专利名称：一种大功率led路灯光源的封装结构及工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于半导体光电子技术领域，具体地说是一种路灯专用大功率LED光源的封装结构及工艺。
背景技术：
传统集成式大功率LED路灯由基板、导热膏、集成大功率LED、二次光学配光反光板、防护罩组合而成。为适应目前发光二极管路灯产业的速度发展，并改善传统集成式大功率LED在路灯中应用生产时之生产工艺、配光工艺复杂、配光效果不佳之现象。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提出一种组装方便、工艺简单、配光效果好的适用于大功率LED路的光源封装结构及工艺。本发明可以通过如下措施达到。一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的 LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接， 透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。本发明所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路，并设有共出的正、负极。本发明所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起，以进一步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此基础上通过透镜本身的配光效果，使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照明要求的光斑形式。本发明所述的透镜呈台形，一般为四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度。一种大功率LED路灯的光源封装工艺，其特征在于工艺步骤为
步骤1，制作基板，并采用酒精将固晶区域清洗干净，基板一般采用方形，基板上设有钻有电动线孔、浇注孔和连接孔，
步骤2，在固晶区内设置固定LED的胶点，胶点数量以LED芯片相同，安装LED芯片，胶点胶量以固定LED芯片后，LED芯片的四周有少量胶液均勻溢出，LED芯片放置不可有倾斜、 悬浮，LED芯片不可有破损、及表面损伤、表面沾胶等现象，
步骤3，将置好LED芯片的基板水平放入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间为 1-2小时，温度为100-150度，
步骤4，再进行金线焊接，焊接需用超声焊接机进行焊接，焊接温度70-200°C，将超声焊接机上的压力、时间和功率调整到1-4个刻度进行焊接，
步骤5，然后将混合好荧光粉胶，均勻涂布在芯片上，荧光粉胶的由荧光粉、硅胶组
3成，必要时加入红粉或绿粉，以调整节发光的色彩，荧光粉胶中荧光粉、硅胶重量为荧光粉 8-15g、硅胶 IOOg,
步骤6，再将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间1-2小时，温度 100-150 度，
步骤7，将透镜模具与基板相连接，
步骤8，将硅胶由浇注孔注入模具腔体内；注胶时胶水内不能有杂物或气泡等异物， 步骤9，将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化，固化时间1-2小时，温度100-150
度，
步骤10，进行脱模，、测试其性能是否符合标准确性，完成制作，必要时进行长烤，长烤时间为6-8小时，温度为100度。本发明具有结构和工艺简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。
。图1是本发明的一种结构示意图。图2是本发命中透镜的结构示意图。图3是图2的剖面图。
具体实施方式
。下面结合附图对本发明作进一步描述。一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板1、大功率LED芯片2，基板 1上设有胶点，大功率LED芯片2经胶点与基板1相连接，大功率LED芯片2经金线连接的形成的LED线路，基板1上设有导线通孔，导线3穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜4与基板1相连接，透镜4上设有凹槽，大功率LED芯片2分别由基板封闭在透镜凹槽内。所述的大功率LED芯片2在基板1上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路，并设有共出的正、负极。所述的透镜4内腔为实体硅胶，透镜4与基板1相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起，以进一步对大功率LED芯片及内部线路进行密封保护，并在此基础上通过透镜本身的配光效果， 使用大功率LED在工作时所发出的光线形成适合道路照明要求的光斑形式，另外所述的透镜4呈台形，一般为四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度。一种大功率LED路灯的光源封装工艺，其特征在于工艺步骤为
步骤1，制作基板，并采用酒精将固晶区域清洗干净，基板一般采用方形，基板上设有钻有电动线孔、浇注孔和连接孔，
步骤2，在固晶区内设置固定LED的胶点，胶点数量以LED芯片相同，安装LED芯片，胶点胶量以固定LED芯片后，LED芯片的四周有少量胶液均勻溢出，LED芯片放置不可有倾斜、 悬浮，LED芯片不可有破损、及表面损伤、表面沾胶等现象，
步骤3，将置好LED芯片的基板水平放入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间为 1-2小时，温度为100-150度，
步骤4，再进行金线焊接，焊接需用超声焊接机进行焊接，焊接温度70-200°C，将超声焊接机上的压力、时间和功率调整到1-4个刻度进行焊接，
步骤5，然后将混合好荧光粉胶，均勻涂布在芯片上，荧光粉胶的由荧光粉、硅胶组成， 必要时加入红粉或绿粉，以调整节发光的色彩，荧光粉胶由重量比为荧光粉8-15g、硅胶IOOg组成，
步骤6，再将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间1-2小时，温度 100-150 度，
步骤7，将透镜模具与基板相连接，
步骤8，将硅胶由浇注孔注入模具腔体内；注胶时胶水内不能有杂物或气泡等异物， 步骤9，将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化，固化时间1-2小时，温度100-150
度，
步骤10，进行脱模，、测试其性能是否符合标准确性，完成制作，必要时进行长烤，长烤时间为6-8小时，温度为100度。
权利要求
1.一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的 LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接， 透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于透镜呈四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度。
5.一种大功率LED路灯的光源封装工艺，其特征在于工艺步骤为步骤1，制作基板，采用酒精将固晶区域清洗干净，基板上设有钻有电动线孔、浇注孔， 步骤2，在固晶区内设置固定LED的胶点，胶点数量以LED芯片相同，安装LED芯片， 步骤3，将置好LED芯片的基板水平放入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间为 1-2小时，温度为100-150度，步骤4，再进行金线焊接，焊接需用超声焊接机进行焊接，焊接温度70-200°C，将超声焊接机上的压力、时间和功率调整到1-4个刻度进行焊接，步骤5，然后将混合好荧光粉胶，均勻涂布在芯片上，荧光粉胶的由荧光粉、硅胶组成， 荧光粉胶中荧光粉和硅胶重量比为荧光粉8-15g、硅胶IOOg-组成，步骤6，再将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化烧结，固化时间1-2小时，温度 100-150 度，步骤7，将透镜模具与基板相连接，步骤8，将硅胶由浇注孔注入模具腔体内；注胶时胶水内不能有杂物或气泡等异物， 步骤9，将基板水平置入高温恒温烘箱内进行固化，固化时间1-2小时，温度100-150度，步骤10，进行脱模，、测试其性能是否符合标准确性，完成制作。
全文摘要
一种适用于大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内，工艺步骤为制作基板，设置固定LED的胶点，进行固化，线焊接，涂布荧光粉胶，固化烧结，安装透镜模具，浇注硅胶，固化脱模，测试，本发明具有工艺和结构简单、组装方便、使用寿命长、照明效果好等优点。
文档编号H01L33/58GK102226993SQ20111000037
公开日2011年10月26日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者张鹏, 胡杰 申请人:山东景盛同茂新能源技术有限公司