专利名称：一种贴片产品封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，特别涉及一种贴片产品的封装结构，该结构中， 可以实现大功率芯片的小体积封装。
背景技术：
组装密度高、产品体积小、重量轻是电子产品的一个趋势，一般贴片器件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片产品之后，电子产品体积缩小40%飞0%，贴片封装形式也是半导体器件的趋势。目前市场上贴片产品主要有两种结构，一种是框架结构， 其使用框架焊接在成型时芯片定位较好，可以在较小的封装空间内实现较大尺寸芯片的封装，但框架加工精度要求高，单次焊接数量较少，在成本上相对较高，在芯片的叠加封装上也存在一定的局限性。另一种方式是引线焊接成型后打扁，其避免了框架结构的缺点，但由于引线和晶粒焊接完成后为中心轴对称的结构，芯片为正方形，在成型时由于芯片绕中心轴转动没有约束，导致芯片在封装体内位置不能固定，限定了可封装芯片的尺寸。
实用新型内容本实用新型的发明目的是设计一种克服以上不足的适合于大功率小体积的贴片产品的封装结构。本实用新型为了实现其技术目的而采用的技术方案是一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片，所述的芯片上焊接有第一引脚和第二引脚，在所述的芯片周围使用封装材料进行包封，所述的第一引脚和第二引脚伸出所述的封装材料外，所述的芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上。进一步的，上述的一种贴片产品的封装结构中第一引脚和第二引脚的焊接端均包括为一个斜圆台和一个圆柱，所述的斜圆台的顶部与所述的芯片面接触，所述的斜圆台的底部与所述的圆柱的端部一体。进一步的，上述的一种贴片产品的封装结构中所述的芯片为一串联的芯片组。进一步的，上述的一种贴片产品的封装结构中所述的第一引脚和第二引脚共旋转中心轴，所述的芯片的质心在所述的第一引脚和第二引脚共旋转中心轴之外。更进一步的，上述的一种贴片产品的封装结构中所述的封装材料为环氧模塑料。本实用新型由于芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上，在成型时利用重力对芯片进行定位，从而实现较小的封装空间封装较大的芯片尺寸。下面结合具体实施例与附图对本实用新型进行较为详细的说明。
图1是本实用新型实施例1示意图。图中1、芯片，2、第一引脚，3、第二引脚，4、圆柱，5、斜圆台，6、封装材料。
具体实施方式
实施例1，如图1所示，本实施例是一种贴片产品的封装结构，本实施例产品包括有芯片1，芯片1可以是由一组芯片串联组成的芯片组也可以是单个的芯片，芯片1上焊接有两个引脚，分别是图中的第一引脚2和第二引脚3，在芯片1周围使用封装材料6进行包封，本实施例封装材料6为环氧模塑料。第一引脚2和第二引脚3伸出作为封装材料6的环氧模塑料外，本实施例的特点是芯片1、第一引脚2和第二引脚3的焊接端的质心不在一条直线上。有以下两种情况，第一引脚2与第二引脚3不共旋转中心轴，芯片1的质心也不在任何一个引脚的中心轴上。另外一种情况是，第一引脚2与第二引脚3共旋转中心轴，但芯片1的质心不在这个旋转中心轴上。这样，在成型时利用重力对芯片进行定位，从而实现较小的封装空间封装较大的芯片尺寸。本实施例产品的引脚在焊接处也有特点第一引脚 2和第二引脚3的焊接端均包括为一个斜圆台5和一个圆柱4，斜圆台5的顶部与芯片1面接触，斜圆台5的底部与所述的圆柱4的端部一体。
权利要求1.一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片(1)，所述的芯片(1)上焊接有第一引脚(2)和第二引脚(3)，在所述的芯片(1)周围使用封装材料(6)进行包封，所述的第一引脚(2)和第二引脚(3)伸出所述的封装材料(6)外，其特征在于所述的芯片(1)、第一引脚(2)和第二引脚(3)的焊接端的质心不在一条直线上。
2.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于所述的第一引脚(2) 和第二引脚(3)的焊接端均包括为一个斜圆台(5)和一个圆柱(4)，所述的斜圆台(5)的顶部与所述的芯片(1)面接触，所述的斜圆台(5)的底部与所述的圆柱(4)的端部一体。
3.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于所述的芯片(1)为一串联的芯片组。
4.根据权利要求1所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于所述的第一引脚(2) 和第二引脚(3)共旋转中心轴，所述的芯片(1)的质心在所述的第一引脚(2)和第二引脚(3)共旋转中心轴之外。
5.根据权利要求1至4中任一所述的一种贴片产品的封装结构，其特征在于所述的封装材料(6)为环氧模塑料。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片，所述的芯片上焊接有第一引脚和第二引脚，在所述的芯片周围使用封装材料进行包封，所述的第一引脚和第二引脚伸出所述的封装材料外，所述的芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上。本实用新型由于芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上，在成型时利用重力对芯片进行定位，从而实现较小的封装空间封装较大的芯片尺寸。
文档编号H01L23/31GK202025743SQ201120099260
公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月7日 优先权日2011年4月7日
发明者曾国修, 李建利, 黄亚发 申请人:百圳君耀电子(深圳)有限公司