专利名称：一种led封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装工艺，属于固态照明领域。
背景技术：
现有LED封装一般采用如下工艺1、用银浆或锡膏将LED芯片固定在支架底面中部；2、用金线将芯片正负极分别连接到支架的电路中；3、将荧光粉与硅胶或环氧树脂混合搅拌均勻，抽气泡；4、用点胶机或手动对固晶焊线完的支架进行点胶；5、对点完胶的支架进行测试并补粉6、把补完粉的光源置于烘箱中烘烤固化；7、对封装完成的贴片光源分光分色；8、将处于同一颜色并中的光源编带包装。这是最常见的贴片型LED或大功率封装结构，也是发展比较成熟的封装结构。但这种封装结构因其工艺问题而存在着一些固有的缺点。首先在点胶时，荧光粉的浓度难以自始自终的保持一致，由于荧光粉以颗粒状存在于粘结剂中，且密度较粘结剂大很多，荧光粉在其中会慢慢沉淀，同时排气泡的过程也促进荧光粉的沉淀，所以在整个点胶过程中胶粉的比例是不一致的，导致不同批次甚至同一批次制造出的LED出光色度不完全相同，最后需要按照色坐标误差来进行分类，部分未进入所需颜色分并中的光源即为次品；第二，荧光粉因为受热而引起的发光衰减问题，由于现行LED封装工艺都是直接将荧光粉和粘结剂的混合物点胶到芯片上，而芯片在工作时，会散发出大量的热，使芯片周围的温度迅速升高，结果荧光粉的发光效率由于受热而不断下降，最终直接影响到LED光源的寿命。第三，这种结构也较为繁琐，不利于批量生产。
发明内容
本发明的目的就是针对以上提出的现有LED封装的一些缺点，提出一种全新的 LED封装工艺，较大程度改善现有LED封装由于工艺原因出现的不足。本发明的具体技术方案包括以下步骤1)清洁支架3表面，并将银浆或锡膏取出解冻；2)手动或自动用银浆或锡膏将芯片1固定在支架底部；3)将固定好芯片1的支架3置于烘箱中烘烤，使芯片1固定在支架3底部；4)用金线2将芯片1正负极与支架3电路导通；5)将远程荧光透镜5盖在支架3上并固定，然后往支架3与远程荧光透镜5之间注入粘结剂4，将光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘结剂4，置于烘箱中烘烤， 接着将远程荧光透镜5与支架3接合并固定；6)将封装完毕的光源分检包装。优选地，所述远程荧光透镜5采用荧光粉与聚碳酸酯混合注塑成型。优选地，所述芯片1大小为45milX45mil。优选地，所述支架3规格为大功率仿流明支架。本发明的有益效果在于1、本技术方案中荧光粉均勻分布在远程荧光预制板中，远离芯片表面，即远离了热源，就不会有现有封装工艺中荧光粉因长期受热而导致光衰严重及其色偏移的问题，保持颜色的稳定性；
2、本技术方案中荧光粉与高分子化合物共混，可以使荧光粉能非常均勻分布在高分子化合物基体中，避免了因荧光粉沉淀而引起的同一批次光源均勻性差的问题；3、采用本技术方案中一种LED封装工艺，减掉了现有封装工艺中的点胶、补粉等工序，提高了产品的一致性和良品率，简化了封装生产工艺流程，提高生产效率，提高出光性能的一致性和均勻性降低了产品的成本。
图1本发明封装工艺流程图1 ；图2本发明封装工艺流程图2图3本发明一种实施例的截面图；图4本发明一种实施例的俯视具体实施例方式实施例1 1)首先清洁大功率仿流明支架表面并取出银浆解冻待用；2)将大小为45mil的芯片通过银浆固定在大功率仿流明支架底部；3)固定完芯片后置于烘箱中在150度下烘烤1小时；4)用金线将芯片正负极与支架电路导通；5)将由黄色荧光粉YAG与聚碳酸酯PC混合并注塑成型的远程荧光透镜盖在支架上并固定，PC YAG = 5 1 ；6)通过注胶孔往支架与远程荧光透镜之间空隙处注入硅胶；7)将注完硅胶的光源置于烘箱中120度烘烤2小时；8)最后把封装成型的光源分检并包装。实施例2 1)首先清洁5050支架表面并取出银浆解冻待用；2)将大小为45mil的芯片通过银浆固定在5050支架内；3)固定完芯片后置于烘箱中在150度下烘烤1小时；4)用金线将芯片正负极与支架电路导通；5)先往5050支架内注入硅胶；6)将注完胶的光源置于烘箱120度烘烤2小时；7)将由黄色荧光粉YAG与聚碳酸酯PC混合并注塑成型的远程荧光透镜与支架接合并固定，PC YAG = 5 1 ；8)最后把封装成型的光源分检并包装。
权利要求
1.一种LED封装工艺，其特征包括以下步骤1)清洁支架3表面，并将银浆或锡膏取出解冻；2)手动或自动用银浆或锡膏将芯片1固定在支架3底部；3)将固定好的芯片1的支架3置于烘箱中烘烤，使芯片1固定在支架3底部；4)用金线2将芯片1正负极与支架3电路导通；5)将远程荧光透镜5盖在支架3上并固定，然后往支架3与远程荧光透镜5之间注入粘结剂4，将光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘结剂4，置于烘箱中烘烤，接着将远程荧光透镜5与支架3接合并固定；6)将封装完毕的光源分检包装。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于所述的远程荧光透镜5为荧光粉与高分子材料混合物，其中荧光粉为黄色、红色、绿色荧光粉中的一种或多种；高分子材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、硅胶中的一种；其中荧光粉与高分子材料的质量比为1 2 10 ；
3.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于所述的粘结剂4为硅胶或环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于所述的支架3为3014或3020 或35 或5050或5630或6720贴片型LED支架或大功率LED支架或COB集成封装用基板。
5.根据权利要求1所述的一种贴片型LED封装结构，其特征在于所述的芯片1为 9x1 Imil 或 12xl2mil 或 24x24mil 或 38x38mil 或 45x45mil 或 50x50mil 或 55x55mil 规格的芯片。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装工艺，具体封装工艺如下1)清洁支架3表面，将银浆或锡膏取出解冻；2)手动或自动用银浆或锡膏将芯片1固定在支架3底部；3)烘烤使芯片1固定；4)用金线2焊接芯片1正负极与支架3电路导通；5)将远程荧光透镜5盖在支架3上并固定，然后往支架3与远程荧光透镜5之间注入粘结剂4，将光源置于烘箱中烘烤；或者先往支架3中注入粘结剂4，置于烘箱中烘烤，接着将远程荧光透镜5与支架3接合并固定；6)将封装完的光源分检包装；本发明可用于贴片型LED、大功率LED、COB集成封装LED；采用这种封装工艺的LED可以简化生产工艺，提高生产效率，同时减少荧光粉光衰并提高出光性能的一致性和均匀性。
文档编号H01L33/56GK102386312SQ20111039997
公开日2012年3月21日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者施丰华, 王海波 申请人:常熟琦光光电科技有限公司