专利名称：晶圆传送系统和晶圆传送方法
技术领域：
本发明涉及一种晶圆传送系统以及一种晶圆传送方法。具体而言，本发明涉及一种可以通过使用一种抽真空设备将多个晶圆传送至承载器上而不会损坏晶圆的晶圆传送系统以及一种晶圆传送方法。
背景技术：
总体上，一种半导体设备通过下列工序制成在作为半导体衬底的硅晶圆上形成电路的制造工序；测试已经遭受制造工序的芯片的电性能的电测工序EDS (芯片电特性拣选)；以及使用环氧树脂将通过EDS工序被确定为高质量芯片的芯片封装并将所述芯片分成单片芯片的包装组装工序。该制造工序包括在晶圆上形成薄膜的沉积工序、使该薄膜平坦的CMP(化学机械平坦化)工序、在该薄膜上形成光刻胶图案的光刻工序、通过使用光刻胶图案处理该薄膜以形成具有电性能的图案的蚀刻工序、在晶圆的预定区域内注入特定离子的离子注入工序、从晶圆中移除杂质的清洁工序、以及干燥已经遭受清洁工序的晶圆的的干燥工序。在上述半导体设备的制造工艺中，其中一个影响半导体设备的生产率的主要因素是传送晶圆的速度。换言之，当晶圆从容纳有多个晶圆的晶圆盒(晶圆装载在晶圆盒上) 中传送到工序室以进行某一特定单元工序时、或当晶圆在两个单元工序之间被传送时所需的时间是确定半导体设备的生产率的主要因素。同时，采用多种方案的晶圆传送机器人应经用于在晶圆盒与工序室之间或工序室之间传送晶圆。一般而言，为了传送晶圆，该晶圆传送机器人包括可进行垂直移动、水平移动以及旋转移动的铰接机器人臂、与铰接机器人臂的一端相连接以吸住并支撑晶圆的臂刃、以及驱动铰接机器人臂的驱动部分。此外，最近，随着LED的使用的增多，用于LED的晶圆的直径增大，并且将晶圆传送至承载器上以及在室内同时处理多个晶圆的技术已被商业化。晶圆传送设备包括其内设置有多个孔的承载器，升降销被插入孔中以上下移动， 从而晶圆能够被传送。然而，如果允许升将销上下移动的孔不形成在用于同时处理大量晶圆的承载器中，那么这样的传送设备无法实现。为了解决这个问题，如图1所示，已经提出了一种包括水平移动部分1，垂直移动部分2，以及抽真空设备3的传送设备。 该抽真空设备3包括安装在垂直移动部分2上的基座3a，和装在基座3a中的作为主要组成零件的抽吸单元3b。具体而言，该抽吸单元北连接到真空发生器，例如真空泵，以使用来自真空发生器的真空压力通过其端部吸住晶圆。 然而，因为图1中所示的该抽真空设备3相对于整个晶圆部分进行抽真空，所以该晶圆可能被损坏。
在下列引证文件1至3中公开了上述晶圆传送设备。引证文件1和2公开了在传送晶圆时进行抽真空以避免晶圆受到污染的构造，且引证文件3公开了一种提供了第一和第二真空机器人并通过使用一种叶片部件吸住晶圆的上和下表面以稳定且快速的传送晶圆的构造。然而，与图1中所示的构造类似，上述引证文件中的构造吸住晶圆的整个表面，因此造成晶圆的损坏。专利文献引证文件1 韩国未审查专利公开No. 2010-0007774(于2010年1月22日公开)引证文件2 韩国未审查专利公开No. 2007-0097820(于2007年10月5日公开)引证文件2 韩国未审查专利公开No. 2007-0097168(于2007年10月4日公开)
发明内容
技术问题本发明旨在解决相关技术的问题，并且本发明的一个目的是提供一种可真空吸引晶圆的上部而不会对晶圆造成损坏的晶圆传送系统和一种晶圆传送方法。本发明的另一个目的是提供一种可通过连续操作模块以传送晶圆的以高速传送晶圆的晶圆传送系统和一种晶圆传送方法。技术方案为了实现上述目标，提供了一种晶圆传送系统，该系统包括通过测绘来自包含有多个相互堆叠的晶圆的盒中的每一个晶圆来确定晶圆位置的盒式模块，用于取出容纳在该盒中的每一个晶圆以将晶圆传送至校准台的第一晶圆传送模块，用于将装在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位的校准模块，用于将装在校准台上的晶圆传送至承载器上的第二晶圆传送模块，用于将其中装有晶圆的承载器传送至室或其它盒或者从室或其它盒中取出承载器的承载器传送模块，以及用于执行控制操作的控制单元，以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作。