专利名称：一种不良品切除夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种不良品切除夹具。
背景技术：
在半导体封装过程中不可避免会出现一些不良品，这些不良品主要是由前道各工序造成。通常情况下，我们在不良品的表面打上标记，在成形分离后将其挑出即可。这种方法在各大半导体封装厂中应用最为广泛、常见，但随着半导体封装轻薄短小化趋势的发展， 封装的集成度越来越高，同时为了降低成本，提高封装的生产效率，一条框架上的单元数也越来越多。在这种封装外形小、框架密度高的产品封装过程中，当产生不良品时就会比较麻烦。如果采用通常的作法，即在成形后将其挑出，因一条框架上单元数太多，体积又太小，挑捡起来非常麻烦，浪费人力，也很难保证100 %的将其挑出。另外一个方法是用刀具或剪刀将不良品在成形分离前先去除掉。因为在成形分离前，能够很容易通过塑封体上的标志区分一条框架上哪些是不良品、哪些是良品。一旦成形后，这几百只的产品混在一起就很难区分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便，缺点有两个一是速度慢、效率低；一是效果差，很容易造成整条框架变形从而造成更多的不良
P
ΡΠ O
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是如何在提供一种效率高、结构简单、操作灵活又不损伤框架的不良品切除装置。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种不良品切除夹具，所述夹具包括下刀、 下刀固定块、底座、上刀、上刀固定块、盖板、挡板、圆柱销、限位柱和定位针；所述下刀固定于所述下刀固定块的侧面，下刀固定块固定于所述底座上，所述上刀固定于所述上刀固定块中，所述盖板固定于所述上刀的上面，所述挡板固定于所述上刀固定块的侧面，所述上刀固定块通过所述圆柱销与所述下刀固定块轴连接，所述上刀固定块中设有限位柱，所述定位针设于所述下刀和下刀固定块上。可选地，所述上刀固定块上设有手柄。可选地，所述上刀固定块上设有U形槽。可选地，所述U形槽为多个。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种不良品切除夹具，可以对应不良品位置相应调整刀片位置进行不良品切除，结构简单，定位准确，使用灵活、方便又不损伤框
^K O
图1为本实用新型实施例中一种不良品切除夹具的结构示意图；图2为本实用新型实施例中一种不良品切除夹具的俯视结构图；[0013]图3为本实用新 型实施例中一种不良品切除夹具的右视结构图；图4为不良品切除前的框架示意图；图5为不良品切除后的框架示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。如图1所示，本实用新型提供的一种不良品切除夹具，包括下刀4、下刀固定块2、 底座1、上刀7、上刀固定块5、盖板8、挡板9、圆柱销6、限位柱10和定位针3 ；所述下刀4固定于所述下刀固定块2的侧面，下刀固定块2通过螺丝固定于所述底座1上，所述上刀固定块5上开有U形槽，所述上刀7通过U形槽固定在上刀固定块5中，所述U形槽有多个，以便在需要的位置安装上刀7，上刀7的上面再用盖板8固定，所述挡板9固定于上刀固定块 5的侧面，用以限制上刀7在X轴方向上的移动，所述上刀固定块5通过所述圆柱销6与所述下刀固定块2轴连接，使上刀固定块5可以绕圆柱销6上下转动，所述上刀固定块5中设有限位柱10，所述下刀4和下刀固定块2上均设有定位针3，在夹具切除不良品时以起到定位的作用。为方便使用，所述上刀固定块5上还设有手柄11。作业时，先抬起手柄11将夹具打开，将待处理的不良品框架(如图4所示)通过定位针3定位在下刀固定块2上，对应不良品位置在U形槽中相应地安装上刀7，并通过盖板8将上刀7固定(如图2所示)；接着转动手柄11，当限位柱10与下刀固定块2接触后 (如图3所示)，上刀7与下刀4进行冲切配合，对应位置的不良品被切除(如图5所示)， 即完成一次冲切过程。虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求1.一种不良品切除夹具，其特征在于所述夹具包括下刀、下刀固定块、底座、上刀、上刀固定块、盖板、挡板、圆柱销、限位柱和定位针；所述下刀固定于所述下刀固定块的侧面，下刀固定块固定于所述底座上，所述上刀固定于所述上刀固定块中，所述盖板固定于所述上刀的上面，所述挡板固定于所述上刀固定块的侧面，所述上刀固定块通过所述圆柱销与所述下刀固定块轴连接，所述上刀固定块中设有限位柱，所述定位针设于所述下刀和下刀固定块上。
2.如权利要求1所述的一种不良品切除夹具，其特征在于所述上刀固定块上设有手柄。
3.如权利要求1所述的一种不良品切除夹具，其特征在于所述上刀固定块上设有U形槽。
4.如权利要求3所述的一种不良品切除夹具，其特征在于所述U形槽为多个。
专利摘要本实用新型涉及一种不良品切除夹具，包括下刀、下刀固定块、底座、上刀、上刀固定块、盖板、挡板、圆柱销、限位柱、定位针和手柄，上刀位置可以对应不良品的位置进行调节，上刀固定块带动上刀沿圆柱销轴转动与下刀固定块上的下刀对冲实现对不良品的切除。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种不良品切除夹具，结构简单，定位准确，使用灵活、方便又不损伤框架。
文档编号H01L21/00GK202003965SQ20112004490
公开日2011年10月5日 申请日期2011年2月23日 优先权日2011年2月23日
发明者张军, 陆云忠, 陈代军 申请人:南通富士通微电子股份有限公司