专利名称：利用声子传热的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种散热装置，尤指一种以声子传递热能来进行散热的散热装置。
背景技术：
目前，散热装置是计算机产品或精密仪器中不可或缺的零件之一。由于多媒体技术的不断进步，使得微处理器的运算速度提升，相对搭配的散热装置的散热速度也要足够快速，才能确保微处理器的正常运作。目前使用的散热装置大多数是热管式的，将热管的一端安装在第一导热块上，另一端安装在第二导热块上，该第二导热块再安装在散热鳍片及风扇上。当该散热装置在使用时，将第一导热块贴合在发热组件或微处理器的表面上，在发热组件或微处理器运作时，产生的热将被第一导热块吸收，再由热管的吸热端吸收，经内部工作流体传至冷却端，再由冷却端传递至第二导热块，最后经散热鳍片及风扇将热散去。 由于上述的散热装置的热管必须具有一定的长度，导致体积大，使用时占空间。而且，热管的冷却端组装的散热鳍片本身的散热速度慢，因此需要在散热鳍片上安装主动式的风扇来散热。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种利用声子传热的散热装置，该散热装置能够快速将热散去，达到最佳的散热效果。为达到上述目的，本发明提供一种利用声子传热的散热装置，该散热装置用以安装在发热组件上；该散热装置包括负参数系数组件、以及声子传导组件；其中，负参数系数组件具有与发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面，声子传导组件表面为散热面，另具有贴合面与该负参数系数组件的声子传导面接触，且在所述散热面上设置声子共振区，以提供声子传热的作用。进一步地，所述负参数系数组件所指的参数为压力、温度或时间。进一步地，所述声子传导组件底面具有贴合面，并以该贴合面与所述负参数系数组件的声子传导面接触。进一步地，所述负参数系数组件由为陶瓷材料组成。进一步地，所述声子传导组件由为金属材料组成。相较于现有技术，本发明具有以下功效本发明的散热装置以一种负参数(如压力、温度或时间等)系数的复合陶瓷材料将发热组件包覆住，使发热组件产生的热以扩散方式传递给负参数系数的复合陶瓷材料，并在负参数系数的复合陶瓷材料吸收热后，因晶格振动效应使陶瓷材料产生声子，再以声子将所带的热能借共振区以多方向散射出去，达到最佳的散热效果。
图1为本发明的分解剖视示意图；图2为本发明的组合剖视示意图；图3为本发明的热循环散热曲线示意图；图4为本发明与发热组件结合运用的示意图；图5为本发明实际安装在灯具上的使用示意图；图6为本发明实际安装在灯具上的另一使用示意图；图7为本发明实际安装在灯具上的实体示意图；图8为图7在发热状态下的热感测显示图。附图标记说明负参数系数组件I热源接触面10声子传导面11声子传导组件2散热面20声子共振区21贴合面23发热组件3
灯具4发光二极管40
具体实施例方式为了能更进一步地了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本发明。请参阅图1及图2，分别为本发明的分解剖视示意图及组合剖视示意图。如图所示，本发明利用声子传热的散热装置包括负参数系数组件1、以及声子传导组件2，该散热装置用于一个或多个发热组件3安装其上；其中该负参数系数组件I由陶瓷材料组成，所指的参数可以是压力、温度或时间等，其底部具有热源接触面10，除热源接触面10的其余外表部位都可以为声子传导面11，且所述热源接触面10用以与上述发热组件3接触，使热以扩散方式热传导至所述热源接触面10上。该声子传导组件2由具有声子传递特性的材料组成，如金属等，其表面为散热面20，并在所述散热面20上进一步设置至少一个声子共振区21，以提供散热和/或声子传热的作用，所述声子共振区21可由鳍片构成。另外，在该声子传导组件2底面具有贴合面23，以通过该贴合面23与负参数系数组件I的声子传导面11接触。犹如一般的热电陶瓷基板(如负温参数系数组件)为一种过热及瞬态过电压防御装置(Semiconducting ceramic board is one of a family of overheating &Transientovervoltage protective devices)，有关冷热极化与热冷却，本发明利用帕耳帖效应(Peltier effect)，并结合热机学上的卡诺效能(Carnot efficiency)的原理产生新一代的散热装置
52(J帕耳帖效应(Peltiereffect) Z =-
KZ !Figure of Merit (驱热功效)s Seebeck coefficient (席贝克系数)σ Electrical conductivity (电导率)
κ ；Thermal conductivity (热导率)；卡诺效能(Carnot efficiency)
权利要求
1.一种利用声子传热的散热装置，其特征在于，用于一个或多个发热组件安装其上，该散热装置包括负参数系数组件，具有与该发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面；以及声子传导组件，表面为散热面，另具有贴合面与该负参数系数组件的声子传导面接触，且在所述散热面上设置声子共振区，以提供声子传热的作用。
2.如权利要求1所述的利用声子传热的散热装置，其特征在于，所述负参数系数组件所指的参数为压力、温度或时间。
3.如权利要求1所述的利用声子传热的散热装置，其特征在于，所述声子传导组件底面具有贴合面，并以该贴合面与所述负参数系数组件的声子传导面接触。
4.如权利要求1、2或3所述的利用声子传热的散热装置，其特征在于，所述负参数系数组件由陶瓷材料组成。
5.如权利要求1、2或3所述的利用声子传热的散热装置，其特征在于，所述声子传导组件由金属材料组成。
全文摘要
本发明提供一种利用声子传热的散热装置，用于一个或多个发热组件安装其上；该散热装置包括负参数(如压力、温度或时间等)系数组件、以及声子传导组件；其中，负参数系数组件具有与发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面，而声子传导组件表面为散热面，另具有贴合面而与该负参数系数组件的声子传导面接触，且于所述散热面上设置声子共振区；当负参数系数组件吸热产生晶格振动后，以声子的运动将热多方向性传导至声子传导组件上，再由声子共振区快速将热散去，达到最佳及快速的散热效果。
文档编号H01L23/373GK103035592SQ20111030339
公开日2013年4月10日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者李明烈 申请人:李明烈