专利名称：双面电路板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种双面电路板结构。
背景技术：
目前，计算器技术的发展要求电子装置的运算/处理速度、电子装置之间的数据传输速度越来越快及/或电子装置集成的功能越来越多。更快的运算/处理速度、传输速度及更多的功能必然会要求电子装置集成更多电子组件。惟，集成更多的电子组件会导致承载这些电子组件的电路板宽度增大，不符合当前电子装置小型化的趋势
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可在提高电子组件集成度的同时未增加电路板宽度的双面电路板结构，以利于电子装置的小型化。一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。本发明提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面。该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上。每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第一线路层包括接地部，该第二线路层包括导电线路部，该第一多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第一通孔以暴露该接地部，该第二多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第二通孔以暴露该接地部，该第一芯片组置于该第一通孔内且位于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部通过导线连接，该第二芯片组置于该第二通孔内且位于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部通过导线连接。本发明提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。进一步地，将芯片组置于该通孔内使芯片组相对于导电线路部的高度降低，进而使得连接芯片与导电线路部的导线变短，因此可降低导线的等效电感值而降低导线的电感效应而使得电路阻抗容易匹配并减少讯号损耗，同时也可以减少导线的使用，节约成本。
图I为本发明第一实施方式提供的一种具有封装玻璃的双面电路板结构的截面示意图。图2为图I的双面电路板结构未安装该封装玻璃时的俯视图。图3为本发明第二实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图4为本发明第三实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图5为本发明第四实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图6为本发明第五实施方式提供的一种双面电路板结构的截面不意图。·图7为本发明第六实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图8为本发明第七实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图9为本发明第八实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图10为本发明第九实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。图11为本发明第十实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。主要元件符号说明
双面电路板结构 |700，800，801,100,200, 300，400，500，600，601
电路板70 —第一多层结构 7 Τ7ιο2第二多层结构 70^202
芯片组7l，72，81，82，85，11，12，21，22，32，51，52，61，62，63，65，67，69
导线Τ 4，724
保护层〒3，74，83，84，86，40，41，23，34
封装玻璃 6间隔层
接地部？10，720，110,210
线路层〒06，708，716，718，106，108，206，208
中间层〒07，717，107,207
导电线路部 709,719，109,209
连接垫ΤΤΓ，721
通孔Τ01，201
第一顶面711，Iii
芯片电极垫 711,723
暴露区域TTi~，725
第二顶面Ti~2，121 _
第三顶面119
第四顶面i
第一面
第二面70~5 -
芯片71a, 72a, lla, 12a, 51a, 52a, 61a, 62a, 64a, 64b, 66a, 66b, 68a, 68b, 69a, 69b
芯片对|64，66，68，69c
