专利名称：薄膜天线的制作方法
技术领域：
本发明关于一种薄膜天线，特别指具有薄膜状之挠曲辐射导体结构层之天线设计。
背景技术：
嵌入式天线系统设计从单频及窄频进化到多频及宽带的时代，由于多频系统要求所用的组件必须尽可能微型化，使得多频系统的实现变得更加复杂，因应市场要求无线传输装置表面光滑平整，无天线延伸在外的设计要求，天线的外观设计和操作系统整合更具挑战性。然而实际制程经常发生之问题，主要在于传导电性讯号之接触端子插置于塑料壳体孔洞时，由于插置力量控制不易，容易使接触端子直接撞击到辐射导体及薄膜层，造成辐射导体毁损，同时薄膜层容易产生突起，导致天线无法有效运作。
发明内容
本发明之目的是提供一种薄膜天线，将薄膜状之软性挠曲辐射导体配置于无线通讯装置之塑料件容置空间侧面，由于辐射导体图案是以蚀刻制程形成于软性基材表面，基材经由高温拉伸为三度空间立体造型，使辐射导体层伴随基材任意结合于复杂外观平面或具弯曲球面之物体表面，或是包附于塑料材质内部。本发明之另一目的是提供一种薄膜天线，利用薄膜状之软性挠曲辐射导体结构取代金属硬质结构层设计，降低产品整体厚度，同时藉由传导部设置之电性讯号导电金属顶针设置，避免造成薄膜辐射导体层凸出及毁损，降低制造成本且提高产品良率。为达成上述目的，本发明是为一种薄膜天线，包括塑料件、挠曲辐射导体及传导部；塑料件设置有一容置空间；挠曲辐射导体设置于塑料件容置空间侧面；传导部具有一接触端，该接触端与挠曲辐射导体是互相实质接触。本发明主要特征是将传统金属硬质辐射导体线路层替换成薄膜状之软性挠曲辐射导体层，辐射导体层制作首先进行曝光显影，再透过药水蚀刻方式于软性基材表面完成辐射导体图形，基材经由高压及高温拉伸为三度空间立体造型，使辐射导体具备高度可挠性弯曲特性，制造后之成品可利用黏性材质随意结合于复杂外观平面或具弯曲球面之物体表面，或是预先置放于射出模具内，经此使薄膜辐射导体包附于塑料件内部。另外，利用薄膜状之挠曲辐射导体结构取代金属硬质结构层设计，设置于塑料件容置空间侧面之薄膜辐射导体，可大幅降低产品整体厚度，同时藉由传导部设置之电性讯号导电金属顶针设置，避免造成薄膜辐射导体层凸出及毁损，提高产品制造良率。本发明第二实施例之特征在于挠曲辐射导体是密闭预先形成于塑料件容置空间内部侧面，贯穿孔由塑料件外侧表面贯穿连通至塑料件内部且与挠曲辐射导体接口互相接触，传导部具有一接触端，将传导部由塑料件外侧表面插置于贯穿孔中并透过接触端与挠曲辐射导体实质接触。利用本发明之设计，使软性辐射导体轻易包附于塑料件内部中。
本发明第三实施例之特征在于挠曲辐射导体配置于塑料件容置空间上部外侧表面或下部外侧表面，传导部之接触端与挠曲辐射导体层之间同样使其互相实质接触。藉由薄膜辐射导体层高度可挠性弯曲特性，使辐射导体图案任意结合于复杂外观物体表面，或者是内部为弯曲不规则球面之物体内侧表面。为使贵审查人员进一步了解本发明之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。
图1为本发明第--实施例之立体分解俯视图。
图2为本发明第--实施例之立体组合俯视图。
图3为本发明第--实施例之侧视图。
图4为本发明第二二实施例之立体分解俯视图。
图5为本发明第二二实施例之立体组合俯视图。
图6为本发明第二二实施例之侧视图。
图7为本发明第三三实施例之侧视图。
具体实施例方式请共同参阅图1及图2，为本发明第一实施例之立体分解及组合俯视图。本实施例包括塑料件11、挠曲辐射导体12及传导部13 ；塑料件11设置有一容置空间111 ；挠曲辐射导体12埋置于塑料件11容置空间111侧面；传导部13具有一接触端131，该接触端131 与挠曲辐射导体12是互相实质接触。本实施例之塑料件11选用非导电性材质，通常为携带式电话或笔记型计算机塑料壳体，挠曲辐射导体12因应薄膜状软性挠曲辐射导体12之高度可挠性弯曲特性，能完全密闭预先设置于塑料件11容置空间111内部侧面，或是配置于塑料件11容置空间111上侧面或下侧面，如同本实施例说明图示所述，当挠曲辐射导体12埋置于塑料件11容置空间 111下部外侧表面时，传导部13之接触端131与挠曲辐射导体12层之间必须互相实质接触，传导部13为电性讯号导电金属顶针，透过金属顶针组件完成电性讯号传导。本实施例之塑料件11近似矩形，长度约为70mm，宽度约为观讓，厚度约为0. 05mm, 容置空间111位于塑料件11中央处且亦近似矩形，长度约为40mm，宽度约为8mm;挠曲辐射导体12近似H形，未与传导部13接触之矩形长度约为24mm，宽度约为2mm，厚度约为 0. 02mm,与传导部13接触之矩形长度约为观讓，宽度约为1. 5mm,厚度约为0. 02mm,中间连接部之矩形长度约为3mm，宽度约为2mm，厚度约为0. 02mm ；传导部13近似J形，长边矩形长度约为8mm，宽度约为2mm，短边矩形长度约为4mm，宽度约为2mm，接触端131长度约为3mm， 宽度约为2mm。请参阅图3，为本发明第一实施例之侧视图。