专利名称：发光二极管封装以及具有其的发光装置的制作方法
技术领域：
本发明的实施方式涉及发光二极管封装以及具有该发光二极管封装的发光装置。
背景技术：
一般地，诸如液晶显示器或电泳显示器的显示装置包括用于显示图像的液晶显示面板或电泳显示面板。然而，液晶显示面板和电泳显示面板不是自发射型的，所以显示装置需要用于将光提供到显示面板的背光组件。已经开发了能被局部减光方法(dimming method)驱动的显示装置，以减少背光组件中的电力消耗并且改善显示面板中的对比度。根据局部减光方法，提供到显示面板的光的量根据在显示面板上显示的图像而变化。
发明内容
本发明的示范性实施方式提供一种能改善其组装性能的发光二极管封装。本发明的示范性实施方式提供一种具有发光二极管封装的显示装置。根据本发明的实施方式，一种发光装置包括至少一个发光二极管封装、印刷电路板和至少一个导光板。发光二极管封装提供光。发光二极管封装包括沿第一方向延伸的支撑构件以及用于提供光的多个发光二极管芯片。发光二极管芯片沿垂直于第一方向的第二方向被插入支撑构件中以平行于支撑构件的表面。支撑构件包括框架和多个分支部。框架沿第一方向延伸。分支部沿第二方向从框架分支并且彼此间隔开。每个发光二极管芯片被插入在两个相邻的分支部之间并且与该两个相邻的分支部耦接，并且具有与框架的表面基本平行的光出射表面。发光二极管封装还包括沿第一方向延伸并且与支撑构件的表面和发光二极管芯片接触的后板。印刷电路板垂直于第二方向布置以接触支撑构件并且供应电源电压到发光二极管封装。印刷电路板可接触或者框架或者支撑构件。导光板可设置在显示面板与发光二极管封装之间以引导光到显示面板。根据以上描述，因为发光二极管芯片被排成一行固定到支撑构件，所以发光二极管芯片可以被牢固地保持在适当位置，从而防止亮线现象出现。另外，发光二极管封装包括连接到电源的框架电极，所以可省略用于提供发光二极管与印刷电路板之间的电连接的工艺。
图1是分解透视图，示出根据本发明的示范性实施方式的显示装置；图2是分解透视图，示出图1的导光部件与第一至第三发光二极管封装之间的耦接关系；
图3是透视图，示出图2的第一发光二极管封装；图4是沿图3的线1-1’提取的截面图；图5是沿图3的线11-11’提取的截面图；图6是透视图，示出图2的第二发光二极管封装；图7是沿图6的线III-III’提取的截面图；图8是透视图，示出了根据本发明另一示范性实施方式的第一发光二极管封装。
具体实施例方式将理解当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它能是直接在另一个元件或层上或者直接连接或耦接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或者层。相似的附图标记通篇表示相似的元件。在以下文中，将参考附图详细解释本发明的示范性实施方式。图1是分解透视图，示出根据本发明示范性实施方式的显示装置。参考图1，显示装置100包括显示面板120、背光组件BA、下盖180和上盖110。显示面板120能显示图像。显示面板120可以是诸如液晶显示面板或者电泳显示面板的各种显示面板的其中之一。在当前的示范性实施方式中，液晶显示面板将被描述为代表性实例，然而，本发明的其它实施方式不限于此。显示面板120具有板状形状，该板形形状具有长侧和短侧。显示面板120包括第一基板122、与第一基板122相对的第二基板124以及设置在第一基板122与第二基板IM 之间的液晶层(未示出)。第一基板122可包括多个像素电极(未示出)和以一一对应关系电连接到像素电极的多个薄膜晶体管。每个薄膜晶体管切换(switch)施加到其相应的像素电极的驱动信号。此外，第二基板1 可包括公共电极，该公共电极与像素电极形成电场以控制液晶层中液晶分子的排列。因而，显示面板120可显示与液晶分子的排列相应的图像。背光组件BA设置在显示面板120下面。背光组件BA包括光源部件160、导光部件 150、光学构件130和反射片170。光源部件160给显示面板120提供用于在显示面板120上显示图像的光。导光部件150引导从光源部件160提供到显示面板120的光。导光部件150包括一个或多个导光板。在以下文中，具有两个导光板的导光部件 150将被描述为代表性实例，但是在导光部件150中的导光板的数目不限于此。该两个导光板将分别被称为第一导光板152和第二导光板154。