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式下面将结合图式对本发明作进一步详细说明。请参阅图I至图2，本发明第一实施方式提供的一种双面电路板结构700包括电路板70、第一芯片组71、第二芯片组72、第一保护层73、第二保护层74、第一封装玻璃75及第二封装玻璃76。该电路板70包括间隔层901、第一多层结构701及第二多层结构702。该间隔层901包括第一面704及与该第一面704相背的第二面705。第一多层结构701形成在该第一面704上，该第二多层结构702形成在该第二面705上。该第一多层结构701包括形成在该第一面704上的第一线路层706,形成在该第一线路层706上的第一中间层707及形成在该第一中间层707上的第二线路层708。该第二线路层708包括导电线路部709及接地部710。该第一中间层707可为一层绝缘层或可为包含如金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构层。
本实施方式中，该间隔层901的材料为陶瓷。接地部710用于连接地端。本实施方式中，请参图2，(图2为去掉第一封装玻璃75及第一保护层73的双面电路板结构700的俯视图)该导电线路部709包括4个第一连接垫711。本实施方式中，第一芯片组71包括一个第一芯片71a,该第一芯片71a设置于该第一多层结构701的该接地部710上。接地部710的材料为金属，金属接地部710有利于第一芯片71a的散热从而提升双面电路板结构700的散热性能，而接地部710也可以滤除掉来自第一芯片71a附近电路产生的电磁波干扰及滤除掉第一芯片71a在工作时产生的电磁波干扰，避免了第一芯片71a与该附近电路的互相干扰。该附近电路可包括该双面电路板结构700包含的其它电路、电子元件(如第二芯片组72)及/或该双面电路板结构700应用至其它电子装置时，该电子装置包含的电路。第一芯片71a的背面可通过绝缘黏胶黏着在接地部710上而使得该第一芯片71a与该接地部710相互绝缘。第一芯片71a与该第一多层结构701的该导电线路部709电连接。具体地,第一芯片71a包括第一顶面712及位于第一顶面712上的4个第一芯片电极垫713。该4个第一芯片电极垫713分别通过4个第一导线714连接该4个第一连接垫711。第一导线714可通过如打线接合(wire bonding)的方法而连接该第一芯片电极垫713及该第一连接垫711。第一导线714可为金线，铝线或铜线等适用于作为导电线的金属线。第一保护层73的材料为热固化树脂,如聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、环氧树脂(epoxy resin)、有机娃树脂(silicone resin)及类似物。当然，第一保护层73的材料也不限于上述所列举，凡本技术领域内的保护层材料也可用于本发明。本实施方式中，该第一保护层73覆盖该第一导线714、第一芯片电极垫713、该第一导线714与该第一芯片电极垫713的连接处及该第一导线714与该第一连接垫711的连接处。第一保护层73可加强第一导线714分别与导电线路部709及第一芯片71a的连接强度同时还可增加第一导线714、第一芯片电极垫713及第一连接垫711的抗氧化性以延长双面电路板结构700的使用寿命。本实施方式中，该第一芯片71a为发光芯片,如激光二极管(laser diode),第一芯片71a的第一顶面712包括未被第一保护层73覆盖的暴露区域715，该暴露区域715对应为第一芯片71a的发光部。这种结构有利于提升第一芯片71a的出光效率。可以理解,第一保护层73还可覆盖第一芯片71a除暴露区域715外的其它部分。第一封装玻璃75黏合于第一保护层73上，以将第一芯片71a封装在双面电路板结构700中以保护第一芯片71a免受水汽及灰尘的侵蚀及密封该暴露区域715。例如，第一保护层73黏合于第一封装玻璃75的周边缘以形成封闭空间密封该暴露区域715。在其它实施方式中，根据对出光效率的进一步提升及/或对体积减少等的需要，可以将第一封装玻璃75移除。该第二多层结构702包括形成在该第二面705上的第一线路层716 (为了与第一多层结构701中的第一线路层706作名称上的区别，下称第三线路层716)，形成在该第三线路层716上的第一中间层717 (为了与第一多层结构701中的第一中间层707作名称上的区别，下称第二中间层717)及形成在该第二中间层717上的第二线路层718 (为了与第一多层结构701中的第二线路层708作名称上的区别，下称第四线路层718)。该第四线路层718包括导电线路部719及接地部720。该第二中间层717可为一层绝缘层或可为包含如金属层与绝缘层交替堆叠的多层结构层。接地部720用于连接地端。该导电线路部719包括4个第二连接垫721 (第二连接垫721的分布方式可参考图2的第一连接垫711的分布方式)。本实施方式中，第二芯片组72包括一个第二芯片72a,该第二芯片72a设置于该第 二多层结构702的该接地部720上。接地部720的材料为金属，金属的接地部720有利于第二芯片72a的散热从而提升双面电路板结构700的散热性能，而接地部720也可以滤除掉来自第二芯片72a附近电路产生的电磁波干扰及滤除掉第二芯片72a在工作时产生的电磁波干扰，避免了第二芯片72a与该附近电路的互相干扰。