在根据本发明的晶圆传送系统中，该第二晶圆传送模块包括用于吸住每一个晶圆的晶圆抽吸设备。在根据本发明的晶圆传送系统中，该晶圆抽吸设备包括具有与要被吸的晶圆的形状相对应的形状的抽吸部件，与真空泵连接的主真空管路，从主真空管路分支的第一及第二真空管路，从第一及第二真空管路分别分支的第一至第六次真空管路，第一、第三和第五抽吸部分设置在抽吸部件上并分别与第一至第三次真空管路连接，并且第二、第四和第六抽吸部分设置在抽吸部件上并分别与第四至第六次真空管路连接。此外，在根据本发明的晶圆传送系统中，该第一至第六抽吸部分沿着抽吸部件的外围按照第一、第二、第三、第四、第五和第六抽吸部分的次序被安置。此外，根据本发明的晶圆传送系统，第一至第六抽吸部分中的每一个都包括三至十个吸入口。此外，根据本发明的晶圆传送系统，主真空管路的截面积至少是第一真空管路的截面积与第二真空管路的截面积之和。此外，根据本发明的晶圆传送系统，第一和第二真空管路中的每一个的截面积都在约8mm2至约12mm2之间。
此外，根据本发明的晶圆传送系统，第一、第三和第五抽吸部分的抽真空操作与第二、第四和第六抽吸部分的抽真空操作通过第一和第二真空管路被分开进行。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该抽吸部件包括上和下抽吸盘，并且该下抽吸盘包括陶瓷或塑料以防止当晶圆被吸住时晶圆被损坏。此外，根据本发明的晶圆传送系统，每一个吸入口从下抽吸盘突出，并且位于距离晶圆的外直径约为或小于1. 5mm处。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器的上部设置有多个用于晶圆装载的凹槽，并且晶圆分别座落在用于晶圆装载的凹槽中。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器具有环形台，并且晶圆沿着具有环形台的承载器的外围被连续座落在承载器中。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器安装在工作台上，并且该晶圆传送系统进一步包括转动该工作台的转动单元。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该转动单元包括线性马达或步进马达以连续转动该工作台。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该晶圆包括用于LED的晶圆。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该晶圆传送系统进一步包括用于暂时存放该承载器的伪工作台。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器传送模块包括一对前后移动的机器人手臂，该机器人手臂支撑该承载器的下部。此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器装在具有定位销的工作台上，并在其下部设置有用于与定位销位置匹配的凹槽。 此外，根据本发明的晶圆传送系统，该承载器传送模块可前后、左右和上下移动。为了实现上述目标，提供一种晶圆传送方法包括以下步骤(a)通过测绘来自容纳有多个相互堆叠的晶圆的盒的每一个晶圆来确定晶圆位置，(b)转动并校准装有晶圆的承载器，(c)取出容纳在盒中的每一个晶圆以将该晶圆传送到校准台，(d)将装在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位，(e)吸住装在校准台上的晶圆并将晶圆传送至承载器上， 以及(f)将其中装有晶圆的承载器传送至室或其它盒或者从室或其它盒中取出该承载器。 该控制单元进行控制操作以使步骤(a)至(f)连续进行。此外，根据本发明的晶圆传送方法，即使晶圆的平坦区位于第一至第六抽吸部分中的一个处，第一、第三和第五抽吸部分的抽真空操作与第二、第四和第六抽吸部分的抽真空操作由第一和第二真空管路被分开进行，以便进行晶圆的抽吸。此外，根据本发明的晶圆传送方法，步骤(C)和(e)基本同时进行。此外，根据本发明的晶圆传送方法，在步骤(e)中，晶圆的连续安装通过承载器的转动来进行。有益效果如上所述，根据本发明的晶圆传送系统以及晶圆传送方法，当晶圆在预处理工艺已经完成之后被传送时可以防止该晶圆的表面被损坏。此外，根据本发明的晶圆传送系统以及晶圆传送方法，传送晶圆所要求的费用可通过顺序并连续的传送晶圆而减少。