光源部件160包括第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装162’和第三发光二极管封装162”。第一导光板152和第二导光板IM邻近第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装162’和第三发光二极管封装162”中每一个的至少一侧设置以将光提供到显示面板120。光学构件130设置在导光部件150与显示面板120之间。光学构件130控制从光源部件160输出的光。光学构件130包括依次堆叠在导光部件150上的漫射片136、棱镜片 Π4和保护片132。漫射片136漫射从光源部件160输出的光。棱镜片134聚集被漫射片134漫射的光从而允许光沿着相对于显示面板120的垂直方向行进。经过棱镜片134的光垂直地入射到显示面板120。保护片132设置在棱镜片134上以保护棱镜片134免受外部冲击。在当前的示范性实施方式中，包括漫射片136、棱镜片134和保护片132的光学构件130已经被示为代表性实例，但是其不应该限制于此。也就是说，可以提供漫射片136、棱镜片134和保护片132中每一种的一个或多个，或者可以从光学构件130去除漫射片136、 棱镜片134和保护片132中的任一。反射片170设置在下盖180上，在光源部件160下面。反射片170可包括反射材料。反射片170将从导光部件160以及从第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装 162’、和第三发光二极管封装162”向下泄漏的光反射到显示面板120。因此，反射片170可增加行进到显示面板120的光的量。上盖110设置在显示面板120上。上盖110提供有穿透其形成以暴露显示面板 120的显示区的显示窗111。因而，当上盖110与下盖180耦接时，上盖110可支撑显示面板120的前端。下盖180提供在其中容纳背光组件BA和显示面板120的容纳空间。上盖110与下盖180耦接以将背光组件BA和显示面板120固定到下盖180。图2是分解透视图，示出图1的导光部件150与第一至第三发光二极管封装162、 162，和162”之间的耦接关系。参考图2，导光部件150包括第一导光板152和与第一导光板152间隔开的第二导光板154。第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装162’和第三发光二极管封装 162”中的每个邻近第一导光板152和第二导光板154的至少一侧设置。特别地，第一导光板152和第二导光板IM具有板状形状。第一导光板152包括第一光入射表面152A和面对第一光入射表面152A的第二光入射表面152B。此外，导光板 152包括连接第一光入射表面152A和第二光入射表面152B的第一光出射表面152C。第一发光二极管封装162定位成面对第一光入射表面152A。第一发光二极管封装 162沿着第一光入射表面152A的纵向方向(在以下文中，被称为第一方向Dl)延伸。第二导光板巧4包括第三光入射表面154A和面对第三光入射表面154A的第四光入射表面154B。此外，第二导光板巧4包括连接第三光入射表面154A和第四光入射表面 154B的第二光出射表面154C。第二发光二极管封装162’设置在第一导光板152和第二导光板IM之间，使得其每个表面分别面对第二光入射表面152B和第四光入射表面154B。第二发光二极管封装 162，沿着第一方向Dl延伸。第三发光二极管封装162”设置成面对第三光入射表面154A。第三发光二极管封装162”沿着第三光入射表面154A的纵向方向(例如，第一方向Dl)延伸。在以下文中，将解释第一发光二极管封装162和第三发光二极管封装162”，然后将解释第二发光二极管封装162’。图3是透视图，示出图2的第一发光二极管封装；图4是沿图3的线1_1’提取的截面图。参考图1至图4，第一发光二极管封装162和第三发光二极管封装162”具有相同的结构和功能并且关于第一导光板152与第二导光板IM之间的空间彼此对称。因此，为了便于解释，将主要描述第一发光二极管封装162，将省略第三发光二极管封装162”的与第一发光二极管封装162相同的部分的详细描述。第一发光二极管封装162包括多个发光二极管芯片162C和保持发光二极管芯片 162C的支撑构件。