专利名称：天线片、标签及标签制造方法
技术领域：
本文中所讨论的实施方式涉及天线片、标签及标签制造方法。
背景技术：
近年来，已经使用了诸如通过使用无线电波以非接触方式从外部设备(如，读/写器)接收信息并且供给电力的非接触集成电路(IC)卡的射频识别(RFID)标签。RFID标签包括在基材(如，塑料)上形成的发送/接收天线图案、和IC芯片，并且由天线图案和在IC 芯片中内置的电容元件来形成谐振电路。由此，RFID标签可以通过天线图案与外部设备进行无线通信。在这样的RFID标签中，超高频(UHF)频带的RFID标签主要采用使用偶极天线的偶极类型。偶极型RFID标签通常附接到例如除了金属材料之外的硬纸板或衣物。这是因为当偶极型RFID标签附接到金属材料时，天线增益劣化，并且天线和IC芯片之间的匹配失败，由此缩短了通信距离。进一步地，已经提出了通过沿与金属面垂直的方向设置环形天线，生成镜像电流 (图像电流)并且形成电流回路的技术。根据这样的技术，由于提高了环形天线的增益，因此可以增大通信距离。但是，在上述常规技术中，对增大通信距离存在局限性。具体地，在上述常规技术中，通过形成大的电流回路，可以增加天线增益。但是，仅增大电流回路造成天线和IC芯片之间的匹配失败。结果，引起的问题在于缩短了通信距离。将参照图17详细描述这样的问题。图17是通过等效电路示出了 IC芯片和天线之间的关系的图。如在图17中所示的示例中，通过等效电路来表示UHF频带RFID的IC芯片和天线之间的关系。在图17中所示的示例中，Rcp表示IC芯片的并联电阻，而Ccp表示 IC芯片的并联电容。并联电阻Rcp和并联电容Ccp对于各IC芯片是固定值。例如，并联电阻Rcp是2000 Ω (欧姆)，而并联电容Ccp是l.OpF (皮法)。进一步地，在天线和IC芯片之间没有使用匹配电路的情况下，天线和IC芯片通过两个端子彼此直接连接。因此，由并联电阻(辐射电阻)Rap和并联电感Lap来表示在天线侧的等效电路。在图17中所示的等效电路中，当并联电容Ccp和并联电感Lap满足在RFID 的频率f0的谐振条件，并且并联电阻Rcp和并联电阻Rap具有几乎相同值时，由天线接收的所有电力被提供给IC芯片，并且由此可以执行通信。但是，当并联电容Ccp和并联电感 Lap不满足在RFID的频率f0的谐振条件时或当并联电阻Rcp和并联电阻Rap具有不同值时，天线和IC芯片之间的匹配失败，由此缩短了 RFID的通信距离。这里，当电流回路增大时，图17中所示的并联电感Lap增大。这造成的问题在于与IC芯片的作为固定值的并联电容Ccp不匹配。即，当电流回路增大时，并联电容Ccp和并联电感Lap可能不满足谐振条件，并且由此缩短了 RFID的通信距离。由于上述原因，在常规技术中，对增加通信距离存在局限性。因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是提供可以增加通信距离的天线片、标签及标签制造方法。专利文献日本专利申请特开No. 2006-53833
发明内容
根据本发明的一个实施方式的一个方面，形成有发送/接收天线图案的天线片包括安装部，在该安装部上安装有与所述天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从所述安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，该交叉部使所述第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从所述第一回路形成部的在所述交叉部中进行交叉的所述前端延伸，并且在所述第一回路外侧形成第二回路。