此外，根据本发明的晶圆传送系统以及晶圆传送方法，因为第一至第三抽吸部分与第四至第六抽吸部分分开进行抽真空，所以即使抽吸部分位于晶圆的平坦区，该晶圆也可被安全吸住并传送。
图1是示出根据相关技术的晶圆传送设备的一个示例的图；图2是示出根据本发明的晶圆传送系统的构造的图；图3是表示根据本发明的晶圆吸引设备的截面图；图4A和4B是表示图3中所示的吸引部件的透视图和仰视图；图5A和5B是表示根据本发明的被晶圆吸引设备吸住的晶圆的吸引状态的图；图6A和6B是表示根据本发明的装入晶圆的承载器的构造的截面图；图7A和7B是表示承载器传送模块的构造的示意性侧视图；及图8是表示根据本发明的晶圆传送系统的操作的流程图。
具体实施例方式通过下面的描述和附图，本发明的目的和特征可以更加清楚。下文中，将结合附图对本发明的结构进行描述。在下面的描述中，相同的附图标记将指定相同的零件，并且其中重复的描述将被省去以免冗长。图2是表示根据本发明的晶圆传送系统的构造的图。如图2中所示，根据本发明的该晶圆传送系统包括盒式模块10，其用于通过对容纳有堆叠的晶圆的盒中的晶圆进行测绘操作来确定晶圆的位置；第一晶圆传送模块20，用于取出存放在盒中的晶圆并传送该晶圆至校准台31 ；校准模块30，用于将嵌套在校准台31 上的晶圆校准至校准台31的中心部位上；第二晶圆传送模块40，用于将位于校准台31上的晶圆传送到承载器50上；承载器传送模块60，用于将具有座落于其上的晶圆的承载器50 传送至室80或其它盒中，或者从室80或其它盒中取出晶圆；控制单元(未示出)，用于进行控制操作，以使盒式模块10、第一晶圆传送模块20、校准模块30、第二晶圆传送模块40和承载器传送模块60能够被连续操作；以及伪工作台70，用于暂时保持承载器50。在预处理工艺完成后，该盒式模块10根据晶圆的平坦区测绘堆叠在盒中的晶圆以确定晶圆的位置，并将关于晶圆位置的信息传输给控制单元。根据本发明，如图2中所示，提供一对盒以便处理大量的晶圆。第一晶圆传送模块20根据控制单元的指示从该盒中一个接一个地取出晶圆并将晶圆传送到校准台31。根据控制单元中预设的位置校准的条件，校准模块30通过使用一对左右导向部件32校准已置于校准台31上的晶圆的位置至校准台31的中心部位上。被校准模块30校准的晶圆在被第二晶圆传送模块40吸住后，该晶圆被传送到承载器50上。用于传送晶圆以及将晶圆安置在承载器50上的该晶圆抽吸操作将在下文中描述。第一传送模块20、校准模块30以及第二晶圆传送模块40的操作由控制单元顺序并连续地进行，以使多个晶圆的整个传送速度能够被降低。
同时，该控制单元包括普通存储器和普通微处理器，并且与上述模块通过导线或无线连接。每个模块的移动距离和操作范围被预设在存储器里，并且该微处理器根据存储器中储存的条件顺序控制上述模块的运行。上述模块被安装在基座台100上，且上述模块的驱动部件可根据上述引证文件中公开的有关技术简单地实现。因此，其细节将省去以免冗长。该第二晶圆传送模块40包括吸住晶圆的晶圆吸引设备400。图3是示出根据本发明的晶圆吸引设备400的截面图，图4A和4B是示出图3中所示的抽吸部件的透视图和仰视图。图5A和5B是示出由根据本发明的晶圆吸引设备400吸住的晶圆的吸引状态的图。该晶圆吸引设备400包括提供的与要被吸住的晶圆90的形状相应的抽吸部件 410、连接真空泵421与抽吸部件410的真空管路420、以及设置在抽吸部件410中的抽吸部分 430。 该抽吸部件410包括上抽吸盘411和下抽吸盘412，并且该下抽吸盘412包括陶瓷或塑料以防止在晶圆90被吸住时晶圆90被损坏。