专利名称：晶圆压膜机干膜输送机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶圆压膜机干膜输送机构，特别是涉及一种具有整平功能，且让干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的良率的干膜输送机构。
背景技术：
以往晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部份，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆制作过程中，需要于晶圆外围预留一圈不贴附膜料；请参阅中国台湾专利申请案号第096202954号“晶圆的贴膜裁切机”，是于一呈水平状的座体上设置包括有一框架体，设于座体上；一上贴合裁切机构，悬设于框架体下方，该上贴合裁切机构可对应于框架体利用数只活动杆上下移动；该上贴合裁切机构底部包括有上外环体、内环体与刀片环；一下贴合裁切机构，设于上贴合裁切机构下方的座体处，包含有底板、下外环体与置料盘；一进料单元，设于下贴合裁切机构一侧，可供胶膜卷组置及供料；一出料单元，设于下贴合裁切机构相对于进料单元另一侧，可卷收胶膜卷；现有的切膜设备是利用该上贴合裁切机构向下移动，该上外环体是先下压并撑张胶膜，且将内环体下降至放置晶圆的置料盘上，使胶膜黏贴于晶圆与框架顶面，并同时将内环体外围的刀片环下降将胶膜切断，再利用充气单元将胶膜紧密贴合于晶圆上；然而，此种现有的设备是利用胶膜贴合于晶圆上，胶膜需先扩张撑开再进行贴合晶圆，不但步骤较多， 且胶膜贴合晶圆时容易造成接触碰撞，使晶圆损坏，不利于使用，再者，受限于胶膜贴合于晶圆上再进行裁切胶膜，为了避免刀片环与晶圆碰触，因此胶膜势必远大于晶圆，如此若需要于晶圆外周缘布置线路，使胶膜略小于或等于晶圆，则习用设备无法配合需求；又，请参照日本特开昭63-096907号专利“半导体保护膜的自动切膜装置”，利用卷筒装置输送薄膜，将欲进行切割的薄膜输送至晶圆表面上，利用下活塞杆承接晶圆，并将下活塞杆由上至下作动，使晶圆外周缘的圆形刀刃凸出，并借由上活塞杆向下推抵将薄膜裁切，再将裁切的薄膜连同晶圆往旁边推移；但此种现有的方式，是借由晶圆外周缘的圆形刀刃，利用于中央乘载晶圆的下活塞杆将晶圆连同薄膜向下位移，并配合上活塞杆向下作动使薄膜裁切，但由于刀刃位于晶圆外周缘，因此经过裁切的薄膜势必大于晶圆，同样无法因应胶膜小于晶圆的需求，且此种习用设备的圆形刀刃设置于乘载晶圆的下活塞杆外周缘，因此若需要变更圆形刀刃尺寸非常繁复，不便于制作过程利用。为了改进以往先预贴后再进行薄膜切除所造成的缺点，一般是先将膜料预先裁切完成，再以人工方式将切割完成的膜料放置于晶圆上，但此种先切割再预贴的方式也有其缺点，因薄膜欲进行切割时必须使其延展以呈现平整的态样，所以必须以展膜滚筒卷动薄膜两端使其呈现平坦可切割状态的同时，也可透过滚动替换胶膜可切割的区段，当薄膜经切割后的区段卷曲至一端展膜滚筒时，重新替换的薄膜区段易因两展膜滚筒延展薄膜的受
3力面积不同导致薄膜无法有效保持平整态样，进而影响后续薄膜切割作业的良率。本发明晶圆压膜机干膜输送机构即是一种应用于先切膜后预贴作业的干膜输送机构，能有效稳定干膜于切割后续行卷动替换切割区段的稳定性，并保持平坦以避免后续作业切割不良。由此可见，上述现有技术在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的晶圆压膜机干膜输送机构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶圆压膜机干膜输送机构，所要解决的技术问题是使其具有整平功能，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的优良率。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆压膜机干膜输送机构，包含一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置；该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料； 该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本发明晶圆压膜机干膜输送机构包括一基座、一出料装置及一干膜平整装置，该基座上方设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料，且该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度，该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果在干膜进行切割后，对干膜施以夹持、拉撑等动作，并同步随出料装置于换料过程中与干膜同步移动，借以使干膜未切割区段换料至作业平台时仍得保持其平坦态样，以提升后续切膜作业的良率，且本发明得以透过夹具做为带动干膜替换切割区段，相较于用手动带干膜做替换，较能精确控制切割部位与未切割部位的间距，借以达到节省干膜的效果。综上所述，本发明晶圆压膜机干膜输送机构，包括一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置，具有整平功能，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的优良率。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的立体外观示意图；图2是本发明干膜平整机构的局部放大示意图；图3是本发明干膜平整机构的作动示意图；图4是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的侧视图；图5是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的作动示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶圆压膜机干膜输送机构其具体实施方式
、结构、 特征及其功效，详细说明如后。下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明本发明是有关一种晶圆压膜机干膜输送机构，具体来说是一种具有整平功能的干
5膜输送机构，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的良率，请参阅图1至图4所示，为达到前述创作目的，本发明晶圆压膜机干膜输送机构包括一基座1、一出料装置2及一干膜平整装置3。该基座1上方设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台11，该基座1两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台11上方呈现平坦态样的展膜滚筒12，该基座 1另于两侧各设有一供干膜平整装置3设置，以利干膜平整装置3于作业平台1上并可介于两展膜滚筒12间活动位移的导轨13，该基座1内部设有一供切膜机构设置的内置空间14， 且该内置空间14与作业平台11呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台11的干膜进行切割，另该作业平台11于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台11的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置15。该出料装置2包括有做为将干膜输出至作业平台11，以利展膜滚筒12将干膜做延展呈现的出料滚筒21及收料滚筒22，该出料滚筒21做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒 22做为卷收经切割后的干膜余料，且该出料滚筒21及收料滚筒22设置于基座1的内置空间14。该干膜平整装置3得以对干膜进行夹持，以利出料装置21进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度，该干膜平整装置3为一两端与导轨13活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体31，另该机动杆体31于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持， 并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具311。请参阅图5所示，为本发明晶圆压膜机干膜输送机构进行干膜平整输送示意图， 当延展于作业平台11的干膜完成切割作业后，该机动杆体31即移动至作业平台11 一端并透过夹具311对干膜进行夹持、拉撑，当出料装置2进行卷动换料时再同步随干膜做位移至作业平台11另一端，借以使干膜未经切割区段得于作业平台11上呈现较佳的平整度。由前述可知，本发明晶圆压膜机干膜输送机构得于干膜进行切割后，对干膜施以夹持、拉撑等动作，并同步随出料装置于换料过程中与干膜同步移动，借以使干膜未切割区段换料至作业平台时仍得保持其平坦态样，以提升后续切膜作业的良率，且本发明得以透过夹具做为带动干膜替换切割区段，相较于用手动带干膜做替换，较能精确控制切割部位与未切割部位的间距，借以达到节省干膜的效果。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种晶圆压膜机干膜输送机构，包含一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置；其特征在于该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。
2.如权利要求1所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。
3.如权利要求1所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
4.如权利要求2所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
5.如权利要求1至4的任一项所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。
全文摘要
一种晶圆压膜机干膜输送机构，包括一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置。该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒；该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。
文档编号H01L21/677GK102194659SQ20111003630
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月9日 优先权日2010年2月3日
发明者赖金森 申请人:志圣工业股份有限公司