图1是示出了根据第一实施方式的天线片的平面图；图2是示出了组装根据第一实施方式的天线片的状态的立体图；图3是沿三个方向观察图2中所示的天线片的图；图4是通过等效电路示出了 IC芯片和由根据第一实施方式的天线片形成的天线之间的关系的图；图5是示出了具有根据第一实施方式的天线片的RFID标签的立体图；图6是沿图5的线I-I取得的示意性截面图；图7是示出了根据第一实施方式的RFID标签的制造方法的示例的流程图；图8是示出了根据第一实施方式的天线片的组装方法的示例的图；图9是示出了根据第二实施方式的天线片的平面图；图10是示出了组装根据第二实施方式的天线片的状态的立体图；图11是示出了沿三个方向观察图10中所示的天线片的图；图12是示出了根据第三实施方式的天线片的平面图；图13是示出了组装根据第三实施方式的天线片的状态的立体图；图14是示出了沿三个方向观察图13中所示的天线片的图；图15是示出了组装根据第四实施方式的天线片的状态的立体图；图16是通过等效电路示出了 IC芯片和由根据第四实施方式的天线片形成的天线之间的关系的图；以及图17是通过等效电路示出了 IC芯片和天线之间的关系的图。
具体实施例方式将参照
本发明的优选实施方式。进一步地，本发明中公开的天线片、标签及标签制造方法不限于这些示例性实施方式。[a]第一实施方式首先，将参照图1描述根据第一实施方式的天线片。图1是示出了根据第一实施方式的天线片的平面图。根据第一实施方式的天线片100包括在诸如膜部件等的透明基材上形成的发送/接收天线图案110。例如，通过在膜部件上印制导电墨水或者通过蚀刻诸如铜等的金属导体，来形成天线图案110。天线片100在透明基材的一部分上包括未形成天线图案110的区域。在图1中所示的示例中，天线片100包括非天线图案区域131，作为未形成天线图案110的区域。在天线片100中，IC芯片120安装在包括非天线图案区域131的安装部130上。IC芯片120与天线图案110电连接。如图1所示，根据第一实施方式的天线片100还包括第一回路形成部140、交叉部 150和第二回路形成部160。第一回路形成部140是从安装部130的夹着IC芯片120的两端起朝向天线片100的两端延伸的区域，并且形成第一回路。具体地，第一回路形成部140 包括第一折叠区域141和第二折叠区域142。第一回路形成部140以第一折叠区域141和第二折叠区域142折叠到安装面的背侧的方式形成第一回路，在该安装面上安装有IC芯片 120。下面将描述由第一回路形成部140形成的第一回路。交叉部150至少使第一回路形成部140的两个前端的一些部分彼此交叉。具体地，交叉部150包括第一隙缝部151和152。通过沿与第一回路形成部140的延伸方向垂直的方向在第一回路形成部140的两个前端中形成隙缝，来形成第一隙缝部151和152。艮口， 通过沿天线片100的短边方向在第一回路形成部140的两个前端中形成隙缝，来形成第一隙缝部151和152。在图1中所示的示例中，第一隙缝部151和152形成为，使得从天线片 100的侧缘到其中心附近形成隙缝。交叉部150通过第一回路形成部140的一个前端嵌合到在第一回路形成部140的另一个前端中形成的第一隙缝部中，使第一回路形成部140的两个前端彼此交叉。在图1 中所示的示例的交叉部150中，第一回路形成部140的一个前端嵌合到在第一回路形成部 140的另一个前端中形成的第一隙缝部152中。进一步地，在交叉部150中，第一回路形成部 140的另一个前端嵌合到在第一回路形成部140的一个前端中形成的第一隙缝部151中。 如上所述，通过将第一隙缝部151和第一隙缝部152彼此嵌合，交叉部150使第一回路形成部140的两个前端彼此交叉。进一步地，如图1所示，在交叉部150中形成第二隙缝部153和154。通过从第一隙缝部151和152的一部分开始沿第一回路形成部140的延伸方向形成隙缝，来形成第二隙缝部153和154。在图1中所示的示例中，从第一隙缝部151的内端朝向安装部130形成第二隙缝部153。从第一隙缝部152的内端朝向安装部130形成第二隙缝部154。第二隙缝部153和IM在第一回路形成部140的两个前端彼此交叉的状态下使第一回路形成部 140的两个前端沿天线片100的长边方向滑动。第二回路形成部160是从交叉部150朝向天线片100的两端延伸的区域，并且形成第二回路。具体地，第二回路形成部160包括第三折叠区域161和第四折叠区域162。第二回路形成部160以第三折叠区域161和第四折叠区域162折叠到安装面的背侧的方式形成第二回路，在该安装面上安装有IC芯片120。下面将描述由第二回路形成部160形成的
