减震激光诱致热成像装置的制作方法

文档序号:7004297阅读:139来源:国知局
专利名称:减震激光诱致热成像装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种减震激光诱致热成像(Laser Induced Thermal Imaging, LITI) 装置,更具体而言,涉及一种可以减轻在膜结合过程中由于上机壳和下机壳接触产生的震动的减震激光诱致热成像装置。
背景技术
在平板显示器中,因为有机电致发光显示器的快速响应时间为Ims或更短、功耗低及因其为自发光而具有出色的视角,有机电致发光显示器具有无论运动图像尺寸如何均可作为其显示介质的优势。此外,因为有机电致发光显示器能够基于现有的半导体加工技术,在低温下经由简单的工艺制造出来,因此作为下一代平板显示器的有机电致发光显示器已经引起了关注。根据有机电致发光装置中使用的材料和工艺,有机电致发光显示器通常可以分为采用湿法的聚合物型装置和采用沉积法的低分子量型装置。然而,在聚合物或低分子量发光层的成图法(patterning method)中,喷墨打印法具有以下缺点对于有机层的材料(除发光层外)有限制,以及用于喷墨打印的结构必须形成于基板上。此外,利用沉积法对发光层成图时,由于采用了金属掩膜,使得大型显示装置难以制造。作为上述成图法的替代技术,最近开发出了一种激光诱致热成像(LITI)方法。LITI方法将来自光源的激光转换为热能,进而依次将成图材料传移到靶基板上, 形成图形。在LITI方法中,供体薄膜覆盖作为受体的整个基板,供体薄膜和基板固定在平台上。此外,通过层压处理,供体薄膜和基板进一步结合在一起,继而通过激光成像形成图形。应该注意的是,提供上述说明是为了理解背景技术,而不是对本领域众所周知的技术的说明。常规地,在装配上机壳和下机壳以确定真空腔(供体薄膜和基板在其中结合在一起)的过程中,产生震动,造成供体薄膜和基板的机械损伤。因此,有必要解决上述问题。

发明内容
本发明的一个方面是提供一种减震激光诱致热成像装置,该装置能够减轻上机壳和下机壳装配时产生的震动以防止在其装配时的损坏。根据本发明的一个方面,一种减震激光诱致热成像(LITI)装置包括下机壳;上机壳,置于该下机壳上形成真空腔;及减震单元,位于该上机壳和该下机壳的接触部分,并利用气动压减轻震动。所述减震单元包括供气管,穿过所述下机壳;供气泵,连接该供气管并通过该供气管供应气动压;及阻尼组件(damping member),支撑所述上机壳并且连接该供气管以接收通过该供气管供应的气动压。
所述阻尼组件包括连接所述供气管的连接部分;以及从该连接部分延伸出来并且在其中储存气动压的阻尼部分。所述连接部分在其外周缘设置有啮合钩,该啮合钩与设置于所述下机壳上的啮合板相啮合。所述阻尼部分有多个与所述上机壳优先接触的接触突起。所述阻尼组件包含弹性材料。


