专利名称：触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明属于电磁触控技术领域，具体涉及触控板用天线板制作方法、触控板用天线板、触控板和电子设备。
背景技术：
在计算机广泛使用的今天，与计算机进行人机交互的设备，也得到了广泛的应用。在各种人机交互设备中，触控板应用最为广泛。人们利用触控板实现手写输入，计算机屏幕控制等，比如具有手写功能的手机上用的就是触控板技木。常见的触控板有电阻式、电容 式、红外式、电磁式等等，他们各有特点，适应于不同领域的不同尺寸的产品。其中，电磁感应式手写输入触控板(简称电磁式触控板)，由于其定位精度高，触控笔的触控位置可以距离触控板一定高度，因而可以将触控板放置在显示器的后面，提高了显示对比度；触控笔与触控板可以是无线连接，触控笔中可以没有电源，因此，使用更加方便。近年来，在消费类电子产品的人机交互等领域，电磁式触控板越来越得到广泛的应用。现有技术中的电磁式触控板，其架构大都是由ー支电磁感应笔及ー块手写面板组成。在手写面板中包含有天线板，天线板可以是薄膜式天线板、印刷线路板式(Printedcircuit board, PCB)天线板、手工线圈绕制的天线板、通过超声波埋线制作的天线板等。在各种天线板中，薄膜式天线板、印刷线路板式(Printed circuit board, PCB)天线板虽然设计、制作简单，但是成本较高，价格是以平方厘米计算；而且，随着天线板尺寸的加大，成本上升更快，尤其是在天线板尺寸进ー步变大后，超出印刷线路板所能制作的最大范围时，就不能用印刷线路板来制作天线板了。用超声波绕线的方式制作天线板，可以大幅降低成本，可以制作大尺寸的天线板。但最大的问题是效率的问题，需要ー个ー个绕制，对于大批量生产来说,生产效率较低,机械设备投入大,这会间接加大生产成本。现有的蚀刻技木，是在PET膜上，贴上铝，然后进行蚀刻印刷，广泛用于电子标签领域。现有的蚀刻技术制作天线板，最大的应用限制，是正反面线圈在进行联通时(以下称为过桥)，过桥的数量和大小有限制。首先，过桥的数量不能太多，在蚀刻技术用于电子标签时，每个标签只需要两个过桥即可；其次，过桥的大小有限制，最小的过桥直径是I. 5mm。然而，触控板用天线板正反面之间的过桥很多，每个过桥的尺寸又要求很小，最小到O. 2mm的直径。所以，直接应用现有的蚀刻技木，尚不能满足制作触控板用天线板的要求。
发明内容
为了解决现有蚀刻技术用于触控板的天线板制作时的问题，本发明提出了ー种触控板用天线板制作方法、触控板用天线板、触控板和电子设备。本发明的触控板用天线板制作方法，包括线圈层制作步骤，用蚀刻印刷方式在多片基材的正、反表面上均印刷互不交叉的多个线圏，以形成线圈层；以及层压步骤，将用分层蚀刻印刷方式制成的多个线圈层相互隔着绝缘层压合在一起。本发明的触控板用天线板，包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。本发明的触控板，包括天线板，天线板包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。本发明的电子设备，包括触控板，触控板包括天线板，天线板包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。 本发明的触控板用天线板制作方法、天线板、触控板和电子设备，通过制作用于压合的多个线圈层，使同一线圈层的正反表面间的过桥减少，从而允许制作较大尺寸的过桥，因而，可以采用蚀刻印刷的エ艺制作每ー个线圈层。通过采用蚀刻印刷技术，減少设备投入、降低生产成本、提高生产效率、便于批量生产。
图I是本发明的一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。图2是本发明的单个线圈层的一个例子的示意图。图3是本发明的又一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。图4是本发明的线圈层与柔性线路板热压合的一个例子的示意图。图5是将本发明的多个线圈层隔着绝缘层进行压合的一个例子的示意图。图6是表示本发明的线圈层上的定位孔位置的一个例子的示意图。图7是表示本发明的同一线圈层中各线圈的一端连接在一起，以公共端的形式引出一个接头的一个例子的示意图。
具体实施例方式下面，结合附图详细说明本发明的具体实施方式
。图I是本发明的一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。如图I所示，本实施方式的触控板用天线板制作方法包括线圈层制作步骤SI和层压步骤S2。在线圈层制作步骤SI中，用蚀刻印刷方式在多片基材的正、反表面上均印刷互不交叉的多个线圏，以形成线圈层。在层压步骤S2中，将用分层蚀刻印刷方式制成的多个线圈层相互隔着绝缘层压合在一起。优选地，蚀刻印刷方式可以是铝蚀刻或铜蚀刻。图2是本发明的单个线圈层的一个例子的示意图。如图2所示，其中，正向表面具有X方向线圈101，反向表面具有Y方向线圈102。在正反面之间具有在上述线圈层制作步骤中制作的过桥103，以连接所述正表面上的线圈与所述反表面上的线圈。Y方向线圈具有引出线头104，X方向线圈具有引出线头105。在实际情况下，为了方便天线板与控制板联接，往往将两个方向的线圈引出头104、105都从下端引出。通过制作用于压合的多个线圈层，使同一线圈层的正反表面间的过桥103減少，从而允许制作较大尺寸的过桥103，从而确保可以采用蚀刻印刷的方式制作每ー个线圈层。这样，可以减少设备投入、降低生产成本、提高生产效率、便于批量生产。图3是本发明的又一个实施方式的触控板用天线板制作方法的流程图。如图3所示，本实施方式的触控板用天线板制作方法包括线圈层制作步骤S11、热压接步骤S12和层压步骤S13。在线圈层制作步骤Sll中，用蚀刻印刷方式在多片基材的正、反表面上均印刷互不交叉的多个线圏，以形成线圈层。