支撑构件沿第一方向Dl延伸并且包括框架162A、多个分支部162B以及多个框架电极166。框架162A沿第一方向Dl延伸。第一方向Dl与第一导光板152的第一光入射表面152A的纵向方向一致，以及发光二极管芯片162C沿第一方向Dl布置。分支部162B沿实质上垂直于第一方向Dl的第二方向D2从框架162A突出。彼此邻近的两个分支部162B彼此间隔开并且其间插置有空间以接收发光二极管芯片162C之一。根据本发明的实施方式，提供至少三个分支部162B以接收排成一行的至少两个发光二极管芯片162C。发光二极管芯片162C可以利用诸如凹凸耦接结构、吊钩型耦接结构、回形针(clip)型耦接结构等等的不同结构与分支部162B耦接。在当前的示范性实施方式中，凹凸耦接结构将被描述为代表性实例，但是在本发明其它实施方式中的耦接结构不限于此。每个分支部162B被提供有通过使面对相邻分支部表面的表面凹入而形成的引导槽167。引导槽167从其表面朝第一方向Dl凹入。引导槽167在第二方向D2上延伸以具有矩形的空腔形状。在当前的示范性实施方式中，框架162A和分支部162B包括绝缘材料诸如聚合物树脂，诸如丙烯酸树脂(acryl resin)、环氧树脂等等。此外，框架162A和分支部162B可以彼此一体地形成。框架162A和分支部162B可以通过使用相同的材料经由诸如模制工艺的单一工艺形成。框架162A和分支部162B可以由漫射从发光二极管芯片162C发出的光的材料形成。框架电极166以一一对应的关系定位于引导槽167内部。每个框架电极166具有包括前表面和后表面的板状形状并且比引导槽167的宽度薄。当将框架电极166置于引导槽167内部时，框架电极166被固定在引导槽167内部使得每个框架电极166的后表面平行于框架162A的表面。因而，每个框架电极166的前表面可以与每个引导槽167的面对框架电极166前表面的内表面间隔开。每个框架电极166被提供有形成在框架电极166前表面上的突出部166P和切口 (recess) 166R中的至少之一。突出部166P和切口 166R用于将发光二极管芯片162C固定到支撑构件。在当前的示范性实施方式中，每个代表性框架电极166均被提供有一个突出部 166P和一个切口 166R，已经在图3和图4中示出该突出部166P和切口 166R的形状为半球形状，但是在本发明其它实施方式中的突出和切口的数目和形状不限于此。也就是说，可以提供具有各种其它形状的多个突出部166P或切口 166R，诸如多棱锥(polypyramid)形状、 多面体形状、吊钩形状等等。框架电极166包括导电材料，原因在于它们用于施加电源电压到发光源芯片 162C。每个发光二极管芯片162C包括主体部和翼部件164。主体部包括支撑体165和发光二极管163。支撑体165具有含前表面和后表面的板状形状。支撑体165可包括聚合物绝缘材料诸如环氧树脂、丙烯酸树脂，但是不限于此。 在当前的示范性实施方式中，每个发光二极管芯片162C的支撑体165的在第一方向上的宽度比支撑体165在第二方向上的宽度窄。发光二极管163发射光并安装在支撑体165的前表面上。发光二极管163发射远离支撑体165的前表面传播的光。翼部件164从每个发光二极管芯片162C的支撑体165的两侧突出。也就是说，提供一对翼部件164到每个发光二极管芯片162C的每个支撑体165。翼部件164相应于引导槽167并且沿着第二方向D2延伸。翼部件164被提供有突出部164P和切口 164R的至少之一。每个翼部件164的突出部164P和切口 164R在数目、位置和结构上相应于框架电极166的切口 166R和突出部 166P。翼部件164由导电材料形成，从而当被插入到相应的引导槽167中时每个翼部件164 电连接到相应的框架电极166。在以下文中，将详细描述第一发光二极管封装162的支撑构件与发光二极管芯片 162C之间的耦接结构。发光二极管芯片162C被定位使得发光二极管芯片162C的光出射表面平行于框架 162A的表面。然后，翼部件164的端部分分别被插入两个相邻分支部162B的引导槽167 中，然后按压发光二极管芯片162C使得发光二极管芯片162C从分支部162B的下部分移到框架162A。每个翼部件164被提供有突出部164P和切口 164R的至少之一，每个框架电极 166被提供有突出部166P和切口 166R的至少之一。