第二回路。下面将参照图2和图3描述组装图1中所示的天线片100的状态。图2是示出了组装根据第一实施方式的天线片100的状态的立体图。图3是沿三个方向观察图2中所示的天线片100时的图。图3的上部是沿图2中所示的箭头A方向观察天线片100时的平面图。图3的中部是沿图2中所示的箭头B方向观察天线片100时的侧面图。进一步地，图3的下部是沿图2中所示的箭头C方向观察天线片100时的平面图。如图2中所示，在根据第一实施方式的天线片100中，通过折叠第一折叠区域141 和第二折叠区域142，由第一回路形成部140形成第一回路10。具体地，如图3的中部所示， 在天线片100中，通过将第一折叠区域141和第二折叠区域142折叠到安装有IC芯片120 的安装面的背侧来形成第一回路10。进一步地，在天线片100中，通过使第一隙缝部151和第一隙缝部152彼此对准， 第一回路形成部140的两个前端通过交叉部150交叉。由此，如图3的中部和下部所示，第二回路形成部160从交叉部150的两端向第一回路10的外侧延伸。 进一步地，在天线片100中，通过折叠第三折叠区域161和第四折叠区域162，由第二回路形成部160形成第二回路20。具体地，如图3的中部所示，在天线片100中，通过沿第一回路10的方向折叠第三折叠区域161和第四折叠区域162来形成第二回路20。由第一回路形成部140形成的第一回路10具有可以与IC芯片120的并联电容 Ccp相匹配的电感。进一步地，由第二回路形成部160形成的第二回路20具有用于获得天线增益的电感。将参照图4进行详细的描述。图4是通过等效电路示出了由根据第一实施方式的天线片100形成的天线和IC芯片120之间的关系的图。在图4中所示的示例中，Rcp表示 IC芯片120的并联电阻，而Ccp表示IC芯片120的并联电容。并联电阻Rcp和并联电容 Ccp对于各IC芯片是固定值。在图4中所示的示例中，Rap表示天线侧的并联电阻(辐射电阻)。Lap2表示由第二回路20获得的电感。Lap3表示由第一回路10获得的电感。即，在第一回路10和第二回路20中，在内侧的第一回路10具有与IC芯片120匹配的电感，而在外侧的第二回路20 具有用于获得天线增益的电感。图4中所示的等效电路的谐振条件由下式(1)来表示。f0 2^-^/(1 / Lap2 +1 / Lap3) χ Ccp⑴由第二回路20获得的电感Lap2的值比由第一回路10获得的电感Lap3的值足够大，可以几乎忽略式(1)的“1/Lap2”。由此，“1/Lap3”的值对是否满足式(1)的谐振条件
有影响。例如，假设IC芯片120的并联电阻Rcp是2000 Ω，并且并联电容Ccp是l.OpF。在该情况下，满足式(1)的谐振条件的Lap3的值是大约^nH(纳亨)。由于由第一回路10的物理尺寸决定Lap3的值，所以通过调节例如第一回路形成部140的长度方向的长度，可以使Lap3具有^nH的值。可以使用电磁场模拟器计算第一回路10的物理尺寸。当如上所述决定第一回路10的物理尺寸时，决定第一折叠区域141和第二折叠区域142的位置。决定第三折叠区域161和第四折叠区域162的位置，使得第二回路20可以物理上比第一回路10大。第一隙缝部151和152形成在当对折叠区域进行折叠时第一回路10与第二回路20接触的位置。天线图案110的两端是第二回路形成部160的前端，并且与第一回路10的上部连接，使得第二回路20与第一回路10交叠。天线图案110的两端例如可以通过具有导电性的胶带与第一回路10的上部连接，或者例如可以通过不具有导电性的胶带与第一回路10的上部连接。由此，在图1中所示的示例中，在第二回路形成部160中包括的区域长度Hll优选地大于通过从图1中所示的长度H12减去长度H23所获得的值。进一步地，在图1中所示的示例中，第二回路形成部160中包括的区域长度H21优选地大于通过从图1中所示的长度H22减去长度H13所获得的值。