同时，该抽吸部分430从下抽吸盘412突出。该抽吸部分430位于距离晶圆90的外直径约为或小于1. 5mm处，最好相应于晶圆90的边缘芯片91的区域定位。如图4A中所示，该真空管路420包括直接与真空泵421连接的主真空管路422，从主真空管路422分支的第一及第二真空管路423和424，从第一真空管路423分支的第一至第三次真空管路4231,4232和4233，以及从第二真空管路似4分支的第四至第六次真空管路 4241,4242 和 4243。如图4A和4B中所示，该抽吸部分430包括与第一至第六次真空管路4231,4232， 4233，4241，4242 和 4243 相对应的第一至第六抽吸部分 4331，4332，4333，4334，4335 和 4336。第一至第六抽吸部分4331，4332，4333，4334，43；35和4336中的每一个都在其中设置有三或十个吸入口，最好是九个吸入口。当主真空管路422的截面积大于第一和第二真空管路423和424的截面积之和时，该晶圆90可轻易被吸住。换言之，当主真空管路422的截面积为约观讓2，第一和第二真空管路423和4M中每一个的截面积的范围为约Smm2至12mm2，最好其截面积为约10mm2。同时，第一至第三次真空管路4231,4232和4233分别插入并与第一、第三和第五抽吸部分4331,4333和4335结合，并且第四至第六次真空管路4241,4242和4243分别插入并与第二、第四和第六抽吸部分4332,4334和4336结合。例如，每一个次真空管路可包括九个穿销，并且这些穿销可插入九个吸入口中。如上所示，因为第一至第三次真空管路4231,4232和4233关于第四至第六次真空管路4241,4242和4243被交替地对准，所以该第一、第三和第五抽吸部分4331,4333和 4335与第二、第四和第六抽吸部分4332，4334和4336分开进行抽真空，如图4A所示。换言之，根据本发明，不仅如图5A所示当第一至第六所有抽吸部分4331，4332，4333，4334，4335 和4336相对应于晶圆90的边缘芯片91设置时，而且如图5B所示当第三抽吸部分4333相对应于平坦区92被设置时，真空状态被释放，晶圆90可被平稳地吸住。例如，如果仅提供四个抽吸部分，且四个抽吸部分中的一个相对应于平坦区92放置，那么该晶圆90可能因为四个抽吸部分的不平衡而无法被吸住。因此，根据本发明，第一、第三和第五抽吸部分4331,4333和4335以大约为120度的间隔安置，并且第二、第四和第六抽吸部分4332，4334和4336以大约为120度的间隔安置，以使晶圆90能被均勻吸住。下文将结合图6A至7B对承载器50和承载器传送模块60的构造进行描述。图6A和6B为示出根据本发明的装入晶圆90的承载器50的构造的截面图。图7A 和7B是示出承载器传送模块60的构造的示意性的侧视图。该承载器50具有基本上环形的台，并在其上部设置有多个用于沿着环形体的外围安装晶圆的凹槽51，如图6A和6B所示。该承载器50的下部设置有用于与定位销位置匹配的凹槽52，这将在下文中描述。因此，如图6B所示，该晶圆90嵌套入凹槽51中。根据本发明的一个实施例，该晶圆90包括2英寸LED晶圆，并且十二个晶圆90沿着承载器50的最外围被座落在承载器50 中。此外，六个晶圆90被座落在承载器50中，并在十二个晶圆90的内部。然而，上述构造可根据要被装入承载器50中的晶圆的尺寸和承载器50的尺寸进行调整，但本发明不限于此。尽管如图6B所示的晶圆90没有装在承载器50的中心部位，但是如有需要，晶圆 90可以装在承载器90的中心部位。然而，为了将一个晶圆安装在承载器50的中心部位，第二晶圆传送模块40的操作半径必须加大。因此，将晶圆安装在承载器50的中心部位是低效的。此外，承载器50安装在工作台55上，并且工作台55可以由转动单元56旋转预设的角度。换言之，例如，当十二个晶圆沿着承载器50的最外围装在承载器50上时，该转动单元56以约为30°的角度一步一步地转动承载器50。