因此，当翼部件164被插入相应的引导槽167中时，翼部件164的突出部164P与框架电极166的切口 166R接合并且翼部件164 的切口 164R与框架电极166的突出部166P接合。因此，发光二极管芯片162C与支撑构件完全耦接。如上所述，每个发光二极管芯片162C可以插入排成一行的相应的相邻分支部 162B之间。发光二极管芯片162C的数目可以根据分支部162B的数目调整。根据当前的示范性实施方式，印刷电路板162p可以设置在第一发光二极管封装 162下面以接触分支部162B的下部分。印刷电路板162p支撑第一发光二极管封装162并且施加电源电压到第一发光二极管封装162。印刷电路板162p具有上表面和下表面并且沿第一方向延伸以具有伸长的形状。 虽然在图1到图4中未示出，但是印刷电路板162p可包括连接到外部电源的电线(wire)。 印刷电路板162p布置使得其上表面垂直于方向D2定位。电线连接到在第一发光二极管封装162中的电线169，在图5中示出并在以下描述，以施加电源电压到发光二极管芯片 162C。印刷电路板162p的上表面与支撑构件接触。上表面可接触分支部162B的下部分或者框架162A的下部分。特别地，在其中印刷电路板162p的上表面与分支部162B的下部分接触的情形下，如在图2和图3中所示，分支部162B定位得低于框架162A并且框架162A 定位得高于分支部162B。在该情形下，每个发光二极管芯片162C可以向上地插入相应的相邻分支部162B之间。在当前的示范性实施方式中，与分支部162B的下部分接触的印刷电路板162p将被描述为代表性的而非限制性的实例。替代地，虽然在图1至图4中未示出，但是在其中印刷电路板162p的下表面与框架162A的上部分接触的情形下，分支部162B定位得高于框架162A并且框架162A定位得低于分支部162B。在该情形下，因为每个发光二极管芯片162C向下地插入在相应的相邻分支部162B之间，所以在印刷电路板162p与支撑构件接触之后，发光二极管芯片162C可以与支撑构件耦接。印刷电路板162p与第一发光二极管封装162接触的方法不限于此。也就是说，在第一发光二极管封装162或者印刷电路板162p上涂覆粘接剂(未示出)之后，第一发光二极管封装162可以被固定到印刷电路板162p。此外，虽然在图中未示出，但是第一发光二极管封装162可以使用诸如螺旋联接结构、吊钩耦接结构、凹凸耦接结构等等的其它方法与印刷电路板162p耦接。在图2中，附图标记162p，和162p”表示分别与第二发光二极管封装162，和第三发光二极管封装162”耦接的印刷电路板。印刷电路板162p’与第二发光二极管封装162’ 之间以及印刷电路板162p”与第三发光二极管封装162”之间的耦接方法和结构实质上跟印刷电路板162p与第一发光二极管封装162之间的耦接方法和结构相同，因而将省略其详细描述。图5是沿图3的线11-11’提取的截面图。参考图3至图5，支撑构件包括分支部162B。分支部162B包括第一分支部162_1至第η分支部162_η (η是等于或大于3的自然数)。每个框架电极166设置在第一分支部162_1至第η分支部162_η的相应引导槽内。框架电极166包括第一框架电极166_1和166_η，第二框架电极166_2至166_η_1 以及第三框架电极166_2，至166_η-Γ。第一框架电极包括与第一分支部162_1耦接的框架电极166_1以及与第η分支部 162_η耦接的框架电极166_η。第一分支部162_1和第η分支部162_η相应于第一至第η 分支部162_1至162_η中最外面的分支部。第二框架电极包括框架电极166_2至166η_1， 框架电极166_2至166_η-1中的每个均定位在每个相应的分支部162_2至162_η_1的第一侧部分处，第三框架电极包括框架电极166_2，至166_η-Γ，框架电极166_2，至166_η_Γ 的每个均定位在每个相应的分支部162_2至162_η-1的第二侧部分处。具体地，第一分支部162_1包括设置在其面对第二分支部162_2第一侧的第二侧部分处的第一框架电极166_1。第二分支部162_2包括设置在其面对第一分支部162_1第二侧部分的第一侧部分处的第二框架电极166_2，以及设置在其面对第三分支部162_3的第二侧部分处的第三框架电极166_2’。