结果，在天线片100中，可以形成比第一回路10大的第二回路20，并且第二回路形成部160的前端可以与第一回路10的上部连接。下面，将参照图5和图6描述具有根据第一实施方式的天线片100的RFID标签1。 图5是示出了具有根据第一实施方式的天线片100的RFID标签1的立体图。图6是沿图 5的线I-I取得的示意性截面图。如图5和图6所示，RFID标签1包括第一回路10内部的树脂171和第二回路20 内部的树脂172和173。例如，树脂171、172和173包括聚碳酸酯或硅橡胶。RFID标签1 可以不包括树脂171、172和173，但是当RFID标签1包括树脂171、172和173时，可以维持第一回路10和第二回路20的形状。进一步地，RFID标签1包括在天线片100外部的外部树脂174。例如，树脂174包括聚碳酸酯或硅橡胶。由于外部树脂174，RFID标签1可以在实际环境中用作强固RFID标签。下面将参照图7和图8描述RFID标签1的制造方法。图7是示出了根据第一实施方式的RFID标签1的制造方法的一个示例的流程图。图8是示出了根据第一实施方式的天线片100的组装方法的一个示例的图。如图7所示，对于根据第一实施方式的天线片100，在诸如膜部件等的透明基材上形成发送/接收天线图案110(步骤S101)。随后，对于天线片100，形成第一隙缝部151和 152(步骤 S102)。这里，步骤S102可以在步骤SlOl之前执行。即，对于天线片100，可以在形成有第一隙缝部151和152的、诸如膜部件的透明基材上形成天线图案110。随后，对于天线片100，折叠第一折叠区域141和第二折叠区域142(步骤S103)。 结果，如图2所示，天线片100的第一回路形成部140形成第一回路10。随后，对于天线片100，将第一隙缝部151与第二隙缝部152对准(步骤S104)。结果，第一回路形成部140的两个前端通过交叉部150彼此交叉。随后，对于天线片100，折叠第三折叠区域161和第四折叠区域162(步骤S105)。 结果，如图2所示，天线片100的第二回路形成部160在第一回路10的外侧形成第二回路 20。随后，对于天线片100，如图5和图6所示，将树脂171插入到在第一回路10中形成的空间中(步骤S106)。进一步地，对于天线片100，如图5和图6所示，将树脂172和 173插入到在第一回路10和第二回路20之间形成的空间中(步骤S107)。随后，如图8所示，如上所述组装的天线片100放置在凹型树脂17 的凹部上。 通过将凹型树脂174b的周缘与凹型树脂17 的周缘粘合，用外部树脂174来覆盖天线片 100 (步骤S108)。因此，形成用树脂174覆盖天线片100的RFID标签1。例如，可以在步骤SlOl之后将IC芯片120安装在天线片上，可以在步骤S102之后将IC芯片120安装在天线片上，或者可以在步骤S105之后将IC芯片120安装在天线片
8上。如上所述，具有根据第一实施方式的天线片100的RFID标签1包括与IC芯片120 匹配的第一回路10和用于获得天线增益的第二回路20。由此，RFID标签1在维持与IC芯片120的接合的同时，可以增大通信距离。进一步地，根据第一实施方式的天线片100可以使用单个片来形成第一回路10和第二回路20。由此，通过使用根据第一实施方式的天线片 100，可以容易地制造RFID标签1，并且可以降低制造成本。[b]第二实施方式已经描述了关于使用图1中所示的单片天线片100来形成第一回路10和第二回路20的示例的第一实施方式。但是，用于形成第一回路10和第二回路20的天线片的形状不限于图1中所示的天线片100的形状。将描述关于具有与图1中所示的天线片100不同形状的天线片的示例的第二实施方式。首先，将参照图9描述根据第二实施方式的天线片。图9是示出了根据第二实施方式的天线片的平面图。与根据第一实施方式的天线片100类似，根据第二实施方式的天线片200包括在诸如膜部件等的透明基材上形成的发送/接收天线图案110。