当六个晶圆装在承载器50上，该转动单元56以约为60°的角度一步一步地转动承载器50。因为承载器50如上所述转动，所以第二晶圆传送模块40的操作半径减小，因此传送速度增加。为了如上所述转动承载器50，该转动单元56包括线性马达或步进马达以连续地转动该工作台。同时，因为承载器50如上所述被转动，所以该工作台55上设置有定位销551，并且定位销551被装配入设置在承载器50的下部的凹槽52中以便承载器50的位置可被准确地保持。此外，承载器传送模块60包括一对前后移动的机器人臂61，并且该机器人臂61支撑承载器50的下部。换言之，因为承载器50如上所述由定位销551来装配，所以与典型机器人臂不同，该机器人臂61在抓紧承载器50的一部分的同时不能移动承载器50。因此，如图7A所示，本发明采用一种方案，该方案在提起承载器50时，使用机器人臂61支撑承载器 50的下部。例如，已被提起的承载器50可被移动至室80中以进行后续工序。该承载器传送模块60可前后、左右和上下移动，如图7A和7B中箭头所示。下文将结合图8描述根据本发明的一种晶圆传送方法。图8是示出根据本发明的晶圆传送系统的操作的流程图。如果晶圆传送系统开始运行，该盒式模块10为容纳有堆叠的晶圆的盒中的多个晶圆进行单独的测绘操作以确定晶圆的位置(步骤S10)。该控制单元根据预设在控制单元中的位置校准条件通过转动部件56转动其上安装有晶圆的承载器50，校准承载器50的位置(步骤S20)。
在第一晶圆传送模块20取出容纳在盒中的单独晶圆并将该晶圆传送到校准台31 上(步骤S30)之后，该校准模块30通过一对左右导向部件32将位于校准台31中的晶圆 90校准至校准台31的中心部位上(步骤S40)。因此，该左右导向部件32形成与晶圆90 的外直径相对应的半圆形内周部分。在通过左右导向部件32校准并安装在校准台31上的晶圆90已经被第二晶圆传送模块40的晶圆吸引设备400吸住之后(步骤S50)，该晶圆90被传送至承载器50上(步骤S60)。为了以高速传送晶圆90，该第一和第二晶圆传送模块20和40同时运行。换言之， 当第一晶圆传送模块20将晶圆90安装在校准台31时，第二晶圆传送模块40同时将晶圆 90安装到承载器50上。此外，该晶圆90沿着环形的承载器50的外围被连续地安装到承载器50上。例如，当十二个晶圆90沿着承载器50的最外围装入承载器50时，在第二晶圆传送模块40已将一个晶圆90装入承载器50之后，该转动单元56将承载器50转动约30°， 并且该第一晶圆传送模块20移动以从盒中取出晶圆90。同时，该第二晶圆传送模块40移动以吸住晶圆90。如图6B所示，该晶圆90被完全装入承载器50 (步骤S70)之后，室80的入口打开以进行后续处理工序，并且该转动单元56转动承载器50以使承载器50回到初始位置(步骤 S80)。接下来，如图7A和7B所示，在承载器50的下部已被支撑并由一对设置在承载器传送模块60中的机器人臂61提起后，具有晶圆90的承载器50被传送至室80以进行后续处理工序(步骤S90)。之后，为了连续传送晶圆，在承载器传送模块60已从伪工作台70上取出承载器并将承载器安装在装有转动单元56的工作台55上之后，步骤SlO至步骤S90重复进行，以使晶圆连续被处理。尽管出于说明的目的描述了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离附加的权利要求中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种调整、附加和替代是可能的。工业实用性根据本发明的晶圆传送系统和晶圆传送方法可用于LED晶圆的工艺。
10
权利要求