类似地，第m分支部162_m(m是大于1且小于η的自然数)包括设置在其面对第(m-Ι)分支部162_m-l的第一侧部分处的第二框架电极166_ m-Ι以及设置在其面对第(m+1)分支部162_m+l的第二侧部分处的第三框架电极166_m’。 此外，第η分支部162_η包括设置在其面对第(η_1)分支部(未示出)的第一侧部分处的第一框架电极166_η。第一框架电极166_1和166_11通过电线169连接到印刷电路板162ρ。包括在每个分支部中的第二框架电极和第三框架电极经由电线(169)彼此连接。例如，在第m分支部 162_m中的第二框架电极166_m经由电线169连接到第m分支部162_m中的第三框架电极 166_m，。在发光二极管芯片162C与支撑构件耦接之前，第二框架电极166_2至166_n以及第三框架电极166_2’至166_η-Γ与外部电源电绝缘，原因在于第一框架电极166_1和 166_η电连接到外部电源。当发光二极管芯片162C与支撑构件完全耦接时，分别设置在两个相邻分支部 162Β处的框架电极166通过插入在相邻分支部162Β之间的相应发光二极管芯片162C彼此电连接。例如，第(m-Ι)分支部162_m-l的第三框架电极166_m-l’通过插入在第(m_l)分支部162_m-l与第m分支部162_m之间的发光二极管芯片162C电连接到第m分支部162_ m的第二框架电极166_m。因此，在分支部162B之间插入发光二极管芯片162C之后，当第一框架电极166_1 和166_n连接到外部电源时，第一框架电极166_1和166_n、第二框架电极166_2至166_ n-1、第三框架电极166_2，至166_η-Γ以及发光二极管芯片162C彼此串联连接。如上所述，第一发光二极管封装162可以电连接到印刷电路板162ρ。在该情形下， 发光二极管芯片162C不需要直接连接到印刷电路板162ρ，第一框架电极166_1和166_η电连接到印刷电路板162ρ是足够的。因此，被施加外部电源电压的第一发光二极管封装162在诸如第三方向D3的方向上发光，第三方向D3实质上垂直于第一方向Dl和第二方向D2。图6是透视图，示出图2的第二发光二极管封装；图7是沿图6的线III-III’提取的截面图。在图6中，相同的附图标记表示在图3中相同的元件、因而将省略相同元件的详细描述。参考图1、图2、图6和图7，第二发光二极管封装162’包括发光二极管芯片162C 和保持发光二极管芯片162C的支撑构件。支撑构件包括框架162Α、分支部162Β和框架电极 166。框架162Α沿第一方向Dl延伸。分支部162Β在实质上垂直于第一方向Dl的第二方向D2上从框架162Α突出。相邻的分支部162Β彼此间隔开以在其间提供容纳发光二极管芯片162C之一的空间。根据本发明的实施方式，提供至少三个分支部162Β以布置至少两个发光二极管芯片162C。每个分支部162Β被提供有通过使面对相邻分支部表面的表面凹入而形成的引导槽167。引导槽 167从其表面朝第一方向Dl凹入。每个发光二极管芯片162C可以被插入在相邻的分支部162Β之间。每个发光二极管芯片162C包括主体部和翼部件164，主体部包括支撑体165和发光二极管163。支撑体165具有板状形状，该板状形状具有前表面和后表面。翼部件164从每个发光二极管芯片162C的支撑体165的两侧突出。也就是说，提供一对翼部件164到每个发光二极管芯片162C的每个支撑体165。当每个发光二极管芯片162C被插入在相应的相邻分支部162Β之间时，每个发光二极管芯片162C的翼部件164分别被插入引导槽167中。发光二极管芯片162C被定位使得发光二极管163的光出射表面平行于框架162Α 的表面。对于第一发光二极管封装162，发光二极管芯片162C布置使得发光二极管163的光出射表面面对相同的方向，但是对于第二发光二极管封装162’，发光二极管芯片162C布置使得发光二极管芯片162C的光出射表面交替地面对相反的方向。因为在第二发光二极管封装162’中，发光二极管163的光出射表面布置成交替地面对关于框架162Α表面的彼此相反的方向，所以发光二极管163可发射沿着实质上垂直于框架162A的两个表面的彼此相反的方向传播的光。因此，第二发光二极管封装162’可提供光到第二光入射表面152B和第四光入射表面154B。在当前的示范性实施方式中，发光二极管163的光出射表面布置成交替地面对彼此相反的方向，但是本发明的其它实施方式不限于此。