天线片200在透明基材的一部分上包括非天线图案区域131。在天线片200中， IC芯片120安装在包括非天线图案区域131的安装部130上。如图9所示，天线片200还包括第一回路形成部140、交叉部250和第二回路形成部260。第一回路形成部140包括第一折叠区域141和第二折叠区域142。折叠第一折叠区域141和第二折叠区域142，使得形成第一回路。交叉部250使第一回路形成部140的两个前端的至少一部分彼此交叉。与图1中所示的交叉部150类似，交叉部250包括第一隙缝部151和152以及第二隙缝部153和154。 通过将第一隙缝部151和152彼此对准，交叉部250使第一回路形成部140的两个前端交叉。 进一步地，在根据第二实施方式的交叉部250中，形成第一切口部251和第二切口部252，在第一切口部251中切去从第一隙缝部151到天线片200的前端的区域，而在第二切口部252中切去从第一隙缝部152到天线片200的前端的区域。在交叉部250中，第一回路形成部140的一个前端中的未形成第一切口部251的部分插入到在第一回路形成部 140的另一个前端中形成的第二切口部252中。进一步地，在交叉部250中，第一回路形成部140的另一个前端的未形成第二切口部252的部分插入到在第一回路形成部140的一个前端中形成的第一切口部251中。第二回路形成部260是从交叉部250的两端朝向天线片200的两端延伸的区域， 并且形成第二回路。具体地，第二回路形成部260包括第三折叠区域261和第四折叠区域 2620第二回路形成部沈0以第三折叠区域261和第四折叠区域262折叠到安装有IC芯片 120的安装面的背侧的方式形成第二回路。这里，当折叠第三折叠区域时，将具有第三折叠区域的第二回路形成部 260插入到第二切口部252中。具有第三折叠区域的第二回路形成部沈0的前端与第一回路的上部连接。进一步地，当折叠第四折叠区域262时，具有第四折叠区域沈2的第二回路形成部260插入到第一切口部251中。具有第四折叠区域沈2的第二回路形成部260 的前端与第一回路的上部连接。
下面将参照图10和图11描述组装图9中所示的天线片200的状态。图10是示出了组装根据第二实施方式的天线片200的状态的立体图。图11是沿三个方向观察图10 中所示的天线片200的图。图11的上部是沿图10中所示的箭头A方向观察天线片200的平面图。图11的中部是沿图10中所示的箭头B方向观察天线片200的侧面图。进一步地， 图11的下部是沿图10中所示的箭头C方向观察天线片200的平面图。如图10中所示，在根据第二实施方式的天线片200中，通过折叠第一折叠区域141 和第二折叠区域142，由第一回路形成部140形成第一回路30。具体地，如图11的中部所示，在天线片200中，通过将第一折叠区域141和第二折叠区域142折叠到安装有IC芯片 120的安装面的背侧，来形成第一回路30。进一步地，在天线片200中，通过使第一隙缝部151和第一隙缝部152彼此对准， 第一回路形成部140的两个前端通过交叉部250交叉。由此，如图11的下部所示，第二回路形成部260从交叉部250的两端向第一回路30的外侧延伸。进一步地，在天线片200中，通过折叠第三折叠区域261和第四折叠区域沈2，由第二回路形成部260形成第二回路40。具体地，如图11的中部所示，在天线片200中，通过沿第一回路30的方向折叠第三折叠区域261和第四折叠区域262来形成第二回路40。此时，如图10所示，当折叠第三折叠区域261时，将具有第三折叠区域261的第二回路形成部260插入到第二切口部252中，并且第二回路形成部沈0的前端与第一回路30 的上部连接。进一步地，当折叠第四折叠区域262时，具有第四折叠区域沈2的第二回路形成部260插入到第一切口部251中，并且第二回路形成部沈0的前端与第一回路30的上部连接。与第一实施方式中所示的示例类似，由第一回路形成部140形成的第一回路30具有可以与IC芯片120的并联电容Ccp匹配的电感。进一步地，由第二回路形成部260形成的第二回路40具有能够获得大的天线增益的电感。