在上述线圈层制作步骤之后具 有柔性线路板热压接步骤S12，将各个线圈层分别与柔性线路板热压接，以将线圈的接头引出。然后，在层压步骤S13中，将用分层蚀刻印刷方式制成的多个线圈层相互隔着绝缘层压合在一起。图4为本发明的线圈层与柔性线路板热压合的一个例子的示意图。如图4所示，优选地，在上述线圈层制作步骤之后和层压步骤之前具有柔性线路板热压接步骤，将各个线圈层分别与柔性线路板301热压接，以将线圈的接头引出。具体讲，可以采用导电胶或锡膏，通过热压合エ艺，将线圈层的引出线头302与柔性线路板301热压接在一起。图5是将本发明的多个线圈层隔着绝缘层进行压合的一个例子的示意图。如图5所示，将相邻的线圈层401与403之间隔着绝缘层402进行压合。其中，绝缘层可以是PET (聚对笨ニ甲酸こニ醇酷)等。这样，即使线圈层的正反面都具有线圈，在对各线圈层进行压合时也会因它们之间具有绝缘层而不会造成短路。图6是表示本发明的线圈层上的定位孔位置的一个例子的示意图。在上述天线板制作方法中还包括定位孔制作步骤，以如图6所示在多片基材上均分别制作多个定位孔。从而，在上述层压步骤中进行压合前，利用定位孔将各个线圈层定位，该定位孔可以为ー个或多个。优选地，定位孔制作两个。在本例中，每片基材上的定位孔具体为两个，分别位于所述基材的左上角和右下角。优选地，定位孔为圆形或椭圆形。通过采用定位孔，可以在进行压合时，将各线圈层精确定位。图7是表示本发明的同一线圈层中各线圈的一端连接在一起，以公共端的形式引出一个接头的ー个例子的不意图。优选地，在将所述线圈接头引出时，将同一片基材上的各线圈的一端连接在一起，以公共端的形式引出ー个接头。在本例中，如图7所示，线圈层上的一个线圈的一个端点601与同一个线圈层上的另ー个线圈的一个端点602，通过共公引出端603联接到一起。天线板上的线圈一般是各线圈的一端要连接在一起，形成一个共公端。因此，在天线板上，就把同一线圈层的各个线圈的一端连接在一起，形成公共端对外引出，这样既满足了要求，又減少了线圈引出线头的数量。本实施方式的天线板，包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个线圈层由 以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。本实施方式的触控板，包括上述天线板。本实施方式电子设备，包括上述触控板。具体地，电子设备可以是电子阅读器、手写电脑、手机等。
权利要求
1.一种触控板用天线板制作方法，其特征在于，包括 线圈层制作步骤，用蚀刻印刷方式在多片基材的正、反表面上均印刷互不交叉的多个线圈，以形成线圈层；以及 层压步骤，将所述用分层蚀刻印刷方式制成的多个线圈层相互隔着绝缘层压合在一起。
2.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在干， 在所述线圈层制作步骤中，在各片所述基材上制作过桥，以连接所述正表面上的线圈与所述反表面上的线圈。
3.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在干， 在所述层压步骤之前具有柔性线路板热压接步骤，将各个所述线圈层分别与柔性线路板热压接，并引出各个所述线圈层对应的接头。
4.根据权利要求3所述的触控板用天线板制作方法，其特征在干， 在引出各个所述线圈层对应的接头时，将同一片基材上的各线圈的一端连接在一起，以公共端的形式引出ー个接头。
5.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在于，所述方法还包括 定位孔制作步骤，在所述多片基材上均分别制作多个定位孔； 在所述层压步骤中，进行压合前，利用所述定位孔将各个所述线圈层定位。
6.根据权利要求5所述的触控板用天线板制作方法，其特征在干，各片基材上的所述定位孔为两个，分别位于所述基材的左上角和右下角。
7.根据权利要求5所述的触控板用天线板制作方法，其特征在于，所述定位孔为圆形或椭圆形。
8.根据权利要求I所述的触控板用天线板制作方法，其特征在干， 所述蚀刻印刷为铝蚀刻和铜蚀刻之一。
9.一种触控板用天线板，其特征在于，包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个所述线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。
10.一种触控板，其特征在干，包括天线板，所述天线板包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个所述线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交叉的多个线圈的基材形成。
11.ー种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括触控板，所述触控板包括天线板，所述天线板包括隔着绝缘层压合在一起的多个线圈层，各个所述线圈层由以蚀刻印刷方式在正、反表面上均印刷有互不交 叉的多个线圈的基材形成。
全文摘要
本发明提供了一种触控板用天线板的制作方法、天线板、触控板和电子设备，属于电磁触控领域。本发明的触控板用天线板制作方法，包括线圈层制作步骤，用蚀刻印刷方式在多片基材的正、反表面上均印刷互不交叉的多个线圈，以形成线圈层；以及层压步骤，将分层蚀刻印刷步骤中制成的多个线圈层相互隔着绝缘层压合在一起。通过采用蚀刻印刷技术，可以减少设备投入、降低生产成本、提高生产效率、便于批量生产，可以在电磁触控领域中广泛应用。
文档编号H01Q1/38GK102856636SQ20111017511
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者刘大勇, 向国威, 张晶鑫 申请人:汉王科技股份有限公司