专利名称：传感器连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及传感器的新型技术领域，具体涉及一种新型连接器用于传感器与电路板的连接。
背景技术：
目前，通常的传感器是通过打金线或者打铝线与电路板进行焊接，但焊接不牢靠，会出现虚焊、裂纹、气孔、夹渣等问题。若传感器需要传输的信号多，其与电路板需要打线很多，使结构复杂化，工艺要求高，成本增加。由于电路板是焊接在传感器的侧面，占用的空间变大。通常的传感器与电路板的连接，一旦出现损坏，由于其实通过焊接连接的，不易更换。另外，传感器电讯号连接部分，容易受到外界污染，会导致电讯号杂讯升高，通常要考虑额外的密封设计。再者，许多的传感器需要对传感的界面加以密封保护，其感应界面不能受到外界环境的干扰(比如应用在压力、生物、化学上面的传感器)，因此需要的密封性要好(这里的密封我们称环境密封)，通常的传感器是通过密封圈或密封胶配合密封工艺保证密封。但上述的密封方法增加了对传感器其它工艺过程的复杂性，容易影响密封可靠性。发明内容
本发明新型为了解决使用传统焊接工艺连接电路板与传感器，所带来传输电信号、密封不可靠等问题，发明了一种使用于传感器的新型连接器。该产品无需焊接，在保证可靠传输电信号的同时保证了电讯号连接部分的密封及传感器感应界面的密封，而且大大降低了传感器的制造复杂度。
本发明新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种适用于传感器的新型连接器。该新型连接器是通过高密度软性连接器与软性绝缘材料相结合得到的一个整体。高密度软性连接器中有一定数量的导电金属丝或导电微球，金属丝之间通过硅胶相互绝缘。通过高密度软性连接器，达到电信号的可靠传输及导电密封。通过软性密封材料达到环境密封的作用。因此我们的新型连接器是通过高密度软性连接器与软性密封材料相结合得到导电及密封的效果。具体方法是使本软性连接器置于传感器与电路板之间，通过在传感器与电路板之间施压，使连接器发生形变，当形变量达到一个合理值时，由于弹性的作用，使电讯号的传递及其连接部分的密封和传感器感应界面的环境密封达到理想状态。
本发明新型的有益效果是:可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等问题；传感器与电路板的连接结构更简单，使电路板的空间占有率减少，优化传感器的组装工艺；传感器出现问题，拆装方便，易更换；密封工艺简单，密封介质集成于新型连接器中。
下面结合附图和实施例对本发明新型进一步说明。
图1是本发明新型用于传感器的截面图
图2是本发明新型连接器的俯视图
图3是本发明新型中高密度软性连接器的截面图
图中，1.软性密封材料2.高密度软性连接器3.传感器导电触点4.传感器5.电路板6.软性绝缘材料中空部分(可根据需求制作成不同形状)7.传感器感应界面8.连接器中导电金属丝或导电微球9.软性绝缘部分具体实施方式
在图1中，电路板5、软性绝缘材料1、高密度软性连接器2、传感器触点区3、传感器4如图连接，当有化学、生物、压力等信号通过缺口 6进入传感器感应界面7时，传感器将信号从传感器触电区3输出，通过软性连接器2传输给电路板5，软性密封材料紧密与上面的电路板和下面的传感器，机械力保证上下面的紧密贴合，从而保证密封性，增强了传感器的精确度。
在图2中，软性密封材料1，实现了环境密封，防止外界的环境的干扰。
在图3中，导电金属线或金属微球8完成信号传输，软性绝缘材料9保证与上下面的贴合度，导电可靠。
权利要求
1.一种适用于传感器的新型连接器，用来进行电路板与传感器的连接。其特征是:由高密度软性连接器和中空的软性密封材料结合。该新型连接器与电路板和传感器紧密压口 O
2.根据权利要求1所述的传感器连接器，其特征是:高密度软性连接器与软性密封材料结合，通过施压变形实现电路板、传感器与新型连接器紧密贴合，确保电信号的传输及密封可靠(包括对导电界面的密封及对传感界面的密封)。
3.根据权利要求1所述的传感器连接器，其特征是:高密度软性连接器的结构是块状软性绝缘材料中间穿过一定数量的导电金属丝或金属微球，导电是靠这些金属丝或互相接触的金属微球来实现。
全文摘要
一种适用于传感器的新型连接器，由高密度软性连接器和中空的软性绝缘密封材料结合，其中高密度软性连接器中有一定数量的导电金属丝或导电微球，金属丝之间通过硅胶相互绝缘。通过施压变形实现电路板、新型连接器与传感器紧密贴合，实现电信号的传输、电路引脚的环境密封及传感界面的环境密封。本发明新型连接器使传感器与电路板的连接结构更简单，使电路板得到简化，优化传感器的组装、密封工艺并且传感器在出现问题时，拆装方便，容易更换。
文档编号H01R12/55GK103138082SQ20111039718
公开日2013年6月5日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者吴德人 申请人:苏州派立康电子科技有限公司