如上所述，根据第二实施方式的天线片200包括第一切口部251和第二切口部 252。通过从天线片切去第一切口部251和第二切口部252，可以容易地形成第一切口部251 和第二切口部252。即，可以容易地制造根据第二实施方式的天线片200。进一步地，由于根据第二实施方式的天线片200可以如图10中所示的示例来组装，而不扭曲天线片200，所以可以容易地制造RFID标签。[c]第三实施方式将描述关于具有与图1中所示的天线片100和图9中所示的天线片200不同形状的天线片的示例的第三实施方式。首先，将参照图12描述根据第三实施方式的天线片。图12是示出了根据第三实施方式的天线片的平面图。与根据第一实施方式的天线片100类似，根据第三实施方式的天线片300包括在诸如膜部件等的透明基材上形成的发送/接收天线图案110。天线片300 在透明基材的一部分上包括非天线图案区域131。在天线片300中，IC芯片120安装在包括非天线图案区域131的安装部130上。如图12所示，天线片300还包括第一回路形成部140、交叉部350和第二回路形成部360。第一回路形成部140包括第一折叠区域141和第二折叠区域142。折叠第一折叠区域141和第二折叠区域142，使得形成第一回路。
交叉部350使第一回路形成部140的两个前端的至少一部分彼此交叉。交叉部 350包括第二隙缝部153和154以及第三隙缝部351和352。第三隙缝部351和352是从第一回路形成部140的前端的中心附近到天线片300的前端形成的隙缝。交叉部350具有在由第三隙缝部351划分的两个区域中的一个区域中形成的第三折叠区域353。进一步地，交叉部350具有在由第三隙缝部352划分的两个区域中的一个区域中形成的第四折叠区域354。在交叉部350中，具有第三折叠区域353的收纳区域收纳在第一回路中，而具有第四折叠区域354的收纳区域收纳在第一回路中。在交叉部350 中，通过将第一回路形成部140的一个前端中不是收纳区域侧的部分插入到通过在第一回路中收纳在另一个前端上形成的收纳区域而形成的空间中，进行交叉。第二回路形成部360是从交叉部350的两端朝向天线片300的两端延伸的区域， 并且形成第二回路。具体地，第二回路形成部360相当于由第三隙缝部351划分的两个区域中的一个区域和由第三隙缝部352划分的两个区域中的一个区域。第二回路形成部360 包括在由第三隙缝部351划分的两个区域中的一个区域中形成的第五折叠区域361。进一步地，第二回路形成部360包括在由第三隙缝部352划分的两个区域中的一个区域中形成的第六折叠区域362。第二回路形成部沈0以第五折叠区域361和第六折叠区域362折叠到安装有IC 芯片120的安装面的背侧的方式形成第二回路。这里，当折叠第四折叠区域邪4时，从第四折叠区域邪4到天线片300的前端的收纳区域收纳在第一回路中。在该状态下，当折叠第五折叠区域361时，将具有第五折叠区域 361的第二回路形成部360插入到通过在第一回路内侧收纳上述收纳区域所形成的空的空间中。进一步地，当折叠第三折叠区域353时，从第三折叠区域353到天线片300的前端的收纳区域收纳在第一回路内侧。在该状态下，当折叠第六折叠区域362时，将具有第六折叠区域362的第二回路形成部360插入到通过在第一回路内侧收纳上述收纳区域所形成的空的空间中。下面将参照图13和图14描述组装图12中所示的天线片300的状态。图13是示出了组装根据第三实施方式的天线片300的状态的立体图。图14是沿三个方向观察图13 中所示的天线片300的图。图14的上部是沿图13中所示的箭头A方向观察天线片300的平面图。图14的中部是沿图13中所示的箭头B方向观察天线片300的侧面图。进一步地， 图14的下部是沿图13中所示的箭头C方向观察天线片300的平面图。如图13中所示，在根据第三实施方式的天线片300中，通过折叠第一折叠区域141 和第二折叠区域142，由第一回路形成部140形成第一回路50。