例如，如果支撑构件被分成多个区域，则发光二极管163在不同区域中的光出射表面可以布置成交替地面对相反的方向。也就是说，发光二极管163的被包括在相同区域中的光出射表面面对相同的方向，发光二极管163的被包括在相邻区域中的光出射表面面对相反方向。因而，可控制光的传播方向和强度。第二发光二极管封装162，的框架162A被提供有盖168，该盖168沿实质上垂直于第一方向Dl和第二方向D2的方向从框架162A的上部分的两侧延伸。盖168具有板状形状并且沿第一方向Dl延伸。盖168覆盖彼此面对的第一导光板152的一部分以及第二导光板154的一部分。 因此，第二光入射表面152B的上部分以及第四光入射表面154B的上部分被盖168覆盖。从第二发光二极管封装162’发出的光入射到第二光入射表面152B和第四光入射表面1MB，并且分别通过第一光出射表面152C和第二光出射表面154C被提供到显示面板 120。然而，因为第一导光板152和第二导光板IM通过第二发光二极管封装162’彼此间隔开，所以从发光二极管芯片162C发出的光可通过第一导光板152和第二导光板IM之间的空间向上传播，而不是入射到第二光入射表面152B或第四光入射表面154B。然而，盖168 可阻挡或漫射向上传播的光。为此，盖168可包括用于光阻挡向上传播的不透明材料(例如，黑色材料)。此外，盖168可包括光漫射材料以散射向上传播的光。因此，可以防止由经过第一导光板152与第二导光板IM之间的空间向上传播的光所引起的亮线，从而保持显示面板120的亮度均勻性。此外，盖168可防止第一导光板152和第二导光板巧4离开。当第二发光二极管封装162’没有被提供盖168时，第一导光板152和第二导光板IM可由于从第一发光二极管162、第二发光二极管162’和第三发光二极管162”施加的热而向上移动或膨胀。因此， 第一导光板152和第二导光板IM可从其原始位置移动。与框架162A和分支部162B —体提供的盖168可保持第一导光板152和第二导光板154的位置。在当前的示范性实施方式中，盖168包括绝缘材料诸如聚合物树脂，诸如丙烯酸树脂、环氧树脂等等。此外，盖168可与框架162A和分支部162B—体地形成。盖168、框架 162A和分支部162B可以使用相同的材料通过诸如模制工艺的单一工艺形成。在第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装162’和第三发光二极管封装 162”中，发光二极管芯片162C被牢固地固定到支撑构件以及印刷电路板162p、162p’和 162p”中的相应印刷电路板，并且沿第一方向Dl布置成一行。因此，发光二极管芯片162C 可以被牢固地保持在适当位置，与发光二极管芯片安装在印刷电路板而未使用支撑构件的情形相反。详细地，传统的发光二极管芯片垂直地并且单独地安装在印刷电路板上。将薄板形状的发光二极管芯片垂直地安装在印刷电路板上是个难题并且所安装的芯片易于因外力而倾斜，导致光泄露以及在显示面板上的显示缺陷。在当前的示范性实施方式中，发光二极管芯片被插入形成在框架162A中的引导槽中，并且被布置成具有均勻间距的一行。因而，发光二极管芯片可以被牢固地保持在适当位置以防止光泄漏并改善显示品质。此外，因为不是所有发光二极管芯片都需要被供应电源电压，所以在当电源电压被施加到发光二极管封装中的电线的情形下，不是所有的发光二极管芯片都需要直接安装在印刷电路板上。此外，可以移除用于固定发光二极管封装下部分的印刷电路板。当移除印刷电路板时，第一至第三发光二极管封装162、162’和162”可以被安装在诸如下盖180 的另一元件上。此外，虽然在图1中未示出，但是第一至第三发光二极管封装162、162’和 162”可以被附接到用于容纳光学构件130的模制框架上。替代地，第一发光二极管封装162、第二发光二极管封装162’和第三发光二极管封装162”可以被独立地操作，使得不同的光强度可以提供到第一导光板152和第二导光板 154。因此，经过第一导光板152和第二导光板IM被提供到显示面板120的光强度可以根据显示面板120的显示区的位置来调整，从而实现局部调光。图8是透视图，示出了根据本发明另一示范性实施方式的第一发光二极管封装。 在图8中，根据当前示范性实施方式的发光二极管封装262具有与图3中示出的第一发光二极管封装162类似的结构和功能，因而相同的附图标记指定相同的元件并且将省略相同元件的详细描述。