定的互变异构性中间体[A]和[B]。接着，中间体[A]发生热切断，从而片段化成为丙酮和CO2，因此发生低分子化而降低热分解温度。另外，中间体[B]生成碳酸丙烯酯，而碳酸丙烯酯形成能够作为CO2和环氧丙烷片段化的热闭环结构，因此发生低分子化而降低热分解温度。
权利要求
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括 固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层； 电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将多个该电子部件固定在该支承基材上； 密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层； 密封材料固化工序，通过对该密封材料进行加热，使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及 剥离工序，将被支承于该支承基材上的该电子部件配置密封材料固化物，从该支承基材剥离， 并且，在该剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。
2.如权利要求I所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述剥离工序中，通过对所述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
3.如权利要求I所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述剥离工序中，通过对所述固定树脂层照射活性能量线后，对所述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
4.如权利要求I所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述剥离工序中，通过对所述固定树脂层照射活性能量线后，对所述固定树脂层进行加热以使其熔融，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
5.如权利要求I 4中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述密封材料固化工序中加热所述密封材料的温度，低于在所述剥离工序中加热所述固定树脂层的温度。
6.如权利要求3或4所述的电子装置的制造方法，其中，在所述剥离工序中加热所述固定树脂层的温度为130 200°C。
7.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，其中，照射所述活性能量线后的所述固定树脂层在180°C下的熔融粘度为0. 01 IOOPa S。
8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括 固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层； 电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将该电子部件固定在该支承基材上； 密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；以及 密封材料固化兼剥离工序，通过对该密封材料进行加热，使密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物的同时，将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离， 并且，在该密封材料固化兼剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，从而将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。
9.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述密封材料固化兼剥离工序中，通过对所述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
10.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述密封材料固化兼剥离工序中，通过对所述固定树脂层照射活性能量线后，对所述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
11.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述密封材料固化兼剥离工序中，通过对所述固定树脂层照射活性能量线后，对所述固定树脂层进行加热以使其溶融，从而将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
12.如权利要求10或11所述的电子装置的制造方法，其中，在所述密封材料固化兼剥离工序中加热所述密封材料和所述固定树脂层的温度为130 200°C。
13.如权利要求11所述的电子装置的制造方法，其中，照射所述活性能量线后的所述固定树脂层在180°C下的熔融粘度为0. 01 IOOPa S。
14.如权利要求I 13中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，还包括布线层形成工序，该工序在所述电子部件配置密封材料固化物的配置有所述电子部件的面上形成布线层，获得形成有该布线层的电子部件配置密封材料固化物。
15.如权利要求14所述的电子装置的制造方法，其中，还包括单片化工序，该工序通过对形成有所述布线层的所述电子部件配置密封材料固化物进行分割，使形成有所述布线层的所述电子部件配置密封材料固化物单片化，获得单片化的所述电子部件配置密封材料固化物。
16.如权利要求3或10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述固定树脂层含有在酸或碱的存在下热分解温度降低的树脂；以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂。
17.如权利要求4或11中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述固定树脂层含有在酸或碱的存在下熔融温度降低的树脂，以及在活性能量线的照射下产生酸的光产酸剂或者产生碱的光产碱剂。
18.如权利要求16或17所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述树脂为聚碳酸酯类树脂。
19.如权利要求18所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述聚碳酸酯类树脂为由至少具有两个环状结构的碳酸酯结构单元构成的聚碳酸酯树脂。
20.一种电子装置，其特征在于，采用权利要求I 19中任一项所述的电子装置的制造方法来制作而成。
21.一种电子装置封装的制造方法，其特征在于，包括安装工序，该工序将权利要求15所述的单片化的所述电子部件配置密封材料固化物安装于基板上。
22.一种电子装置封装，其特征在于，采用权利要求21所述的电子装置封装的制造方法来制作而成。
全文摘要
一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
文档编号H01L21/56GK102656674SQ201080057018
公开日2012年9月5日 申请日期2010年12月13日 优先权日2009年12月14日
发明者久保山俊治, 二阶堂广基, 前田将克, 川田政和, 杉山广道, 楠木淳也, 竹内江津 申请人:住友电木株式会社