该附近电路可包括该双面电路板结构700包含的其它电路、电子元件(如第一芯片组71)及/或该双面电路板结构700应用至其它电子装置时，该电子装置包含的电路。第二芯片72a的背面可通过绝缘黏胶黏着在接地部720上而使得该第二芯片72a与该接地部720相互绝缘。第二芯片72a与该第二多层结构702的该导电线路部719电连接。具体地，第二芯片72a包括第二顶面722及位于第二顶面722上的4个第二芯片电极垫723。该4个第二芯片电极垫723分别通过4个第二导线724连接该4个第二连接垫721。第二导线724可通过如打线接合(wire bonding)的方法而连接该第二芯片电极垫723及该第二连接垫721。第二导线724可为金线，铝线或铜线等适用于作为导电线的金属线。第二保护层74的材料为热固化树脂,如聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、环氧树脂(epoxy resin)、有机娃树脂(silicone resin)及类似物。当然，第二保护层74的材料也不限于上述所列举，凡本技术领域内的保护层材料也可用于本发明。本实施方式中，该第二保护层74覆盖该第二导线724、该第二芯片电极垫723、该第二导线724与该第二芯片电极垫723的连接处及该第二导线724与该第二连接垫721的连接处。第二保护层74可加强第二导线724分别与导电线路部719及第二芯片72a的连接强度同时还可增加第二导线724、第二芯片电极垫723及第二连接垫721的抗氧化性以延长双面电路板结构700的使用寿命。本实施方式中，该第二芯片72a为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode),第二芯片72a的第二顶面722包括未被第二保护层74覆盖的暴露区域725，该暴露区域725对应为该第二芯片72a的感光部。这种结构有利于提升第二芯片72a的收光效率。可以理解，第二保护层74还可覆盖第二芯片72a除暴露区域725外的其它部分。第二封装玻璃76黏合于第二保护层74上，以将第二芯片72a封装在双面电路板结构700中以保护第二芯片72a免受水汽及灰尘的侵蚀及密封该暴露区域725。例如，第二保护层74黏合于第二封装玻璃76的周边缘以形成封闭空间密封该暴露区域725。在其它实施方式中，根据对收光效率的进一步提升及/或对体积减少等的需要，可以将第二封装玻璃76移除。本发明提供的双面电路板结构700，通过在间隔层901两相对表面704、705上分别放置芯片组71、72，使电路板结构700集成更多的电子组件同时未增加电路板70的宽度，有利于该双面电路板结构700的小型化及使用该双面电路板结构700的电子装置的小型化。另外，上述实施方式中的双面电路板结构700适用于光通讯/传输领域，其具备光讯号发射及接收的功能。进一步地，电路板结构700厚度(高度)的增加幅度相对于电路板结构700宽度增加幅度要小得多，因此，电路板结构700厚度(高度)的增加对电路板结构700的小型化带来的影响也较少，例如，双面电路板结构的厚度增加幅度为几毫米，而单面电路板结构的宽度增加幅度为l_2cm来设置2个芯片组。请参阅图3，本发明第二实施方式提供的一种双面电路板结构800。该双面电路板结构800与第一实施方式的双面电路板结构700不同之处在于第一保护层83覆盖第一芯片组81，第二保护层84覆盖第二芯片组82，而省略了第一封装玻璃及第二封装玻璃。请参阅图4，本发明第三实施方式提供的一种双面电路板结构801。该双面电路板 结构801与第一实施方式的双面电路板结构700不同之处在于第二保护层86覆盖第二芯片组85，而省略了第二封装玻璃。请参阅图5，本发明第四实施方式提供的一种双面电路板结构100。该双面电路板结构100与第一实施方式的双面电路板结构700不同之处在于第一多层结构102的第一线路层106包括接地部110，该第二线路层108包括导电线路部109，该第一多层结构102开设有贯穿该第二线路层108及第一中间层107的第一通孔101以暴露该接地部110。第一芯片组11置于该第一通孔101内且位于该第一多层结构102的该接地部110上且与该第一多层结构102的该导电线路部109电连接。第一保护层40填充第一通孔101。第二多层结构202的第三线路层206包括接地部210，该第四线路层208包括导电线路部209，该第二多层结构202开设有贯穿该第四线路层208及第二中间层207的第二通孔201以暴露该接地部210。第二芯片组12置于该第二通孔201内且位于该第二多层结构202的该接地部210上且与该第二多层结构202的该导电线路部209电连接。第二保护层41填充第二通孔201。该第一芯片组11包括一个第一芯片I Ia,该第一芯片I Ia包括第一顶面111,该第二芯片组12包括一个第二芯片12a,该第二芯片12a包括第二顶面121,该第一多层结构102的该导电线路部109包括第三顶面119，该第二多层结构202的该导电线路部209包括第四顶面219。本实施方式中，该第一顶面111与该第三顶面119处于同一水平面，该第二顶面121与该第四顶面219处于同一水平面。除具有与上述实施方式的双面电路板结构相同的优点外，本实施方式的双面电路板结构100将芯片组11、12置于该通孔101、201内且位于该接地部110、210上，使芯片组