1.一种晶圆传送系统包括盒式模块，用于通过测绘来自容纳有多个相互堆叠的晶圆的盒中的每一个晶圆来确定晶圆的位置；第一晶圆传送模块，用于取出容纳在该盒中的每一个晶圆以将晶圆传送至校准台； 校准模块，用于将装在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位； 第二晶圆传送模块，用于将装在校准台上的晶圆传送至承载器上； 承载器传送模块，用于将其中装有晶圆的承载器传送至室或其它盒或者从室或其它盒中取出所述承载器；以及控制单元，用于执行控制操作以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作，其中该第二晶圆传送模块包括用于吸住每一个晶圆的晶圆吸引设备，以及其中该晶圆吸引设备包括具有与要被吸的晶圆的形状相对应的形状的抽吸部件；与真空泵连接的主真空管路；从主真空管路分支的第一和第二真空管路；以及分别从第一和第二真空管路分支的第一到第六次真空管路。
2.根据权利要求1中所述的晶圆传送系统，其中该晶圆吸引设备包括第一、第三和第五抽吸部分，其设置在抽吸部件上并分别与第一至第三次真空管路连接；以及第二、第四和第六抽吸部分，其设置在抽吸部件上并分别与第四至第六次真空管路连接。
3.根据权利要求2中所述的晶圆传送系统，其中该第一至第六抽吸部分沿着抽吸部件的外围按照第一、第二、第三、第四、第五和第六抽吸部分的顺序安置。
4.根据权利要求3中所述的晶圆传送系统，其中该第一至第六抽吸部分中的每一个包括三至十个吸入口。
5.根据权利要求2中所述的晶圆传送系统，其中该主真空管路的截面积至少是第一真空管路的截面积与第二真空管路的截面积之和。
6.根据权利要求5中所述的晶圆传送系统，其中该第一和第二真空管路的截面积中的每一个的范围在约8mm2至约12mm2。
7.根据权利要求3中所述的晶圆传送系统，其中该第一、第三和第五抽吸部分的抽真空操作与第二、第四和第六抽吸部分的抽真空操作通过第一和第二真空管路被分开进行。
8.根据权利要求4中所述的晶圆传送系统，其中该抽吸部件包括上和下抽吸盘，并且该下抽吸盘包括陶瓷或塑料以防止当晶圆被吸住时晶圆被损坏。
9.根据权利要求8中所述的晶圆传送系统，其中每一个吸入口从所述下抽吸盘突出， 并且位于距离晶圆的外直径约为或小于1. 5mm处。
10.根据权利要求1中所述的晶圆传送系统，其中该承载器的上部设置有多个用于晶圆装载的凹槽，并且晶圆分别被座落在用于晶圆装载的凹槽中。
11.根据权利要求8中所述的晶圆传送系统，其中该承载器具有环形台，并且晶圆沿着具有环形台的承载器的外围被连续座落在所述承载器中。
12.根据权利要求8中所述的晶圆传送系统，其中该承载器被装在工作台上，并且该晶圆传送系统进一步包括用于转动该工作台的转动单元。
13.根据权利要求12中所述的晶圆传送系统，其中该转动单元包括用于连续转动该工作台的线性马达或步进马达。
14.根据权利要求1中所述的晶圆传送系统，其中该晶圆包括用于LED的晶圆。
15.根据权利要求1中所述的晶圆传送系统，进一步包括用于暂时存放该承载器的伪工作台。
16.根据权利要求1中所述的晶圆传送系统，其中该承载器传送模块包括一对前后移动的机器人臂，并且该机器人臂支撑该承载器的下部。
17.根据权利要求16中所述的晶圆传送系统，其中该承载器装在具有定位销的工作台上，并在其下部设置有用于与定位销位置匹配的凹槽。
18.根据权利要求17中所述的晶圆传送系统，其中该承载器传送模块可以前后、左右和上下移动。
全文摘要
公开了一种晶圆传送系统和一种晶圆传送方法，该系统可以通过使用一种抽真空设备将多个晶圆传送至承载器而不引起晶圆损坏。该晶圆传送系统包括确定晶圆位置的盒式模块、取出每一个晶圆以将晶圆传送至校准台的第一晶圆传送模块、将放在校准台上的晶圆校准至校准台的中心部位的校准模块、将放在校准台上的晶圆传送至承载器上的第二晶圆传送模块、将装有晶圆的承载器传送至处理室或其它盒或将装有晶圆的承载器从处理室或其它盒取出的承载器传送模块、以及控制单元，用于执行控制操作以使盒式模块、第一晶圆传送模块、校准模块、第二晶圆传送模块和承载器传送模块被连续操作。
文档编号H01L21/683GK102412177SQ20111017623
公开日2012年4月11日 申请日期2011年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者金正泰 申请人:泰尼克斯有限公司, 金正泰