具体地，如图14的中部所示，在天线片300中，通过将第一折叠区域141和第二折叠区域142折叠到安装有IC芯片 120的安装面的背侧，来形成第一回路50。在天线片300上，如图13所示，第三折叠区域353折叠到IC芯片120的安装面的背侧，所以从第三折叠区域353到天线片300的前端的收纳区域收纳在第一回路50内侧。 进一步地，在天线片300中，如图13所示，第四折叠区域3M折叠到IC芯片120的安装面的背侧，所以从第四折叠区域354到天线片300的前端的收纳区域收纳在第一回路50内侧。进一步地，在天线片300中，折叠第五折叠区域361和第六折叠区域362，所以由第二回路形成部360形成第二回路60。具体地，如图14的中部所示，在天线片300中，通过沿第一回路50的方向折叠第五折叠区域361和第六折叠区域362，来形成第二回路60。与第一实施方式中所示的示例类似，由第一回路形成部140形成的第一回路50具有可以与IC芯片120的并联电容Ccp匹配的电感。进一步地，由第二回路形成部360形成的第二回路60具有能够获得大的天线增益的电感。如上所述，根据第三实施方式的天线片300包括第五隙缝部351和第六隙缝部 352。通过切去天线片的一部分，可以容易地形成第五隙缝部351和第六隙缝部352。S卩，可以容易地制造根据第三实施方式的天线片300。进一步地，如图13中所示的示例，由于根据第三实施方式的天线片300可以在不扭曲天线片300的情况下进行组装，所以可以容易地制造RFID标签。[d]第四实施方式已经描述了关于通过由第一回路获得的电感Lap3与IC芯片120进行接合的示例的第一至第三实施方式。但是，通过在天线图案110中形成叉指型电容器耦合(C耦合)图案，可以通过由第一回路获得的电感和C耦合图案获得的并联电容，进行与IC芯片120的接合。由此，将描述关于在天线图案中形成叉指型C耦合图案的示例的第四实施方式。图15是示出了组装根据第四实施方式的天线片400的状态的立体图。图15中所示的天线片400的形状与图1中所示的天线片100的形状相同。但是，天线片400包括在天线图案110中形成的叉指型的C耦合图案410。C耦合图案410具有可以与IC芯片120的并联电容Ccp匹配的并联电容。图16 通过等效电路示出了 IC芯片120和由根据第四实施方式的天线片400形成的天线之间的关系图。如图16所示，与图4中所示的等效电路相比，根据第四实施方式的天线片400的等效电路附加包括由C耦合图案410获得的并联电容Cap。S卩，在根据第四实施方式的天线片400中，通过由第一回路10实现的电感Lap3和由C耦合图案410实现的并联电容Cap来执行与IC芯片120的并联电容Ccp的匹配。图16中所示的等效电路的谐振条件由下式(2)表示。
L0103J2兀」{1 / Lap2 +1 / Lap3) χ (Ccp + Cap)在使用根据第四实施方式的天线片400的情况下，由于可以通过C耦合图案410 来调节并联电容Cap，因此当制造RFID标签时，第一回路10和第二回路20的尺寸可以具有固定值。例如，第一折叠区域141、第二折叠区域142、第三折叠区域161和第四折叠区域 162形成在天线片400的固定位置。在实验阶段中，在组装天线片400之后，一边改变要形成在天线图案110上的叉指型形状，一边执行通信距离的测试。基于测试结果，可以决定要在变为产品的天线片400上形成的叉指型形状。已经描述了关于在图1中所示的天线片100中形成叉指型的C耦合图案的示例的第四实施方式。但是，叉指型的C耦合图案可以形成在图9中所示的天线片200中，或者在图12中所示的天线片300中。根据本发明公开的天线片的一个方面，具有能够增加通信距离的效果。
权利要求
1.一种天线片，该天线片中形成有发送/接收天线图案，所述天线片包括 安装部，该安装部上安装有与所述发送/接收天线图案电连接的IC芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从所述安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，该交叉部使所述第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从所述第一回路形成部的在所述交叉部中进行交叉的所述前端延伸，并且在所述第一回路外侧形成第二回路。
