专利名称：电器按键板及其生产方法
技术领域：
本发明涉及电子行业，尤其是一种电器按键板及其生产方法。
背景技术：
随着电子行业的迅猛发展，控制按键装置朝着"短，小，轻，薄"的方向快速发展， 而目前电子行业内用得最多的为薄膜电路(PET材质)+按键面板的组合方式是用PET为底材的薄膜印刷电路加覆碳油确保手指耐磨并加印绝缘油墨以保护裸露线路，最后加贴按键面板。但因PET材质本身的特性问题，该材料不耐高温，不耐摩擦，故产品稳定性差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种流程简化，生产效率高，生产成本低的电器按键板及其生产方法。本发明所采用的技术方案为一种电器按键板，包括底材板，所述的底材板上刻蚀有线路，底材板的表面设置有绝缘层，所述的绝缘层上加覆盖有保护层，保护层上贴装按键面板。具体的说，本发明所述的绝缘层为感光阻焊油墨层，保护层为镀镍金层。同时，本发明还提供了一种电器按键板的生产方法，包括以下步骤1)用PI为底材的铜材蚀刻成线路；2)在底材板上加印感光阻焊油墨作为绝缘层；3)在绝缘层上加镀镍金层；4)贴装按键面板。本发明的有益效果是1、流程简单，比其他类似产品流程简化很多；2、作业效率较高；因其他类似产品需有覆膜工序，该工序需人员手工对位，作业效率不高；而本发明所采用的是自动丝印机进行感光阻焊印刷，作业效率极高；3、生产成本低；因本发明采用感光阻焊，而其他类似产品采用的是PI覆盖膜，故从材料成本上就已经低廉很多，而用覆盖膜的生产时还需增加“开料，数控，模具冲切，压制，烘烤”这一系列流程，使生产成本比协和设计的产品也高出很多；4、因同样采用PI底材的铜箔，故性能方面同样优越。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的优选实施例的结构示意图；图2是本发明的按键板背面的结构示意图；图3是本发明的按键板正面的结构示意图；图中1、底材板；2、绝缘层；3、保护层；4、按键面板。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。如图1所示的一种电器按键板，包括底材板1，所述的底材板上刻蚀有线路，底材板的表面设置有绝缘层2，所述的绝缘层上加覆盖有保护层3，保护层上贴装按键面板4。本发明所述的电器按键板采用PI为底材的铜材蚀刻成线路，加印感光阻焊油墨作为绝缘层，然后加镀镍金层保护裸露线路，最后贴装按键面板的制作方式。制成后的电器按键板如图2和图3所示。以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式
，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。
权利要求
1.一种电器按键板，其特征在于包括底材板，所述的底材板上刻蚀有线路，底材板的表面设置有绝缘层，所述的绝缘层上加覆盖有保护层，保护层上贴装按键面板。
2.如权利要求1所述的电器按键板，其特征在于所述的绝缘层为感光阻焊油墨层。
3.如权利要求1所述的电器按键板，其特征在于所述的保护层为镀镍金层。
4.一种电器按键板的生产方法，其特征在于包括以下步骤1)用PI为底材的铜材蚀刻成线路；2)在底材板上加印感光阻焊油墨作为绝缘层；3)在绝缘层上加镀镍金层；4)贴装按键面板。
全文摘要
本发明涉及一种电器按键板及其生产方法，包括底材板，所述的底材板上刻蚀有线路，底材板的表面设置有绝缘层，所述的绝缘层上加覆盖有保护层，保护层上贴装按键面板。本发明采用PI为底材的铜材蚀刻成线路，加印感光阻焊油墨作为绝缘层，然后加镀镍金层保护裸露线路，最后贴装按键面板的制作方式，不仅使得流程简化，生产效率高；而且降低了生产成本，使产品性能更优越。
文档编号H01H13/88GK102436954SQ20111030051
公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者张南国 申请人:常州市协和电路板有限公司