专利名称：一种粘片设备防反极装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装粘片设备，特别涉及一种能够检测粘片设备芯片反极的装置。
背景技术：
在现有半导体芯片封装过程中，通常是先采用圆形扩片环对芯片进行扩片，扩片完成后由操作人员根据作业图再将芯片放在粘片机上生产。整个过程中，全部依靠人员操作完成，而由于操作人员的疏忽、不细心等多种因素，容易将芯片装反，从而导致所有产出品全部报废，造成非常大的经济损失。
实用新型内容本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种粘片设备防反极装置，能实现检测芯片反极的目的，可以达到安装芯片后自动检测芯片是否反极，防止芯片反极造成的经济损失，并利于自动化生产，以提高生产人员的工作效率，进一步降低生产成本。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下一种粘片设备防反极装置，其特征在于包括设置有微动开关的芯片台、所述芯片台上设置有纵向凹槽，微动开关安装于凹槽内；所述扩片环设置于芯片台上，扩片环也设置有与芯片台对应的凹槽，扩片环的凹槽宽度大于芯片台的凹槽宽度。所述微动开关的电源线与操作键盘的+12V电源线连接。所述微动开关的电源线为两条0. 12 m2的电源线，缠绕呈弹簧状。所述微动开关内部为一传感器。本实用新型的原理为芯片上机后，芯片台上微动开关的传感器必须在其凹槽内，微动开关始终保持在常闭状态，这样才能够保证操作键盘供给信号不会中断。如果芯片装反，即扩片环凹槽没有对准微动开关按钮，而压在微动开关按钮上，微动开关触电就会断开，导致供给操作键盘的信号将中断，点击操作键盘上任何按键将失去功能，设备无法开动。本实用新型的有益效果如下本实用新型可在安装芯片后自动检测芯片是否反极，防止芯片反极造成的经济损失，并利于自动化生产，以提高生产人员的工作效率，进一步降低生产成本。
图1为本实用新型的芯片台的俯视结构示意图图2为本实用新型的扩片环的俯视结构示意图图3为本实用新型的扩片环的侧视结构示意图图4为本实用新型的芯片极性与扩片环凹槽对应图其中附图标记为1芯片台，2芯片台上的凹槽，3微动开关，4扩片环，5扩片环上的凹槽，6电源线，7操作键盘。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图1-4所示，一种粘片设备防反极装置，包括设置有微动开关3的芯片台1，所述芯片台1上设置有纵向凹槽2，微动开关3安装于凹槽2内；所述扩片环4设置于芯片台1 上，扩片环4也设置有与芯片台1对应的凹槽5，扩片环4的凹槽宽度大于芯片台1的凹槽宽度。所述微动开关3的电源线6与操作键盘7的+12V电源线连接。所述微动开关3的电源线6缠绕呈弹簧状，便于芯片台1在行走过程中不会被拉断。所述微动开关3内部为一传感器。本实用新型具体的安装步骤可为第一步在芯片台上加工出一条20mm*8. 5mm的凹槽。第二部将微动开关安装在芯片台加工好的凹槽内。第三部用万用表测量出微动开关内传感器常闭的两个接线桩，并接好0. 12 IIf的电源线。第四步将传感器电源线并联到键盘的+12V电源线上。第五步在扩片环的一侧加工出一条30mm*3mm的凹槽，微动开关与扩片环凹槽平行，保证微动开关在凹槽内不会碰到。第六步将扩完片的芯片放在芯片台上，由于贴膜扩片难免有芯片旋转现象，所以扩片环的凹槽加工为30mm宽，就是为了能够在粘片机上校准其旋转角度。芯片上机后，芯片台上微动开关的传感器必须在其凹槽内，微动开关始终保持在常闭状态，这样才能够保证操作键盘供给信号不会中断。如果芯片装反，即扩片环凹槽没有对准微动开关按钮，而压在微动开关按钮上，微动开关触电就会断开，导致供给操作键盘的信号将中断，点击操作键盘上任何按键将失去功能，设备无法开动。
权利要求1.一种粘片设备防反极装置，其特征在于包括设置有微动开关的芯片台、所述芯片台上设置有纵向凹槽，微动开关安装于凹槽内；所述扩片环设置于芯片台上，扩片环也设置有与芯片台对应的凹槽，扩片环的凹槽宽度大于芯片台的凹槽宽度。
2.根据权利要求1所述的一种粘片设备防反极装置，其特征在于所述微动开关的电源线与操作键盘的+12V电源线连接。
3.根据权利要求1所述的一种粘片设备防反极装置，其特征在于所述微动开关的电源线为两条0. 12 in2的电源线，缠绕呈弹簧状。
4.根据权利要求1所述的一种粘片设备防反极装置，其特征在于所述微动开关内部为一传感器。
专利摘要本实用新型提供了一种粘片设备防反极装置，包括设置有微动开关的芯片台、扩片环，所述芯片台上设置有纵向凹槽，微动开关安装于凹槽内；所述扩片环设置于芯片台上，扩片环也设置有与芯片台对应的凹槽，所述扩片环的凹槽宽度大于芯片台的凹槽宽度；本实用新型可在安装芯片后自动检测芯片是否反极，防止芯片反极造成的经济损失，并利于自动化生产，以提高生产人员的工作效率，进一步降低生产成本。
文档编号H01L21/00GK202025724SQ20112009579
公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月2日 优先权日2011年4月2日
发明者李升桦, 郝保全 申请人:四川大雁微电子有限公司