11、12相对于导电线路部109、209的高度降低，进而使得连接芯片组11、12与导电线路部109,209的导线(图未标号)变短，因此可降低导线的等效电感值而降低导线的电感效应，同时也可以减少导线的使用，节约成本。请参阅图6，本发明第五实施方式提供的一种双面电路板结构200。该双面电路板结构200与第四实施方式的双面电路板结构100不同之处在于第一保护层23覆盖第一芯片组21，第二保护层24覆盖第二芯片组22，而省略了第一封装玻璃及第二封装玻璃。
请参阅图7，本发明第六实施方式提供的一种双面电路板结构300。该双面电路板结构300与第四实施方式的双面电路板结构100不同之处在于第二保护层34覆盖第二芯片组32，而省略了第二封装玻璃。请参阅图8，本发明第七实施方式提供的一种双面电路板结构400。该双面电路板结构400与第一实施方式的双面电路板结构700不同之处在于第一芯片组51包括多个第一芯片51a,第二芯片组52包括多个第二芯片52a,第一芯片51a的数量与第二芯片52a的数量相同。第一芯片51a为发光芯片,如激光二极管(laser diode),第二芯片52a为光电二极管芯片，如光电二极管(phot o diode)。在本实施方式中，芯片组设置于接地部上，可以理解为接地部包括多个子接地部，每个芯片设置于对应的子接地部上。请参阅图9，本发明第八实施方式提供的一种双面电路板结构500。该双面电路板结构500与第四实施方式的双面电路板结构100不同之处在于第一芯片组61包括多个第一芯片61a,第二芯片组62包括多个第二芯片62a,第一芯片61a的数量与第二芯片62a的数量相同。第一芯片61a为发光芯片，如激光二极管(laser diode),第二芯片62a为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode)。在本实施方式中，芯片组设置于接地部上，可以理解为接地部包括多个子接地部，每个芯片设置于对应的子接地部上。芯片组设置于通孔内，可以理解为通孔包括多个子通孔，每个芯片设置于对应的子通孔内。请参阅图10，本发明第九实施方式提供的一种双面电路板结构600。该双面电路板结构600与第七实施方式的双面电路板结构400不同之处在于 第一芯片组63包括多个第一芯片对64，每个第一芯片对64包括一个第一芯片64a及一个第二芯片64b，第一芯片64a的数量与第二芯片64b的数量相同。第一芯片64a为发光芯片，如激光二极管(laserdiode),第二芯片62b为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode)。第二芯片组65包括多个第二芯片对66，每个第二芯片对66包括一个第一芯片66a及一个第二芯片66b，第一芯片66a的数量与第二芯片66b的数量相同。第一芯片66a为发光芯片，如激光二极管(laser diode),第二芯片66b为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode)。请参阅图11，本发明第十实施方式提供的一种双面电路板结构601。该双面电路板结构601与第八实施方式的双面电路板结构500不同之处在于第一芯片组67包括多个第一芯片对68，每个第一芯片对68包括一个第一芯片68a及一个第二芯片68b，第一芯片68a的数量与第二芯片68b的数量相同。第一芯片68a为发光芯片，如激光二极管(laserdiode),第二芯片68b为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode)。第二芯片组69包括多个第二芯片对69c，每个第二芯片对69c包括一个第一芯片69a及一个第二芯片69b，第一芯片69a的数量与第二芯片69b的数量相同。第一芯片69a为发光芯片，如激光二极管(laser diode),第二芯片69b为光电二极管芯片，如光电二极管(photo diode)。另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，如在其它实施方式中，I)该第一顶面与该第三顶面处于同一水平面，及该第二顶面与该第四顶面处于不同水平面；或2)该第一顶面与该第三顶面处于不同水平面，及该第二顶面与该第四顶面处于同一水平面；或3)该第一顶面与该第三顶面处于不同水平面，及该第二顶面与该第四顶面处于不同水平面。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。
2.如权利要求I所述的双面电路板结构，其特征在于，该第一芯片组包括一个发光芯片，该发光芯片包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括一光电二极管芯片，该光电二极管芯片包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过导线连接该第二连接垫。
3.如权利要求2所述的双面电路板结构，其特征在于，该双面电路板结构还包括保护层，该保护层覆盖该导线、该第一芯片电极垫、该第二芯片电极垫、该导线分别与该第一芯片电极垫及该第二芯片电极垫的连接处及该导线分别与该第一连接垫及该第二连接垫的连接处。