下面结合附图对实施例进行说明,使得本发明的上述及其他方面、特征和优点显而易见,其中图1为根据本发明示例性实施例的减震激光诱致热成像(LITI)装置的示意图;图2为根据示例性实施例的减震LITI装置的剖视示意图;以及图3为根据示例性实施例的减震LITI装置的阻尼组件的示意图。
具体实施例方式现在将参照附图对本发明的实施例进行详细说明。应该注意的是,附图并不是按照精确的比例绘制,仅为了说明的方便和清楚可能在线条的粗细或组件的尺寸上进行了夸大。此外,在此应用的术语是通过考虑本发明的功能而定义的,可以根据使用者或操作人员的习惯或意图而改变。因此,应该根据在此阐述的整个公开内容,来确定这些术语的含义。图1为根据本发明示例性实施例的减震激光诱致热成像(LITI)装置的示意图, 图2为根据示例性实施例的减震LITI装置的剖视示意图,图3为根据示例性实施例的减震 LITI装置的阻尼组件的示意图。参照图1至3,根据示例性实施例的减震LITI装置1包括下机壳10、上机壳20 及减震单元30。基板11安装在下机壳10上,供体薄膜12安装在基板11上。当激光束照射在供体薄膜12上时,供体薄膜12的光热转换层将激光束转换为热量以便其在散热过程中膨胀。这样,有机层(即转移层)同样膨胀并且从供体薄膜12上分离,从而在基板11上形成有机层。这里,成图材料按照激光照射的方向附着于基板11。上机壳20位于下机壳10的上面,并且通过上机壳20的自动运动置于下机壳10 上。所述上机壳的边缘向下延伸,这样经过装配,在上机壳20和下机壳10之间形成真空腔25,并在其中容纳基板11和供体薄膜12。减震单元30位于上机壳10和下机壳20的接触部分。减震单元30中包含能够减轻震动并提高真空腔25气密性的空气。减震单元30包括供气管31、供气泵32和阻尼组件33。供气管31穿过下机壳10。具体地,供气管31是弯曲的,这样供气管31的一端穿过下机壳10的上侧并从那里向上伸出,其另一端穿过下机壳10的外周缘并从那里伸出。
在一个实施例中,供气管31的一端穿过并从下机壳10的一个部位伸出,上机壳20 的边缘位于该部位。
供气泵32与供气管31的另一端连接并且向供气管31供应气动压。阻尼组件33与供气管31连接,以便储存通过供气管31供应的气动压。阻尼组件 33支撑上机壳20以防止由上机壳20和下机壳10接触造成的损坏和噪声。阻尼组件33包括连接部分331和阻尼部分332。连接部分331围绕供气管31。连接部分331具有圆筒状的形状,插在供气管31 周围并且固定地连接到供气管31上。这里,当供气管31的一端弯曲如法兰盘时,连接部分 331就固定地抓住供气管31的该弯曲端。阻尼部分332从连接部分331延伸出来。阻尼部分332的宽度大于供气管31,并且配置为可以储存气动压。连接部分331上装备有啮合钩333,啮合钩333与连接部分331的外周缘一体成型。啮合钩与下机壳10的啮合板15相啮合。啮合板15作为独立的组件进行制造,并且固定地安装在下机壳10上。啮合板15 由一对板组成,啮合钩333向连接部分331的相对方向伸出以便与一对板15相啮合。阻尼部分332在其上侧有多个接触突起334。上机壳20在特定点与接触突起334 优先接触。通过接触突起334与上机壳20的优先接触,分散了施加在上机壳20上的负荷且防止了阻尼部分332的磨损。在一个实施例中,阻尼组件33可由弹性材料形成。阻尼组件33靠气动压膨胀并且靠上机壳20的重力收缩。接下来,将对具有上述结构的减震LITI装置的操作进行说明。将基板11和供体薄膜12放置在下机壳10上,上机壳20置于下机壳10上。这里,所提供的阻尼组件33位于上机壳20和下机壳10的接触部分,在气动压作用下处于膨胀状态,这样能够减轻上机壳20的震动。S卩,在供气泵32的驱动下,空气经穿过下机壳10的供气管31供应且储存在阻尼组件33中,这样阻尼组件33可以支撑上机壳20。这里,由供气泵32供应的空气的气动压的范围是1至3巴(bar)。同时,将阻尼组件33的连接部分331插在并且啮合到从下机壳10向上伸出的供气管31的一端。这里,由于设置于连接部分331外周的啮合钩333与装配在下机壳10上的啮合板 15相啮合,所以阻尼组件33安装在下机壳10上。阻尼组件33的阻尼部分332充满空气,且在其上侧设有与上机壳20优先接触的接触突起,这样阻尼部分332能分散上机壳20的重量,从而支撑上机壳20很长一段时间。此外,因为接触突起334与上机壳20直接接触,所以接触突起334限制了阻尼部分332的磨损并且防止了由于阻尼部分332的损坏引起的漏气。这样,根据所述实施例,所述减震LITI装置利用减震单元防止了在装配上机壳到下机壳时上机壳和下机壳之间的直接接触,因此防止了在装配上机壳和下机壳时的噪声和损坏,同时提高了真空腔的气密性。此外,根据所述实施例,所述减震LITI装置利用供气泵持续控制气动压,从而能够为所述减震单元供应恒定的气动压。此外,根据所述实施例,所述减震LITI装置提供了阻尼组件的啮合钩与下机壳的啮合板间的牢固啮合,这样所述阻尼组件稳定地安装在所述下机壳上。此外,根据所述实施例,所述减震LITI装置提供了具有接触突起的阻尼组件,该接触突起与上机壳优先接触,这样可以分散上机壳的负荷并且防止阻尼组件的磨损。虽然本发明中描述了一些实施例,但是可以理解的是所给出的实施例仅为了说明,而并非限制本发明的保护范围,并且具有本领域一般知识的人在没有违背本发明精神和保护范围的情况下可以进行各种不同的修改,变动和变更,这些仅受限于本发明所附的权利要求及其等同的内容。
权利要求
1.一种减震激光诱致热成像装置包括 下机壳;上机壳,置于该下机壳上形成真空腔;以及减震单元,位于该上机壳和该下机壳的接触部分,并且利用气动压减轻震动。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述减震单元包括 供气管,穿过所述下机壳;供气泵,连接该供气管并通过该供气管供应气动压;以及阻尼组件,支撑所述上机壳并且连接该供气管以接收通过该供气管供应的气动压。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述阻尼组件包括连接部分,连接所述供气管;以及阻尼部分,从该连接部分延伸出来并且在其中储存气动压。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述连接部分在其外周缘设置有啮合钩, 该啮合钩与设置于所述下机壳上的啮合板相啮合。
5.根据权利要求3或4所述的装置,其特征在于,所述阻尼部分有多个与所述上机壳优先接触的接触突起。
6.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述阻尼组件包含弹性材料。
全文摘要
本发明涉及一种减震激光诱致热成像装置,该装置包括下机壳;上机壳,置于该下机壳上形成真空腔;及减震单元,位于该上机壳和该下机壳的接触部分,并且利用气动压减轻震动。所述减震单元有气动压供应,以减轻在支撑所述上机壳时由于与所述下机壳的接触而引起的震动。
文档编号H01L51/56GK102339956SQ20111017683
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月28日 优先权日2010年6月30日
发明者尹小辉, 崔东奎, 金焕, 金相午 申请人:Ap系统股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1