第一发光二极管封装262沿第一方向Dl延伸并且包括与支撑构件的表面和发光二极管芯片接触的后板162D。后板162D可以与支撑构件一体地形成。后板162D可通过诸如模制工艺的单一工艺与框架162A和分支部162B —起形成。后板162D可包括可漫射光的材料并且包括与用于支撑构件的材料相同的材料，诸如聚合物树脂(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂等等)。然而，后板162D的结构在本发明的其它实施方式中不限于此。例如，后板162D可以在分离地形成之后附接到支撑构件表面。附接到支撑构件或与支撑构件一体形成的后板162D可提高支撑构件的强度，因此支撑构件可保持其原始形状。换句话说，后板162D可防止框架162A和分支部162B弯曲或被损坏，从而可靠地保持发光二极管芯片162C。在上述实施方式中，已经描述了两个导光板和三个发光二极管封装，但是导光板的数目以及发光二极管封装的数目可变化。当一个导光板被用于显示装置时，第一发光二极管封装可邻近导光板的至少一侧设置以提供光到导光板。替代地，当布置成方格棋盘形状的四个导光板被用于显示装置时，第二发光二极管封装可以以十字形状设置在四个导光板之间。虽然已经描述了本发明的示范性实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解本发明的其它实施方式将不限于这些示范性实施方式而且可以在权利要求书所要求的本发明实施方式的精神和范围内进行各种变化和改进。本申请要求享有2010年5月11日提交到韩国知识产权局(KIPO)的韩国专利申请No. 2010-44107的权益，在此通过参考结合其全部内容。
权利要求
1.一种发光装置，包括发光二极管封装，包括沿第一方向延伸的支撑构件以及多个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片沿垂直于所述第一方向的第二方向被插入所述支撑构件中以平行于所述支撑构件的表面；印刷电路板，垂直于所述第二方向布置以接触所述支撑构件并且供应电源电压到所述发光二极管封装；以及导光板，邻近所述发光二极管封装设置。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述支撑构件包括沿所述第一方向延伸的框架；以及多个分支部，沿所述第二方向从所述框架分支并且彼此间隔开，其中每个所述发光二极管芯片被插入在两个相邻的分支部之间并且与该两个相邻的分支部耦接，并且具有与所述框架的表面基本平行的光出射表面。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述印刷电路板与所述框架或者所述支撑构件接触。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其中所述发光二极管封装还包括沿所述第一方向延伸并且与所述支撑构件的所述表面和所述发光二极管芯片接触的后板。
5.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述发光二极管芯片以凹凸耦接结构、吊钩型耦接结构或回形针型耦接结构中之一与所述分支部耦接。
6.根据权利要求2所述的发光装置，其中每个所述分支部包括沿所述第二方向延伸的引导槽，每个所述发光二极管芯片包括主体部以及从所述主体部突出并且适于被插入所述引导槽中的一对翼部件。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其中所述主体部包括具有前表面、后表面的板状形状的支撑体，以及安装在所述支撑体的前表面上的发光二极管，所述翼部件从所述支撑体的两侧突出。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其中每个所述翼部件包括突出部和切口的至少之一，所述引导槽被提供有与所述翼部件的所述突出部相应的切口以及与所述翼部件的所述切口相应的突出部中的至少一个。
9.根据权利要求7所述的发光装置，还包括设置在所述引导槽内并且电连接到所述发光二极管的框架电极。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其中所述翼部件包含导电材料并且与所述框架电极接触。
