专利名称：具有防水槽结构的裸铜框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件封装设备，特别是具有防水槽结构的裸铜框架。
背景技术：
现有的分立器件封装框架防水槽是方型结构，边缘都是光滑的，防水渗漏能力低， 浇注EMC后，EMC和框架结合力差。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有防水槽结构的裸铜框架，解决常用的边缘光滑的分立器件封装框架浇注EMC后与框架结合力差的问题，达到增加框架防水性能，提高塑封料和框架的结合力的效果。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现具有防水槽结构的裸铜框架，在边缘设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹槽结构具有外缘的宽部和底部的窄部。所述垛形凹槽结构分立与框架的两侧或者均布在框架的四周。通过本实用新型的改造，可以使框架与塑封料的防水性能大大提高，框架与塑封料的结合面积增加了两倍以上，的结合力大大提高，对器件的质量、可靠性能提高。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的具有防水槽结构的裸铜框架的结构图；图2是图1中的局部放大具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型所述的具有防水槽结构的裸铜框架，在边缘设置有垛形凹槽结构2，所述垛形的凹槽结构2具有外缘的宽部和底部的窄部。所述垛形凹槽结构2 分立与框架1的两侧或者均布在框架1的四周。通过本实用新型的改造，可以使框架与塑封料的防水性能大大提高，框架与塑封料的结合面积增加了两倍以上，的结合力大大提高，对器件的质量、可靠性能提高。
权利要求1.具有防水槽结构的裸铜框架，其特征在于，在边缘设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹槽结构具有外缘的宽部和底部的窄部。
2.根据权利要求1所述的裸铜框架，其特征在于，所述垛形凹槽结构分立与框架的两侧或者均布在框架的四周。
专利摘要具有防水槽结构的裸铜框架，在边缘设置有垛形凹槽结构，所述垛形的凹槽结构具有外缘的宽部和底部的窄部。所述垛形凹槽结构分立与框架的两侧或者均布在框架的四周。通过本实用新型的改造，可以使框架与塑封料的防水性能大大提高，框架与塑封料的结合面积增加了两倍以上，结合力大大提高，对器件的质量、可靠性能提高。
文档编号H01L23/495GK202003987SQ20112000132
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日
发明者张国华, 蔡新福 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司