4.如权利要求I所述的双面电路板结构，其特征在于，该第一芯片组包括多个发光芯片，每个发光芯片包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括多个光电二极管芯片，每个光电二极管芯片包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过导线连接该第二连接垫。
5.如权利要求I所述的双面电路板结构，其特征在于，该第一芯片组包括多个第一芯片对，每个第一芯片对包括一个发光芯片及一个光电二极管芯片，该第一芯片对的每个发光芯片及每个光电二极管芯片均包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括多个第二芯片对，每个第二芯片对包括一个发光芯片及一个光电二极管芯片，该第二芯片对的每个发光芯片及每个光电二极管芯片均包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过导线连接该第二连接垫。
6.一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第一线路层包括接地部，该第二线路层包括导电线路部，该第一多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第一通孔以暴露该接地部，该第二多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第二通孔以暴露该接地部，该第一芯片组置于该第一通孔内且位于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部通过导线连接，该第二芯片组置于该第二通孔内且位于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部通过导线连接。
7.如权利要求6所述的双面电路板结构,其特征在于,该第一芯片组包括一个发光芯片，该发光芯片包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过该导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括一光电二极管芯片，该光电二极管芯片包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过该导线连接该第二连接垫。
8.如权利要求6所述的双 面电路板结构，其特征在于，该第一芯片组包括多个发光芯片，每个发光芯片包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过该导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括多个光电二极管芯片，每个光电二极管芯片包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过该导线连接该第二连接垫。
9.如权利要求6所述的双面电路板结构，其特征在于，该第一芯片组包括多个第一芯片对，每个第一芯片对包括一个发光芯片及一个光电二极管芯片，该第一芯片对的每个发光芯片及每个光电二极管芯片均包括第一芯片电极垫，该第一多层结构的该导电线路部包括第一连接垫，该第一芯片电极垫通过该导线连接该第一连接垫，该第二芯片组包括多个第二芯片对，每个第二芯片对包括一个发光芯片及一个光电二极管芯片，该第二芯片对的每个发光芯片及每个光电二极管芯片均包括第二芯片电极垫，该第二多层结构的该导电线路部包括第二连接垫，该第二芯片电极垫通过该导线连接该第二连接垫。
10.如权利要求6所述的双面电路板结构,其特征在于,该第一芯片组包括一个发光芯片，该发光芯片包括第一顶面，该第二芯片组包括一个光电二极管芯片，该光电二极管芯片包括第二顶面，该第一多层结构的该导电线路部包括第三顶面，该第二多层结构的该导电线路部包括第四顶面，该第一顶面与该第三顶面处于同一水平面或处于不同水平面，及该第二顶面与该第四顶面处于同一水平面或处于不同水平面。
全文摘要
本发明涉及一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，间隔层包括第一面及与第一面相背的第二面，第一多层结构形成在第一面上，第二多层结构形成在第二面上，每个多层结构包括形成在第一面或第二面上的第一线路层，形成在第一线路层上的中间层及形成在中间层上的第二线路层，第二线路层包括导电线路部及接地部，第一芯片组设置于第一多层结构的接地部上且与第一多层结构的导电线路部电连接，第二芯片组设置于第二多层结构的接地部上且与第二多层结构的导电线路部电连接。
文档编号H01L23/31GK102905465SQ201110210528
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月26日 优先权日2011年7月26日
发明者吴开文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司