11.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述多个分支部的数目大于或等于3。
12.根据权利要求9所述的发光装置，其中第一分支部和最末分支部的每一个包括第一引导槽，第二至倒数第二分支部的每一个包括形成在其第一侧的第二引导槽和形成在其第二侧的第三引导槽，以及所述框架电极包括设置在所述第一引导槽中并且电连接到所述印刷电路板的第一框架电极、设置在所述第二引导槽中的第二框架电极以及设置在所述第三引导槽中并且电连接到所述第二框架电极的第三框架电极。
13.根据权利要求1所述的发光装置，其中提供多个发光二极管封装，所述发光二极管封装包括第一发光二极管封装以及第二发光二极管封装，其中所述第一发光二极管封装的光出射表面布置成面对相同方向，该相同方向基本垂直于所述支撑构件的所述第一方向， 所述第二发光二极管封装的光出射表面交替地布置以面对基本垂直于所述支撑构件的所述第一方向的两个相反方向。
14.根据权利要求13所述的发光装置，其中提供多个导光板，所述第二发光二极管封装设置在两个相邻的导光板之间。
15.根据权利要求14所述的发光装置，其中用于所述第二发光二极管封装的所述支撑构件包括盖，该盖沿基本垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向从所述支撑构件的两侧延伸，其中所述盖覆盖所述两个相邻的导光板的每一个的一部分。
16.根据权利要求1所述的发光装置，其中每个所述发光二极管芯片在所述第一方向上的宽度比在所述第二方向上的宽度窄。
17.一种发光二极管封装，包括 沿第一方向延伸的支撑构件；以及多个发光二极管芯片，沿基本垂直于所述第一方向的第二方向被插入所述支撑构件中以平行于所述支撑构件的表面。
18.根据权利要求17所述的发光二极管封装，其中所述支撑构件包括 沿所述第一方向延伸的框架；以及多个分支部，沿所述第二方向从所述框架分支并且彼此间隔开， 其中每个所述发光二极管芯片被插入两个相邻的分支部之间并且与该两个相邻的分支部耦接，并且具有与所述框架基本平行的光出射表面。
19.根据权利要求18所述的发光二极管封装，还包括沿所述第一方向延伸并且与所述支撑构件的所述表面和所述发光二极管芯片接触的后板。
20.根据权利要求18所述的发光二极管封装，其中每个所述分支部包括沿所述第二方向延伸的引导槽，每个所述发光二极管芯片包括主体部以及从所述主体部突出并且适于被插入所述弓I导槽中的一对翼部件。
21.根据权利要求20所述的发光二极管封装，其中所述主体部包括具有前表面、后表面的板状形状的支撑体，以及安装在所述支撑体的前表面上的发光二极管，所述翼部件从所述支撑体的两侧突出。
22.根据权利要求20所述的发光二极管封装，其中所述支撑构件包括沿基本垂直于所述第一方向和所述第二方向的方向从所述支撑构件的两侧延伸的盖。
23.一种支撑构件，与发光二极管芯片耦接以形成发光二极管封装，所述支撑构件包括沿第一方向延伸的框架；以及多个分支部，沿基本垂直于所述第一方向的第二方向从所述框架分支，每个分支部被提供有沿所述第二方向延伸的引导槽，其中或者突出部或者切口被提供在所述引导槽中。
24.根据权利要求23所述的支撑构件，还包括沿所述第一方向延伸并且与所述支撑构件的表面和所述发光二极管芯片接触的后板。
25.一种发光二极管芯片，与框架耦接以形成发光二极管封装，所述发光二极管芯片包括支撑体，具有前表面和后表面的板状形状； 发光二极管，安装在所述支撑体的所述前表面上；以及一对翼部件，分别从所述支撑体的两侧突出， 其中每个所述翼部件包括突出部和切口的至少之一。
全文摘要
本发明提供一种发光二极管封装以及具有其的发光装置。一种发光装置包括发光二极管封装，包括沿第一方向延伸的支撑构件以及多个发光二极管芯片，发光二极管芯片沿垂直于所述第一方向的第二方向被插入支撑构件中以平行于支撑构件的表面；印刷电路板，垂直于第二方向布置以接触支撑构件并且供应电源电压到发光二极管封装；以及导光板，邻近发光二极管封装设置。
文档编号H01L25/075GK102287768SQ20111012088
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者吕东珉, 姜议正, 权容焄, 李荣根, 白升桓 申请人:三星电子株式会社