专利名称：测试连接器的制作方法
技术领域：
本发明关于一种测试连接器，尤指一种可满足高电性需求的高阶晶圆测试的测试连接器。
背景技术：
业界通常采用一种探针测试连接器进行晶圆测试。晶圆测试是对芯片模块上的每个晶粒进行针测。测试连接器一般包括绝缘本体及若干容设于绝缘本体的端子。绝缘本体用来承载芯片模块，端子与芯片模块的晶粒上的接点接触以测试其电气特性。测试中不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片模块依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。美国专利第6，932，619号揭示了与本发明相关的一种测试连接器，主要用于电性连接芯片模块与印刷电路板，以实现测试的目的。该测试连接器包括绝缘本体及容置于绝缘本体内的若干端子。该端子包括与芯片模块的锡球或导电片导接的接触部、与印刷电路板导接的端部及用于连接接触部与端部的呈弯曲设置的细长状基部。该端子的接触部突伸出绝缘本体，当芯片模块向下按压时，端子会产生弹性变形，使端子上下伸缩，以达到与芯片模块的锡球导接或分离的目的。但是，随着计算机速度的提升，要求芯片模块的速度越来越高，该测试连接器的端子排列相应地日益趋于高密度化，且相邻端子之间距要求越来越小，但是这些端子的结构较小，使得组装繁琐，增加了测试连接器的生产成本。所以，有必要设计一种新型的测试连接器，以克服现有技术中的上述缺陷。
发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种测试连接器，可以减少测试时间，降低测试成本，且能满足高密度晶圆的测试需求。为解决所述技术问题，本发明提供一种测试连接器，用于测试芯片模块，其包括布有若干线路的晶圆，其中，所述测试连接器还包括设于晶圆上方的测试端子以及设于晶圆下方的导电介质，该测试端子与导电介质分别与晶圆内的相应线路的两端相连，该测试端子为奈米碳管端子。所述导电介质为锡球或锡膏。所述导电介质也可为导电胶。所述奈米碳管端子为直立式圆锥状结构。所述晶圆上还设有若干绝缘座体，每一绝缘座体上相应设有收容奈米碳管端子的端子收容孔。与现有技术相比，本发明具有以下优点该测试连接器测点密度高，一次可检测较多晶粒，可以减少测试时间，且能满足高密度晶圆的测试需求。
图I是本发明的测试连接器连接芯片模块与印刷电路板的组装图。
图2是图I圈中所示的局部放大图。图3是本发明的测试连接器底面朝上的立体图。图4是本发明的测试连接器连接芯片模块与印刷电路板的剖视图。图5是本发明测试连接器的奈米碳管端子直立集束成型方法的示意图。
具体实施方式请参阅图I至图4所示，其揭示了本发明的测试连接器1，可连接相应的芯片模块 2和印刷电路板3，能够实现测试芯片模块2的目的。请重点参阅图2至图4所示，本发明的测试连接器I包括已布好若干线路101的晶圆10、若干设于晶圆10上方的绝缘座体151、以及若干组设于绝缘座体151内的测试端子12。该测试端子12与晶圆10内的相应线路101的上端相连。该测试连接器I还包括设于晶圆10下方的导电介质13，该导电介质13与晶圆10内的相应线路101的下端相连。本发明的测试端子12为奈米碳管端子，主要是利用「直立式介电泳」来达成集成与集束奈米碳管分散液成为直立式的奈米碳管端子。请重点参阅图5所示，根据「直立式介电泳」方法，当需要得到奈米碳管端子12时， 首先需要在晶圆10上表面镀一层金或其它适合材料作为第一电极14。然后在第一电极14 上方设置一层绝缘基板15。该绝缘基板15上设置若干用于收容相应奈米碳管端子12的端子收容孔150。该端子收容孔150可以依实际的需要排列成矩阵或任何其它符合实际使用需求的态样。然后在绝缘基板15上方再设置一第二电极16,且使第一电极14和第二电极 16与相应端子收容孔150对应。根据本发明的较佳实施例，该第二电极16为一柱状或针状的导体，当然也可以为其它任何的形状，能配合第一电极14形成电场(或电力线)，而其直径最好较该端子收容孔 150为小，以用于控制与主导被形成的奈米碳管端子12的直径。需要指出，虽然实施例揭示的第二电极16仅有一支电极，但在实际的运用中，该第二电极16亦可以配合相应端子收容孔150的排列的形状或数组来排配。例如，当相应端子收容孔150排列成标准的矩阵时，则该电二电极16亦可以排列成相对应的矩阵，以同时在每一相对应的端子收容孔150内形成奈米碳管端子12。接下来，则在该端子收容孔150内滴设奈米碳管分散液17。然后在第一电极14和第二电极16之间施加一适当交流电压以穿过该奈米碳管分散液17，以在该端子收容孔150 内形成汇集成束状的直立式的圆锥状奈米碳管端子12。的后，通过后段工序将晶圆10上的镀金即第一电极14去除，同时将第二电极16 —并移除，再将绝缘基板15分割成若干绝缘座体151，每一绝缘座体151用于容设相应的奈米碳管端子12。最后，在晶圆10的下表面设置若干导电介质13。该导电介质13可以为锡球、锡膏或导电胶。在本发明的较佳实施例中，该导电介质13为若干通过回焊制程在高温熔融状态下组设于晶圆10下表面的锡球。该导电介质13和相应的线路101下端相连，以去电性连接印刷电路板3上的导电接点31。测试时，先将测试连接器I组设于印刷电路板3上，再将芯片模块2组设于测试连接器I的上方，该测试连接器I的测试端子12和芯片模块2的晶粒21导接，该导电介质13 与印刷电路板3上的导电接点31接触，由此达成电性导通，实现测试芯片模块2的目的。
本发明的测试连接器I通过在晶圆10上方设置奈米碳管端子12，在晶圆10下方设置导电介质13，可简化测试连接器I的结构。另外，该测试连接器I的奈米碳管端子12 可实现高密度排列，由此减少测试时间，可大幅降低测试成本。该奈米碳管端子12也具有较佳的电性与机械特性，可满足高电性需求的高阶晶圆的测试需求。以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种测试连接器，用于测试芯片模块，其包括布有若干线路的晶圆，其特征在于，所述测试连接器还包括设于晶圆上方的测试端子以及设于晶圆下方的导电介质，该测试端子与导电介质分别与晶圆内的相应线路的两端相连，该测试端子为奈米碳管端子。
2.如权利要求I所述的测试连接器，其特征在于所述导电介质为锡球。
3.如权利要求I所述的测试连接器，其特征在于所述导电介质为锡膏。
4.如权利要求I所述的测试连接器，其特征在于所述导电介质为导电胶。
5.如权利要求I所述的测试连接器，其特征在于所述奈米碳管端子为直立式圆锥状结构。
6.如权利要求I所述的测试连接器，其特征在于所述晶圆上还设有若干绝缘座体，每一绝缘座体上相应设有收容奈米碳管端子的端子收容孔。
全文摘要
一种测试连接器，用于测试芯片模块，其包括布有若干线路的晶圆。所述测试连接器还包括设于晶圆上方的测试端子以及设于晶圆下方的导电介质。该测试端子与导电介质分别与晶圆内的相应线路的两端相连。该测试端子为奈米碳管端子。该测试连接器测点密度高，一次可检测较多晶粒，可以减少测试时间，且能满足高密度晶圆的测试需求。
文档编号H01R13/02GK102610941SQ201110021940
公开日2012年7月25日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者谢文逸 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司