由于本发明为薄膜状软性挠曲辐射导体12层结构，因此具备可挠性弯曲特性，当挠曲辐射导体12埋置于塑料件11容置空间 111下部外侧表面处时，经本发明之设计能轻易将挠曲辐射导体12层完整平贴于塑料件11 下部外侧表面。请共同参阅图4及图5，为本发明第二实施例之立体分解及组合俯视图。本实施例与第一实施例大致雷同，其不同处在于当挠曲辐射导体12完全密闭埋置于塑料件11容置空间111内部侧面时，必须于塑料件11设置一贯穿孔112，该塑料件11设置之贯穿孔112 系由塑料件11外侧表面贯穿连通至塑料件11内部且与挠曲辐射导体12接口互相接触。 请参阅图6，为本发明第二实施例之侧视图。当挠曲辐射导体12预先置放于射出模具内，经此方式使挠曲辐射导体12完全密闭埋置包附于塑料件11容置空间111内部侧面，然后透过预先冲压之贯穿孔112，提供传导部13之接触端131插入贯穿孔112后与挠曲辐射导体12层互相实质接触，利用传导部13之电性讯号导电金属顶针进行电性讯号传导。请参阅图7，为本发明第三实施例之侧视图。本实施例与第一实施例大致雷同，其不同处在于挠曲辐射导体12埋置于塑料件11容置空间111上部外侧表面，且挠曲辐射导体12贴覆于塑料件11上部外侧表面后，再由两侧延伸贴覆于塑料件11下部外侧表面，传导部13之接触端131同样与挠曲辐射导体12层互相实质接触。经由前述实施例得知，透过本发明之设计，不论挠曲辐射导体12系完全密闭埋置于塑料件11容置空间111内部侧面，或者是设置于塑料件11容置空间111上部外侧表面或下部外侧表面，皆能因应薄膜状软性挠曲辐射导体12层之高度可挠性弯曲特性，轻易将辐射导体图案任意结合于塑料件11表面。本发明已符合专利要件，实际具有新颖性、进步性与产业应用价值之特点，然其实施例并非用以局限本发明之范围，任何熟悉此项技艺者所作之各种更动与润饰，在不脱离本发明之精神和定义下，均在本发明权利范围内。
权利要求
1.一种薄膜天线，其特征是，该薄膜天线包括 一塑料件，设置有一容置空间；一挠曲辐射导体，配置于该塑料件容置空间侧面；以及一传导部，具有一接触端，该接触端与挠曲辐射导体实质接触。
2.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征是，该塑料件选用非导电性材质。
3.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征是，该挠曲辐射导体密闭埋置于塑料件容置空间内部侧面，亦或者是设置于塑料件容置空间上侧面或下侧面。
4.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征是，该塑料件可设置一贯穿孔。
5.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征是，该塑料件设置之贯穿孔由塑料件外侧表面贯穿连通至塑料件内部且与挠曲辐射导体接口互相接触。
6.根据权利要求1所述的薄膜天线，其特征是，该传导部为电性讯号导电金属顶针。
7.一种薄膜天线，其特征是，该薄膜天线包括 一塑料件，设置有一容置空间；一挠曲辐射导体，密闭埋置于该塑料件容置空间内部侧面；一贯穿孔，该贯穿孔由塑料件外侧表面贯穿连通至塑料件内部且与挠曲辐射导体接口互相接触；以及一传导部，具有一接触端，该传导部由该塑料件外侧表面插置于该贯穿孔中并透过接触端与挠曲辐射导体实质接触。
8.根据权利要求7所述的薄膜天线，其特征是，该塑料件选用非导电性材质。
9.根据权利要求7所述的薄膜天线，其特征是，该传导部为电性讯号导电金属顶针。
10.一种薄膜天线，其特征是，该薄膜天线包括 一塑料件，设置有一容置空间；一挠曲辐射导体，设置于该塑料件容置空间之外侧表面；以及一传导部，具有一接触端，该接触端与挠曲辐射导体实质接触。
11.根据权利要求10所述的薄膜天线，其特征是，该塑料件选用非导电性材质。
12.根据权利要求10所述的薄膜天线，其特征是，该挠曲辐射导体结合于塑料件容置空间上部外侧表面或下部外侧表面。
13.根据权利要求10所述的薄膜天线，其特征是，该传导部为电性讯号导电金属顶针。
全文摘要
一种薄膜天线，包括塑料件、挠曲辐射导体及传导部；塑料件设置有一容置空间；挠曲辐射导体形成于塑料件容置空间侧面；传导部具有一接触端，该接触端与挠曲辐射导体系互相实质接触。本发明主要将薄膜状之挠曲辐射导体经高温加压程序埋藏置放于无线通讯装置之塑料件容置空间侧面，取代辐射导体金属层等硬质复杂结构组件，降低产品整体厚度，同时藉由传导部设置之电性讯号导电金属顶针设置，避免造成薄膜辐射导体层凸出及毁损，使软性辐射导体层随意结合于复杂外观平面或具弯曲球面之物体表面。
文档编号H01Q1/38GK102157788SQ201110032149
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月23日 优先权日2010年12月24日
发明者萧富仁, 邱宗文, 陈柏升 申请人:连展科技电子(昆山)有限公司