2.根据权利要求1所述的天线片，其中，所述交叉部包括第一隙缝部，该第一隙缝部是通过沿与所述第一回路形成部的延伸方向垂直的方向在所述第一回路形成部的两个前端中形成隙缝而形成的，并且通过将所述第一回路形成部的一个前端嵌合到另一个前端的第一隙缝部中进行交叉。
3.根据权利要求2所述的天线片，其中，所述交叉部包括通过沿所述延伸方向从所述第一隙缝部的一部分起形成隙缝而形成的第二隙缝部。
4.根据权利要求1所述的天线片，其中，所述交叉部包括第一隙缝部和切口部，该第一隙缝部是通过沿与所述第一回路形成部的延伸方向垂直的方向在所述第一回路形成部的两个前端中形成隙缝而形成的，该切口部是通过切去沿所述延伸方向从所述第一隙缝部延伸的区域而形成的，并且通过将所述第一回路形成部的一个前端的未形成所述切口部的部分插入到在所述第一回路形成部的另一前端中形成的所述切口部中，进行交叉。
5.根据权利要求4所述的天线片，其中，所述交叉部包括通过沿所述延伸方向从所述第一隙缝部的一部分起形成隙缝而形成的第二隙缝部。
6.根据权利要求1所述的天线片，其中，所述交叉部包括第三隙缝部，该第三隙缝部是通过沿所述第一回路形成部的延伸方向从所述第一回路形成部的两个前端的中心附近起形成隙缝而形成，并且通过将作为由所述第三隙缝部划分的两个区域中的一个区域的收纳区域收纳在所述第一回路内，并且将所述第一回路形成部的一个前端的不在收纳区域侧的部分插入到通过将在所述第一回路形成部的另一个前端中形成的收纳区域收纳在所述第一回路内而形成的空间中，进行交叉。
7.一种标签，该标签包括 发送/接收天线图案；IC芯片，该IC芯片与所述发送/接收天线图案电连接；天线片，在该天线片中形成有所述发送/接收天线图案并且安装有所述IC芯片，其中，所述天线片包括第一回路部，该第一回路部由从安装有所述IC芯片的安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸的第一区域形成，交叉部，在该交叉部中所述第一区域的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路部，该第二回路部由第二区域在所述第一回路部外侧形成，该第二区域从所述第一回路部的在所述交叉部中进行交叉的前端延伸。
8.根据权利要求7所述的标签，该标签还包括第一树脂，该第一树脂被插入到在所述第一回路部内部形成的空间中； 第二树脂，该第二树脂被插入到在所述第一回路部和所述第二回路部之间形成的空间中；以及外部树脂，该外部树脂覆盖所述天线片。
9.根据权利要求7所述的标签，其中，在所述发送/接收天线图案中形成有叉指型的电容耦合图案。
10.一种标签制造方法，该标签制造方法包括以下步骤 在基材上形成天线图案；在所述基材上安装与所述天线图案电连接的IC芯片；由从安装有所述IC芯片的安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸的第一区域形成第一回路；将所述第一区域的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及由第二区域在所述第一回路外侧形成第二回路，该第二区域从所述第一回路的彼此交叉的前端延伸。
全文摘要
本发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部，在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸，并且在第一回路外侧形成第二回路。
文档编号H01Q1/38GK102340055SQ20111011048
公开日2012年2月1日 申请日期2011年4月29日 优先权日2010年7月16日
发明者二宫照尚, 甲斐学 申请人:富士通株式会社